JPS60213087A - フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法Info
- Publication number
- JPS60213087A JPS60213087A JP59070484A JP7048484A JPS60213087A JP S60213087 A JPS60213087 A JP S60213087A JP 59070484 A JP59070484 A JP 59070484A JP 7048484 A JP7048484 A JP 7048484A JP S60213087 A JPS60213087 A JP S60213087A
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- Japan
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- coverlay
- film
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブルプリン
ト配線板（以下、ＦＰＣと略称する。）のカバーレイを
形成するためのＦＩ’Ｃ用カバーレイフィルムおよびこ
のカバーレイフィルムを用い、カバーレイを形成する方
法に関する。
ト配線板（以下、ＦＰＣと略称する。）のカバーレイを
形成するためのＦＩ’Ｃ用カバーレイフィルムおよびこ
のカバーレイフィルムを用い、カバーレイを形成する方
法に関する。
ＦＰＣは、第６図に示すように１厚み２０〜１００μｍ
程度のポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなど
の可撓性に富むベースフィルム１上に、銅箔などの導体
よりなる配線パターン２が密着して貼着されている。そ
して、この配線パターン２のハンダ付は部分やコンタク
）Ｍ分金除いた部分には、柔軟な厚み２０〜４０μｍ程
のポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなどから
なるカバーレイ３が形成されている。
程度のポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなど
の可撓性に富むベースフィルム１上に、銅箔などの導体
よりなる配線パターン２が密着して貼着されている。そ
して、この配線パターン２のハンダ付は部分やコンタク
）Ｍ分金除いた部分には、柔軟な厚み２０〜４０μｍ程
のポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなどから
なるカバーレイ３が形成されている。
ところで、このよりなＦＰＣのカバーレイ３ｆ。
形成するＫは、次のような方法で行われてい。まず、第
７図に示すようなカバーレイフィルム４を用意する。こ
のカバーレイフィルム４は、カバーレイ３となる厚み２
０〜４０μ虱程度のポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルムなどよシなる絶縁フィルム５の一方の面に、塗
布厚み２０〜５０μ虱の接着層６が形成され、この接着
層６上忙シリコ一ン樹脂加工紙などの離型紙７が貼り合
されてなるもので、配線パターン２のハンダ付は部分や
コンタクト部分圧対応した穴８・・・が予め形成されて
いる。ついで、このようなカバーレイフィルム４から離
型紙７を剥離し、接着層６を配線パターン２に向け、絶
縁フィルム５に形成された穴８・・・が所定の位置に来
るように位置合わせを行ったのち、配線パターン２上に
降し、加熱ロール等で仮接着し、熱板プレスで本接着す
る。
７図に示すようなカバーレイフィルム４を用意する。こ
のカバーレイフィルム４は、カバーレイ３となる厚み２
０〜４０μ虱程度のポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルムなどよシなる絶縁フィルム５の一方の面に、塗
布厚み２０〜５０μ虱の接着層６が形成され、この接着
層６上忙シリコ一ン樹脂加工紙などの離型紙７が貼り合
されてなるもので、配線パターン２のハンダ付は部分や
コンタクト部分圧対応した穴８・・・が予め形成されて
いる。ついで、このようなカバーレイフィルム４から離
型紙７を剥離し、接着層６を配線パターン２に向け、絶
縁フィルム５に形成された穴８・・・が所定の位置に来
るように位置合わせを行ったのち、配線パターン２上に
降し、加熱ロール等で仮接着し、熱板プレスで本接着す
る。
しかしながら、このようなカバーレイ３の形成方法にあ
っては、離型紙７を剥離した後の薄く、腰のない絶縁フ
ィルム５を位置合せすることになるので、絶縁フィルム
５の取扱いが面倒で位置合せが困難となり、自動化を図
ることができなかつた。また、離型紙７を剥離する際に
絶縁フィルム５が若干収縮して寸法が変動することがあ
り、これによっても位置合せ作業および貼り合せ作業を
一層手間のかかる面倒なものとしている。
っては、離型紙７を剥離した後の薄く、腰のない絶縁フ
ィルム５を位置合せすることになるので、絶縁フィルム
５の取扱いが面倒で位置合せが困難となり、自動化を図
ることができなかつた。また、離型紙７を剥離する際に
絶縁フィルム５が若干収縮して寸法が変動することがあ
り、これによっても位置合せ作業および貼り合せ作業を
一層手間のかかる面倒なものとしている。
発明の目的
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ＦＰＣのカ
バーレイの形成忙際して、位置合せ、貼り合せ作業が容
易に行え、自動化が可能であるＦＰＣ用カバカバーレイ
フィルムびこのカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのカ
バーレイの形成方法を提供することを目的とするもので
ある。
バーレイの形成忙際して、位置合せ、貼り合せ作業が容
易に行え、自動化が可能であるＦＰＣ用カバカバーレイ
フィルムびこのカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのカ
バーレイの形成方法を提供することを目的とするもので
ある。
発明の構成
本発明のＦＰＣ用カバカバーレイフィルムカバーレイと
なる絶縁フィルムの一方の面に接着層を、他方の面に離
型紙を設けたものであり、また本発明のカバーレイの形
成方法は、上記カバーレイフィルムを、ＦＰＣの配線パ
ターン上に接着層を向けて位置合せしたのち貼シ付け、
ついでＩＭ型紙を剥離するものである。
なる絶縁フィルムの一方の面に接着層を、他方の面に離
型紙を設けたものであり、また本発明のカバーレイの形
成方法は、上記カバーレイフィルムを、ＦＰＣの配線パ
ターン上に接着層を向けて位置合せしたのち貼シ付け、
ついでＩＭ型紙を剥離するものである。
＠１図は本発明のＦＰＣ用カバカバーレイフィルム例を
示すもので、第７図に示したものと同一構成部分Ｋ１１
ｔ同一符号を付してその説明を省略する。この例のカバ
ーレイフィルム１１は、カバーレイ３となる絶縁フィル
ム５の表面に接着層６が形成され、裏面に離型紙１２が
貼り付けられてなるものである。この離型紙１２は厚み
１００〜１５０μＩ！１程度の腰の強い紙あるいはプラ
スチックフィルムよりなり、カバーレイフィルム１１と
したときにフィルム１１全体に腰があって板状となるも
のが選ばれる。離型紙１２の絶縁フィルム５に接する面
には薄い粘着層１３が形成され、離型紙１２と絶縁フィ
ルム５との粘着が計られている。また、離型紙１２の絶
縁フィルム５の反対側の面には、非粘着性、非接着性の
シリコーン樹脂コーティング層１４が形成され、このフ
ィルム１１をロール状に巻回したり、重ね合せたシした
ときに接着層６と離型紙１２とが接着しないようになっ
ている。また、粘着層１３は、離型紙１２との粘着力が
、絶縁フィルム５との粘着力よりも太きくなるような材
料配合とされ、離型紙１２を剥離したとき、この粘着層
１３が絶縁フィルム５＠ｌＩｌ／Ｃ付着しないようにす
ることが必要である。さらに１このカバーレイフィルム
１１は、従来のものと同様に穴明は加工が施されて、ハ
ンダ付は部、コンタクト部に対応する穴８・・・が予め
穿設されている。
示すもので、第７図に示したものと同一構成部分Ｋ１１
ｔ同一符号を付してその説明を省略する。この例のカバ
ーレイフィルム１１は、カバーレイ３となる絶縁フィル
ム５の表面に接着層６が形成され、裏面に離型紙１２が
貼り付けられてなるものである。この離型紙１２は厚み
１００〜１５０μＩ！１程度の腰の強い紙あるいはプラ
スチックフィルムよりなり、カバーレイフィルム１１と
したときにフィルム１１全体に腰があって板状となるも
のが選ばれる。離型紙１２の絶縁フィルム５に接する面
には薄い粘着層１３が形成され、離型紙１２と絶縁フィ
ルム５との粘着が計られている。また、離型紙１２の絶
縁フィルム５の反対側の面には、非粘着性、非接着性の
シリコーン樹脂コーティング層１４が形成され、このフ
ィルム１１をロール状に巻回したり、重ね合せたシした
ときに接着層６と離型紙１２とが接着しないようになっ
ている。また、粘着層１３は、離型紙１２との粘着力が
、絶縁フィルム５との粘着力よりも太きくなるような材
料配合とされ、離型紙１２を剥離したとき、この粘着層
１３が絶縁フィルム５＠ｌＩｌ／Ｃ付着しないようにす
ることが必要である。さらに１このカバーレイフィルム
１１は、従来のものと同様に穴明は加工が施されて、ハ
ンダ付は部、コンタクト部に対応する穴８・・・が予め
穿設されている。
次忙この例のカバーレイフィルム１１１に用いてＦＰＣ
のカバーレイ３を形成する方法を、第２図ないし第５図
を参照して説明する。第２図ないし第５図は、このカバ
ーレイ形成方法を工程ＩＩＩに示すものである。
のカバーレイ３を形成する方法を、第２図ないし第５図
を参照して説明する。第２図ないし第５図は、このカバ
ーレイ形成方法を工程ＩＩＩに示すものである。
まず、１＠２図に示すように、カバーレイ３を形成すべ
きＦＰＣの配線パターン２上忙、カバーレイフィルム１
１を接着層６が配線パターンに面するように配置し、さ
らにフィルム１１の穴８・・・が配線パターン２のハン
ダ付は部分やコンタク）Ｗ分等の位置に正しく来るよう
に位置合せを行う。
きＦＰＣの配線パターン２上忙、カバーレイフィルム１
１を接着層６が配線パターンに面するように配置し、さ
らにフィルム１１の穴８・・・が配線パターン２のハン
ダ付は部分やコンタク）Ｗ分等の位置に正しく来るよう
に位置合せを行う。
ついで位置合せの状態のｔまフィルム１１を配線パター
ン２上に降ろして載置する。つぎに、この状態でカバー
レイフィルム１１の離型紙１２の上から加熱ロール１５
で加熱転圧して、接着層６の接着剤を軽く加熱軟化し、
仮構−・７する。ついで、第５図に示すように１離屋紙
１２を剥離する。このとき、粘着層１３は、離型紙１２
に密着状態に取られて同時１ｃＩｉｌ！３縁フイルム５
から剥離し、絶縁フィルム５上で籾残しが生ずることが
ない。つぎに、＠４図に示すように、ベースフィルム１
とこの上の配線パターン２と、これに仮接着された絶縁
フィルム５とは、熱板プレスの熱板１６．１６間に挿入
され、所定の温度等、圧力等、時間等を与えることＫよ
り接着層６が硬化して配線パターン２上に強固に接着さ
れ、第５図に示すような目的のＦＰＣが得られる。
ン２上に降ろして載置する。つぎに、この状態でカバー
レイフィルム１１の離型紙１２の上から加熱ロール１５
で加熱転圧して、接着層６の接着剤を軽く加熱軟化し、
仮構−・７する。ついで、第５図に示すように１離屋紙
１２を剥離する。このとき、粘着層１３は、離型紙１２
に密着状態に取られて同時１ｃＩｉｌ！３縁フイルム５
から剥離し、絶縁フィルム５上で籾残しが生ずることが
ない。つぎに、＠４図に示すように、ベースフィルム１
とこの上の配線パターン２と、これに仮接着された絶縁
フィルム５とは、熱板プレスの熱板１６．１６間に挿入
され、所定の温度等、圧力等、時間等を与えることＫよ
り接着層６が硬化して配線パターン２上に強固に接着さ
れ、第５図に示すような目的のＦＰＣが得られる。
このようなカバーレイフィルム１１を用い九ＦＰＣのカ
バーレイ３の形成方法にあっては、フィルム１１の位置
合せを行う時は、フィルム１１はｍ型紙１２が未だ剥離
されてないので、フィルム１１全体が腰のある板状であ
り、このためフィルム１１の取扱いが大変に容易になり
、位置合せが極めてスムーズに行える。また、フィルム
１１が位置合せ時板状であることから位置合せをガイト
ヒンを用いて行うことができ、よってフィルム自動投入
装置ｌｔ−用いて、機械的かつ自動的に位置合せを行う
ことが可能となり、カバーレイ３の形成作業を大６に能
率化することができる。
バーレイ３の形成方法にあっては、フィルム１１の位置
合せを行う時は、フィルム１１はｍ型紙１２が未だ剥離
されてないので、フィルム１１全体が腰のある板状であ
り、このためフィルム１１の取扱いが大変に容易になり
、位置合せが極めてスムーズに行える。また、フィルム
１１が位置合せ時板状であることから位置合せをガイト
ヒンを用いて行うことができ、よってフィルム自動投入
装置ｌｔ−用いて、機械的かつ自動的に位置合せを行う
ことが可能となり、カバーレイ３の形成作業を大６に能
率化することができる。
なお、本発明のカバーレイフィルムは、穴明は加工が施
されない無垢のものも含まれ、ロール状に１巻き取られ
たフィルムを巻き逆し、所定寸法に切断後、穴明は加工
を行い、ただちにカバーレイの形成に用いることもでき
る。
されない無垢のものも含まれ、ロール状に１巻き取られ
たフィルムを巻き逆し、所定寸法に切断後、穴明は加工
を行い、ただちにカバーレイの形成に用いることもでき
る。
発明の詳細
な説明したように、本発明はカバーレイとなる絶縁フィ
ルムの一方の而に接着Ｍ’ｋ、他方の面に離型紙を設け
てなるカバーレイフィルム全、上記接着層がＦＰＣの配
線パターンに向くように配置し、位置合せしためち配線
パターン上に接着し、ついで離型紙を剥離するものであ
るので、カバーレイフィルムは、位置合せ時には離型紙
が剥離されてい々い板状の状態であるので、フィルムの
取扱いが極めて容易になり、位置合せ作業をスムースに
能率よく行うことができる。また、板状で取扱いやすく
なるので、フィルム自動投入装置等を用いて、カバーレ
イの形成作業を自動化することも可能である。
ルムの一方の而に接着Ｍ’ｋ、他方の面に離型紙を設け
てなるカバーレイフィルム全、上記接着層がＦＰＣの配
線パターンに向くように配置し、位置合せしためち配線
パターン上に接着し、ついで離型紙を剥離するものであ
るので、カバーレイフィルムは、位置合せ時には離型紙
が剥離されてい々い板状の状態であるので、フィルムの
取扱いが極めて容易になり、位置合せ作業をスムースに
能率よく行うことができる。また、板状で取扱いやすく
なるので、フィルム自動投入装置等を用いて、カバーレ
イの形成作業を自動化することも可能である。
Ｗｃ１図は本発明のカバーレイフィルムの一例を示す概
略断面図、第２図ないし第５図は本発明のカバーレイの
形成方法の一例を工桿順に示したいずれも概略断面図、
第６図ｔｊ：ＦＰｃの一例を示す概略断面図、＠７図は
従来のカバーレイフィルムの例を示す概略断面図である
。 ｌ・・・・・ベースフィルム、２・・・・・配線パター
ン、３・・・・・カバーレイ、５・・・・・絶縁フィル
ム、６・・・・・接着層、１１・・・・・ カバーレイ
フィルム、１２・・・・・離第１図 第２図 第４図 １ 第５図 ！ 第６図 第７図
略断面図、第２図ないし第５図は本発明のカバーレイの
形成方法の一例を工桿順に示したいずれも概略断面図、
第６図ｔｊ：ＦＰｃの一例を示す概略断面図、＠７図は
従来のカバーレイフィルムの例を示す概略断面図である
。 ｌ・・・・・ベースフィルム、２・・・・・配線パター
ン、３・・・・・カバーレイ、５・・・・・絶縁フィル
ム、６・・・・・接着層、１１・・・・・ カバーレイ
フィルム、１２・・・・・離第１図 第２図 第４図 １ 第５図 ！ 第６図 第７図
Claims (2)
- （１） フレキシブルプリント配線板のカバーレイを形
成するためのカバーレイフィルムにおいて、カバーレイ
となる絶縁フィルムの一方の面に接着層を、他方の而に
離型紙を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント
配線板用カバーレイフィルム。 - （２） カバーレイとなる絶縁フィルムの一方の面に接
着層を、他方の面に離型紙を設けてなるフレキシブルプ
リント配線板用カバーレイフィルムを、フレキシブルプ
リント配線板をなすベースフィルム上に形成した導体よ
りなる配線パターン上に、カバーレイフィルムの接着層
を向けて位置合せのりえ貼着し、ついでカバーレイフィ
ルムのＳ型紙を剥離することを特徴とするフレキシブル
プリント配線板のカバーレイの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213087A true JPS60213087A (ja) | 1985-10-25 |
| JPH0363235B2 JPH0363235B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=13432838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070484A Granted JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213087A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0379477U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| CN105323985A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-02-10 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的制作方法 |
| TWI554177B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板的製作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5464575A (en) * | 1977-11-01 | 1979-05-24 | Kinebuchi Hiromizu | Method of producing laminated synthetic high polymer film |
| JPS5875884A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070484A patent/JPS60213087A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5464575A (en) * | 1977-11-01 | 1979-05-24 | Kinebuchi Hiromizu | Method of producing laminated synthetic high polymer film |
| JPS5875884A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0379477U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| TWI554177B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板的製作方法 |
| CN105323985A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-02-10 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363235B2 (ja) | 1991-09-30 |
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