JPH0719657Y2 - チップ状電子部品半田付用保持具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、巻線を有するチップ状電子部品の半田付けに
用いるチップ状電子部品半田付用保持具に関する。

［従来の技術］ 電子回路では、例えばチップ状トランス、チップ状チョ
ークコイル、チップ状インダクタンス等の、ドラム形コ
アに巻線が巻回された小形巻線部品が使用されている。
そして、この種の小形巻線部品であるチップ状電子部品
では、第８図に示す様に、フェライト等からなるドラム
形のコア１にリード巻線２を巻き回し、このリード巻線
２の端部３、３を前記コア１の端面に設けられた端子電
極４、４に半田接続して作られる。

前記端部３、３の従来における半田接続手段は、第９図
に示す様に、巻線の巻回しを終了したチップ状トランス
を、前記コア１の上側の鍔部５においてクランパ６、６
によりクランプする。次に、巻線２の端部３、３を半田
付けしようとする前記コア１の端面の端子電極４、４に
フラックスを塗布する。さらに、同端子電極４、４を下
へ向けて400℃程度の溶融温度の溶融半田槽７の中に一
定時間浸漬して取り出す。

この種の部品に使用される線材には、一般に、表面にポ
リウレタン等の絶縁被覆が施された銅線が用いられてい
るが、この絶縁被覆は、350〜400℃程度の温度域におい
て、軟化、溶融或は焼去される性質を有している。従っ
て、前記のように半田付けする部分を溶融半田に浸漬す
ると、まずその熱で巻線２の端部の絶縁被覆が溶融、焼
去され、続いて同端部３、３が端子電極４、４に半田付
けされる。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記チップ状電子部品は小形であり、第
10図で示すように、コア１の巻芯部に巻かれた巻線２と
コア１の鍔部５の端面に引き出されたその端部３、３と
が極めて近接している。このため、溶融半田７の温度が
高すぎる、コア１の溶融半田７への浸漬深さが深過ぎ
る、或は浸漬時間が長過ぎる等の場合には、溶融半田か
らの熱が巻線２やフェライトコア１を介して巻芯部に巻
かれた巻線２に伝達され、そのポリウレタン被覆をも溶
融してしまうことがある。その結果、多くの場合は第10
図に矢印で示す部分で巻線２が短絡してしまう。

こうしたことから、溶融半田の温度、コアの溶融半田へ
の浸漬深さ、さらには、その浸漬時間等の厳密な管理を
しなければ、製品の不良が多発し、高い生産性が得られ
ないという問題点を有していた。

そこで、本考案の目的は、前記の従来技術における問題
点に鑑み、巻線の端部の確実な半田付けができると同時
に、その短絡が生じ難く、溶融半田の温度、半田槽中へ
の浸漬深さ、その浸漬時間等の厳密な管理を必要とせず
に不良が低減できるチップ状電子部品半田付用保持具を
提供することにある。

［問題を解決するための手段］ すなわち、本考案では前記の目的を達成するため、外装
被覆を有する巻線が巻回されたドラム形のコアを保持
し、同コアの端面部分を半田槽に浸漬して同コアの端面
に形成された電極に前記巻線の端部を半田付けするため
のチップ状電子部品半田付用保持具であって、巻線が半
田付けされる端面を下へ向けて前記半田槽に浸漬される
コアを挟持するための一対のクランプ部材と、該クラン
プ部材に挟持されたコアと間隔をおいて同コアを挟むよ
うに配置され、かつ巻線が半田付けされる端面から半田
浸漬深さより小さい寸法Ｈだけ下端が高く設定された熱
シールド部材とを有するチップ状電子部品半田付用保持
具を提供する。

［作用］ 前記のチップ状電子部品半田付用保持具では、巻線を巻
回したコアをクランプ部で保持してその一方の端面側を
半田槽に浸漬する際、同端面より熱シールド部材の下端
が上にあるから、まずコアの端面が溶融半田に浸漬さ
れ、そこの巻線の端部が加熱され、その外装の被覆が溶
融、焼去される。そして、コアの端面と熱シールド部材
の下端の高低差は、コアの溶融半田への浸漬深さより小
さく設定されているため、続いてコアが溶融半田に所定
の深さまで浸漬されると、前記熱シールド部材の下端が
溶融半田の湯面に接し、溶融半田の熱を吸収する。これ
により、熱シールド部材に囲まれた巻線の端部の熱上昇
が抑えられる。

これにより、コアの端面の浸漬当初に巻線の端部の温度
上昇の立ち上がりが速く、しかもその後の過度の温度上
昇が抑えられる。このため、巻線の端部の絶縁被覆が確
実に除去され、確実な半田付けが可能であると共に、そ
のコアの巻芯側での短絡が防止できる。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

先ず、添付の第２図（ａ）〜（ｃ）には、チップ状電子
部品の例としてチップ状トランスが示されており、これ
らの図に示す様に、フェライト製のドラム形のコア10
は、円柱形の巻芯部11の両端に鍔部12、12を設けたもの
である。また、前記鍔部12、12の端面には、巻線14、14
の端部15、15を接続するための端子電極13、13が導体膜
等で形成されている。

このチップ状トランスは、先ず、第２図（ａ）に示すド
ラム形のコア10の巻芯部11の上に、第２図（ｂ）に示す
様に、ポリウレタン被覆等の外装絶縁被覆を施した巻線
14を巻き回し、その端部15、15を鍔部12の端面側に引き
出し、前記端子電極13、13の上に配置する。その後、こ
の巻線14の端部15、15を半田16、16で接続することによ
り、第２図（ｃ）に示す様なチップ状トランスが得られ
る。

本考案による保持具は、この巻線14の端部15、15の半田
付工程において用いられるもので、それは第１図に示す
ように、前記コア10に一方の鍔部12をクランプするクラ
ンプ部20と、コア10を囲む熱シールド部材22とからな
る。

第１図で示すように、クランプ部22は、半割円柱形の一
対の爪24、24からなり、その対向する先端部分に形成さ
れた凹部21、21の部分でコア10の一方の鍔部12を挟持す
る。さらに、第１図の実施例においては、熱シールド部
材22、22がこの爪24、24の外周部分から下方に一体的に
延設されている。この熱シールド部材22、22は、半割円
筒形のもので、前記クランプ部20に挟持されたコア10を
囲むように形成されており、その材質は熱伝導率が良好
で、半田濡れ性が悪く、かつ半田によって腐食されにく
いものが選択される。そして、その下端は、クランプさ
れたコア10の下側の鍔部12の端面よりＨだけ高くなるよ
うに設定されているが、この寸法Ｈは、半田付け時にコ
ア10を溶融半田に浸漬する深さより小さく設定されてい
る。

この保持具は、第２図（ｂ）に示す状態の電子部品を第
１図に示す様に、クランプ部20で保持する。そして、第
３図で示すようにして、巻線14の端部15、15が端子電極
13、13に半田付けされる。

この工程をより詳細に説明すると、コア10の一方の鍔部
12をクランプ部20で保持し、その他方の鍔部12の端面側
を半田槽に浸漬するが、この際同端面より熱シールド部
材22、22の下端が上にあるから、第３図（ａ）で示すよ
うに、まず鍔部12の端面が溶融半田に浸漬され、そこの
巻線14の端部15、15が加熱され、その外装の被覆が溶
融、焼去される。そして、鍔部12の端面と熱シールド部
材22の下端の高低差Ｈは、コア12の溶融半田への浸漬深
さより低く設定されているため、第３図（ｂ）で示され
るように、コア10の下側の鍔部12が溶融半田に所定の深
さまで浸漬されると、前記熱シールド部材22の下端が溶
融半田の湯面に接し、溶融半田の熱を吸収する。これに
より、熱シールド部材22に囲まれた巻線14の端部15、15
の熱上昇が抑えられる。

この実施例による半田付用保持具を用いて半田付けを行
った結果を、第６図及び第７図のグラフにも示す。第６
図は、溶融半田の温度を400℃と何れも一定にし、同じ
条件でコア10の溶融半田への浸漬時間を0.1〜５秒の範
囲で変えたときのコイルの短絡不良発生率の変化を示し
ている。また、第７図は、コア10の溶融半田への浸漬時
間を３秒と何れも一定にし、溶融半田の温度を360〜460
℃の範囲で変えたときのコイルの短絡不良発生率の変化
を示している。

これらのグラフから明かなように、従来技術により製造
したものに比較し、前記実施例では、半田ディップ時間
を長く或は半田温度を高くした場合でも、コイルの短絡
不良発生率の上昇が鈍くなっており、同不良の発生率が
低減されているのが分かる。このことは、従来の管理条
件を緩和することなく、製品の歩留まりの向上、信頼性
の向上が可能になることを意味する。

次に、本考案の他の実施例について説明すると、第４図
で示す実施例は、一対の爪24、24からなるクランプ部20
と熱シールド部材22、22とが別体となっており、その間
にギャップ23、23が形成されている。この実施例では、
熱シールド部材22、22で吸収された熱がクランプ部20を
介してコア10に直接伝達されないため、コア10の温度上
昇をより有効に防止できる。

さらに第５図で示す実施例では、熱シールド部材22′、
22′が複数のクランプ部20、20…を挟んで対向配置され
た一対の板体からなる。熱シールド部材は、第１図及び
第４図で示すように、クランプ部20でクランプされたコ
ア10をほぼ完全に囲むように配置するのが理想である
が、この第５図の実施例では、複数のクランプ部20、20
…を一対の熱シールド部材22′、22′で挟んで配置でき
るので、複数のクランプ部20、20…を纏めて操作するの
に都合がよい。

［考案の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本考案によるチップ
状電子部品の半田付用挟持具によれば、巻線の端部の確
実な半田付けと同時に巻線の短絡が防止でき、或は同工
程におけるコアの溶融半田浸漬の適正条件を緩和するこ
とが可能になり、高い品質の製品を安定して供給するこ
とが出来るという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本考案の実施例による挟持具によってチ
ップ状電子部品をクランプしている状態を示す縦断側面
図、同図（ｂ）はその底面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は
前記チップ状電子部品の製造工程を説明するためのチッ
プ状電子部品の斜視図、第３図（ａ）、（ｂ）は前記チ
ップ状電子部品の半田付け工程を示す縦断側面図、第４
図（ａ）は他の実施例による挟持具によってチップ状電
子部品をクランプしている状態を示す縦断側面図、同図
（ｂ）はその底面図、第５図（ａ）はさらに他の実施例
による挟持具によってチップ状電子部品をクランプして
いる状態を示す縦断側面図、同図（ｂ）はその底面図、
第６図及び第７図は前記本考案による半田付け治具によ
って製造したチップ状電子部品の短絡不良発生率を従来
技術に比較して示すグラフ、第８図は半田付け前のチッ
プ状電子部品の斜視図、第９図は従来例による挟持具に
よってチップ状電子部品をクランプしている状態を示す
縦断側面図、第10図はチップ状電子部品の要部断面図で
ある。 10…コア、11…巻芯部、12…鍔部、13…端子電極、14…
巻線、15…巻線の端部、16…半田、20…クランプ部、2
2、22′…熱シールド部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外装被覆を有する巻線が巻回されたドラム
   形のコアを保持し、同コアの端面部分を半田槽に浸漬し
   て同コアの端面に形成された端子電極に前記巻線の端部
   を半田付けするためのチップ状電子部品半田付用保持具
   であって、巻線が半田付けされる端面を下へ向けて前記
   半田槽に浸漬されるコアを挟持するための一対のクラン
   プ部材と、該クランプ部材に挟持されたコアと間隔をお
   いて同コアを挟むように配置され、かつ巻線が半田付け
   される端面から半田浸漬深さより小さい寸法Ｈだけ下端
   が高く設定された熱シールド部材とを有することを特徴
   とするチップ状電子部品半田付用保持具。