JPH0371694A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0371694A JPH0371694A JP20829789A JP20829789A JPH0371694A JP H0371694 A JPH0371694 A JP H0371694A JP 20829789 A JP20829789 A JP 20829789A JP 20829789 A JP20829789 A JP 20829789A JP H0371694 A JPH0371694 A JP H0371694A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
従来の配線基板は所要枚数のプリプレグを重ねた上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層−
像化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
得られるものであるが、工程が長くなりコストも高くな
る欠点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷
し、同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層
し加熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基
板を得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン
間の接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが
無駄になりコストアップになる問題点があった。
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層−
像化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
得られるものであるが、工程が長くなりコストも高くな
る欠点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷
し、同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層
し加熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基
板を得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン
間の接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが
無駄になりコストアップになる問題点があった。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、金属張積層板のエツチング
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある０本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある０本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
本発明は熱硬化性樹脂成形材料を半硬化状態に加熱加圧
後、該半硬化成形体表面に、導電ペーストで回路パター
ンを印刷したプリプレグを配役後、加熱加圧することを
特徴とする配線基板の製造方法のため、短工程、低コス
トで回路パターン［ｉ性のより配線基板を得ることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
後、該半硬化成形体表面に、導電ペーストで回路パター
ンを印刷したプリプレグを配役後、加熱加圧することを
特徴とする配線基板の製造方法のため、短工程、低コス
トで回路パターン［ｉ性のより配線基板を得ることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する導電ペーストとしては、導電性樹脂や合
成樹脂ｌこ銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入した
もの等のように導電性ペースト全般を用しることができ
る０回路パターンの印刷は特に限定するものではな−か
、スクリーン印刷によることがファインパターン化、工
程の簡略化のためによく好ましｂことである。プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物からな
る樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリニス
デル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸
、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加し
ておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂
量で４０〜６ｏｘ景係（以下単に優と記す）であること
が好ましｂ０熱硬化性樹脂成・核材料としては、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタ
ン樹脂等の単独、変性物、混合物のように熱硬化性樹脂
全般を用することができるが好ましくはプリプレグ使用
樹脂と成形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望まし
ｂ０加熱加圧手段については圧縮成形、トランスファー
成形、射出成形、押出成形、積層成形等のように加熱加
圧手段全般を用いることができ、特に限定するものでは
なｈ０成形材料はまず半硬化状態に加熱加圧し、特られ
た半硬化成形体表面に回路パターン付プリプレグの回路
パターン部を外側にして配設し加熱加圧することが、回
路パターン精度のためｌζよく必要である。
成樹脂ｌこ銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入した
もの等のように導電性ペースト全般を用しることができ
る０回路パターンの印刷は特に限定するものではな−か
、スクリーン印刷によることがファインパターン化、工
程の簡略化のためによく好ましｂことである。プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物からな
る樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリニス
デル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸
、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加し
ておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂
量で４０〜６ｏｘ景係（以下単に優と記す）であること
が好ましｂ０熱硬化性樹脂成・核材料としては、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタ
ン樹脂等の単独、変性物、混合物のように熱硬化性樹脂
全般を用することができるが好ましくはプリプレグ使用
樹脂と成形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望まし
ｂ０加熱加圧手段については圧縮成形、トランスファー
成形、射出成形、押出成形、積層成形等のように加熱加
圧手段全般を用いることができ、特に限定するものでは
なｈ０成形材料はまず半硬化状態に加熱加圧し、特られ
た半硬化成形体表面に回路パターン付プリプレグの回路
パターン部を外側にして配設し加熱加圧することが、回
路パターン精度のためｌζよく必要である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
圧ｍ５２形金型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株
式会社製、品番ＣＮ １０００） ？入れ、金型温度１
７０℃、成形圧力２００ Ｖ４／ｄで１分間加圧加熱後
、該半硬化成形体表面に、厚さ０．２麿のフェノール樹
脂含浸リンター紙プリプレグの片面に銀導電ペースト（
銀粉／フェノール系樹脂／トルエン＝ ６００／１００
／１２０重量部）で電気回路をスクリーン印刷後、１５
０℃で２０分間加熱乾燥して得た回路パターン付プリプ
Ｖグを配設し更に５分間加圧加熱を続行し配線基板を得
た。
式会社製、品番ＣＮ １０００） ？入れ、金型温度１
７０℃、成形圧力２００ Ｖ４／ｄで１分間加圧加熱後
、該半硬化成形体表面に、厚さ０．２麿のフェノール樹
脂含浸リンター紙プリプレグの片面に銀導電ペースト（
銀粉／フェノール系樹脂／トルエン＝ ６００／１００
／１２０重量部）で電気回路をスクリーン印刷後、１５
０℃で２０分間加熱乾燥して得た回路パターン付プリプ
Ｖグを配設し更に５分間加圧加熱を続行し配線基板を得
た。
比較例
回路パターン付プリプレグの代りｌ（回路パターン付転
写紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を
得た。
写紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を
得た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
注
※ 従来全１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法におりでは、短工
程、低コストで、回路パターン接着性が向上する効果が
ある。
第１項に記載した配線基板の製造方法におりでは、短工
程、低コストで、回路パターン接着性が向上する効果が
ある。
Claims (1)
- （１） 熱硬化性樹脂成形材料を半硬化状態に加熱加圧
後、該半硬化成形体表面に、導電ペーストで回路パター
ンを印刷したプリプレグを配設後、加熱加圧することを
特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829789A JPH0371694A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829789A JPH0371694A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371694A true JPH0371694A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20829789A Pending JPH0371694A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004013519A1 (ja) | 2002-08-02 | 2004-02-12 | Kabushiki Kaisha Ondo Kousakusyo | 車両用差動装置 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20829789A patent/JPH0371694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004013519A1 (ja) | 2002-08-02 | 2004-02-12 | Kabushiki Kaisha Ondo Kousakusyo | 車両用差動装置 |
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