JPS5963791A - フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 - Google Patents

フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法

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Publication number
JPS5963791A
JPS5963791A JP17483482A JP17483482A JPS5963791A JP S5963791 A JPS5963791 A JP S5963791A JP 17483482 A JP17483482 A JP 17483482A JP 17483482 A JP17483482 A JP 17483482A JP S5963791 A JPS5963791 A JP S5963791A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
adhesive
polymer adhesive
circuit input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17483482A
Other languages
English (en)
Inventor
秀樹 森下
貴 荒井
卓 野中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daiabondo Kogyo Kk
SURII UTSUDO KK
Original Assignee
Daiabondo Kogyo Kk
SURII UTSUDO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiabondo Kogyo Kk, SURII UTSUDO KK filed Critical Daiabondo Kogyo Kk
Priority to JP17483482A priority Critical patent/JPS5963791A/ja
Publication of JPS5963791A publication Critical patent/JPS5963791A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フレキシブルプリント回路出入力基板を高分
子接着剤によって接着して積層する方法に関するもので
ある。
更に詳しくは、熱可塑性もしくは熱硬化性高分子フィル
ム基板もしくは成形体または固定板に。
高分子接着剤を一定間隔を置いて直線方向もしくは一部
が切れた直線方向に印刷塗布し、その線と同じ方向14
−圧締することにより接着部分に空気。
湿気、揮発性ガスなどの残存ガスの混入をなくして一体
緊密に積層した優れたフレキシブルプリント回路出入力
基板を提供するものである。
従来、このようなフレキシブルプリント回路基板を接着
して積層する場合、これと別な基板との間に絶縁フィル
ム及び粘着シートなどを重ね合わせて、加熱もしくは常
温圧締によって製造されていた。
これら接着剤の塗布は両面接着の粘着シート。
片面接着テープ伐いはフィルム基板に全面ベタ塗りする
など種々の方法が採られているが、すべて全面隙間なく
接着剤が塗布されているのが現状であった。しか1〜な
がら、このような積層方法の場合接着の際に空気が混入
したりするばかりでなく。
接着後接着剤から揮発ガスが発生シフ、空気ならびに発
生ガスは逃げ場が全くないのでフレキシブルプリント回
路出入力基板にはさ1れてとど−まり。
これらの基板が更に積層され、集められた場合気温、湿
度などの変化によって混入された空気やガスは膨張及び
収縮を繰り返すことによってガスは移動したりして基板
の回路出入力機の接点間に侵入することKより、出入力
様の接点が自然に作動し/こりするばかりでなく、これ
らガスに含まれた成分などにより1回路及びこれら積層
基板の耐久力の低下ケきたすという重大な欠陥を有して
いた。
本発明はこのような欠陥をなくすために開発されだもの
である。即ち2本発明は厚さ10〜3000μのフレキ
シブル高分子絶縁フィルムなどに導電性回路を印刷塗布
することによって作成し、これを基板としてこれに電気
絶縁性を有し、加熱または常温圧締にて接着できる熱可
塑性高分子接着剤もしくは熱硬化性高分子接着剤をスク
リーン印刷。
グラビア印刷もし2くは転写方法などによって印刷塗布
する際に、塗布状態を適当な間隔を置いて直線均一なパ
ターンもしく(d一部分が切れた不連続な直線パターン
になるよう塗布し、これを他の基板と積層する際に常温
あるいは加熱した圧締ロールを使用して塗布した線と同
方向に圧締したものであり、これによって前述の従来の
欠陥を全くなくしたものである。
本発明の方法はフレキシブル回路基板同志の接着あるい
はこれらの間に同様な直線パターン印刷をした前述のよ
うなフィルムをはさんだりして接着している。しかし、
実施例においてフレキシブル回路基板そのままではその
フレキシブル性のために使用に耐えないこともある。こ
の場合、この裏側に鉄板、ベーク板等の固定板を用いた
りあるいは出入力するプζめの成形体である表装板を用
いることがあるが、この固定板9表装板においても前述
と全く同じ欠点を生ずるため1本発明の直線的バク□−
ン印刷を施した固定板1表装板を接着してこのような欠
点をなくしている。
本発明に使用する熱可塑性高分子接着剤は電気絶縁性を
有し、かつ加熱または常温により接着できるポリエステ
ル、クロロプレン、ポリウレタン等で代表されるもので
あり、また熱イツ化性接着剤は前記のような性質を有す
るエポキシ、フェノール、ユリア、アクリル、メラミン
等で代表されるものである。
これを図面に従って説明シ7.その作用、効果を述べる
第1図、第2図は本発明の実施例を模式的に示す胴面図
である。1はフレキシブル回路基板でポリエステルをフ
ィルム状に成膜した後、所定の形に切断したもので10
0μの厚さである。2はこれに前述のような接着剤を印
刷塗布したもので、第1図は縦に一直線に塗布した(こ
れは基板の両面でも片面でもよい)。4は直線塗布間の
間隔で適当な間隔で、狭くても広くてもよく等間隔であ
る必要1/iない。8は塗布されていない不連続の部分
を示す。第2図は斜に直線状に塗布した場合を示す。こ
れを他の基板と重ねて接着して積層する際はぞれぞれ矢
印6,7の方向、即ち直線2,3の方向に圧締ロールを
使って圧締する。
本発明の場合、接着は間隔を有する直線方向と同一方向
に圧締するので、たとえ空気が混入しても、また接着剤
から揮発するガスが出ても空気。
ガス等は接着剤2.2の間の印刷塗布されていない4の
間隙より矢印方向の端部に逃げ均一に圧締され、乙ので
空気、ガス等が積層板の間に残るということは絶対にな
い。
このように本発明の方法は従来広に比して非常にダれた
作用、効果を奏するのである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の方法を模式的に示す斜面図で
ある。図中、1:フレキシブル回路基板。 2:直線状に印刷塗布した接着前11,3:l川しく斜
にしたもの、4:印刷塗布した間の音す分、6,7:圧
締する方向を示す矢印である。 特許出1幀六  株式会社 ス1ノーウッドほか1名

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱可塑性もしくは熱硬化性高分子フィルム基板も
    しくは成形体または固定板に、熱可塑性高分子接着剤も
    しくは熱硬化性高分子接着剤をスクリーン印刷、グラビ
    ア印刷、転写方法などによって印刷、塗布する際に適描
    な間隔を置いて直線方向に、もしくは間隔を置いて一部
    分が切れた不連続な直線方向に該接着剤を塗布し。 この線と同一方向に圧締J積層するようにしたフレキシ
    ブルプリント回路出入力基板の接着方法。
  2. (2)熱可塑性高分子接着剤は電気絶縁性を有しかつ加
    熱まだは常温により接着できるポリエステル、クロロプ
    レン、ポリウレタン等で代表される特許請求の範囲第1
    項記載のフレキシブルプリント回路出入力基板の接着方
    法。
  3. (3)熱硬化性高分子接着剤は電気絶縁性を有しかつ加
    熱または常温により接着できるエポキシ。 フェノール、ユリア、メラミン、アクリル等で代表され
    る特許請求の範囲第1項記載のフレキシブルプリント回
    路出入力基板の接着方法。
JP17483482A 1982-10-05 1982-10-05 フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 Pending JPS5963791A (ja)

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JPS5963791A true JPS5963791A (ja) 1984-04-11

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03120778A (ja) * 1989-10-03 1991-05-22 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置
JP2016072527A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5488518A (en) * 1977-12-24 1979-07-13 Sansutaa Kagaku Kougiyou Kk Method of bonding lace to automobile

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5488518A (en) * 1977-12-24 1979-07-13 Sansutaa Kagaku Kougiyou Kk Method of bonding lace to automobile

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03120778A (ja) * 1989-10-03 1991-05-22 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置
JP2016072527A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法

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