JP2002160057A - 端子の接合方法 - Google Patents

端子の接合方法

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Mitsuhiro Funaki
光弘 船木
Tetsunori Iwamoto
哲範 岩本
Shigehisa Seya
茂久 瀬谷
Masaki Ishibashi
正樹 石橋
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Honda Motor Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】アーク溶接により銅線と端子とを強固に接合し
て安定した電気的導通を確保する。 【解決手段】銅線16の端部32を、その内面に錫メッ
キ34が施されたW相用端子W1に挿入する。その後、
アークスポット溶接機により前記W相用端子W1と端部
32とを接合させる。この場合、発生したアークによっ
て前記W相用端子W1のスリットW1Sの内面に施され
た錫メッキ34が溶融し、該スリットW1Sの内面と該
端部32との間に錫と銅とからなる接合層が形成されて
該スリットW1Sの内面と該端部32、すなわち該W相
用端子W1と前記銅線16とが接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アーク溶接による
端子の接合方法に関し、特に、銅線と端子とを強固に接
合して該銅線と該端子との電気的導通を安定させるとと
もに、引き抜き強度に優れた端子の接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、モータや発電機のコイルを構成
する銅線と端子とを接合する方法としては、アーク溶接
が採用されている。この場合、銅線及び端子の両者に対
し、例えば、錫などの低融点金属等がコーティングされ
ることはない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アーク
溶接により銅線と端子とを接合する場合、該銅線と該端
子とは部分的に接触しているため、発生したアークによ
る加熱時に該銅線と該端子との両者に熱拡散が十分に行
われないという問題点が指摘されている。換言すれば、
銅線と端子のうち、ヒートマスの小さい方のみに熱拡散
が生じることによりその部材が溶融して十分な溶接強度
を確保できないという不具合が生じている。この結果、
銅線と端子との接合部位の導通及び引き抜き強度を確保
するために、該銅線と該端子との接合後にかしめ等の加
工作業が必要となり、接合作業全体としての作業が煩雑
化し、ひいては接合作業全体としてコストが高騰化する
という懸念がある。
【0004】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、導電体、例えば銅線と端子とをアーク溶
接により接合させる際、該導電体と該端子との両者に十
分に熱拡散が行われ、それによって両者が強固に接合さ
れることにより、該導電体と該端子との接合部位の導通
及び引き抜き強度を確実に確保することができる端子の
接合方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電体と端子
とを接合するための端子の接合方法において、前記端子
における前記導電体との接触部のみに錫メッキを施し、
前記端子の先端部に形成されたスリット内に前記導電体
を挿入し、アーク溶接により前記錫成分を溶融させて前
記導電体と前記端子とを接合させることを特徴とする。
この場合、前記錫メッキの膜厚を4〜30μmの範囲内
とすると好適である。
【0006】これにより、例えば、銅線や銅リングから
なる導電体と端子とをアーク溶接により接合させる場
合、アークによる加熱時の初期時点で該端子における該
導電体との接触部位に施された錫メッキが溶融し、前記
溶融した錫成分を介して該導電体と該端子との接触面積
を十分に確保することが可能となる。従って、従来技術
における導電体及び端子の両者に錫メッキ等がコーティ
ングされていないものを使用したときのようにアークに
よる加熱時の熱拡散が十分に行われないことを阻止でき
る。しかも、導電体と端子のうちヒートマスが小さい方
のみが溶融してしまうということを回避することが可能
となる。すなわち、導電体と端子とが接触面積を小さく
して局部的に接合することがないため、該導電体と該端
子との接合部位が電気的に安定して導通するとともに、
端子に対する導電体の引き抜き強度も優れるに至る。し
かも、導電体と端子とのヒートマスが互いに異なる場合
でも、両者に熱拡散を十分に行って両者を強固に接合す
ることができる。
【0007】上述の接合方法において、前記端子を環状
部材に一体的に形成すると好適である。複数の端子を有
する場合でも容易に端子を形成できるため、端子の製造
コストの低廉化を図れ、ひいては導電体と端子との接合
に要するコストの低廉化を達成できるからである。
【0008】さらに、前記導電体に錫メッキを施すとよ
い。この場合においても、端子における導電体との接触
部位のみに錫メッキを施した場合と同様に、該導電体と
該端子との接合部位に安定した電気的導通を確保できる
とともに、端子からの導電体の引き抜き強度に優れる接
合を行うことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に係る端子の接合方法につ
き好適な実施の形態を挙げ、添付の図1〜図7を参照し
ながら以下詳細に説明する。なお、この端子の接合方法
は、その用途が限定されるものではないが、例えば、電
動モータを構成するコイルの銅線と端子とを接合する場
合に用いられると好ましい。
【0010】本実施の形態で使用される電機子10は、
図1に示すように、電機子鉄心12を有し、該電機子鉄
心12の軸から放射状に銅線16からなるコイル14が
複数個巻回されて装着されている。
【0011】前記電機子10を構成するコイル14の銅
線16は、複数の端子を有する基板18に接合される。
【0012】この基板18は、図2に示すように、略中
央部に開口部20が形成された環状の本体22を有す
る。この本体22は、例えば、樹脂材料からなる絶縁部
材で構成され、その外周面には電動モータのW相とV相
とU相の電流が供給される環状のW相用パターン24と
環状のV相用パターン26と環状のU相用パターン28
とが、図2において上からこの順にそれぞれW用ボルト
WBとV用ボルトVBとU用ボルトUBとにより該本体
22に固定されている。
【0013】W相用パターン24には4個のW相用端子
W1〜W4が前記本体22の軸に対して所定角度離間し
て一体的に形成されている(図3参照)。前記W相用端
子W1〜W4のそれぞれの先端部には略U字状のスリッ
トW1S〜W4Sが形成される。
【0014】V相用パターン26には4個のV相用端子
V1〜V4が前記本体22の軸に対して所定角度離間し
て一体的に形成されている(図3参照)。前記V相用端
子V1〜V4のそれぞれの先端部には略U字状のスリッ
トV1S〜V4Sが形成される。
【0015】U相用パターン28には4個のU相用端子
U1〜U4が前記本体22の軸に対して所定角度離間し
て一体的に形成されている(図3参照)。前記U相用端
子U1〜U4のそれぞれの先端部には略U字状のスリッ
トU1S〜U4Sが形成される。
【0016】さらに、前記本体22の外周面において、
前記U相用パターン28の下方には、共通用パターン3
0が設けられる。この共通用パターン30には、前記W
相用パターン24と前記V相用パターン26と前記U相
用パターン28と同様に、前記本体22の軸に対して所
定角度離間して12個の共通用端子C1〜C12が一体
的に形成されている(図3参照)。この共通用端子C1
〜C12のそれぞれの先端部には略U字状のスリットC
1S〜C12Sが形成される。
【0017】図3から諒解されるように、W相用端子W
1〜W4とV相用端子V1〜V4とU相用端子U1〜U
4と共通用端子C1〜C12とは、それぞれ重なり合わ
ないように配置されている。しかも、共通用端子C1を
基準として、図3中、矢印方向に向かって端子U1、C
2、V1、C3、W1、…、の順に配置されている。す
なわち、基板18を上方からみて、W相用端子W1〜W
4とV相用端子V1〜V4とU相用端子U1〜U4とが
それぞれ互いに隣合わせになることなく、それぞれのW
相用端子W1〜W4とV相用端子V1〜V4とU相用端
子U1〜U4の隣は全て共通用端子C1〜C12のうち
のいずれかになっている。
【0018】ここで、電機子10と基板18とをアーク
溶接により接合させる場合について、該電機子10の銅
線16の端部32とW相用端子W1とを接合する場合を
例示して説明する。
【0019】先ず、電機子10と基板18とを接合する
のに先立って、該基板18に備えられるW相用端子W1
〜W4のスリットW1S〜W4Sの内面と、V相用端子
V1〜V4のスリットV1S〜V4Sの内面と、U相用
端子U1〜U4のスリットU1S〜U4Sの内面と、共
通用端子C1〜C12のスリットC1S〜C12Sの内
面に錫メッキ34を施す。この場合、それぞれのスリッ
トに施される錫メッキ34の膜厚は、4〜30μmの範
囲内であるとよい。
【0020】次に、前記電機子10の各コイル14の銅
線16のそれぞれの端部32を各端子のスリット内に挿
入する(図4参照)。この場合、1つのコイル14に備
えられる銅線16の2つの端部32(図1参照)は、W
相用端子W1〜W4とV相用端子V1〜V4とU相用端
子U1〜U4のうちいずれか1つの端子と、共通用端子
C1〜C12のうちいずれか1つの端子とに挿入され
る。なお、このとき、端部32が各スリットから抜ける
ことを防止するために、電機子10は図示しない保持機
構に保持されている。
【0021】その後、図示しないアークスポット溶接機
により前記W相用端子W1と端部32とを接合させる。
この場合、発生したアークによって前記W相用端子W1
のスリットW1Sの内面に施された錫メッキ34が溶融
し、溶融した錫成分を介して該スリットW1Sの内面と
前記端部32とが確実に接触することになる。すなわ
ち、錫成分を介してW相用端子W1と銅線16の端部3
2との接触面積を十分に確保することが可能となる。そ
れとともに、前記スリットW1Sの内面と前記端部32
との間に錫と銅とからなる接合層が形成されて前記W相
用端子W1と該端部32、すなわち該W相用端子W1と
前記銅線16とが接合されるに至る(図5参照)。
【0022】なお、本実施の形態においては、W相用端
子W1〜W4のスリットW1S〜W4Sの内面と、V相
用端子V1〜V4のスリットV1S〜V4Sの内面と、
U相用端子U1〜U4のスリットU1S〜U4Sの内面
の全てに錫メッキ34を施したが、端子のスリットの内
面ではなく銅線16の外周面のみに錫メッキ34を施し
てもよく、若しくは、該端子のスリットの内面と該銅線
16の外周面の両者に錫メッキ34を施してもよい。
【0023】さらに、端子の変形例として、該端子に形
成されるスリットの先端部を狭めたものが挙げられる。
図6は、先端部を狭めたW相用端子W1のスリットW1
Sに銅線16を挿入した状態を示している。これによ
り、銅線16の端部32をスリット内に挿入した際に該
スリットにより該端部32が保持固定されることにな
り、銅線16と端子とを接合する際に保持機構(図示せ
ず)により電機子10を保持する必要がなくなる。
【0024】ここで、本発明に係る端子の接合方法につ
いて、実験例を用いて説明する。
【0025】この実験例は、各端子のスリットの内面に
錫メッキ34を施したものと、錫メッキ34を施さない
ものとを用いて、端子と直径3mmからなる銅線16と
をアーク溶接により接合させた後の該端子と該銅線16
との接合部位の導通と端子に対する銅線16の引き抜き
強度を確認したものである。この場合、実施例1は錫メ
ッキ34を4μmの膜厚で施したものであり、実施例2
は錫メッキ34を10μmの膜厚で施したものであり、
実施例3は錫メッキ34を30μmの膜厚で施したもの
であり、比較例1は錫メッキ34を施さなかったもので
ある。なお、溶接条件として、通電電流を150Aと
し、流出するアルゴンガスの流量を5l/minとし
た。そして、通電時間を200msec、400mse
c、600msecとそれぞれ変化させた。
【0026】この実験結果を図7に示す。この実験結果
から諒解されるように、実施例1と実施例2と実施例3
では、通電時間が200msec、400msec、6
00msecのいずれの場合においても端子と銅線16
との接合部位の電気的導通が確実に確保されるととも
に、端子に対する銅線16の引き抜き強度が優れてい
た。一方、比較例1では、通電時間が200msec、
400msec、600msecの全ての場合において
引き抜き強度がなかった。すなわち、溶接途中で銅線1
6が断線してしまい、端子と銅線16とを接合すること
ができず、該端子と該銅線16との接合部位の電気的導
通を確保することができなかった。従って、本発明に係
る端子の接合方法を用いれば、端子と銅線16との接合
部位に安定した電気的導通を確保することができるとと
もに、該端子に対する該銅線16の引き抜き強度に優れ
る接合を行うことができる。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、例え
ば、銅線や銅リングからなる導電体と端子とをアーク溶
接により接合させる場合、アーク加熱の初期時点で該端
子における該導電体との接触部位に施された錫メッキが
溶融し、溶融した錫成分を介して該導電体と該端子との
接触面積を十分に確保することが可能となる。従って、
従来技術における導電体及び端子の両者に錫メッキ等が
コーティングされていないものを使用したときのように
アークによる加熱時の熱拡散が十分に行われないことを
阻止でき、導電体と端子のうちヒートマスが小さい方の
みが溶融してしまうということを回避することが可能と
なる。すなわち、導電体と端子とが局部的に接合するこ
とがないため、該導電体と該端子との接合部位に安定し
た電気的導通を確保できるとともに、該端子に対する該
導電体の引き抜き強度に優れる接合を行うことができ
る。しかも、導電体と端子とのヒートマスが互いに異な
る場合でも、両者を強固に接合することができるという
特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態で使用される電機子を概略的に示
す斜視説明図である。
【図2】本実施の形態で使用される基板を概略的に示す
斜視説明図である。
【図3】図2の基板を示す平面説明図である。
【図4】端子に銅線が挿入された状態を示す一部省略概
略説明図である。
【図5】端子と銅線とを接合させた状態を示す一部省略
概略説明図である。
【図6】変形例に係る端子に銅線が挿入された状態を示
す一部省略概略説明図である。
【図7】実験例において、端子に錫メッキを施したもの
と施さないものとを用いて、端子と銅線とを接合させた
後の該端子と該銅線との接合部位の導通と引き抜き強度
を示す表図である。
【符号の説明】
10…電機子 16…銅線 18…基板 24…W相用パターン 26…V相用パターン 28…U相用パターン 30…共通用パターン 34…錫メッキ W1〜W4…W相用端子 W1S〜W4S…スリ
ット V1〜V4…V相用端子 V1S〜V4S…スリ
ット U1〜U4…U相用端子 U1S〜U4S…スリ
ット C1〜C12…共通用端子 C1S〜C12S…ス
リット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬谷 茂久 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 石橋 正樹 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダエ ンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 4E001 AA03 BB06 CB02 CC02 DD02 5E051 LA01 LB03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電体と端子とを接合するための端子の接
    合方法において、 前記端子における前記導電体との接触部のみに錫メッキ
    を施し、 前記端子の先端部に形成されたスリット内に前記導電体
    を挿入し、 アーク溶接により前記錫成分を溶融させて前記導電体と
    前記端子とを接合させることを特徴とする端子の接合方
    法。
  2. 【請求項2】請求項1記載の接合方法において、 前記錫メッキの膜厚を4〜30μmの範囲内とすること
    を特徴とする端子の接合方法。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載の接合方法において、 前記端子は環状部材に一体的に形成されていることを特
    徴とする端子の接合方法。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合
    方法において、 前記導電体に錫メッキを施すことを特徴とする端子の接
    合方法。
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