JPH1093229A - 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット - Google Patents
電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニットInfo
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- JPH1093229A JPH1093229A JP24585496A JP24585496A JPH1093229A JP H1093229 A JPH1093229 A JP H1093229A JP 24585496 A JP24585496 A JP 24585496A JP 24585496 A JP24585496 A JP 24585496A JP H1093229 A JPH1093229 A JP H1093229A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の操作パネル等に用いられる印刷配
線基板への電子部品の装着方法に関し、簡素な装着工程
で、装着位置精度が優れ、取付強度が大きく、電気的接
続信頼性が高い電子部品の配線基板への装着方法および
これを用いた照光式スイッチユニットを提供することを
目的とする。 【解決手段】 絶縁フィルム５に電子部品３の外形と同
等以下の開口部７を設け、絶縁フィルム５と絶縁基板１
に導電パターン６と２を形成し、上記開口部７に電子部
品３の本体部を圧入し、絶縁フィルム５と絶縁基板１の
間に電子部品３の端子４を挟み込んで導電パターン６と
２に接触するように配置し、端子４の周囲を溶着して絶
縁フィルム５と絶縁基板１を接着することにより電子部
品５の端子４と導電パターン６および２を圧接させる。
線基板への電子部品の装着方法に関し、簡素な装着工程
で、装着位置精度が優れ、取付強度が大きく、電気的接
続信頼性が高い電子部品の配線基板への装着方法および
これを用いた照光式スイッチユニットを提供することを
目的とする。 【解決手段】 絶縁フィルム５に電子部品３の外形と同
等以下の開口部７を設け、絶縁フィルム５と絶縁基板１
に導電パターン６と２を形成し、上記開口部７に電子部
品３の本体部を圧入し、絶縁フィルム５と絶縁基板１の
間に電子部品３の端子４を挟み込んで導電パターン６と
２に接触するように配置し、端子４の周囲を溶着して絶
縁フィルム５と絶縁基板１を接着することにより電子部
品５の端子４と導電パターン６および２を圧接させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される操作パネル等において、電子部品を配線基板へ装
着する際に用いられる電子部品の配線基板への装着方法
およびこれを用いた照光式スイッチユニットに関するも
のである。
される操作パネル等において、電子部品を配線基板へ装
着する際に用いられる電子部品の配線基板への装着方法
およびこれを用いた照光式スイッチユニットに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は携帯用として使用
するため、あるいは多機能を凝縮するために小型軽量化
が進められ、薄型軽量でかつ筐体の曲面や隙間に自由に
配線できるフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣとい
う）の需要が急増している。
するため、あるいは多機能を凝縮するために小型軽量化
が進められ、薄型軽量でかつ筐体の曲面や隙間に自由に
配線できるフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣとい
う）の需要が急増している。
【０００３】従来のポリエステルフィルムをベースとし
て、導電回路パターンが銀レジン系ペーストのスクリー
ン印刷等によって形成されたいわゆる印刷ＦＰＣにおい
ては、ＦＰＣ自体は低コストで製造できるメリットを有
するものの銀レジン系ペーストに直接半田付けができな
いため、電子部品装着の方法として、特開平２−７９４
９３号公報に開示されるように、端子を導電接着剤で接
続し、これに補強板を被せて後、局部的に溶着して装着
する方法が用いられている。
て、導電回路パターンが銀レジン系ペーストのスクリー
ン印刷等によって形成されたいわゆる印刷ＦＰＣにおい
ては、ＦＰＣ自体は低コストで製造できるメリットを有
するものの銀レジン系ペーストに直接半田付けができな
いため、電子部品装着の方法として、特開平２−７９４
９３号公報に開示されるように、端子を導電接着剤で接
続し、これに補強板を被せて後、局部的に溶着して装着
する方法が用いられている。
【０００４】さらに、特開平７−７２４９号公報に開示
されるように、端子を導電接着剤で接続し、電子部品全
体を上下フィルム間に挟み込むように配置して後、上下
フィルムを局部的に溶着して装着する方法等が用いられ
ている。
されるように、端子を導電接着剤で接続し、電子部品全
体を上下フィルム間に挟み込むように配置して後、上下
フィルムを局部的に溶着して装着する方法等が用いられ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品装着方法では、前者においては電子部品の
端子の長さに制約があり、端子の短いものは装着の位置
精度を上げるのが大変難しいと共に、取付強度が弱いと
いう課題があった。
来の電子部品装着方法では、前者においては電子部品の
端子の長さに制約があり、端子の短いものは装着の位置
精度を上げるのが大変難しいと共に、取付強度が弱いと
いう課題があった。
【０００６】また、後者においては広い装着面積が必要
であると共に、装着基板全体が厚くなってしまうという
課題があった。
であると共に、装着基板全体が厚くなってしまうという
課題があった。
【０００７】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、電子部品装着工程を簡素化でき、装着の
位置精度に優れ、取付強度が大きく電気的接続信頼性が
高い電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用い
た照光式スイッチユニットを提供することを目的とする
ものである。
るものであり、電子部品装着工程を簡素化でき、装着の
位置精度に優れ、取付強度が大きく電気的接続信頼性が
高い電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用い
た照光式スイッチユニットを提供することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁フィルムに電子部品の本体部の外形と
同等または少し小さい開口部を設けると共に、絶縁フィ
ルム下面および絶縁基板上に導電パターンを形成し、絶
縁フィルムの開口部に電子部品を圧入した後、絶縁フィ
ルムと絶縁基板の間に電子部品の端子を挟み込んで電子
部品の端子が絶縁フィルムおよび絶縁基板の導電パター
ンに接触するように配置した後、端子の周囲を局部的に
溶着して絶縁フィルムと絶縁基板を接着することにより
電子部品の端子と上下の導電パターンを圧接させる方法
としたものである。
に本発明は、絶縁フィルムに電子部品の本体部の外形と
同等または少し小さい開口部を設けると共に、絶縁フィ
ルム下面および絶縁基板上に導電パターンを形成し、絶
縁フィルムの開口部に電子部品を圧入した後、絶縁フィ
ルムと絶縁基板の間に電子部品の端子を挟み込んで電子
部品の端子が絶縁フィルムおよび絶縁基板の導電パター
ンに接触するように配置した後、端子の周囲を局部的に
溶着して絶縁フィルムと絶縁基板を接着することにより
電子部品の端子と上下の導電パターンを圧接させる方法
としたものである。
【０００９】この本発明により、装着する電子部品の位
置精度を高くすることができ、また電子部品の外周を絶
縁フィルムで強固に固定するため、電子部品の取付強度
が大きくて電気的接続部分の信頼性も高く、配線基板全
体を薄型化することができる。
置精度を高くすることができ、また電子部品の外周を絶
縁フィルムで強固に固定するため、電子部品の取付強度
が大きくて電気的接続部分の信頼性も高く、配線基板全
体を薄型化することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、底面端部の側方へ突出し上下面が接続部となった端
子を有する電子部品の本体部の外形と同等以下の大きさ
の開口部を設けた可撓性材料からなる絶縁フィルムの上
記開口部に、電子部品の本体部を下方から圧入して絶縁
フィルムの下面に形成された導電パターンに電子部品の
端子の上面を当接・接続させた後、絶縁フィルムに保持
された電子部品を絶縁基板上に載置して、電子部品の端
子の下面を絶縁基板上に形成された導電パターンに当接
・接続させると共に、絶縁フィルムの導電パターンと絶
縁基板の導電パターンが圧接・接続するように、上記電
子部品の端子の周縁を局部的に溶着して絶縁フィルムと
絶縁基板を接着することにより電子部品を絶縁基板に装
着する方法としたものであり、高価な実装機を使用しな
くても装着する電子部品の位置精度を高くすることがで
きるので装着コストが安価となり、電子部品の外周を強
固に固定するために電子部品の取付強度が大きく、しか
も電子部品の端子を絶縁フィルムと絶縁基板の導電パタ
ーンで上下から挟み込んで圧接するので電気的接続が安
定し、さらに配線基板全体を薄型化できるという作用を
有する。
は、底面端部の側方へ突出し上下面が接続部となった端
子を有する電子部品の本体部の外形と同等以下の大きさ
の開口部を設けた可撓性材料からなる絶縁フィルムの上
記開口部に、電子部品の本体部を下方から圧入して絶縁
フィルムの下面に形成された導電パターンに電子部品の
端子の上面を当接・接続させた後、絶縁フィルムに保持
された電子部品を絶縁基板上に載置して、電子部品の端
子の下面を絶縁基板上に形成された導電パターンに当接
・接続させると共に、絶縁フィルムの導電パターンと絶
縁基板の導電パターンが圧接・接続するように、上記電
子部品の端子の周縁を局部的に溶着して絶縁フィルムと
絶縁基板を接着することにより電子部品を絶縁基板に装
着する方法としたものであり、高価な実装機を使用しな
くても装着する電子部品の位置精度を高くすることがで
きるので装着コストが安価となり、電子部品の外周を強
固に固定するために電子部品の取付強度が大きく、しか
も電子部品の端子を絶縁フィルムと絶縁基板の導電パタ
ーンで上下から挟み込んで圧接するので電気的接続が安
定し、さらに配線基板全体を薄型化できるという作用を
有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁フィルムと絶縁基板に熱可塑性また
は加熱接着性を有する熱硬化性絶縁層を形成し、この熱
硬化性絶縁層どうしを局部的に溶着して接着するように
したものであり、絶縁フィルムと絶縁基板の接着が容易
で、強固にすることができるという作用を有する。
発明において、絶縁フィルムと絶縁基板に熱可塑性また
は加熱接着性を有する熱硬化性絶縁層を形成し、この熱
硬化性絶縁層どうしを局部的に溶着して接着するように
したものであり、絶縁フィルムと絶縁基板の接着が容易
で、強固にすることができるという作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、絶縁フィルムに設けた開口部の
内周に折り曲げ部を介した保持部を設けることにより、
この保持部が開口部に圧入された電子部品の本体部の側
面を保持するようにしたものであり、絶縁フィルムの開
口部に電子部品を圧入する時に電子部品の位置精度が高
いという作用を有する。
２記載の発明において、絶縁フィルムに設けた開口部の
内周に折り曲げ部を介した保持部を設けることにより、
この保持部が開口部に圧入された電子部品の本体部の側
面を保持するようにしたものであり、絶縁フィルムの開
口部に電子部品を圧入する時に電子部品の位置精度が高
いという作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、絶縁フィルムに電子部品の本体
部の外形と同等または少し小さい大きさの収納部をエン
ボス加工により形成することにより、この収納部に電子
部品の本体部を圧入して保持するようにしたものであ
り、装着した電子部品の完全な防水および防塵を確保す
ることができるという作用を有する。
２記載の発明において、絶縁フィルムに電子部品の本体
部の外形と同等または少し小さい大きさの収納部をエン
ボス加工により形成することにより、この収納部に電子
部品の本体部を圧入して保持するようにしたものであ
り、装着した電子部品の完全な防水および防塵を確保す
ることができるという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明を用いて、開口部に圧入、も
しくは収納部に収納された発光素子を保持し、下面の導
電パターンが発光素子の端子の上面に当接・接続すると
共に、下面に可動接点を設けてドーム状に形成されたス
イッチ部を備えた可撓性材料製の絶縁フィルムと、上記
発光素子の端子の下面および絶縁フィルムの導電パター
ンが接続される導電パターンとスイッチ部の可動接点が
当接する固定接点を備えて上記絶縁フィルムの下面に配
置されると共に、少なくとも上記発光素子の端子の周縁
に上記絶縁フィルムが溶着結合された絶縁基板からなる
構成の照光式スイッチユニットとしたものであり、照光
部とスイッチ部を同一の絶縁フィルムと絶縁基板上に同
時に加工・形成することができるので、小型・高密度化
が可能であると共に、製造コストの安価な照光式スイッ
チユニットを実現できるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明を用いて、開口部に圧入、も
しくは収納部に収納された発光素子を保持し、下面の導
電パターンが発光素子の端子の上面に当接・接続すると
共に、下面に可動接点を設けてドーム状に形成されたス
イッチ部を備えた可撓性材料製の絶縁フィルムと、上記
発光素子の端子の下面および絶縁フィルムの導電パター
ンが接続される導電パターンとスイッチ部の可動接点が
当接する固定接点を備えて上記絶縁フィルムの下面に配
置されると共に、少なくとも上記発光素子の端子の周縁
に上記絶縁フィルムが溶着結合された絶縁基板からなる
構成の照光式スイッチユニットとしたものであり、照光
部とスイッチ部を同一の絶縁フィルムと絶縁基板上に同
時に加工・形成することができるので、小型・高密度化
が可能であると共に、製造コストの安価な照光式スイッ
チユニットを実現できるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図７を用いて説明する。なお、本実施の形態におい
て、従来の技術と同じ構成の部分については同じ番号を
付して詳細な説明を省略する。
〜図７を用いて説明する。なお、本実施の形態におい
て、従来の技術と同じ構成の部分については同じ番号を
付して詳細な説明を省略する。
【００１６】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）は本
発明の第１の実施の形態による電子部品の配線基板への
装着方法を示す正面断面図、図２（ａ）は同斜視図であ
り、同図において、１は熱可塑性または熱硬化性の絶縁
基板で、上面にスクリーン印刷等により導電パターン２
が形成されており、３は電子部品で、底面の端部の側方
へ突出し上下面が接続部となった端子４を有している。
発明の第１の実施の形態による電子部品の配線基板への
装着方法を示す正面断面図、図２（ａ）は同斜視図であ
り、同図において、１は熱可塑性または熱硬化性の絶縁
基板で、上面にスクリーン印刷等により導電パターン２
が形成されており、３は電子部品で、底面の端部の側方
へ突出し上下面が接続部となった端子４を有している。
【００１７】そして、５は熱可塑性または熱硬化性の絶
縁フィルムで、下面にスクリーン印刷等により導電パタ
ーン６が形成されていると共に、電子部品３の本体部の
外形と同じか少し小さい大きさの開口部７を有してい
る。
縁フィルムで、下面にスクリーン印刷等により導電パタ
ーン６が形成されていると共に、電子部品３の本体部の
外形と同じか少し小さい大きさの開口部７を有してい
る。
【００１８】このような構成において、まず図１（ｂ）
および図２（ａ）の矢印（イ）に示すように、絶縁フィ
ルム５の開口部７へ下方から電子部品３の本体部を圧入
して電子部品３の端子４の上面を絶縁フィルム５下方の
導電パターン６に当接・接触させ、次に図１（ｃ）およ
び図２（ａ）の矢印（ロ）に示すように、絶縁基板１上
の導電パターン２の所定位置に電子部品３の端子４の下
面および絶縁フィルム５の導電パターン６が各々接触す
るように絶縁基板１と絶縁フィルム５の間に端子４を挟
み込んだ状態で、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、端
子４の側部の絶縁フィルム５の溶着部８を局部的に溶着
して絶縁フィルム５と絶縁基板１を接着させると共に、
絶縁基板１上の導電パターン２と接触する導電パターン
６の上部の絶縁フィルム５の圧接部９を塑性変形させて
完全に接続するものである。
および図２（ａ）の矢印（イ）に示すように、絶縁フィ
ルム５の開口部７へ下方から電子部品３の本体部を圧入
して電子部品３の端子４の上面を絶縁フィルム５下方の
導電パターン６に当接・接触させ、次に図１（ｃ）およ
び図２（ａ）の矢印（ロ）に示すように、絶縁基板１上
の導電パターン２の所定位置に電子部品３の端子４の下
面および絶縁フィルム５の導電パターン６が各々接触す
るように絶縁基板１と絶縁フィルム５の間に端子４を挟
み込んだ状態で、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、端
子４の側部の絶縁フィルム５の溶着部８を局部的に溶着
して絶縁フィルム５と絶縁基板１を接着させると共に、
絶縁基板１上の導電パターン２と接触する導電パターン
６の上部の絶縁フィルム５の圧接部９を塑性変形させて
完全に接続するものである。
【００１９】以上のように本発明の電子部品の配線基板
への装着方法は、絶縁フィルム５の開口部７に電子部品
３を圧入して位置決め保持するものであり、この圧入は
簡単にできるため、高価な実装機を使用しなくても、後
述の（表１）に示すように、装着精度±０．０５〜０．
０７mmを確保することができるので、製造コストを安く
することができる。
への装着方法は、絶縁フィルム５の開口部７に電子部品
３を圧入して位置決め保持するものであり、この圧入は
簡単にできるため、高価な実装機を使用しなくても、後
述の（表１）に示すように、装着精度±０．０５〜０．
０７mmを確保することができるので、製造コストを安く
することができる。
【００２０】また、電子部品３の外周を絶縁フィルム５
で強固に固定できるため、電子部品３の取付強度が大き
いと共に、端子４を挟み込む導電パターン２および６と
の機械的圧接強度が大きい。
で強固に固定できるため、電子部品３の取付強度が大き
いと共に、端子４を挟み込む導電パターン２および６と
の機械的圧接強度が大きい。
【００２１】また、電子部品３全体を絶縁フィルムで被
せる従来の方法に比較して、配線基板全体の厚さを約１
０％薄くできると共に、電子部品３として発光素子（以
下、ＬＥＤという）を実装する場合に、配線基板上面の
輝度の低減がない。
せる従来の方法に比較して、配線基板全体の厚さを約１
０％薄くできると共に、電子部品３として発光素子（以
下、ＬＥＤという）を実装する場合に、配線基板上面の
輝度の低減がない。
【００２２】なお、絶縁基板１および絶縁フィルム５と
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポ
リエステル，ポリイミド，ポリエーテルイミド，ポリエ
ーテルエーテルケトン，ポリサルフォン，ポリエーテル
サルフォン，ポリフェニレンサルファイド等が使用さ
れ、導電パターン２および６は絶縁基板１および絶縁フ
ィルム５に対して密着性の良好なポリエステル樹脂また
はエポキシ樹脂，ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹
脂等に、銀，銅，パラジウム等の導電粉末を分散した導
電ペーストにより形成されている。
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポ
リエステル，ポリイミド，ポリエーテルイミド，ポリエ
ーテルエーテルケトン，ポリサルフォン，ポリエーテル
サルフォン，ポリフェニレンサルファイド等が使用さ
れ、導電パターン２および６は絶縁基板１および絶縁フ
ィルム５に対して密着性の良好なポリエステル樹脂また
はエポキシ樹脂，ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹
脂等に、銀，銅，パラジウム等の導電粉末を分散した導
電ペーストにより形成されている。
【００２３】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態を示す正面断面図であり、同図において上記実
施の形態１と異なる点のみを説明すると、絶縁基板１と
絶縁フィルム５に夫々熱可塑性または加熱接着性を有す
る熱硬化性の絶縁層１０を形成した点であり、この構成
により絶縁基板１と絶縁フィルム５の接着を容易にする
ことができる。
施の形態を示す正面断面図であり、同図において上記実
施の形態１と異なる点のみを説明すると、絶縁基板１と
絶縁フィルム５に夫々熱可塑性または加熱接着性を有す
る熱硬化性の絶縁層１０を形成した点であり、この構成
により絶縁基板１と絶縁フィルム５の接着を容易にする
ことができる。
【００２４】なお、絶縁層１０は、絶縁基板１および絶
縁フィルム５に対して密着性の良好な塩化ビニール樹
脂，ポリエステル樹脂，ウレタン樹脂あるいはそれらの
変成樹脂を主成分とするものである。
縁フィルム５に対して密着性の良好な塩化ビニール樹
脂，ポリエステル樹脂，ウレタン樹脂あるいはそれらの
変成樹脂を主成分とするものである。
【００２５】（実施の形態３）図４（ａ），（ｂ）は本
発明の第３の実施の形態の絶縁フィルムの上面図であ
り、同図において上記実施の形態１と異なる点のみを説
明すると、絶縁フィルム５に形成する開口部７を、同図
（ａ）に示すように、開口部７の内周にツメ部７Ａを設
けるか、または同図（ｂ）に示すように、開口部７の四
隅の切込７Ｂによる折り曲げ部７Ｃを設けて、電子部品
３の圧入時に折れ曲がるようにした点であり、この形状
により電子部品３の圧入時の位置精度を±０．０３mmに
高めることができる。
発明の第３の実施の形態の絶縁フィルムの上面図であ
り、同図において上記実施の形態１と異なる点のみを説
明すると、絶縁フィルム５に形成する開口部７を、同図
（ａ）に示すように、開口部７の内周にツメ部７Ａを設
けるか、または同図（ｂ）に示すように、開口部７の四
隅の切込７Ｂによる折り曲げ部７Ｃを設けて、電子部品
３の圧入時に折れ曲がるようにした点であり、この形状
により電子部品３の圧入時の位置精度を±０．０３mmに
高めることができる。
【００２６】開口部７の形状による電子部品圧入後の装
着精度の測定結果を（表１）に示す。
着精度の測定結果を（表１）に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】（表１）で明らかなように、本実施の形態
３による絶縁フィルム５に形成した開口部７に圧入した
ものは、比較例で示した部品実装機による従来の方法の
ものに比べ高い装着精度を有することがわかる。
３による絶縁フィルム５に形成した開口部７に圧入した
ものは、比較例で示した部品実装機による従来の方法の
ものに比べ高い装着精度を有することがわかる。
【００２９】（実施の形態４）図５は本発明の第４の実
施の形態を示す正面断面図であり、同図において上記実
施の形態１と異なる点のみを説明すると、絶縁フィルム
５に電子部品圧入のための収納部１１をエンボス加工に
より形成した点であり、この構成により装着部品の完全
な防水および防塵を確保することができる。
施の形態を示す正面断面図であり、同図において上記実
施の形態１と異なる点のみを説明すると、絶縁フィルム
５に電子部品圧入のための収納部１１をエンボス加工に
より形成した点であり、この構成により装着部品の完全
な防水および防塵を確保することができる。
【００３０】（実施の形態５）図６は本発明の実施の形
態５による電子部品の配線基板への装着方法を用いた照
光式スイッチユニットを示す側面断面図であり、同図に
おいて、１２と１３は一対の絶縁基板と絶縁フィルム
で、絶縁基板１２には接着を容易にするための絶縁層１
４が一様に印刷形成され、その上にスイッチ部１５用の
固定接点１６および照光部１７の発光素子（ＬＥＤ）１
８用の導電パターン１９が同時印刷により形成されてい
る。
態５による電子部品の配線基板への装着方法を用いた照
光式スイッチユニットを示す側面断面図であり、同図に
おいて、１２と１３は一対の絶縁基板と絶縁フィルム
で、絶縁基板１２には接着を容易にするための絶縁層１
４が一様に印刷形成され、その上にスイッチ部１５用の
固定接点１６および照光部１７の発光素子（ＬＥＤ）１
８用の導電パターン１９が同時印刷により形成されてい
る。
【００３１】そして、絶縁フィルム１３には上記スイッ
チ部１５用の固定接点１６に対向した位置に球面状に絞
り加工された反転可能なドーム部２０が形成され、その
下面に可動接点としての導電層２１が印刷形成されてい
ると共に、照光部１７の上記導電パターン１９に対して
ＬＥＤ１８の端子１８Ａの下面が接触する位置にＬＥＤ
１８の本体部を圧入するための開口部２２が設けられて
おり、さらにＬＥＤ１８の本体部をこの開口部２２に圧
入した時にＬＥＤ１８の端子１８Ａの上面が接触する位
置から絶縁基板１２の導体パターン１９に接触する位置
まで導体パターン２３が、上記の導電層２１と同時に印
刷形成されている。
チ部１５用の固定接点１６に対向した位置に球面状に絞
り加工された反転可能なドーム部２０が形成され、その
下面に可動接点としての導電層２１が印刷形成されてい
ると共に、照光部１７の上記導電パターン１９に対して
ＬＥＤ１８の端子１８Ａの下面が接触する位置にＬＥＤ
１８の本体部を圧入するための開口部２２が設けられて
おり、さらにＬＥＤ１８の本体部をこの開口部２２に圧
入した時にＬＥＤ１８の端子１８Ａの上面が接触する位
置から絶縁基板１２の導体パターン１９に接触する位置
まで導体パターン２３が、上記の導電層２１と同時に印
刷形成されている。
【００３２】このスイッチ部１５のドーム部２０の絞り
加工と照光部１７の開口部２２の打抜き加工は同一の金
型で連続プレス加工することができる。
加工と照光部１７の開口部２２の打抜き加工は同一の金
型で連続プレス加工することができる。
【００３３】さらに、絶縁フィルム１３の下面には、ス
イッチ部１５のドーム部２０の周囲および照光部１７の
ＬＥＤ１８の端子１８Ａの周囲には、あらかじめ上記絶
縁基板１２の絶縁層１４と接着性のよい絶縁層２４が印
刷形成されている。
イッチ部１５のドーム部２０の周囲および照光部１７の
ＬＥＤ１８の端子１８Ａの周囲には、あらかじめ上記絶
縁基板１２の絶縁層１４と接着性のよい絶縁層２４が印
刷形成されている。
【００３４】以上のように構成される照光式スイッチユ
ニットは、スイッチ部１５と照光部１７を同一の絶縁基
板１２と絶縁フィルム１３上に同時に加工・形成するこ
とができるので、小型・高密度化が可能であると共に、
製造コストを安価にできるものである。
ニットは、スイッチ部１５と照光部１７を同一の絶縁基
板１２と絶縁フィルム１３上に同時に加工・形成するこ
とができるので、小型・高密度化が可能であると共に、
製造コストを安価にできるものである。
【００３５】なお、上記の実施の形態においては、電子
部品３の端子４は電子部品本体部と一体で底面両端部か
ら側方に突出した絶縁体基部の上下を薄い導体部が囲っ
ている図を示したが、これは図７に示すように、絶縁体
からなる電子部品本体部３Ａの底面両端部から金属板製
の端子４Ａが突出するものであってもよいことは勿論で
ある。
部品３の端子４は電子部品本体部と一体で底面両端部か
ら側方に突出した絶縁体基部の上下を薄い導体部が囲っ
ている図を示したが、これは図７に示すように、絶縁体
からなる電子部品本体部３Ａの底面両端部から金属板製
の端子４Ａが突出するものであってもよいことは勿論で
ある。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半田付け
ができない印刷ＦＰＣでも容易に電子部品を実装するこ
とができ、しかも従来のように高価な実装機を必要とし
ないので実装工程を簡素化することができ、また電子部
品の装着位置精度を高くできると共に、取付強度が大き
くて電気的信頼性が高く、しかも配線基板全体を薄型化
できるので配線基板を折り曲げて使用することもできる
という有利な効果が得られる。
ができない印刷ＦＰＣでも容易に電子部品を実装するこ
とができ、しかも従来のように高価な実装機を必要とし
ないので実装工程を簡素化することができ、また電子部
品の装着位置精度を高くできると共に、取付強度が大き
くて電気的信頼性が高く、しかも配線基板全体を薄型化
できるので配線基板を折り曲げて使用することもできる
という有利な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品の配
線基板への装着方法を示す正面断面図
線基板への装着方法を示す正面断面図
【図２】（ａ）同斜視図 （ｂ）同電子部品装着後の上面図 （ｃ）同図２（ｂ）Ｘ−Ｘ線における正面断面図 （ｄ）同図２（ｂ）Ｙ−Ｙ線における側面断面図
【図３】本発明の第２の実施の形態による電子部品の配
線基板への装着方法を示す正面断面図
線基板への装着方法を示す正面断面図
【図４】本発明の第３の実施の形態による電子部品の配
線基板への装着方法の絶縁フィルムの上面図
線基板への装着方法の絶縁フィルムの上面図
【図５】本発明の第４の実施の形態による電子部品の配
線基板への装着方法を示す正面断面図
線基板への装着方法を示す正面断面図
【図６】本発明の第５の実施の形態による電子部品の配
線基板への装着方法を用いた照光式スイッチユニットの
正面断面図
線基板への装着方法を用いた照光式スイッチユニットの
正面断面図
【図７】本発明の他の実施の形態による電子部品の配線
基板への装着方法を示す正面断面図
基板への装着方法を示す正面断面図
１，１２ 絶縁基板 ２，６，１９，２３ 導電パターン ３ 電子部品 ３Ａ 電子部品本体部 ４，４Ａ，１８Ａ 端子 ５，１３ 絶縁フィルム ７，２２ 開口部 ７Ａ ツメ部 ７Ｂ 切込 ７Ｃ 折り曲げ部 ８ 溶着部 ９ 圧接部 １０，１４，２４ 絶縁層 １１ 収納部 １５ スイッチ部 １６ 固定接点 １７ 照光部 １８ ＬＥＤ ２０ ドーム部 ２１ 導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那須 哲太郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 底面端部の側方へ突出し上下面が接続部
となった端子を有する電子部品の本体部の外形と同等以
下の大きさの開口部を設けた可撓性材料からなる絶縁フ
ィルムの上記開口部に、電子部品の本体部を下方から圧
入して絶縁フィルムの下面に形成された導電パターンに
電子部品の端子の上面を当接・接続させた後、絶縁フィ
ルムに保持された電子部品を絶縁基板上に載置して、電
子部品の端子の下面を絶縁基板上に形成された導電パタ
ーンに当接・接続させると共に、絶縁フィルムの導電パ
ターンと絶縁基板の導電パターンが圧接・接続するよう
に、上記電子部品の端子の周縁を局部的に溶着して絶縁
フィルムと絶縁基板を接着することにより電子部品を絶
縁基板に装着する電子部品の配線基板への装着方法。 - 【請求項２】 絶縁フィルムと絶縁基板に熱可塑性また
は加熱接着性を有する熱硬化性絶縁層を形成し、この熱
硬化性絶縁層どうしを局部的に溶着して接着するように
した請求項１記載の電子部品の配線基板への装着方法。 - 【請求項３】 絶縁フィルムに設けた開口部の内周に折
り曲げ部を介した保持部を設けることにより、この保持
部が開口部に圧入された電子部品の本体部の側面を保持
するようにした請求項１または２記載の電子部品の配線
基板への装着方法。 - 【請求項４】 絶縁フィルムに電子部品の本体部の外形
と同等または少し小さい大きさの収納部をエンボス加工
により形成することにより、この収納部に電子部品の本
体部を圧入して保持するようにした請求項１または２記
載の電子部品の配線基板への装着方法。 - 【請求項５】 開口部に圧入、もしくは収納部に収納さ
れた発光素子を保持し、下面の導電パターンが発光素子
の端子の上面に当接・接続すると共に、下面に可動接点
を設けてドーム状に形成されたスイッチ部を備えた可撓
性材料製の絶縁フィルムと、上記発光素子の端子の下面
および絶縁フィルムの導電パターンが接続される導電パ
ターンとスイッチ部の可動接点が当接する固定接点を備
えて上記絶縁フィルムの下面に配置されると共に、少な
くとも上記発光素子の端子の周縁に上記絶縁フィルムが
溶着結合された絶縁基板からなる請求項１〜４のいずれ
か一つに記載の電子部品の配線基板への装着方法を用い
た照光式スイッチユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24585496A JPH1093229A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24585496A JPH1093229A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093229A true JPH1093229A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17139834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24585496A Pending JPH1093229A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006107821A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Calsonic Kansei Corp | 操作スイッチ |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24585496A patent/JPH1093229A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006107821A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Calsonic Kansei Corp | 操作スイッチ |
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