JP3042132B2 - 回路基板への電気部品実装方法 - Google Patents

回路基板への電気部品実装方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、映像、音響機器、ＯＡ
機器等に使用される回路基板への電気部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、映像、音響機器、ＯＡ機器は低価
格化の傾向にあり、使用される回路基板も印刷で構成さ
れた導電配線パターン上に、電気部品を実装する方法で
の低価格化が要望されている。
【０００３】以下に、従来の電気部品実装回路基板につ
いて説明する。従来の電気部品実装回路基板の構成につ
いて図５により説明する。図５は、従来の電気部品実装
回路基板の断面図で１１ａは絶縁基板１１上に配線され
た導電配線パターンである。１４ａは電気部品１４の端
子であり、半田１５によって導電配線パターン１１ａ上
に半田付けされる。
【０００４】次にその組み立て方法について説明する。
まず、電気部品１４と端子１４ａがない状態で、導電配
線パターン１１ａ上に半田１５を印刷する。次に半田１
５上に電気部品１４の端子１４ａが乗るように電気部品
１４を配置する。その状態のままで半田１５が充分溶融
する温度を製品にかけることにより、半田１５を溶融し
て固定し、電気部品１４の端子１４ａと導電配線パター
ン１１ａを半田１５を介して導電接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、 １）製品内に電気部品１４が非常に少数の場合であって
も、半田１５を印刷し、半田１５が充分溶融する熱を製
品全体にかける製造工程が必要であり、組み立てに時間
がかかる。
【０００６】２）半田１５が充分溶融する熱（一般的に
は２２０℃〜２８０℃）を製品全体に加える製造工程が
必要なため、絶縁基板１１、電気部品１４に半田１５が
充分溶融する温度に耐える材料を必要とし、高価格な材
料となる。
【０００７】３）安価な印刷導電配線パターンでは、一
般に銀ペーストが使用されており、半田付けするために
は、特殊な半田付け可能な導電印刷を必要し、半田も低
融点半田に限定される。という問題があった。
【０００８】本発明は、半田を印刷する工程や熱を製品
全体にかける工程を必要とせず、安価な材料で、短時間
で組み立てられる低価格な回路基板への電気部品実装方
法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、下絶縁基板上に配線された下導電配線パ
ターン上に配置された下異方導電材と、下導電配線パタ
ーンに対向して配置された上絶縁シート下面に配線され
た上導電配線パターン上に配置された上異方導電材の間
に電気部品端子を配置し、その上下異方導電材部分に熱
と圧力をかけることにより、電気部品端子と上導電配線
パターン、電気部品端子と下導電配線パターンを導電接
続するのみでなく、上導電配線パターンと下導電配線パ
ターンを電気部品端子を介することなく導電接続した部
分をもつことで高品質な回路基板への電気部品実装方法
をするものである。
【００１０】
【作用】上記の方法により、半田を印刷する工程と、熱
を製品全体にかける工程を必要とせず、安価な材料で耐
えられる熱で、例えば、１５０℃〜２００℃の温度を部
分的にかけるだけでよく、また短時間組立て可能な低価
格な回路基板への電気部品実装方法を提供することがで
きるものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明の回路基板への電気部品実装方法
の一実施例を図１（ａ）〜図２により説明する。
【００１２】１ａは下絶縁基板１上に配線された下導電
配線パターンであり、２ａは１ａに対向して配置された
上絶縁シート２下面に配線された上導電配線パターンで
ある。３ａは下導電配線パターン上に配置された下異方
導電材で、３ｂは上導電配線パターン上に配置された上
異方導電材である。４ａは上下導電配線パターン部１
ａ，２ａ間の一部に配置された電気部品４の端子であ
る。
【００１３】なお、異方導電材は一般的には熱加塑性樹
脂（ポリエステル系、クロロプレン系など）にカーボン
などの導電物質を分散させたもので、加熱加圧すること
によって、加圧方向の導電性を高める性状を有するもの
であり、この図１（ａ）の状態から上絶縁シート２と下
絶縁基板１を上下から熱圧着（加熱、加圧）することに
より、図１（ｂ）のように上下異方導電材３ｂ，３ａを
圧着して厚み方向に導電させ、電気部品４の端子４ａと
上導電配線パターン２ａ、電気部品４の端子４ａと下導
電配線パターン１ａを導電接続するのみでなく、上導電
配線パターン２ａと下導電配線パターン１ａを電気部品
４の端子４ａを介することなく導電接続することがで
き、高安定な回路基板への電気部品実装方法を提供する
ことができる。
【００１４】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例
を示すものであり、２５はＩＣ等の多数個の端子を持つ
電気部品であり、図３（ｂ）に示すように端子２４が下
絶縁基板２１と等距離になくばらついており、２４ａの
ような変形した端子が発生する。このような場合、電気
部品２５の変形した端子２４ａと下導電配線パターン２
１ａの間の間隔２３ｂが高抵抗となったとしても、電気
部品２５の端子２４ａと上導電配線パターン２２ａの間
で導電接続し、上導電配線パターン２２ａを介して、下
導電配線パターン２１ａが異方導電材２３により導電接
続しているため、電気部品２５の端子２４ａと下導電配
線パターン２１ａは電気接続することとなり、極めて信
頼性の高い回路基板への電気部品実装ができる。
【００１５】図４もまた本発明の他の実施例を示すもの
であり、図１（ａ），（ｂ）の実施例と異なる点は、下
絶縁基板１と電気部品４の間に接着剤２０を介在させた
点である。この構成により、電気部品４は接着剤２０に
よって下絶縁基板に強固に固着でき、上および下異方導
電材３ｂ，３ａと端子４ａとの接続の信頼性の向上を図
ったものである。
【００１６】なお、電気部品は、熱圧着できる端子のあ
るものならなんでもよく、絶縁基板は絶縁シートであっ
てもよいものである。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明の電気部品実装方
法によれば、半田を印刷、熱を製品にかける工程を必要
とせず、電気部品端子と上導電配線パターン、電気部品
端子と下導電配線パターン間に上下異方導電材を介在さ
せて熱圧着して導電接続するのみでなく、上導電配線パ
ターンと下導電配線パターンを電気部品端子を介するこ
となく直接導電接続することができるため、高安定な回
路基板への電気部品実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の回路基板への電気部品実装方法
を説明するための実装前の状態の側断面図 （ｂ）同実装後の状態の側断面図
【図２】同要部である端子部分の断面図
【図３】（ａ）本発明の回路基板への電気部品実装方法
の他の実施例を示すものであり、ＩＣ等の多数の端子を
持つ電気部品の実装状態を説明する平面図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同要部である端子部分の断面図
【図４】同他の実施例を示すものであり、実装後の状態
の側断面図
【図５】従来の回路基板への電気部品実装方法を説明す
るための実装後の状態の側断面図
【符号の説明】
１ 下絶縁基板 １ａ 下導電配線パターン ２ 上絶縁シート ２ａ 上導電配線パターン ３ａ 下異方導電材 ３ｂ 上異方導電材 ４ 電気部品 ４ａ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大友 賢治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 岡崎 義人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−168996（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/32

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも、下絶縁基板上あるいは下絶
    縁シート上の下導電配線パターン部上に下異方導電材を
    配置し、上絶縁シート下面の前記下導電配線パターン部
    に対応した位置の上導電配線パターン部上に上異方導電
    材を配置して、前記上下異方導電材間の一部に電気部品
    端子を配置して、熱圧着することにより電気部品端子と
    上導電配線パターンおよび電気部品端子と下導電配線パ
    ターンをそれぞれ導電接続すると共に、上導電配線パタ
    ーンと下導電配線パターンを前記電気部品端子を介する
    ことなく導電接続した部分をもつことを特徴とする回路
    基板への電気部品実装方法。
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