JPH02128500A - フレキシブルプリント配線板の製造法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造法Info
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- JPH02128500A JPH02128500A JP28219188A JP28219188A JPH02128500A JP H02128500 A JPH02128500 A JP H02128500A JP 28219188 A JP28219188 A JP 28219188A JP 28219188 A JP28219188 A JP 28219188A JP H02128500 A JPH02128500 A JP H02128500A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- wiring board
- support plate
- flexible printed
- printed wiring
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フレキシブル印刷配線板(以下FPCという
。)の製造法に関する。
。)の製造法に関する。
(従来の技術)
FPCは、その厚さが小さいので、スペースを大きく取
れない電子機器に多く使用されている。
れない電子機器に多く使用されている。
その中でも、カメラや小型無線機のようにFPCに小型
電子部品を搭載するものは、製造する際に電子部品をペ
ーストはんだを印刷した上に乗せリフロー炉で加熱して
はんだ付けする作業時に、そのフレキシブルなことから
形状が変形し電子部品が移動し易く、はんだ付けの作業
性が悪いため、はんだ付は作業時にのみ固定する目的で
粘着剤や粘着フィルムを用いて支持板にFPCを貼り合
わせ、はんだ作業が終了すると剥がしていた。
電子部品を搭載するものは、製造する際に電子部品をペ
ーストはんだを印刷した上に乗せリフロー炉で加熱して
はんだ付けする作業時に、そのフレキシブルなことから
形状が変形し電子部品が移動し易く、はんだ付けの作業
性が悪いため、はんだ付は作業時にのみ固定する目的で
粘着剤や粘着フィルムを用いて支持板にFPCを貼り合
わせ、はんだ作業が終了すると剥がしていた。
このときに、大きな支持板に複数のFPCを貼り合わせ
ることで作業効率を高めることも知られている。
ることで作業効率を高めることも知られている。
(発明が解決しようとする問題点)
従来の粘着剤や粘着フィルムを用いて支持板に貼り合わ
せたFPCは、はんだ作業の終了後にFpcを支持板か
ら剥離する場合、FPC側に粘着剤や粘着フィルムが残
存することが多く、その後の工程で接着シートを除去し
なければならないという欠点があった。
せたFPCは、はんだ作業の終了後にFpcを支持板か
ら剥離する場合、FPC側に粘着剤や粘着フィルムが残
存することが多く、その後の工程で接着シートを除去し
なければならないという欠点があった。
本発明は、FPC側に粘着剤や粘着フィルムが残存しな
いフレシキブルプリント配線板の製造法を提供するもの
である。
いフレシキブルプリント配線板の製造法を提供するもの
である。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、複数の配線導体1と該複数の配線導体1を支
持する支持フィルム2と該複数の配線導体1の接続に必
要な部分以外を絶縁被覆する絶縁被覆3を有するFPC
の支持フィルム2の表面に、表裏で接着力が異なる接着
シート3の接着力が小さい面を接触させ接着力の大きい
方に支持板4を接触させ重ね合わせ、加圧して貼り合わ
せたことを特徴とするFPCの製造法である。
持する支持フィルム2と該複数の配線導体1の接続に必
要な部分以外を絶縁被覆する絶縁被覆3を有するFPC
の支持フィルム2の表面に、表裏で接着力が異なる接着
シート3の接着力が小さい面を接触させ接着力の大きい
方に支持板4を接触させ重ね合わせ、加圧して貼り合わ
せたことを特徴とするFPCの製造法である。
(作用)
フレシキブルプリント配線板を表裏の接着力が異なる接
着シートで支持板に貼り合わせる構造としたことにより
、支持板からフレシキブルプリント配線板を剥離する際
、フレシキブルプリント配線板に接着シートが残存する
ことがなくなる。
着シートで支持板に貼り合わせる構造としたことにより
、支持板からフレシキブルプリント配線板を剥離する際
、フレシキブルプリント配線板に接着シートが残存する
ことがなくなる。
実施例
支持フィルムに25μmの厚さのポリイミドフィルムを
使用した片面フレシキブルプリント配線板と支持板とし
てポリエチレンテレフタレートフィルム0.125璽麿
(形状;60璽mX40mm)を表裏接着力の異なる接
着シートである両面粘着ポリエステルテープY−941
5(住友スリーエム株式会社、商品名)で貼り合わせる
。
使用した片面フレシキブルプリント配線板と支持板とし
てポリエチレンテレフタレートフィルム0.125璽麿
(形状;60璽mX40mm)を表裏接着力の異なる接
着シートである両面粘着ポリエステルテープY−941
5(住友スリーエム株式会社、商品名)で貼り合わせる
。
フレシキブルプリント配線板のヘースフィルム側へは接
着力の弱い面を(接着力; 14 g 7cm)、支持
板側へは接着力の強い面(コア面)を(接着力; 17
6 g/cm)貼り合わせることにより、フレシキブル
プリント配線板を支持板から剥離しても、その接着力の
差異によりフレシキブルプリント配線板へは、接着シー
トが残存しない。
着力の弱い面を(接着力; 14 g 7cm)、支持
板側へは接着力の強い面(コア面)を(接着力; 17
6 g/cm)貼り合わせることにより、フレシキブル
プリント配線板を支持板から剥離しても、その接着力の
差異によりフレシキブルプリント配線板へは、接着シー
トが残存しない。
なお、上述した実施例においては、支持板の材質をポリ
エチレンテレフタレートフィルム0. 125m1とし
たが、厚さが0.1 mm −2、0mの支持板であれ
ば絶縁性、導電性材料問わず且つ適度の硬さを保持した
材料であれば全て適用可能で、また接着シートについて
も接着力が10 g / Cm以上あり、且つ表裏の接
着力の差が208/Cm以上ある接着シートであれば種
々の接着シートが代替できる。
エチレンテレフタレートフィルム0. 125m1とし
たが、厚さが0.1 mm −2、0mの支持板であれ
ば絶縁性、導電性材料問わず且つ適度の硬さを保持した
材料であれば全て適用可能で、また接着シートについて
も接着力が10 g / Cm以上あり、且つ表裏の接
着力の差が208/Cm以上ある接着シートであれば種
々の接着シートが代替できる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明の構造によればフレシキブ
ルプリント配線板を支持板から剥離した後の工程におい
て、フレシキブルプリント配線板から、接着シートを除
去する工程を省略できた。
ルプリント配線板を支持板から剥離した後の工程におい
て、フレシキブルプリント配線板から、接着シートを除
去する工程を省略できた。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の一実施例を示すフレシキブルプリント配線板を支持
板から部分的に剥離した状態を示す断面図、第3図は従
来例の構造を示す断面図、第4図は従来例においてフレ
シキブルプリント配線板を支持から部分的に剥離した状
態を示す断面図である。 符号の説明 ■ フレシキブルプリント配線板 2 表裏接着力の異なる接着シート 3 支持板 4 接着力の弱い面第 図 第 図 第 図
明の一実施例を示すフレシキブルプリント配線板を支持
板から部分的に剥離した状態を示す断面図、第3図は従
来例の構造を示す断面図、第4図は従来例においてフレ
シキブルプリント配線板を支持から部分的に剥離した状
態を示す断面図である。 符号の説明 ■ フレシキブルプリント配線板 2 表裏接着力の異なる接着シート 3 支持板 4 接着力の弱い面第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 1.複数の配線導体1と該複数の配線導体1を支持する
支持フィルム2と該複数の配線導体1の接続に必要な部
分以外を絶縁被覆する絶縁被覆3を有するフレキシブル
印刷配線板の支持フィルム2の表面に、表裏で接着力が
異なる接着シート3の接着力が小さい面を接触させ接着
力の大きい方に支持板4を接触させ重ね合わせ、加圧し
て貼り合わせたことを特徴とするフレシキブル印刷配線
板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28219188A JPH02128500A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | フレキシブルプリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28219188A JPH02128500A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | フレキシブルプリント配線板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02128500A true JPH02128500A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17649261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28219188A Pending JPH02128500A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | フレキシブルプリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02128500A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002089553A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-11-07 | Nitto Denko Corporation | Procede permettant le montage d'un composant electronique sur une carte de cablage et feuille adhesive flexible permettant de fixer une carte de cablage imprimee |
JP2002338916A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2006173535A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Sony Corp | フレキシブル基板及びその接続方法 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28219188A patent/JPH02128500A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002089553A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-11-07 | Nitto Denko Corporation | Procede permettant le montage d'un composant electronique sur une carte de cablage et feuille adhesive flexible permettant de fixer une carte de cablage imprimee |
KR100867048B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2008-11-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 가요성 프린트 배선회로에의 전자 부품의 장착 방법 및 가요성 프린트 배선회로 고정용 감압성 접착 시트 |
JP2002338916A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2006173535A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Sony Corp | フレキシブル基板及びその接続方法 |
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