JPH0371692A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の配線基板は所要枚数のプリプレグを重ねた上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
体化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
なるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる欠
点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し、
同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加
熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を
得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン間の
接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄
になりコストアップになる問題点がありた。

（発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたように、金属張積層板のエツチング
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板を提供することにある
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は導電ペーストで回路パターンを印刷した熱可塑
性樹脂シートと、成形材料とを加熱加圧一体化してなる
ことを特徴とする配線基板のため、短工程、低コストで
回路パターン接着性のより配線基板を得ることができた
もので、以下本発明を詳細に説明する。

本発明に用する導電ペーストとしては、導電性樹脂や合
成樹脂に銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入したも
の等のように導電性ペースト全般を用いることができる
。回路パターンの印刷は特に限定するものではなりが、
スクリーン印刷によることがファインパターン化、工程
の簡略化のためによく好ましいことである。熱可塑性樹
脂シートとしては熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリオレフィン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の単独、
変性物、混合物のように熱可塑性樹脂全般のシート、フ
ィルムを用することができる。なおシートの接着側には
必要に応じて接着層を設けておくこともできる。成形材
料としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリニスデル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂等の単独、変性物、混合物のように熱可塑性、熱硬化
性樹脂全般を用することができる。加熱加圧手段につｂ
ては圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、押出成
形、積層酸形等のように加熱加圧手段全般を用すること
ができ、特に限定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづ論て説明する。

実施例 厚すｉｏｏミクロンのポリエチレンテレフタレート樹脂
シートの片面に銀導電ペースト（銀粉／エポキシ樹脂／
アセトン＝　６００／１００／１２０重量部）で電気回
路をスクリーン印刷後、　　１５０℃で２０分間加加熱
乾燥して回路パターン付シートを得た。次に圧縮成形金
型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会社製、品
番ＣＮ　１０００）　？入れ上記回路パターン付シート
の回路パターン部を外側にして入れ高周波予熱温度ｉｏ
ｏ℃、金型温度１７０℃、成形圧力２００　Ｋｑ／ｃｄ
　　で圧縮成形して配線基板を得た。

比較例 回路パターン付プリプレグの代りに回路パターン付転写
紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。

実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。

注 ※　従来を１００とした場合の比である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
ｆａ１項に記載した配線基板においては、短工程、低コ
ストで、回路パターン接着性が向上する効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　導電ペーストで回路パターンを印刷した熱可塑
   性樹脂シートと、成形材料とを加熱加圧一体化してなる
   ことを特徴とする配線基板。