JPS5857778A - 印刷抵抗基板の製造方法 - Google Patents

印刷抵抗基板の製造方法

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Publication number
JPS5857778A
JPS5857778A JP56157053A JP15705381A JPS5857778A JP S5857778 A JPS5857778 A JP S5857778A JP 56157053 A JP56157053 A JP 56157053A JP 15705381 A JP15705381 A JP 15705381A JP S5857778 A JPS5857778 A JP S5857778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
prepreg
circuit board
printed circuit
producing printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP56157053A
Other languages
English (en)
Inventor
藤川　彰司
北村　泰三
武司 加納
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷抵抗基板の製造方法に関するもので、樹脂
ワニスを基材に含浸乾燥したプリプレグ１．１・・・を
複数枚重ね、最外層のプリプレグ１の外面側に、導電性
ペースト塗布離型フィルム２の導電性ペースト側３を対
向させて載置した積層体を熱圧成形することを特徴とす
る印刷抵抗基板の製造方法に関するものである。
従来、印刷抵抗基板を得るｋあたっては、積層板に導電
性ペーストを塗布、焼付けたものが用いられているが導
電性ペーストど積層板との接着不良、導電性ペーストの
表面平滑度不良、導電性ペーストの耐摩耗性低下が発生
していた。
本発明は上記欠点を解決するもので特別な工程を必襞と
することなく導電性ペーストと積層板との接着強度が大
きく、導電性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大
きい印刷抵抗基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
以下本発明を実施例により詳述する。プリプレグ１は紙
や木綿、ガラス、アスベスト、合成ｍｉｓ等の繊布、不
繊布、マット等の基材にフェノール樹脂、メラミンｍＪ
ｉ！ｉ、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ棚脂、ジア
リルフタレート樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂ワニ
スやポリブタジェン、弗化樹脂、ポリエステル、ポリア
ミド等の熱可重性樹脂ワニスを含浸させて乾燥させるこ
とによって得られるものである。咳プリプレグ１を複数
枚重Ｊ−た最゛外屡のプリブ・レグ１の外面側に１銀粉
。
カーボン粉等の導電性物質を合成樹脂やゴムに分散させ
た導電性ペーストを塗布したアルミニウム、銅等の金属
フィルムやポリエステル、ポリプロピレン、弗化樹脂、
ポリイミド等のプラスチックフィルムや離型紙等の離１
１１ｙイルム２の導電性ペースト側３を対向させて載置
した積層体を加電加圧成形することｋよりプリプレグ１
を硬化させて印刷抵抗基板を得るものである。この印刷
抵抗基板は使用に際して離型フィルムを剥して用いられ
る０本発明に用いる離型フィルムは平滑面でもよいが好
ましくは粗面であることの方が導電性ペーストと積層板
との接着性がよく望ましい。
上述のように本発明は、樹脂ワニスを基材に含浸乾燥し
たプリプレグを複数枚重ね、最外層のプリプレグの外面
側に１導電性ペースト塗布離型フイ卆ムの導電性ペース
ト側を対向させて載置した積層体を熱圧成形するように
したので、通常の積層板の製造方法に従ってプリプレグ
を熱圧成形することにより印刷抵抗基板を得ることがで
會るものであり、従来のように特別な工程を必要とせず
に導電性ペーストと積層板との接着強度が大きく、導電
性ペーストの表面が平滑で且つ耐摩耗性の大きい印刷抵
抗基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示す分解断面図である１はプ
リプレグ、２は導電性ベーストメ布層型フィルム、５は
導電性ペーストである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （はか２名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂ワニスを基材に含浸乾燥したプリプレグを複
    数枚重ね、最外層のプリプレグの外面側に、導電性ペー
    スト塗布離型フィルムの導電性ペースト側を対向させて
    載置した積層体を熱圧成形することを特徴とする印刷抵
    抗基板の製造方法。 ｔ、１２１　　離型フィルムが粗函であることを特徴と
    する特徴請求の範囲第１項記載の印刷抵抗基板の製造方
    法。
JP56157053A 1981-10-01 1981-10-01 印刷抵抗基板の製造方法 Pending JPS5857778A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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