JPS6255878A - 細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法 - Google Patents
細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法Info
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- JPS6255878A JPS6255878A JP60193439A JP19343985A JPS6255878A JP S6255878 A JPS6255878 A JP S6255878A JP 60193439 A JP60193439 A JP 60193439A JP 19343985 A JP19343985 A JP 19343985A JP S6255878 A JPS6255878 A JP S6255878A
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- welded
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0221—Laser welding
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、細線の接合に好適な溶接用端子およびその端
子を使用する細線の接合方法に関する。
子を使用する細線の接合方法に関する。
従来細線の溶接または接続方法としては抵抗溶接や半田
付法による方法が採用されていたが抵抗溶接による細線
の溶接は電子機器の実装密度が高く、限られたスペース
となるため電極の挿入が困難であり、また溶接の際に発
生するスパッタが電子回路のショート事故を誘発したり
することがあり、電子部品の接続には不向となる傾向に
ある。
付法による方法が採用されていたが抵抗溶接による細線
の溶接は電子機器の実装密度が高く、限られたスペース
となるため電極の挿入が困難であり、また溶接の際に発
生するスパッタが電子回路のショート事故を誘発したり
することがあり、電子部品の接続には不向となる傾向に
ある。
一方半田付は、電子回路全体を半田付温度に加熱するか
または、はんだごてによる局部加熱の必要があるため、
回路全体への熱影響や量産的でない欠点がある。このよ
うな関点から非接触で他への熱影響の少ない高密度エネ
ルギーを持っている電子ビームやレーザを使用する溶接
法が有利な方法として注目されてきている。しかしなが
ら電子ビームやレーザを使用する非接触溶接法において
も、細線に対してビームを照射すると溶触部にクビレが
生じ強度の低下が著しくなったりまた継手形状によって
は溶断に至ることもあり、信頼性の高い健全な溶接部を
得ることができない場合も生じるなどの問題が指摘され
ている。
または、はんだごてによる局部加熱の必要があるため、
回路全体への熱影響や量産的でない欠点がある。このよ
うな関点から非接触で他への熱影響の少ない高密度エネ
ルギーを持っている電子ビームやレーザを使用する溶接
法が有利な方法として注目されてきている。しかしなが
ら電子ビームやレーザを使用する非接触溶接法において
も、細線に対してビームを照射すると溶触部にクビレが
生じ強度の低下が著しくなったりまた継手形状によって
は溶断に至ることもあり、信頼性の高い健全な溶接部を
得ることができない場合も生じるなどの問題が指摘され
ている。
前述のような問題を解決する手段として特公昭５４−８
１７８号に記載されるように、溶接部の外周部に細線径
よりも深い溝を設けてこの部分に細線を挿入して溶博す
る方法が提案されているが、この方法は実際作業面では
数十ミクロンオーダの細線を挿入することは難かしく、
また細線の取扱い及び自動化に対しても細線を固定でき
ないなど未だ解決すべき問題が残されている。また他の
解決手段としては、特公昭５１−２７４１４号公報に記
載され 。
１７８号に記載されるように、溶接部の外周部に細線径
よりも深い溝を設けてこの部分に細線を挿入して溶博す
る方法が提案されているが、この方法は実際作業面では
数十ミクロンオーダの細線を挿入することは難かしく、
また細線の取扱い及び自動化に対しても細線を固定でき
ないなど未だ解決すべき問題が残されている。また他の
解決手段としては、特公昭５１−２７４１４号公報に記
載され 。
でいるように細線を位置決めし、かつシＳ断を間圧する
ための突起を蒸着によって形成する方法も提案されてい
るが、この場合線径が大きくなると突起の高さを高くし
なければならず、蒸着によってこれを形成するには、長
時間を要し、生産性の点で問題が残されている。
ための突起を蒸着によって形成する方法も提案されてい
るが、この場合線径が大きくなると突起の高さを高くし
なければならず、蒸着によってこれを形成するには、長
時間を要し、生産性の点で問題が残されている。
前述のとおり、従来の技術では電子ビーム又はレーザー
を利用した非接触溶接法の利点を充分活かすことができ
ず、それを解決する技術の開発が得られていた。
を利用した非接触溶接法の利点を充分活かすことができ
ず、それを解決する技術の開発が得られていた。
本発明の目的は、前述のとおり従来の細線の溶接で問題
となっていた溶接に伴うくびれの問題および位置決めの
問題を解決し、細線の溶接においても何等くびれ現象が
起らず、しかも位置決めが容易で自動溶接をも可能とす
る細線溶接用端子およびその溶接用端子を使用した細線
の溶接方法を提供することにある。
となっていた溶接に伴うくびれの問題および位置決めの
問題を解決し、細線の溶接においても何等くびれ現象が
起らず、しかも位置決めが容易で自動溶接をも可能とす
る細線溶接用端子およびその溶接用端子を使用した細線
の溶接方法を提供することにある。
本発明等は、前述の目的を達成するための具体的手段を
鋭意研究した結果、以下の構造の細線溶接用端子および
その溶接端子を使用して細線を溶接する方法を開発した
ものである。
鋭意研究した結果、以下の構造の細線溶接用端子および
その溶接端子を使用して細線を溶接する方法を開発した
ものである。
すなわち、本発明の細線溶接用端子は、被溶接物材への
接合面を形成する脚部と、該脚部と一体的に形成され、
上部に被溶接細線の径より狭い開口部を有する逆Ω字形
の細線収容部と、該細線収容部の開口部より上開きに延
出するガイドフランジとからなることを特徴とする細線
溶接用端子である。本発明の細線溶接用端子においては
、第１図に示す如く、被溶接部材への接合面４となる脚
部１ｄを有しているため、被溶接部材に簡単にかつ安定
して設置することができ、かつ、ガイドフランジ１ａを
有しているため被溶接部ＩＩ３の位置決め挿入は該ガイ
ドフランジ上方より容易に行うことができる。また本発
明の細線溶接用端子は該ガイドフランジに接続し、第２
図に示すように被溶接線の径よりせまい開口部ＩＣを有
し組線を包み込む形状の逆Ω字状の細線収容部１ｂを有
しており、被溶接細線３は、細線収容部へその関口部を
バネ力に抗して押し拡げられて挿入されることになる。
接合面を形成する脚部と、該脚部と一体的に形成され、
上部に被溶接細線の径より狭い開口部を有する逆Ω字形
の細線収容部と、該細線収容部の開口部より上開きに延
出するガイドフランジとからなることを特徴とする細線
溶接用端子である。本発明の細線溶接用端子においては
、第１図に示す如く、被溶接部材への接合面４となる脚
部１ｄを有しているため、被溶接部材に簡単にかつ安定
して設置することができ、かつ、ガイドフランジ１ａを
有しているため被溶接部ＩＩ３の位置決め挿入は該ガイ
ドフランジ上方より容易に行うことができる。また本発
明の細線溶接用端子は該ガイドフランジに接続し、第２
図に示すように被溶接線の径よりせまい開口部ＩＣを有
し組線を包み込む形状の逆Ω字状の細線収容部１ｂを有
しており、被溶接細線３は、細線収容部へその関口部を
バネ力に抗して押し拡げられて挿入されることになる。
細線３が、細線収容部１ｂに挿入された後は、該ｍ線取
容部の開口部１ｃは元の位置に復帰するため、細線が前
記細線収容部から飛出すことはなく、位置決めが正確に
なるとともに、電子ビーム、レーザービームなどの溶接
ビームのトーチと被溶接部の間隔が一定に保たれるため
自動溶接に好都合である。又前記細線収容部の断面形状
が細線の径とほぼ同径の円弧状の場合、細線と収容部と
の間にガタが生じず位置決めが正確なることは当然であ
る０次に、前記細線溶接用端子を用いて、細線を溶接す
る方法について説明する。第１図（Ａ）。
容部の開口部１ｃは元の位置に復帰するため、細線が前
記細線収容部から飛出すことはなく、位置決めが正確に
なるとともに、電子ビーム、レーザービームなどの溶接
ビームのトーチと被溶接部の間隔が一定に保たれるため
自動溶接に好都合である。又前記細線収容部の断面形状
が細線の径とほぼ同径の円弧状の場合、細線と収容部と
の間にガタが生じず位置決めが正確なることは当然であ
る０次に、前記細線溶接用端子を用いて、細線を溶接す
る方法について説明する。第１図（Ａ）。
（Ｂ）に示すように細線溶接用端子１を所望の溶接位置
に予め配備した後、被溶接細線３を上方よリガイドフラ
ンジに沿って押込み、前記端子の細線収容部１ｂに挿入
する。しかる後に、第３図に示すようにレーザー又は電
子ビーム７を前記端子の細線収容部の開口部に照射し、
該開口部と細線の該開口部への露出部を溶融接合するも
のである。
に予め配備した後、被溶接細線３を上方よリガイドフラ
ンジに沿って押込み、前記端子の細線収容部１ｂに挿入
する。しかる後に、第３図に示すようにレーザー又は電
子ビーム７を前記端子の細線収容部の開口部に照射し、
該開口部と細線の該開口部への露出部を溶融接合するも
のである。
またロウを用いる場合は、前記の如く細線をガイドフラ
ンジ部にロウを載置した後、レーザー又は電子ビームを
該ロウに照射溶解し、ロウを前記端子の開口部および細
線と細線収容部の隙間に流込み接合する方法が採用され
る。前記の方法を採用することにより、細線は端子の開
口部においてのみ前記開口部の溶融と細線部の溶融によ
り溶接され、他の大部分は端子の細線収容部内に包囲さ
れ溶融されないため、従来のような細線全体の溶解およ
びそれに伴う表面張力により収縮によるくびれの発生の
問題が全く生じることがない、また。
ンジ部にロウを載置した後、レーザー又は電子ビームを
該ロウに照射溶解し、ロウを前記端子の開口部および細
線と細線収容部の隙間に流込み接合する方法が採用され
る。前記の方法を採用することにより、細線は端子の開
口部においてのみ前記開口部の溶融と細線部の溶融によ
り溶接され、他の大部分は端子の細線収容部内に包囲さ
れ溶融されないため、従来のような細線全体の溶解およ
びそれに伴う表面張力により収縮によるくびれの発生の
問題が全く生じることがない、また。
本発明の細線溶接用端子を用いることにより、前述のと
おり、細線の所定位置のセットが極めて容易で機械的に
挿入セットが可能で、しかも一旦セットした細線はその
後位置のずれおよび飛出しが全く起らないため、数値制
御自動溶接などに適用した場合極めて好都合である。
おり、細線の所定位置のセットが極めて容易で機械的に
挿入セットが可能で、しかも一旦セットした細線はその
後位置のずれおよび飛出しが全く起らないため、数値制
御自動溶接などに適用した場合極めて好都合である。
以下本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の細線溶接用端子１をその脚部１ｄを介
して部材２に配備し、被溶接部ｍ３を端子の収容部に挿
入した図である。細線溶接用端子１はガイドフランジ１
ａと逆Ω字形細線収容部１ｂ、開口部１ｃおよび脚部１
ｄとからなり、第２図に示すように、該ガイドフランジ
部と細線収容部とで形成される細線を挿入するための開
口部１ｃの開口幅ａは前記被溶接細線の径すより小に形
成されている。
して部材２に配備し、被溶接部ｍ３を端子の収容部に挿
入した図である。細線溶接用端子１はガイドフランジ１
ａと逆Ω字形細線収容部１ｂ、開口部１ｃおよび脚部１
ｄとからなり、第２図に示すように、該ガイドフランジ
部と細線収容部とで形成される細線を挿入するための開
口部１ｃの開口幅ａは前記被溶接細線の径すより小に形
成されている。
本実施例では、前記細線溶接用端子を用いて、第４図に
示す半導体圧力センサーのゲージターミナル５．ハウジ
ングターミナル６などに３００μｍのＮｉ補線を溶接す
る場合の例について説明する。
示す半導体圧力センサーのゲージターミナル５．ハウジ
ングターミナル６などに３００μｍのＮｉ補線を溶接す
る場合の例について説明する。
まず、前記構造の細線溶接用端子１を溶接すべきゲージ
ターミナル５およびハウジングターミナル６に予め配備
し１次に第１図に示す如く被溶接Ｎｉ細線を端子のガイ
ドフランジの上方から例えばポンチで下方に押込むＩＩ
ＮＩ細線３は、ポンチによって下方に押込まれるにした
がって、前記端子の開口部１Ｃを押拡げ細線収容部１ｂ
に納まる。
ターミナル５およびハウジングターミナル６に予め配備
し１次に第１図に示す如く被溶接Ｎｉ細線を端子のガイ
ドフランジの上方から例えばポンチで下方に押込むＩＩ
ＮＩ細線３は、ポンチによって下方に押込まれるにした
がって、前記端子の開口部１Ｃを押拡げ細線収容部１ｂ
に納まる。
細線が収容部１ｂに細線３が収容部１ｂに納った後は前
記端子の開口部はバネ力によって細線の径すより小さい
幅ａに復帰するため、それ以降、例えば溶接時に位置が
ずれたり飛出したりすることがない。次に、前述のとお
り細線３を細線溶接用端子１に仮どめしたのち、第３図
に示す如く、レーザー又は電子ビームトーチを細線溶接
用端子の開口部上方へ位置し、該開口部上方からレーザ
ー又は電子ビーム７を照射し、該開口部および細線の露
出部を溶融し両者を接合する。
記端子の開口部はバネ力によって細線の径すより小さい
幅ａに復帰するため、それ以降、例えば溶接時に位置が
ずれたり飛出したりすることがない。次に、前述のとお
り細線３を細線溶接用端子１に仮どめしたのち、第３図
に示す如く、レーザー又は電子ビームトーチを細線溶接
用端子の開口部上方へ位置し、該開口部上方からレーザ
ー又は電子ビーム７を照射し、該開口部および細線の露
出部を溶融し両者を接合する。
なお、ロウを用いて接合する場合は、細線を前記細線用
端子の開口部にロウを載置した後レーザー又は電子ビー
ムをロウに照射溶解し、ロウを介して接合することにな
る。
端子の開口部にロウを載置した後レーザー又は電子ビー
ムをロウに照射溶解し、ロウを介して接合することにな
る。
［発明の効果］
本発明の細線溶接用端子を用いることにより、前述のと
おり、被溶接細線の位置決めが容易でかつ自動位置決め
、自動溶接が可能になり、しかも従来の細線溶接におい
て問題となっていた溶接に伴う細線のくびれ、接合不良
の問題もなく、細線を所定位置に精度よくかつ確実に溶
接することができる。
おり、被溶接細線の位置決めが容易でかつ自動位置決め
、自動溶接が可能になり、しかも従来の細線溶接におい
て問題となっていた溶接に伴う細線のくびれ、接合不良
の問題もなく、細線を所定位置に精度よくかつ確実に溶
接することができる。
そして、大量生産される電子機器などに細線を溶接する
に際し、いかに自動化して迅速かつ的確に溶接するかが
、生産性および品質を高めるうえで大きな要因であるこ
とを考慮すれば、それを前述のとおり解決して本発明の
効果は極めて大きいものと言うことができる。
に際し、いかに自動化して迅速かつ的確に溶接するかが
、生産性および品質を高めるうえで大きな要因であるこ
とを考慮すれば、それを前述のとおり解決して本発明の
効果は極めて大きいものと言うことができる。
第１図（Ａ）、（Ｂ）および第２図は本発明の細線溶接
用端子を示す図、第３図は本発明の細線溶接用端子を用
いてビーム溶接する図、第４図は本発明の細線溶接用端
子が適用された半導体圧力センサーの概略図である。 １・・・細線溶接用端子、１ａ・・・ガイドフランジ、
ｌｂ・・・細線収容部、１ｃ・・・開口部、１ｄ・・・
脚部、２・・・被溶接部材、３・・・細線、４・・・接
合面、５・・・ゲージターミナル、６・・・ハウジング
ターミナル、７・・・ビーム。
用端子を示す図、第３図は本発明の細線溶接用端子を用
いてビーム溶接する図、第４図は本発明の細線溶接用端
子が適用された半導体圧力センサーの概略図である。 １・・・細線溶接用端子、１ａ・・・ガイドフランジ、
ｌｂ・・・細線収容部、１ｃ・・・開口部、１ｄ・・・
脚部、２・・・被溶接部材、３・・・細線、４・・・接
合面、５・・・ゲージターミナル、６・・・ハウジング
ターミナル、７・・・ビーム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被溶接物材の接合面を形成する脚部と、該脚部と一
体的に形成され、上部に被溶接細線の径より狭い開口部
を有する逆Ω字形の細線収容部と、該細線収容部の開口
部より上開きに延出するガイドフランジとからなること
を特徴とする細線溶接用端子。 ２、前記細線収容部が、被溶接細線とほぼ同径の円弧状
断面を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の細線溶接用端子。 ３、前記細線が電子機器のリード線であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の細線溶接用
端子。 ４、被溶接物材への接合面を形成する脚部と、該脚部と
一体的に形成され、上部に被溶接細線の径より狭い開口
部を有する逆Ω字形の細線収容部と、該細線収容部の開
口部より上開きに延出するガイドフランジとからなる細
線溶接用端子を、被溶接部材の所定の溶接位置に配備し
、前記細線収容部に被溶接曲線を前期ガイドフランジに
沿つて挿入したのち、前記細線収容部の上部開口から溶
接を施すことを特徴とする細線の溶接方法。 ５、前記溶接が、レーザー又は電子ビームによる非接触
溶接であることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
の細線の接合方法。 ６、前記溶接がロウ付溶接であることを特徴とする特許
請求の範囲第４項又は第５項記載の溶接方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193439A JPS6255878A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法 |
| DE19863629864 DE3629864A1 (de) | 1985-09-02 | 1986-09-02 | Vorrichtung und verfahren zum schweissen von draehten geringer dicke |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193439A JPS6255878A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255878A true JPS6255878A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16308004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60193439A Pending JPS6255878A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255878A (ja) |
| DE (1) | DE3629864A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033363A1 (fr) * | 1997-01-23 | 1998-07-30 | Rohm Co., Ltd. | Carte imprimee, procede de fabrication, et structure pour relier des elements conducteurs a ladite carte |
| JP2002160057A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Honda Motor Co Ltd | 端子の接合方法 |
| EP1359659A3 (en) * | 2002-04-19 | 2004-01-07 | Hitachi, Ltd. | Alternator for vehicle |
| US7658640B2 (en) | 2007-09-21 | 2010-02-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Cable connector, method of connecting a cable connector and a cable |
| DE102021106335A1 (de) | 2020-03-18 | 2021-09-23 | Yazaki Corporation | Verfahren zur Herstellung einer mit einem Anschluss versehenen elektrischen Leitung und eine mit einem Anschluss versehene elektrische Leitung |
| DE102021106105A1 (de) | 2020-03-18 | 2021-09-23 | Yazaki Corporation | Anschluss-Ausgestattete-Elektro-Leitung-Herstellungs-Verfahren und Anschluss-Ausgestattete-Elektro-Leitung |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961737A (en) | 1996-12-12 | 1999-10-05 | Hughes Electronics Corporation | Welded wire termination device and method for constructing a solar array |
| US5948175A (en) * | 1996-12-12 | 1999-09-07 | Hughes Electronics Corporation | Strap device clamping soldered wires for use in solar cell arrays |
| DE102013217068A1 (de) * | 2013-08-27 | 2015-03-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Elektronenstrahlunterstützte Herstellung von elektrischen Bauelementen |
| CN108555498B (zh) * | 2018-03-23 | 2020-11-17 | 濉溪野草信息科技有限公司 | 一种焊接线缆端子焊接工装 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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