KR20000064744A - 프린트기판과 그 제조방법 및 그 프린트기판에 대한도체요소의 접속구조 - Google Patents

Abstract

전자부품을 탑재하기 위한 프린트기판(5) 및 그 프린트기판의 제조방법 및 그 프린트기판에 대한 도체요소(8)(8')의 접속구조가 제공된다. 상기 프린트기판은 절연성의 지지기판(50)과, 적어도 하나의 금속단자(53)(54)를 포함하고 있다. 상기 지지기판에는 이 기판을 관통하는 적어도 하나의 개구부(51)(52)가 마련되어있고, 상기 금속단자는 상기 지지기판으로부터 돌출하지 않고 상기 개구부를 교락하도록 상기 지지기판에 고정되어있다.

Description

프린트기판과 그 제조방법 및 그 프린트기판에 대한 도체요소의 접속구조

종래부터 도 9에 도시하는 프린트기판(1) 및 도 10에 도시하는 프린트기판(1')이 알려져있다. 도 9의 프린트기판은 절연성 재료로 이루어지는 지지기판(10)과, 이 지지기판의 표면에 형성된 소정의 배선패턴(도시하지 않음)과, 니켈등으로 이루어지는 박판상의 금속단자(11)를 포함하고 있다. 금속단자(11)는 이 금속단자의 긴쪽방향으로 이간된 단부(11A) 및 (11B)를 가지고 있다. 금속단자(11)는 지지기판(10)에 대해 단부(11A)만을 끼워 납땜(A)되고 있고, 단부(11B)는 상기 지지기판(10)에 의해 직접적으로는 지지되고 있지 않다.

마찬가지로 도 10의 프린트기판(1')은 절연성 재료로 이루어지는 지지기판(10')과, 이 지지기판의 표면에 형성된 소정의 배선패턴(도시하지 않음)과, 니켈 등으로 이루어지는 박판상의 금속단자(11')를 포함하고 있다. 도 9의 금속단자(11)와는 달리 도 10의 금속단자(11')는 지지기판(10')에 대해 그 뒷면전체가 납땜(A')되어 있다.

상기 금속단자(11) 및 (11')는 외부회로 등과의 전기적 접속을 꾀하기 위해 금속으로 이루어지는 다른 도체요소(12) 및 (12') (도 13 및 도 14참조)와 접합된다. 이 부가적인 도체요소를 통해 예를들어 구동전압을 상기 프린트기판(1) 및 (1')상에 탑재된 전자부품으로 공급할 수 있다.

상기 지지기판(10) 또는 (10')과 상기 금속단자(11) 또는 (11')은 리플로우납땜에 의해 접합할 수 있다. 그러나 이 방법에 의하면 도 9에 나타내는 프린트기판의 구성에서는 지지기판(10)에 대한 금속단자(11)의 자체정렬 효과를 얻을 수 없어 금속단자(11)의 위치결정정도가 나빠진다는 문제가 생긴다.

여기서 리플로우납땜에 있어서 자체정렬 효과라는 것은 다음과 같은 것이다. 도 11을 참조하여 설명하면 참조부호 30으로 나타내는 금속편을 프린트기판에 리플로우납땜에 의해 고정하는 경우를 생각할 수 있다. 도면에 도시하는 것과 같이 금속편(30)은 가늘고 긴 모양으로 그 긴쪽방향으로 이간하는 2개의 단부(30a) 및 (30b)를 가지고 있다. 이 2개의 단부(30a) 및 (30b)에 대응하는 상기 프린트기판의 소정의 위치에는 땜납재료(35)를 도포해 둔다. 이와같이 도포된 땜납재료에 상기 단부(30a) 및 (30b)가 접촉하도록 금속편(30)을 프린트기판위에 적치한다. 이 상태에서 땜납재료(35)를 가열용융한 후 이 땜납재료를 냉각하여 고화시킨다. 이와같이 리플로우납땜은 행해진다. 이 때 용융된 땜납재료는 표면장력이 발생하고 이 힘에 의해 금속편(30)의 양 단부(30a) 및 (30b)가 변위한다. 그 결과 금속편(30)의 전체가 땜납재료(35)의 도포위치를 기준으로 하여 위치가 맞춰진다. 이 작용을 자체정렬 효과라고 한다. 금속편(30)의 위치맞춤이 행해진 후는 상술한 것과 같이 상기 땜납재료(35)의 냉각·고화를 행한다.

도 9의 접속양태에 의하면 한쪽의 단부(11A)만이 납땜된다. 따라서 단부(11B)에 있어서는 리플로우납땜에 의한 자체 정렬 효과는 얻을 수 없다. 또 동 도면의 접속양태에 의하면 다음과 같은 문제도 발생한다.

상기 지지기판(10)은 도 12와 같이 한 장의 마스터기판(3)에 여러개의 지지기판(10)을 규칙적으로 배열하여 형성한 후에 이 마스터기판으로부터 각각의 지지기판을 분리함으로써 얻어진다. 쉽게 이해되도록 제조원가면에서 한 장의 마스터기판(3)으로부터 될 수 있으면 많은 개별 지지기판(10)을 얻는 것이 바람직하다. 각 지지기판(10)에 대한 금속단자(11)의 납땜은 이 지지기판을 마스터기판(3)에서 분리하기 전에 행해진다. 따라서 이 분리전의 지지기판(10)사이의 상호간격은 상기 금속단자(11)의 돌출분을 고려하여 충분히 넓게 해 둘 필요가 있다. 그러나 그 결과로서 마스터기판(3)의 이용효율이 나빠지게 된다는 결점이 있다.

도 10에 도시하는 구성에 의하면 금속단자(11')의 뒷면 전체가 지지기판(10')에 대해 납땜되고 있다. 이 때문에 금속단자(11')의 리플로우납땜에 의한 자체 정렬효과를 기대할 수 있다. 또 금속단자(11')는 지지기판(10')으로부터 돌출하지 않는다. 따라서 여러개의 프린트기판(1')을 단일의 마스터기판으로부터 일괄하여 제조할 경우 이 마스터기판을 유효하게 이용할 수 있다. 단 도 10의 구성에 있어서도 다음에 설명하는 것과 같은 금속단자(11')의 위치어긋남의 문제가 있다.

먼저 설명한 것과 같이 도 9 및 도 10의 프린트기판(1) 및 (1')을 사용할 때에는 금속단자(11) 및 (11')에 외부접속용의 도체요소(12) 및 (12')를 접합한다. 통상 이 접합에는 스포트용접을 이용한다. 스포트용접은 다음과 같은 것이다. 도 13을 참조하여 설명하면 접합해야 하는 금속단자(11)와 도체요소(12)를 서로 접속시키고 음양의 전극(2A) 및 (2B)에 의해 압착력으로 끼운다. 이 상태에서 상기 전극사이에 전류를 흐르게하고, 접합해야하는 부위를 가열한다. 그 결과 상기 부재(11)와 (12)가 용접된다.

도 10에 도시하는 프린트기판(1')의 경우에는 접합해야하는 금속단자(11')와 도체요소(12')를 전극(2A)(2B)에 의해 끼울 수는 없다. 이 때문에 도 14와 같이 금속단자(11')에 긴모양의 도체요소(12')의 단부를 서로 겹치게하고, 이 단부의 윗면에 상기 전극(2A)(2B)을 압착한다. 이 상태에서 상기 전극사이에 전류를 흐르게하고, 접합해야하는 부위를 용접한다. 그러나 이 때 발생한 열의 일부는 상기 금속단자(11')의 밑면을 통해 지지기판(10')에도 전도된다. 그 결과 상기 지지기판(10')과 상기 금속단자(11)를 접합하는 땜납재료가 용융되어 버리고, 금속단자(11')의 위치어긋남이 일어난다는 문제가 있다.

본 발명은 이와같은 문제를 해결하기 위해 고안된 것이다. 본 발명의 목적은 금속단자를 정밀도가 좋게 지지기판위에 납땜하는 데에 있다. 본 발명의 다른 목적은 일단 위치결정된 금속단자에 이 금속단자의 위치어긋남을 일으키지 않고 도체요소를 접속하는 데에 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 도체요소를 금속단자에 콤팩트하게 접속할 수 있는 구조를 제공하는 데에 있다.

본 발명은 각종의 전자부품을 탑재하기 위한 프린트기판 및 그 프린트기판의 제조방법에 관한 것이다. 또 본 발명은 상기 프린트기판에 대한 도체요소의 접속구조에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 기초하는 프린트기판의 사시도.

도 2는 여러개의 지지기판을 일괄적으로 제조하기 위한 마스터기판의 평면도.

도 3은 상기 지지기판의 확대 평면도.

도 4는 땜납페이스트를 도포한 상태의 지지기판을 도시하는 평면도.

도 5는 상기 마스터기판의 각 지지기판에 금속단자를 탑재한 상태를 나타내는 평면도.

도 6은 상기 금속단자에 대해 도체요소를 스포트용접한 상태를 나타내는 단면도.

도 7은 도체요소로서의 도선이 금속단자의 바닥면에 납땜되고 있는 상태를 나타내는 사시도.

도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ방향으로 본 단면도.

도 9는 지지기판에 대한 금속단자의 종래의 접속구조를 나타내는 사시도.

도10은 또 다른 종래의 접속구조를 나타내는 사시도.

도11은 자체정렬 효과의 설명도.

도12는 도 9에 도시하는 프린트기판을 제조하기 위한 마스터기판을 나타내는평면도.

도13은 도 9의 금속단자에 도체요소를 스포트용접하고 있는 상태를 나타내는 측면도.

도14는 도10의 금속단자에 도체요소를 스포트용접하고 있는 상태를 나타내는 측면도.

본 발명의 제 1의 측면에 의하면 절연성의 지지기판과, 적어도 하나의 금속단자를 구비하는 프린트기판으로서, 상기 지지기판은 이 기판을 관통하는 적어도 하나의 개구부를 가지고 있고, 상기 금속단자는 상기 개구부를 교락(橋絡)하도록 상기 지지기판에 고정되어있는 프린트기판이 제공된다.

상기 구성에 의하면 상기 금속단자의 바닥면 즉 상기 지지기판에 대해 고정되는 면은 상기 개구부를 통해 외부로 노출시키고 있다. 그 결과 외부회로와의 전기적접속을 취하기 위한 도체요소와 상기 금속단자의 스포트용접을 용이하게 행할 수 있게 된다. 즉 스포트용접에 이용하는 음양의 전극에 의해 상기 도체요소와 상기 금속단자를 상하방향으로부터 끼워넣을 수 있다. 이 상태에서 양 전극사이에 전극을 흐르게 하고, 이에 따라 발생하는 쥴열로 상기 도체요소와 금속단자를 용접한다. 이에 대해 상기 구성의 프린트기판에 있어서는 상기 스포트용접을 상기 금속단자의 상기 지지기판에 대해 고정된 곳으로부터 충분히 떨어진 위치에서 행할 수 있다. 따라서 상기 쥴열에 의해 상기 고정된 곳이 다시 용융되는 등 바람직하지 않은 영향을 방지할 수 있다.

상기 금속단자는 길다란 모양이고, 그 긴쪽방향으로 이간하는 제 1의 단부와 제 2의 단부를 갖는 것이라도 좋다. 이 제 1의 단부와 제 2의 단부를 통해 상기 지지기판에 대해 상기 금속단자를 리플로우납땜함으로써 상기 금속단자의 자체정렬 효과를 효과적으로 나타낼 수 있다. 또 상기 개구부는 상기 지지기판의 테두리부에 마련된 절개부, 또는 상기 지지기판의 테두리부에서 이간한 위치에 마련된 관통공으로 할 수 있다.

본 발명의 제 2의 측면에 의하면 절연성의 지지기판과 적어도 하나의 금속단자를 갖는 프린트기판을 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은 상기 지지기판에 적어도 하나의 개구부를 형성하고, 상기 지지기판위에 상기 개구부를 사이에 두고주변에 여러개의 도체패드를 형성하며, 상기 도체패드위에 땜납페이스트를 도포하여 상기 금속단자를 이 금속단자가 상기 개구부를 교락하도록 상기 도체패드위에 적치하고 상기 땜납페이스트를 가열용융시킨 후 냉각하는 각 스텝을 포함하고 있다.

상기 방법에 의하면 금속단자는 지지기판의 개구부를 교락하도록 이 지지기판에 적치된다. 이 구성에 의하면 상기 금속단자를 부가적인 도체요소와의 접속을 위해 상기 지지기판으로부터 외부로 돌출시킬 필요가 없다. 따라서 여러 지지기판을 단일의 마스터기판으로부터 일괄적으로 제조하는 경우에 있어서 마스터기판에서 여러개의 지지기판사이의 상대이간거리를 작게할 수 있게 된다. 바꿔말하면 보다 많은 지지기판을 단일의 마스터기판으로부터 제조할 수 있는 것이다.

바람직하게는 상기 도체패드는 서로 이간하고 있고, 상기 땜납페이스트는 상기 도체패드마다 분리도포된다. 이에 따라 상기 금속단자의 자체정렬 효과를 보다 효과적으로 나타낼 수 있다.

본 발명의 제 3의 측면에 의하면 상기의 방법에 의해 제조되는 프린트기판이 제공된다.

또 본 발명의 제 4의 측면에 의하면 상술한 제 1 및 제 3의 측면에 의해 제공되는 프린트기판에 대한 도체요소의 접속구조가 제공된다. 이 도체요소는 상기 개구부에 대응하는 위치에서 상기 금속단자에 접속된다. 바람직하게는 상기 금속단자는 상기 개구부에 직면하는 바닥면을 가지고 있고 상기 도체요소는 이 바닥면에 대해 상기 금속단자의 제 1의 단부와 제 2의 단부 사이의 위치에서 접속된다. 이 구성에 의해 상기 도체요소가 프린트기판의 두께방향으로 부당하게 돌출하는 것을 회피할 수 있다. 그 결과 이 프린트기판을 이용한 전기기기의 소형화·경량화를 도모할 수 있다. 상기 도체요소는 단면이 대략 원형의 도선이라도 좋다.

본 발명의 그 외의 특징 및 이점은 첨부도면을 참조하여 다음에 행하는 상세한 설명에 의해 보다 명백하게 될 것이다.

다음 본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 기초하는 프린트기판(5)을 나타낸다. 이 기판은 에폭시수지 등의 절연성 재료로 이루어지는 직사각형의 지지기판(50)과, 니켈 등으로 이루어지는 2개의 금속단자(53) 및 (54)를 포함하고 있다. 상기 프린트기판(5)의 윗면에는 도시하지 않은 소정의 배선패턴이 형성되어 있다. 상기 지지기판(50)의 한쪽 테두리에는 절개부(51)가, 또 일단부에는 절개부(52)가 형성되어있다. 금속단자(53) 및 (54)는 상기 절개부(51) 및 (52)를 각각 교락하도록 납땜되고 있다.

도 3은 금속단자(53) 및 (54)를 적치하지 않은 상태의 지지기판(50)을 나타내는 평면도이다. 상기 절개부(51) 근방에는 여러개의 도체패드(61)가 형성되어있다. 이 도체패드(61)는 4개의 도체패드(61a)(61b)(61c) 및 (61d)를 포함하고 있다. 도체패드(61a) 및 (61b)와, 도체패드(61c) 및 (61d)는 절개부(51)를 사이에 두고 대향하는 위치에 마련된다. 마찬가지로 절개부(52)의 근방에는 여러개의 도체패드(62)가 형성되어있다. 이 도체패드(62)는 4개의 도체패드(62a)(62b)(62c) 및 (62d)를 포함하고 있다. 도체패드(62a) 및 (62b)와, 도체패드(62c) 및 (62d)는 절개부(52)를 사이에 두고 대향하는 위치에 마련된다. 이들 도체패드는 상술한 도시하지 않은 배선패턴과 전기적으로 도통하고 있다.

도 4와 같이 도체패드(61a∼61d)에는 땜납페이스트(61A∼61D)가, 도체패드(62a∼62d)에는 땜납페이스트(62A∼62D)가 도포된다. 이들 땜납페이스트를 통해 상기 금속단자(53) 및 (54)를 상기 지지기판(50)위에 고정하고 있다.

다음 상기 프린트기판(5)의 제조방법을 도 2를 참조하여 구체적으로 설명한다. 동 도면에 도시하는 것과 같이 여러 지지기판(50)을 단일의 마스터기판(7)에 형성한다. 각 지지기판(50)에는 그 한쪽 테두리부 및 일단부에 절개부(51) 및 (52)가 형성되어있다. 또 각 지지기판(50)둘레에는 마스터기판(7)을 관통하는 여러개의 홈(70)이 형성되어있다. 각 지지기판(50)은 여러 서포트부(71)에 의해 마스터기판(7)에 지지되어있다. 쉽게 이해되도록 뒤에서 각 서포트부(71)를 절단함으로써 개별의 지지기판(50)이 얻어진다. 도 2와 같이 여러개의 지지기판(50)을 마스터기판(7)에 형성하기 위해서는 예를들어 에폭시수지 등으로 이루어지는 평판을 소정의 형상으로 구멍을 뚫어 형성하면 된다.

다음에 도 3과 같이 상기 절개부(51) 및 (52)를 사이에 두고 둘레에 도체패드(61a∼61d) 및 (62a∼62d)를 형성한다. 이들 도체패드는 상기 지지기판(50)위에 원하는 전자부품을 실장하기 위해 형성되는 여러개의 패드(도시하지 않음)와 동시에 형성할 수 있다.

계속해서 도 4와 같이 도체패드(61a∼62d)에 땜납페이스트(61')(61A,61B,61C,61D) 및 (62')(62A,62B,62C,62D)를 도포한다. 상기 땜납페이스트(61') 및 (62')는 스크린마스크를 이용한 인쇄방법에 의해 상기 도체패드의 표면에 도포할 수 있다.

이와같은 작업이 종료된 후 도 5와 같이 니켈 등으로 이루어지는 금속단자(53) 및 (54)를 그들의 대향하는 2개의 단부가 상기 땜납페이스트(61') 및 (62')의 도포영역에 겹치도록 각 지지기판(50)위에 적치한다. 그 결과 상기 금속단자는 절개부(51) 및 (52)를 교락한다. 이와같은 작업은 칩모양 전자부품을 지지기판(50)위에 탑재하는 데 이용되는 기존의 칩마운터를 이용하여 행할 수 있다.

금속단자(53) 및 (54)의 적치작업 후 지지기판(50)을 땜납리플로우용의 로(도시하지 않음)내로 이송하여 가열한다. 이에 따라 땜납페이스트(61A∼62D)는 용융된다. 이미 설명한 것과 같이 이들 땜납페이스트는 금속단자(53) 또는 (54)의 대향하는 양 단부에 위치하도록 배치되어있다. 따라서 금속단자(53) 및 (54)의 위치결정에 있어서는 적절한 자체정렬 효과를 기대할 수 있고, 용융땜납페이스트의 냉각·고화후에는 금속단자(53) 및 (54)는 지지기판(50)의 원하는 위치에 정밀하게 납땜된다.

마지막으로 각 지지기판(50)의 서포트부(70)를 절단함으로써 도 1에 도시한 것과 같은 개별의 프린트기판(5)을 얻을 수 있다.

이와같이 얻어진 프린트기판(5)에 있어서는 상기 금속단자(53)(54)가 절개부(51)(52)를 걸치도록 하여 상기 지지기판에 고정된다. 따라서 상기 금속단자(53)(또는 54)에 도체요소(8)를 접속하기 위해 스포트용접을 채용할 경우 도 6과 같이 상기 절개부(51)(또는 52)에 대응하는 위치에서 상기 금속단자(53)(또는 54)와 도체요소(8)를 전극(2A)(2B)에 의해 끼워넣을 수 있다. 이 때문에 이 전극사이에 전류를 흐르게 한 경우라도 이에 따라 발생하는 열이 상기 지지기판(50)과 상기 금속단자(53)(또는 54)를 접합하는 납땜부까지 전해져 이 납땜부가 다시 용융되는 문제를 방지할 수 있다.

또 본 발명의 구성에 의하면 상기 금속단자(53) 및 (54)를 지지기판(50)으로부터 바깥쪽으로 돌출시킬 필요가 없다. 이 때문에 한 장의 마스터기판(7)에 있어서 여러개의 지지기판(50)을 서로 인접한 위치에 마련할 수 있다. 따라서 한 장의 마스터기판(7)에서 얻어지는 프린트기판(5)의 개수를 많이 할 수 있어 원가저감을 꾀할 수 있다.

도 6에 있어서는 도체요소(8)를 금속단자(53)(또는 54)의 윗면에 접속하고 있다. 그러나 상기 금속단자의 밑면측에 도체요소(8)를 접속하고, 이 도체요소가 절개부(51)(또는 52)안쪽에 위치하도록 해도 좋다. 이와같은 접속구조에 의하면 지지기판의 수직방향으로 도체요소(8)의 두께치수가 가산되지 않아 이 프린트기판을 콤팩트하게 형성할 수 있다.

또 도 7과 같이 도체요소로서 도선(8')을 이용하고, 납땜(B)에 의해 이 도선을 금속단자(54)에 접속해도 된다. 이 경우도 이 납땜부분을 상기 금속단자의 밑면측 즉 절개부(52)의 내부에 마련하면 유리하다. 이에 따라 상기 도선(8') 및 납땜부가 지지기판(50)의 두께방향으로 부당하게 돌출되는 경우가 없어 프린트기판을 콤팩트하게 형성할 수 있다(도 8참조). 또 상기 납땜부는 금속단자(54)와 지지기판(50)을 접합하는 땜납재료(62')로부터 이간하고 있다. 따라서 상기 도선의 납땜시의 열로 이 땜납재료(62')가 다시 용융하여 상기 금속단자(54)의 위치어긋남이 일어날 염려도 없다.

이상에 있어서 본 발명의 실시예에 대해 설명했지만 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않는다. 예를들어 지지기판(50)에 형성하는 절개부(51) 및 (52)의 위치 및 형상은 여러 가지로 개변가능하다. 또 절개부의 개수도 1개 또는 3개이상이라도 좋다. 또 상기 절개부(51)(52)대신에 상기 지지기판(50)의 적당한 곳에 관통공을 형성하고, 이 관통공을 교락하도록 하여 상기 금속단자(53)(54)를 납땜해도 좋다. 또 상기 땜납페이스트(61A∼62D)의 도포영역의 위치 및 수 등도 여러 가지로 설계변경이 가능하다. 상기 마스터기판(7)에 있어서 상기 지지기판(50)을 지지해 두기 위한 서포트부(70)의 형성위치 및 수(數) 도 본 실시예에는 한정되지 않는다.

Claims (9)

1. 절연성의 지지기판과,

   적어도 하나의 금속단자를 구비하는 프린트기판으로서,

   상기 지지기판은 이 기판을 관통하는 적어도 하나의 개구부를 갖고 있으며, 상기 금속단자는 상기 개구부를 교락하도록 상기 지지기판에 고정되어있는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 금속단자는 제 1의 단부와, 이 제 1의 단부에 대향하는 제 2의 단부를 갖고 있으며, 상기 금속단자는 이 제 1의 단부와 제 2의 단부를 통해 상기 지지기판에 대해 납땜되어있는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 개구부는 상기 지지기판의 단부에 마련된 절개부인 것을 특징으로 하는 프린트기판.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 개구부는 상기 지지기판의 단테두리부터 이간한 위치에 마련된 관통공인 것을 특징으로 하는 프린트기판.
5. 절연성의 지지기판과 적어도 하나의 금속단자를 갖는 프린트기판을 제조하는 방법으로서,

   상기 지지기판에 적어도 하나의 개구부를 형성하고,

   상기 지지기판위에서 상기 개구부를 사이에 두는 위치에 여러개의 도체패드를 형성하며,

   상기 도체패드위에 땜납페이스트를 도포하고,

   상기 금속단자를 이 금속단자가 상기 개구부를 교락하도록 상기 도체패드위에 적치하며,

   상기 땜납페이스트를 가열용융시킨 후 냉각하는

   각 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 도체패드는 서로 이간하고 있고, 상기 땜납페이스트는 상기 각 도체패드마다 분리도포되는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 제조방법.
7. 제 1항의 프린트기판에 대한 도체요소의 접속구조로서, 이 도체요소는 상기 개구부에 대응하는 위치에서 상기 금속단자에 접속되어있는 것을 특징으로 하는 접속구조.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 금속단자는 상기 개구부에 면하는 바닥면을 가지고 있고, 상기 도체요소는 이 바닥면에 대해 상기 제 1의 단부와 제 2의 단부사이의 위치에서 접속되고있는 것을 특징으로 하는 접속구조.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 도체요소는 단면이 대략 원형의 도선인 것을 특징으로 하는 접속구조.