JP2745864B2 - 電気回路用基板とその製造方法 - Google Patents
電気回路用基板とその製造方法Info
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- JP2745864B2 JP2745864B2 JP16154791A JP16154791A JP2745864B2 JP 2745864 B2 JP2745864 B2 JP 2745864B2 JP 16154791 A JP16154791 A JP 16154791A JP 16154791 A JP16154791 A JP 16154791A JP 2745864 B2 JP2745864 B2 JP 2745864B2
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- Japan
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- electric circuit
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- circuit board
- gluten
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は使い捨てまたは分解可能
で無公害な、テレビジョン受像機やビデオテープレコー
ダ（ＶＴＲ）などに用いる電気回路用基板に関するもの
である。
で無公害な、テレビジョン受像機やビデオテープレコー
ダ（ＶＴＲ）などに用いる電気回路用基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路用基板の構成としては、
フェノール樹脂基板やポリエステル基板の両面または片
面に銅箔などの導伝部材からなる回路用パターンを設け
てなるソリッドまたはフレキシブルな電気回路用基板が
用いられている。
フェノール樹脂基板やポリエステル基板の両面または片
面に銅箔などの導伝部材からなる回路用パターンを設け
てなるソリッドまたはフレキシブルな電気回路用基板が
用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成に於いては、電気回路用基板を廃棄すると公害
問題や環境汚染を生じる。また、焼却処理するにしても
設備が大掛かりとなるうえ設備を痛めるといった課題を
有していた。本発明は上記問題に鑑み、水に容易に溶
け、土中に埋設すると水や微生物により容易に分解する
使い捨て可能な電気回路用基板を提供するものである。
うな構成に於いては、電気回路用基板を廃棄すると公害
問題や環境汚染を生じる。また、焼却処理するにしても
設備が大掛かりとなるうえ設備を痛めるといった課題を
有していた。本発明は上記問題に鑑み、水に容易に溶
け、土中に埋設すると水や微生物により容易に分解する
使い捨て可能な電気回路用基板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電気回路用基板の構成は、穀類（小麦粉）に
含まれる自然蛋白質のグルテン（膠）にアルコール系溶
液を加え、加熱・圧縮して所定形状の基板を形成し、こ
の基板の少なくとも一方の主平面に銅箔や銀ペーストな
どの導体回路を設けてなるもので、必要に応じ厚膜また
は薄膜抵抗を配設したり各種電子部品を搭載してなるも
のである。
に本発明の電気回路用基板の構成は、穀類（小麦粉）に
含まれる自然蛋白質のグルテン（膠）にアルコール系溶
液を加え、加熱・圧縮して所定形状の基板を形成し、こ
の基板の少なくとも一方の主平面に銅箔や銀ペーストな
どの導体回路を設けてなるもので、必要に応じ厚膜また
は薄膜抵抗を配設したり各種電子部品を搭載してなるも
のである。
【０００５】
【作用】本発明は上記した構成によって、無公害で環境
汚染を引き起こさず、使い捨て可能にする電気回路用基
板を提供するものである。
汚染を引き起こさず、使い捨て可能にする電気回路用基
板を提供するものである。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例について、電気回路用基
板とその製造方法について図１から図３に示す図面とと
もに説明する。図１は本発明実施例の電気回路用基板の
斜視図、図２は図１に示す基板の製造装置の斜視図、図
３は本発明のもう一つの実施例の連続フィルムシート基
板製造装置の要部正面図を示す。本発明実施例の電気回
路用基板１０は、小麦粉に含まれる自然蛋白質のグルテ
ン（膠）にアルコール系溶液を加え、加熱・圧縮して所
定形状の基板１を形成し、この基板１の少なくとも一方
の主平面に銅箔２を接着剤を用いて一体的に積層した
後、所定の回路パターンにエッチング加工してなるもの
である。図２に銅箔を積層・接着する装置を示す。基板
１の両面に接着剤を介し（図示せず。）銅箔２を配置し
たのち油圧プレス装置（図示せず。）と加熱成型熱板３
で矢印Ｐ方向に加熱・圧縮成型して構成する。加熱成型
熱板３は内部にカートリッジヒータ４を内蔵している。
さらに、基板１は銅箔２を用いた導体回路の代わりに銀
ペーストなどの導体回路を印刷・焼き付けしたり、蒸着
方法により導体回路を設けてなるもので（図示せ
ず。）、必要に応じ厚膜または薄膜抵抗を前記導体回路
に重ねて配設したり抵抗・コンデンサ・ＩＣ・フライバ
ックトランスなどの電子部品を搭載してなるものであ
る。（図示せず。）抵抗を配設する手段としては、印刷
・焼き付け処理によりまたは蒸着処理またはメッキ処理
等の手段により行う。図３はソリッドまたはフレキシブ
ルな連続フィルムシート状電気回路用基板３０の製造装
置で、自然蛋白質のグルテンをエクストルーダ５により
連続フィルムシート２０状に厚さ寸法１０ミクロンメー
タ〜１．６ｍｍに押し出し成型したのち、スプレーノズ
ル６で接着剤７を主平面両側に１０ミクロン程度の厚さ
寸法に塗布し、さらにフープ状銅箔シート８を両側より
積層し、加熱成型ロール９で押圧成型して電気回路用基
板３０を形成する。本発明における基板１は、必要に応
じ基板に耐熱塗装を施したり耐水処理などの表面処理を
行っている。グルテンからなる基板１は水で分解する
か、土中に埋蔵することにより水や微生物により容易に
分解する。したがって基板を使い捨て廃棄しても公害を
引き起こすことなく容易に処理でき環境汚染や環境破壊
を防止する。
板とその製造方法について図１から図３に示す図面とと
もに説明する。図１は本発明実施例の電気回路用基板の
斜視図、図２は図１に示す基板の製造装置の斜視図、図
３は本発明のもう一つの実施例の連続フィルムシート基
板製造装置の要部正面図を示す。本発明実施例の電気回
路用基板１０は、小麦粉に含まれる自然蛋白質のグルテ
ン（膠）にアルコール系溶液を加え、加熱・圧縮して所
定形状の基板１を形成し、この基板１の少なくとも一方
の主平面に銅箔２を接着剤を用いて一体的に積層した
後、所定の回路パターンにエッチング加工してなるもの
である。図２に銅箔を積層・接着する装置を示す。基板
１の両面に接着剤を介し（図示せず。）銅箔２を配置し
たのち油圧プレス装置（図示せず。）と加熱成型熱板３
で矢印Ｐ方向に加熱・圧縮成型して構成する。加熱成型
熱板３は内部にカートリッジヒータ４を内蔵している。
さらに、基板１は銅箔２を用いた導体回路の代わりに銀
ペーストなどの導体回路を印刷・焼き付けしたり、蒸着
方法により導体回路を設けてなるもので（図示せ
ず。）、必要に応じ厚膜または薄膜抵抗を前記導体回路
に重ねて配設したり抵抗・コンデンサ・ＩＣ・フライバ
ックトランスなどの電子部品を搭載してなるものであ
る。（図示せず。）抵抗を配設する手段としては、印刷
・焼き付け処理によりまたは蒸着処理またはメッキ処理
等の手段により行う。図３はソリッドまたはフレキシブ
ルな連続フィルムシート状電気回路用基板３０の製造装
置で、自然蛋白質のグルテンをエクストルーダ５により
連続フィルムシート２０状に厚さ寸法１０ミクロンメー
タ〜１．６ｍｍに押し出し成型したのち、スプレーノズ
ル６で接着剤７を主平面両側に１０ミクロン程度の厚さ
寸法に塗布し、さらにフープ状銅箔シート８を両側より
積層し、加熱成型ロール９で押圧成型して電気回路用基
板３０を形成する。本発明における基板１は、必要に応
じ基板に耐熱塗装を施したり耐水処理などの表面処理を
行っている。グルテンからなる基板１は水で分解する
か、土中に埋蔵することにより水や微生物により容易に
分解する。したがって基板を使い捨て廃棄しても公害を
引き起こすことなく容易に処理でき環境汚染や環境破壊
を防止する。
【０００７】上述の如く本発明の電気回路用基板は、量
産性に優れコストが安く、細菌または水に容易に分解す
る無公害部材で、使い捨てを可能にする。
産性に優れコストが安く、細菌または水に容易に分解す
る無公害部材で、使い捨てを可能にする。
【０００８】なお、本発明実施例の電気回路用基板はテ
レビジョン受像機やビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）な
どの駆動回路として筐体内に収納して使用されるが、そ
の外の電気製品にも使用されることは言うまでもない。
レビジョン受像機やビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）な
どの駆動回路として筐体内に収納して使用されるが、そ
の外の電気製品にも使用されることは言うまでもない。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明の電気回路用基板に
よれば、量産性に富みコストが安く、廃棄しても容易に
分解し環境保全に役立つなど多くの効果が得られる。
よれば、量産性に富みコストが安く、廃棄しても容易に
分解し環境保全に役立つなど多くの効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例における電気回路用基板の斜
視図
視図
【図２】図１の基板製造装置の斜視図
【図３】本発明のもう一つの実施例装置の要部正面図
１ 基板 ２ 銅箔 ３ 加圧成型熱板 ４ ヒーター ５ エクストルーダ ６ スプレーノズル ７ 接着剤 ８ 銅箔シート １０ 電気回路用基板 ２０ フィルムシート ３０ シート状電気回路用基板
Claims (7)
- 【請求項１】 自然蛋白質のグルテンを成型した基板の
少なくとも一方の主平面に、導体回路を配設してなる電
気回路用基板。 - 【請求項２】 自然蛋白質のグルテンを成型した基板の
少なくとも一方の主平面に、導体回路と各種電子部品を
配設してなる電気回路用基板。 - 【請求項３】 自然蛋白質のグルテンを成型した基板の
少なくとも一方の主平面に導体回路と各種電子部品を配
設してなる電気回路用基板を具備したことを特徴とする
映像・音響機器。 - 【請求項４】 自然蛋白質のグルテンを加熱・圧縮成型
または射出成型した基板の少なくとも一方の主平面に、
銅箔を積層・接着したのち前記銅箔を所定の回路パター
ンにエッチング加工してなる電気回路用基板の製造方
法。 - 【請求項５】 自然蛋白質のグルテンを加熱・圧縮成型
または射出成型した基板の少なくとも一方の主平面に、
導体回路を印刷・焼き付け処理したのち、さらに重ねて
抵抗部材を配設してなる電気回路用基板の製造方法。 - 【請求項６】 抵抗部材を配設する手段として、印刷・
焼き付け処理または蒸着処理またはメッキ処理により行
うことを特徴とする請求項５記載の電気回路用基板の製
造方法。 - 【請求項７】 自然蛋白質のグルテンをエクストルーダ
により連続フィルムシート状に押し出し成型したのち、
少なくとも一方の主平面に銅箔シートを積層し、 加熱成型ロールで押圧成型してなる電気回路用基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154791A JP2745864B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154791A JP2745864B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513901A JPH0513901A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2745864B2 true JP2745864B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=15737185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16154791A Expired - Lifetime JP2745864B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745864B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1094681A1 (en) | 1999-10-19 | 2001-04-25 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for processing synchronous message in asynchronous mobile communication system |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16154791A patent/JP2745864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513901A (ja) | 1993-01-22 |
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