JPH08335761A - 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット - Google Patents

電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット

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JPH08335761A
JPH08335761A JP7139085A JP13908595A JPH08335761A JP H08335761 A JPH08335761 A JP H08335761A JP 7139085 A JP7139085 A JP 7139085A JP 13908595 A JP13908595 A JP 13908595A JP H08335761 A JPH08335761 A JP H08335761A
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insulating film
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Naoki Sera
直樹 瀬良
Hideki Mitsuoka
秀樹 光岡
Yoshiro Sano
義郎 佐野
Tetsutaro Nasu
哲太郎 那須
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の操作パネル等に用いられる印刷配
線板への電子部品の装着方法に関し、装着工程を簡素化
し、装着の位置精度に優れ、電気的接続信頼性および取
付強度の高い電子部品の配線基板への装着方法およびこ
れを用いた照光式スイッチユニットを提供することを目
的とする。 【構成】 絶縁フィルム３に電子部品５の外形と同等か
少し小さい開口部４を設け、絶縁基板１上に導電パター
ン２を形成し、上記開口部４に電子部品５の本体を圧入
した後、絶縁フィルム３と絶縁基板１の間に電子部品５
の端子６を挟み込んで端子６が導電パターン２に接触す
るように配置し、端子６の周囲を溶着して絶縁フィルム
３と絶縁基板１を接着することにより電子部品５の端子
６と導電パターン２を圧接させるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器の操作パネ
ル等に用いられる電子部品を配線基板へ装着する際に用
いられる電子部品の配線基板への装着方法およびこれを
用いた照光式スイッチユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は携帯用として使用
するため、あるいは多機能を凝集するために小型軽量化
が進められ、薄型軽量でかつ筐体の曲面や隙間に自由に
配線できるフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣとい
う）の需要が急増している。
【０００３】従来、ＦＰＣがポリエステルフィルムをベ
ースとして、導電回路パターンが銀レジン系ペーストの
スクリーン印刷等によって形成されたいわゆる印刷ＦＰ
Ｃにおいては、ＦＰＣ自体は低コストで製造できるメリ
ットを有するものの銀レジン系ペーストに直接半田付け
ができないため、部品装着の方法として、特開平２−７
９４９３号公報に開示されるように、端子を導電接着剤
で接続し、補強板を被せ、局部的に溶着して装着する方
法が知られている。
【０００４】さらに、特開平７−７２４９号公報に開示
されるように端子を導電接着剤で接続し、電子部品全体
を上下フィルム間に挟み込むように配置し、上下フィル
ムを局部的にして溶着して装着する方法が知られてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部品装着方法では、前者においては電子部品の端子
の長さに制約があり、端子の短いものは装着の位置精度
を上げるのが大変難しいとともに、取付強度が弱いとい
う課題があった。
【０００６】また、後者においては広い装着面積が必要
であるとともに、装着基板全体が厚くなってしまうとい
う課題があった。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、部品装着工程を簡素化でき、装着の位置精度に優
れ、電気的接続信頼性および取付強度が高く、しかも電
子部品を配線基板へ確実に装着することが容易に行える
電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照
光式スイッチユニットを提供することを目的とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁フィルムに電子部品の本体部の外形と
同等または少し小さい開口部を設け、絶縁基板上に導電
パターンを形成し、絶縁フィルムの開口部に電子部品を
圧入した後、絶縁フィルムと絶縁基板の間に電子部品の
端子を挟み込んで電子部品の端子が導電パターンに接触
するように配置して後、端子の周囲を局部的に溶着して
絶縁フィルムと絶縁基板を接着することにより電子部品
の端子と導電パターンを圧接させるようにするものであ
る。
【０００９】
【作用】この方法により、部品装着の位置精度を向上さ
せることができ、また電子部品の外周を絶縁基板で強固
に固定するため、電子部品の取付強度が向上するととも
に、電気的接続部分の保護ができて信頼性も向上し、配
線基板全体が薄型化できる。
【００１０】
【実施例】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例による電子部
品の配線基板への装着方法を図１（ａ）〜（ｃ）および
図２（ａ）〜（ｃ）により説明する。
【００１１】図１（ａ）および図２（ａ）において、１
は熱可塑性または熱硬化性の絶縁基板で、上面にスクリ
ーン印刷等により導電パターン２が形成されており、３
は熱可塑性または熱硬化性の絶縁フィルムで、底面の両
端に端子６を有する電子部品５の本体外形と同じか少し
小さい大きさの開口部４を有している。
【００１２】このような構成において、まず図１（ｂ）
および図２（ａ）の矢印（イ）に示すように絶縁フィル
ム３の開口部４へ電子部品５の本体を圧入し、次に図１
（ｃ）および図２（ａ）の矢印（ロ）に示すように、絶
縁基板１上の導電パターン２の所定部分に電子部品５の
端子６が接触するように絶縁フィルム３と絶縁基板１の
間に端子６を挟み込んだ状態で、図２（ｂ）および
（ｃ）に示すように、端子６の周囲の溶着部７を局部的
に溶着して絶縁フィルム３と絶縁基板１を接着させると
共に、端子６と導電パターン２を圧接させる。
【００１３】以上のように本発明の電子部品の配線基板
への装着方法は、絶縁フィルム３の開口部４に電子部品
５を圧入して位置決め保持するものであり、この圧入は
簡単にできるため、高価な実装機を使用しなくても、後
述の（表１）に示すように装着精度±０．０５〜０．０
７mmを確保することができるので、製造コストを安くで
きる。また、電子部品５の外周を絶縁フィルム３で強固
に固定できるため、電子部品５の取付強度が向上すると
ともに、端子６と導電回路パターン２との機械的圧接強
度が大きいため、配線基板を折り曲げて使用することも
できる。
【００１４】また、電子部品５全体を絶縁フィルム３で
被せる従来の方法に比較して、実装基板の厚さを約１０
％薄くできるとともに、電子部品５として発光素子（以
下、ＬＥＤという）を実装する場合に実装基板上面の輝
度の低減防止ができる。
【００１５】なお、絶縁基板１および絶縁フィルム３と
しては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド等が使用され、導電パ
ターン２は絶縁基板１に対して密着性の良好なポリエス
テル樹脂またはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそ
れらの変性樹脂等に、銀、銅、パラジウム等の導電粉末
を分散した導電ペーストにより形成されている。
【００１６】（実施例２）図３は本発明の第２の実施例
を示すものであり、同図において上記実施例１と異なる
点のみを説明すると、絶縁基板１と絶縁フィルム３にそ
れぞれ熱可塑性または加熱接着性を有する熱硬化性絶縁
層８を形成した点であり、この構成により絶縁基板１と
絶縁フィルム３の接着を容易にすることができる。
【００１７】なお、絶縁層８は、絶縁基板１および絶縁
フィルム３に対して密着性の良好な塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂あるい
はそれらの変性樹脂を主成分とするものである。
【００１８】（実施例３）図４は本発明の第３の実施例
を示すものであり、同図において上記実施例１と異なる
点のみを説明すると、絶縁フィルム３に部品圧入のため
の収納部９をエンボス加工により形成した点であり、こ
の構成により装着部品の完全な防水および防塵を確保す
ることができる。
【００１９】（実施例４）図５（ａ），（ｂ）は本発明
の第４の実施例を示すものであり、同図において上記実
施例１と異なる点のみ説明すると、絶縁フィルム３に形
成する開口部４を図に示すように、開口部４の内周にツ
メ部４Ａまたは四隅の切込み４Ｂによる折り曲げ部４Ｃ
を設けて、電子部品の圧入時に折れ曲がるようにした点
であり、この形状により電子部品５の圧入時の位置精度
を±０．０３mmに向上することができる。
【００２０】開口部４の形状による電子部品圧入後の装
着精度の測定結果を（表１）に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】（表１）で明らかなように、本実施例によ
る絶縁フィルム３に形成した開口部４へ圧入したもの
は、比較例で示した部品実装機による従来の方法のもの
に比べ高い装着精度を示すことがわかる。
【００２３】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を用いて説明する。
【００２４】図６は同実施例による電子部品の配線基板
への装着方法を用いて構成された照光式スイッチユニッ
トを示した側面断面図であり、同図において、１０と１
１は一対の絶縁基板と絶縁フィルムで、絶縁基板１０に
は接着を容易にするための絶縁層１２が一様に印刷形成
され、その上にスイッチ部１３用の固定接点１４および
照光部１５の発光素子（ＬＥＤ）１６用の導電パターン
１７が同時印刷により形成されている。
【００２５】そして、絶縁フィルム１１には上記スイッ
チ部１３用の固定接点１４に対向した位置にドーム状に
絞り加工された反転可能なダイアフラム部１８が形成さ
れ、その下面に可動接点としての導電層１９が設けられ
ていると共に、照光部１５の上記導電パターン１７に対
してＬＥＤ１６の端子１６Ａが接触する位置にＬＥＤ１
６の本体を圧入するための開口部２０が設けられてい
る。
【００２６】このスイッチ部１３のダイアフラム部１８
の絞り加工と照光部１５の開口部２０の打抜き加工は同
一の金型で連続プレス加工することができる。
【００２７】更に、絶縁フィルム１１の下面にはスイッ
チ部１３のダイアフラム部１８の周囲および照光部１５
のＬＥＤ１６の端子１６Ａの周囲には、上記絶縁基板１
０の絶縁層１２と接着性のよい絶縁層２１が同時印刷に
より形成されている。
【００２８】以上のように構成される照光式スイッチユ
ニットは、スイッチ部１３と照光部１５を同一の絶縁基
板１０、絶縁フィルム１１上に同時に加工・形成するこ
とができるので、小形・高密度化が可能であると共に、
製造コストを安価にできる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
は、半田付けが不可能な印刷ＦＰＣでも容易に電子部品
を実装することができ、従来のように装着工程で高価な
実装機を必要としないので、実装工程を簡素化でき、ま
た端子の短い電子部品でも装着位置精度を高くできると
ともに、電気的接続信頼性および取付強度の高い電子部
品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式ス
イッチユニットを提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による電子部品の配線基
板への装着方法を示す側面断面図
【図２】（ａ）同斜視図 （ｂ）同電子部品装着後の上面図 （ｃ）同図２（ｂ）のＡ−Ａ線における側面断面図
【図３】同実施例２の側面断面図
【図４】同実施例３の側面断面図
【図５】同実施例４の上面図
【図６】本発明による照光式スイッチユニットの実施例
を示す側面断面図
【符号の説明】
１，１０ 絶縁基板 ２，１７ 導電パターン ３，１１ 絶縁フィルム ４，２０ 開口部 ５ 電子部品 ６，１６Ａ 端子 ７ 溶着部 ８，１２，２１ 絶縁層 ９ 収納部 １３ スイッチ部 １４ 固定接点 １５ 照光部 １６ ＬＥＤ １８ ダイアフラム部 １９ 導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那須 哲太郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 底面端部に端子を有する電子部品の本体
    部の外形と同等以下の大きさの開口部を設けた可撓性材
    料からなる絶縁フィルムの上記開口部に電子部品の本体
    部を下方から圧入し、この絶縁フィルムに保持された電
    子部品を絶縁基板上に載置すると共にこの絶縁基板上に
    形成された導電パターンに電子部品の端子を当接して
    後、上記電子部品の端子の周縁を局部的に溶着して絶縁
    フィルムと絶縁基板を接着することにより電子部品を絶
    縁基板に装着する電子部品の配線基板への装着方法。
  2. 【請求項２】 絶縁フィルムと絶縁基板に熱可塑性また
    は加熱接着性を有する熱硬化性絶縁層を形成し、この熱
    硬化性絶縁層どうしを局部的に溶着して接着するように
    した請求項１記載の電子部品の配線基板への装着方法。
  3. 【請求項３】 絶縁フィルムに設けた開口部の内周に折
    り曲げ部を介して保持部を設け、電子部品の圧入により
    上記保持部が電子部品の本体部の側面を保持するように
    した請求項１または２記載の電子部品の配線基板への装
    着方法。
  4. 【請求項４】 絶縁フィルムに電子部品の本体部の外形
    と同等または少し小さい大きさの収納部をエンボス加工
    により形成し、この収納部に電子部品の本体部を圧入し
    て保持するようにした請求項１または２記載の電子部品
    の配線基板への装着方法。
  5. 【請求項５】 導電パターンの電子部品の端子と接触す
    る部分の面積が端子と同じ大きさである請求項１〜４い
    ずれか記載の電子部品の配線基板への装着方法。
  6. 【請求項６】 開口部に圧入、もしくは収納部に収納さ
    れた発光素子を保持すると共に、下面に可動接点を設け
    てドーム状に形成されたスイッチ部を備えた可撓性材料
    製の絶縁フィルムと、上記発光素子の端子が接続される
    導電パターンとスイッチ部の可動接点が当接する固定接
    点を備えて上記絶縁フィルムの下面に配置されると共
    に、少なくとも上記発光素子の端子の周縁に上記絶縁フ
    ィルムが溶着結合された絶縁基板からなる請求項１〜５
    いずれか記載の電子部品の配線基板への装着方法を用い
    た照光式スイッチユニット。
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EP96304049A EP0748152B1 (en) 1995-06-06 1996-06-04 Method for mounting an electronic component on a wiring substrate and an electronic device using this mounting method
DE69625127T DE69625127T2 (de) 1995-06-06 1996-06-04 Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Leitersubstrat und elektronische Vorrichtung unter Verwendung dieses Montierungsverfahrens

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521776A (ja) * 2007-03-16 2010-06-24 クリー インコーポレイテッド 固体照明デバイス用の適合性のある拡散反射体のための装置及び方法
JP2016162905A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 株式会社東海理化電機製作所 リード接続構造

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5689878A (en) * 1996-04-17 1997-11-25 Lucent Technologies Inc. Method for protecting electronic circuit components
DE19708325B4 (de) * 1997-03-03 2007-06-14 Sokymat Gmbh Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen
JPH10244791A (ja) * 1997-03-07 1998-09-14 Fujitsu Ltd カード型電子装置
JP2000208905A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Nec Corp プリント基板
JP2001345549A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Fujitsu Ltd 実装用基板の製造方法及び部品実装方法並びに実装用基板製造装置
US7083311B2 (en) * 2002-01-12 2006-08-01 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor
WO2006045258A1 (de) * 2004-10-26 2006-05-04 Alcan Technology & Management Ltd. Bandförmige anordnung mit einer leiterbahnstruktur und mit damit elektrisch verbundenen elektronischen bauteilen, insbesondere lichtband mit leuchtelementen
US7358836B2 (en) * 2006-03-29 2008-04-15 Eaton Corporation Shield, and printed circuit board and electrical apparatus employing the same
US10429929B2 (en) 2010-09-24 2019-10-01 Blackberry Limited Piezoelectric actuator apparatus and methods
FR2967308A1 (fr) * 2010-11-06 2012-05-11 Johnson Controls Tech Co Dispositif de raccordement electrique flexible entre un composant electrique et une carte imprimee, systeme, et procede de montage d'un systeme.
JP6612723B2 (ja) * 2016-12-07 2019-11-27 株式会社東芝 基板装置
EP3573434A1 (en) * 2018-05-25 2019-11-27 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Stretchable electronic device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138291A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Alps Electric Co Ltd Substrate for mounting electric parts
US4365408A (en) * 1980-07-24 1982-12-28 Re-Al, Inc. Method of making membrane contact switch
US4320272A (en) * 1981-01-26 1982-03-16 Oak Industries Inc. Connector for attaching an electrical component to a flat sheet
US4442938A (en) * 1983-03-22 1984-04-17 Advanced Interconnections Socket terminal positioning method and construction
JPS62194693A (ja) * 1986-02-12 1987-08-27 信越ポリマ−株式会社 基板付き電気電子部品
JPS63158711A (ja) * 1986-12-22 1988-07-01 帝国通信工業株式会社 フレキシブルプリント基板の端子構造
US4772769A (en) * 1987-02-06 1988-09-20 Burr-Brown Corporation Apparatus for selective backlighting of keys of a keyboard
US4967261A (en) * 1987-07-30 1990-10-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Tape carrier for assembling an IC chip on a substrate
DE3819143C2 (de) * 1988-06-04 1994-08-04 Hagenuk Telecom Gmbh Schaltungsträger, insbesondere Schaltfolien und Platinen, mit besonderen Maßnahmen zur Verbesserung der ESD-Festigkeit
NL8801448A (nl) * 1988-06-06 1990-01-02 Docdata Bv Werkwijze voor het assembleren van printkaarten.
JPH0760926B2 (ja) * 1988-09-14 1995-06-28 帝国通信工業株式会社 電子部品実装体
EP0347974B1 (en) * 1988-06-23 1994-10-26 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. Mount for electronic parts
JPH0338088A (ja) * 1989-07-05 1991-02-19 Jieruko:Kk フレキシブル印刷配線板における電子部品の接続固定方法
JP2753746B2 (ja) * 1989-11-06 1998-05-20 日本メクトロン株式会社 Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法
US5331513A (en) * 1991-07-12 1994-07-19 Rohm Co., Ltd. Method of mounting electronic part on circuit substrate and circuit substrate including electronic parts mounted thereon
JP3042132B2 (ja) * 1992-02-10 2000-05-15 松下電器産業株式会社 回路基板への電気部品実装方法
JP2767670B2 (ja) * 1992-09-03 1998-06-18 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法
JPH06310839A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル印刷回路板への電子部品の実装方法
JPH0831679B2 (ja) * 1993-06-18 1996-03-27 帝国通信工業株式会社 フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法
JP3038088U (ja) 1996-11-21 1997-06-06 株式会社拓殖商事 穀物用袋

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521776A (ja) * 2007-03-16 2010-06-24 クリー インコーポレイテッド 固体照明デバイス用の適合性のある拡散反射体のための装置及び方法
JP2016162905A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 株式会社東海理化電機製作所 リード接続構造

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Publication number Publication date
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EP0748152A3 (en) 1998-02-25

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