JPS5963791A - フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法Info
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- JPS5963791A JPS5963791A JP17483482A JP17483482A JPS5963791A JP S5963791 A JPS5963791 A JP S5963791A JP 17483482 A JP17483482 A JP 17483482A JP 17483482 A JP17483482 A JP 17483482A JP S5963791 A JPS5963791 A JP S5963791A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブルプリント回路出入力基板を高分
子接着剤によって接着して積層する方法に関するもので
ある。
子接着剤によって接着して積層する方法に関するもので
ある。
更に詳しくは、熱可塑性もしくは熱硬化性高分子フィル
ム基板もしくは成形体または固定板に。
ム基板もしくは成形体または固定板に。
高分子接着剤を一定間隔を置いて直線方向もしくは一部
が切れた直線方向に印刷塗布し、その線と同じ方向14
−圧締することにより接着部分に空気。
が切れた直線方向に印刷塗布し、その線と同じ方向14
−圧締することにより接着部分に空気。
湿気、揮発性ガスなどの残存ガスの混入をなくして一体
緊密に積層した優れたフレキシブルプリント回路出入力
基板を提供するものである。
緊密に積層した優れたフレキシブルプリント回路出入力
基板を提供するものである。
従来、このようなフレキシブルプリント回路基板を接着
して積層する場合、これと別な基板との間に絶縁フィル
ム及び粘着シートなどを重ね合わせて、加熱もしくは常
温圧締によって製造されていた。
して積層する場合、これと別な基板との間に絶縁フィル
ム及び粘着シートなどを重ね合わせて、加熱もしくは常
温圧締によって製造されていた。
これら接着剤の塗布は両面接着の粘着シート。
片面接着テープ伐いはフィルム基板に全面ベタ塗りする
など種々の方法が採られているが、すべて全面隙間なく
接着剤が塗布されているのが現状であった。しか1〜な
がら、このような積層方法の場合接着の際に空気が混入
したりするばかりでなく。
など種々の方法が採られているが、すべて全面隙間なく
接着剤が塗布されているのが現状であった。しか1〜な
がら、このような積層方法の場合接着の際に空気が混入
したりするばかりでなく。
接着後接着剤から揮発ガスが発生シフ、空気ならびに発
生ガスは逃げ場が全くないのでフレキシブルプリント回
路出入力基板にはさ1れてとど−まり。
生ガスは逃げ場が全くないのでフレキシブルプリント回
路出入力基板にはさ1れてとど−まり。
これらの基板が更に積層され、集められた場合気温、湿
度などの変化によって混入された空気やガスは膨張及び
収縮を繰り返すことによってガスは移動したりして基板
の回路出入力機の接点間に侵入することKより、出入力
様の接点が自然に作動し/こりするばかりでなく、これ
らガスに含まれた成分などにより1回路及びこれら積層
基板の耐久力の低下ケきたすという重大な欠陥を有して
いた。
度などの変化によって混入された空気やガスは膨張及び
収縮を繰り返すことによってガスは移動したりして基板
の回路出入力機の接点間に侵入することKより、出入力
様の接点が自然に作動し/こりするばかりでなく、これ
らガスに含まれた成分などにより1回路及びこれら積層
基板の耐久力の低下ケきたすという重大な欠陥を有して
いた。
本発明はこのような欠陥をなくすために開発されだもの
である。即ち2本発明は厚さ10〜3000μのフレキ
シブル高分子絶縁フィルムなどに導電性回路を印刷塗布
することによって作成し、これを基板としてこれに電気
絶縁性を有し、加熱または常温圧締にて接着できる熱可
塑性高分子接着剤もしくは熱硬化性高分子接着剤をスク
リーン印刷。
である。即ち2本発明は厚さ10〜3000μのフレキ
シブル高分子絶縁フィルムなどに導電性回路を印刷塗布
することによって作成し、これを基板としてこれに電気
絶縁性を有し、加熱または常温圧締にて接着できる熱可
塑性高分子接着剤もしくは熱硬化性高分子接着剤をスク
リーン印刷。
グラビア印刷もし2くは転写方法などによって印刷塗布
する際に、塗布状態を適当な間隔を置いて直線均一なパ
ターンもしく(d一部分が切れた不連続な直線パターン
になるよう塗布し、これを他の基板と積層する際に常温
あるいは加熱した圧締ロールを使用して塗布した線と同
方向に圧締したものであり、これによって前述の従来の
欠陥を全くなくしたものである。
する際に、塗布状態を適当な間隔を置いて直線均一なパ
ターンもしく(d一部分が切れた不連続な直線パターン
になるよう塗布し、これを他の基板と積層する際に常温
あるいは加熱した圧締ロールを使用して塗布した線と同
方向に圧締したものであり、これによって前述の従来の
欠陥を全くなくしたものである。
本発明の方法はフレキシブル回路基板同志の接着あるい
はこれらの間に同様な直線パターン印刷をした前述のよ
うなフィルムをはさんだりして接着している。しかし、
実施例においてフレキシブル回路基板そのままではその
フレキシブル性のために使用に耐えないこともある。こ
の場合、この裏側に鉄板、ベーク板等の固定板を用いた
りあるいは出入力するプζめの成形体である表装板を用
いることがあるが、この固定板9表装板においても前述
と全く同じ欠点を生ずるため1本発明の直線的バク□−
ン印刷を施した固定板1表装板を接着してこのような欠
点をなくしている。
はこれらの間に同様な直線パターン印刷をした前述のよ
うなフィルムをはさんだりして接着している。しかし、
実施例においてフレキシブル回路基板そのままではその
フレキシブル性のために使用に耐えないこともある。こ
の場合、この裏側に鉄板、ベーク板等の固定板を用いた
りあるいは出入力するプζめの成形体である表装板を用
いることがあるが、この固定板9表装板においても前述
と全く同じ欠点を生ずるため1本発明の直線的バク□−
ン印刷を施した固定板1表装板を接着してこのような欠
点をなくしている。
本発明に使用する熱可塑性高分子接着剤は電気絶縁性を
有し、かつ加熱または常温により接着できるポリエステ
ル、クロロプレン、ポリウレタン等で代表されるもので
あり、また熱イツ化性接着剤は前記のような性質を有す
るエポキシ、フェノール、ユリア、アクリル、メラミン
等で代表されるものである。
有し、かつ加熱または常温により接着できるポリエステ
ル、クロロプレン、ポリウレタン等で代表されるもので
あり、また熱イツ化性接着剤は前記のような性質を有す
るエポキシ、フェノール、ユリア、アクリル、メラミン
等で代表されるものである。
これを図面に従って説明シ7.その作用、効果を述べる
。
。
第1図、第2図は本発明の実施例を模式的に示す胴面図
である。1はフレキシブル回路基板でポリエステルをフ
ィルム状に成膜した後、所定の形に切断したもので10
0μの厚さである。2はこれに前述のような接着剤を印
刷塗布したもので、第1図は縦に一直線に塗布した(こ
れは基板の両面でも片面でもよい)。4は直線塗布間の
間隔で適当な間隔で、狭くても広くてもよく等間隔であ
る必要1/iない。8は塗布されていない不連続の部分
を示す。第2図は斜に直線状に塗布した場合を示す。こ
れを他の基板と重ねて接着して積層する際はぞれぞれ矢
印6,7の方向、即ち直線2,3の方向に圧締ロールを
使って圧締する。
である。1はフレキシブル回路基板でポリエステルをフ
ィルム状に成膜した後、所定の形に切断したもので10
0μの厚さである。2はこれに前述のような接着剤を印
刷塗布したもので、第1図は縦に一直線に塗布した(こ
れは基板の両面でも片面でもよい)。4は直線塗布間の
間隔で適当な間隔で、狭くても広くてもよく等間隔であ
る必要1/iない。8は塗布されていない不連続の部分
を示す。第2図は斜に直線状に塗布した場合を示す。こ
れを他の基板と重ねて接着して積層する際はぞれぞれ矢
印6,7の方向、即ち直線2,3の方向に圧締ロールを
使って圧締する。
本発明の場合、接着は間隔を有する直線方向と同一方向
に圧締するので、たとえ空気が混入しても、また接着剤
から揮発するガスが出ても空気。
に圧締するので、たとえ空気が混入しても、また接着剤
から揮発するガスが出ても空気。
ガス等は接着剤2.2の間の印刷塗布されていない4の
間隙より矢印方向の端部に逃げ均一に圧締され、乙ので
空気、ガス等が積層板の間に残るということは絶対にな
い。
間隙より矢印方向の端部に逃げ均一に圧締され、乙ので
空気、ガス等が積層板の間に残るということは絶対にな
い。
このように本発明の方法は従来広に比して非常にダれた
作用、効果を奏するのである。
作用、効果を奏するのである。
第1図、第2図は本発明の方法を模式的に示す斜面図で
ある。図中、1:フレキシブル回路基板。 2:直線状に印刷塗布した接着前11,3:l川しく斜
にしたもの、4:印刷塗布した間の音す分、6,7:圧
締する方向を示す矢印である。 特許出1幀六 株式会社 ス1ノーウッドほか1名
ある。図中、1:フレキシブル回路基板。 2:直線状に印刷塗布した接着前11,3:l川しく斜
にしたもの、4:印刷塗布した間の音す分、6,7:圧
締する方向を示す矢印である。 特許出1幀六 株式会社 ス1ノーウッドほか1名
Claims (3)
- (1)熱可塑性もしくは熱硬化性高分子フィルム基板も
しくは成形体または固定板に、熱可塑性高分子接着剤も
しくは熱硬化性高分子接着剤をスクリーン印刷、グラビ
ア印刷、転写方法などによって印刷、塗布する際に適描
な間隔を置いて直線方向に、もしくは間隔を置いて一部
分が切れた不連続な直線方向に該接着剤を塗布し。 この線と同一方向に圧締J積層するようにしたフレキシ
ブルプリント回路出入力基板の接着方法。 - (2)熱可塑性高分子接着剤は電気絶縁性を有しかつ加
熱まだは常温により接着できるポリエステル、クロロプ
レン、ポリウレタン等で代表される特許請求の範囲第1
項記載のフレキシブルプリント回路出入力基板の接着方
法。 - (3)熱硬化性高分子接着剤は電気絶縁性を有しかつ加
熱または常温により接着できるエポキシ。 フェノール、ユリア、メラミン、アクリル等で代表され
る特許請求の範囲第1項記載のフレキシブルプリント回
路出入力基板の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17483482A JPS5963791A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17483482A JPS5963791A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963791A true JPS5963791A (ja) | 1984-04-11 |
Family
ID=15985467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17483482A Pending JPS5963791A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | フレキシブルプリント回路出入力基板の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120778A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置 |
| JP2016072527A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488518A (en) * | 1977-12-24 | 1979-07-13 | Sansutaa Kagaku Kougiyou Kk | Method of bonding lace to automobile |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17483482A patent/JPS5963791A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488518A (en) * | 1977-12-24 | 1979-07-13 | Sansutaa Kagaku Kougiyou Kk | Method of bonding lace to automobile |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120778A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置 |
| JP2016072527A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
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