JPH05160550A - プリント基板回路リペア方法 - Google Patents
プリント基板回路リペア方法Info
- Publication number
- JPH05160550A JPH05160550A JP32189891A JP32189891A JPH05160550A JP H05160550 A JPH05160550 A JP H05160550A JP 32189891 A JP32189891 A JP 32189891A JP 32189891 A JP32189891 A JP 32189891A JP H05160550 A JPH05160550 A JP H05160550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- wire
- repair
- welded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭ピッチ半導体リード等のプリント基板回路に
対する接続を迅速かつ容易に行うこと。 【構成】プリント基板１上のリフロパット２と半導体リ
ード３とを接続する場合、軟銅材にニッケルメッキを施
し、さらに磁化されたリペア用線材４を用い、溶接部７
にレーザ光６を照射して溶接する。リペア用線材４が磁
化されているためリペア用線材４の位置決めが容易にな
り、かつレーザ光６を用いるため半導体リード３が狭ピ
ッチであっても迅速・容易に溶接することが可能にな
る。
対する接続を迅速かつ容易に行うこと。 【構成】プリント基板１上のリフロパット２と半導体リ
ード３とを接続する場合、軟銅材にニッケルメッキを施
し、さらに磁化されたリペア用線材４を用い、溶接部７
にレーザ光６を照射して溶接する。リペア用線材４が磁
化されているためリペア用線材４の位置決めが容易にな
り、かつレーザ光６を用いるため半導体リード３が狭ピ
ッチであっても迅速・容易に溶接することが可能にな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板回路リペア
方法にかかり、特にプリント基板上に搭載された半導体
等を電気回路として変更・補修するのに好適なプリント
基板回路リペア方法に関する。
方法にかかり、特にプリント基板上に搭載された半導体
等を電気回路として変更・補修するのに好適なプリント
基板回路リペア方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術においては、特開平１−２７０
３８５号公報や特開平１−２９７８７９号公報に開示さ
れているように、プリント基板に対する半導体リードの
接続は、リペア用線材を用いたはんだ付けによって行っ
ていた。
３８５号公報や特開平１−２９７８７９号公報に開示さ
れているように、プリント基板に対する半導体リードの
接続は、リペア用線材を用いたはんだ付けによって行っ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
プリント基板に対する半導体リードの接続をリペア用線
材を用いたはんだ付けによって行っていたため、狭ピッ
チ半導体リード等の接続等について配慮されておらず、
狭ピッチ半導体リード等の接続が大変困難であるという
問題点があった。
プリント基板に対する半導体リードの接続をリペア用線
材を用いたはんだ付けによって行っていたため、狭ピッ
チ半導体リード等の接続等について配慮されておらず、
狭ピッチ半導体リード等の接続が大変困難であるという
問題点があった。
【０００４】本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑
み成されたもので、狭ピッチ半導体リード等のプリント
基板回路に対する接続を迅速かつ容易に行うことを可能
にすプリント基板回路リペア方法を提供することを目的
としている。
み成されたもので、狭ピッチ半導体リード等のプリント
基板回路に対する接続を迅速かつ容易に行うことを可能
にすプリント基板回路リペア方法を提供することを目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板回
路リペア方法は、プリント基板上のリフロパットと電気
部品のリード線とを接続するものであり、特に軟銅材に
ニッケルメッキを施し、さらに磁化したリペア用線材を
用い、溶接部分にレーザ光を照射して接続することを特
徴としている。
路リペア方法は、プリント基板上のリフロパットと電気
部品のリード線とを接続するものであり、特に軟銅材に
ニッケルメッキを施し、さらに磁化したリペア用線材を
用い、溶接部分にレーザ光を照射して接続することを特
徴としている。
【０００６】
【作用】本発明によれば、磁化されたリペア用線材を用
いるため、リペア用線材の位置決めが容易になり、かつ
レーザ光による溶接を行うため、リード線が狭ピッチで
あっても迅速かつ容易に溶接することが可能なる。特
に、ニッケルメッキを施したリペア用線材を用いるた
め、磁化を容易に行うことができると共に、熱伝導性が
下がり、レーザ光の吸収性が良くなり、良好な溶接状態
を得ることができる。
いるため、リペア用線材の位置決めが容易になり、かつ
レーザ光による溶接を行うため、リード線が狭ピッチで
あっても迅速かつ容易に溶接することが可能なる。特
に、ニッケルメッキを施したリペア用線材を用いるた
め、磁化を容易に行うことができると共に、熱伝導性が
下がり、レーザ光の吸収性が良くなり、良好な溶接状態
を得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、添付の図面に示す実施例により、更に
詳細に本発明について説明する。図１及び図２は本発明
の第１の実施例を示す説明図であり、図２は図１の矢印
Ａの方向から見た図である。図１及び図２において、１
はプリント基板、２はプリント基板１上に配線されたリ
フロパット、３は半導体リード、４はリペア用線材、５
は集光レンズ、６はレーザ光、７は溶接部、８ははん
だ、９は半導体部品である。ここで、図１に示すリペア
用線材４は、軟銅線の表面にニッケルメッキが施された
構造を有しており、さらにこのリペア用線材４はあらか
じめ強磁性体であるニッケルにより磁化されている。
詳細に本発明について説明する。図１及び図２は本発明
の第１の実施例を示す説明図であり、図２は図１の矢印
Ａの方向から見た図である。図１及び図２において、１
はプリント基板、２はプリント基板１上に配線されたリ
フロパット、３は半導体リード、４はリペア用線材、５
は集光レンズ、６はレーザ光、７は溶接部、８ははん
だ、９は半導体部品である。ここで、図１に示すリペア
用線材４は、軟銅線の表面にニッケルメッキが施された
構造を有しており、さらにこのリペア用線材４はあらか
じめ強磁性体であるニッケルにより磁化されている。
【０００８】図１及び図２に示す実施例は、レーザ光６
を集光レンズ５によって溶接部７に集光して半導体リー
ド３とリペア用線材４の溶接を行なうため、半導体リー
ド３が狭ピッチであっても、正確に溶接することが可能
になる。しかも、リペア用線材４が磁化されているた
め、溶接部７への位置決めが大変容易となる。また、リ
ペア用線材４がニッケルメッキされているため、熱伝導
性が下がり、レーザ光の吸収性が良くなり、非接触の溶
接であるため溶接が安定化し、良好な溶接状態を得るこ
とが可能になる。
を集光レンズ５によって溶接部７に集光して半導体リー
ド３とリペア用線材４の溶接を行なうため、半導体リー
ド３が狭ピッチであっても、正確に溶接することが可能
になる。しかも、リペア用線材４が磁化されているた
め、溶接部７への位置決めが大変容易となる。また、リ
ペア用線材４がニッケルメッキされているため、熱伝導
性が下がり、レーザ光の吸収性が良くなり、非接触の溶
接であるため溶接が安定化し、良好な溶接状態を得るこ
とが可能になる。
【０００９】ここで、レーザ光６として、ＹＡＧレーザ
を用いることにより、集光レンズ５によってビーム径を
数μｍ程度まで小さく絞ることができるため、狭ピッチ
半導体リード等の溶接に優れた効果を発揮する。
を用いることにより、集光レンズ５によってビーム径を
数μｍ程度まで小さく絞ることができるため、狭ピッチ
半導体リード等の溶接に優れた効果を発揮する。
【００１０】また、リペア用線材４に絶縁被覆がなされ
ている場合、レーザ光６によって容易に除去できるた
め、絶縁被覆のストリップ作業が不要になる効果もあ
る。
ている場合、レーザ光６によって容易に除去できるた
め、絶縁被覆のストリップ作業が不要になる効果もあ
る。
【００１１】次に、図３と図４を用いて、本発明の第２
の実施例について説明する。図３は、本発明の第２の実
施例を示す説明図であり、図４は従来例を示す説明図で
ある。なお、図３と図４において、図１及び図２に示す
第１の実施例と同一部分には同一符号を付している。
の実施例について説明する。図３は、本発明の第２の実
施例を示す説明図であり、図４は従来例を示す説明図で
ある。なお、図３と図４において、図１及び図２に示す
第１の実施例と同一部分には同一符号を付している。
【００１２】一般に、半導体リード３ははんだ付けされ
ているため、半導体リード３の表面は平坦ではなく、図
３及び図４に示すように、カマボコ形になっている。し
たがって、図４に示すように、リペア用線材１４を半導
体リード３の中央部に溶接することは、リペア用線材１
４の半導体リード３の中央への位置決めが困難であり、
かつ位置決め後もリペア用線材１４が逃げるため、極め
て困難である。そこで、図３に示す第２の実施例では、
半導体リード３の溶接部分を矩形にすることにより、溶
接時の位置決めを容易にし、かつ溶接時にリペア用線材
４が逃げないようにして、レーザ光６による溶接作業自
体を大変容易なものにしている。ここで、リペア用線材
４は溶接部分のみ矩形にしても良いし、全体を矩形にし
ても良い。言うまでもなく、リペア用線材４は、ニッケ
ルメッキされ、かつ磁化されているものとする。
ているため、半導体リード３の表面は平坦ではなく、図
３及び図４に示すように、カマボコ形になっている。し
たがって、図４に示すように、リペア用線材１４を半導
体リード３の中央部に溶接することは、リペア用線材１
４の半導体リード３の中央への位置決めが困難であり、
かつ位置決め後もリペア用線材１４が逃げるため、極め
て困難である。そこで、図３に示す第２の実施例では、
半導体リード３の溶接部分を矩形にすることにより、溶
接時の位置決めを容易にし、かつ溶接時にリペア用線材
４が逃げないようにして、レーザ光６による溶接作業自
体を大変容易なものにしている。ここで、リペア用線材
４は溶接部分のみ矩形にしても良いし、全体を矩形にし
ても良い。言うまでもなく、リペア用線材４は、ニッケ
ルメッキされ、かつ磁化されているものとする。
【００１３】また、上記の実施例において、半導体リー
ド３は通常のものとして説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、例えば半導体リード３をニッケ
ルメッキして、さらに磁化するようにしても良い。すな
わち、半導体リード３とリペア用線材４の相対する部分
をＮ極、Ｓ極とすることにより、リペア用線材４の位置
決め、レーザ光による溶接をさらに容易にすることがで
きる。
ド３は通常のものとして説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、例えば半導体リード３をニッケ
ルメッキして、さらに磁化するようにしても良い。すな
わち、半導体リード３とリペア用線材４の相対する部分
をＮ極、Ｓ極とすることにより、リペア用線材４の位置
決め、レーザ光による溶接をさらに容易にすることがで
きる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、磁化されたリペア用線
材を用いるため、リペア用線材の位置決めが容易にな
り、かつレーザ光による溶接を行うため、リード線が狭
ピッチであっても迅速かつ容易に溶接することが可能な
る。特に、ニッケルメッキを施したリペア用線材を用い
るため、磁化が容易になると共に、熱伝導性が下がり、
レーザ光の吸収性が良くなり、良好な溶接状態を得るこ
とができる。
材を用いるため、リペア用線材の位置決めが容易にな
り、かつレーザ光による溶接を行うため、リード線が狭
ピッチであっても迅速かつ容易に溶接することが可能な
る。特に、ニッケルメッキを施したリペア用線材を用い
るため、磁化が容易になると共に、熱伝導性が下がり、
レーザ光の吸収性が良くなり、良好な溶接状態を得るこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す説明図。
【図２】本発明の第１の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す説明図。
【図４】従来の半導体リードとリペア用線材の接続例を
示す説明図。
示す説明図。
１…プリント基板、２…リフロパット、３…半導体リー
ド、４…リペア用線材、５…集光レンズ、６…レーザ
光、７…溶接部、８…はんだ、９…半導体部品。
ド、４…リペア用線材、５…集光レンズ、６…レーザ
光、７…溶接部、８…はんだ、９…半導体部品。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上のリフロパットと電気部品
のリード線とを接続するプリント基板回路リペア方法に
おいて、 軟銅材にニッケルメッキを施し、さらに磁化したリペア
用線材を用い、溶接部分にレーザ光を照射して接続する
ことを特徴とするプリント基板回路リペア方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32189891A JPH05160550A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板回路リペア方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32189891A JPH05160550A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板回路リペア方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160550A true JPH05160550A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18137638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32189891A Pending JPH05160550A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板回路リペア方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960003516A (ko) * | 1994-06-10 | 1996-01-26 | 서두칠 | 레이저 용접을 이용한 니켈스트립 연결방법 |
| KR100833640B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2008-05-30 | 한국과학기술원 | 레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합방법 |
| EP2285197A1 (de) * | 2009-07-17 | 2011-02-16 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH | Verfahren zur Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte |
| WO2015090732A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches steuermodul und verfahren zur herstellung eines elektronischen steuermoduls |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP32189891A patent/JPH05160550A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960003516A (ko) * | 1994-06-10 | 1996-01-26 | 서두칠 | 레이저 용접을 이용한 니켈스트립 연결방법 |
| KR100833640B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2008-05-30 | 한국과학기술원 | 레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합방법 |
| EP2285197A1 (de) * | 2009-07-17 | 2011-02-16 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH | Verfahren zur Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte |
| WO2015090732A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches steuermodul und verfahren zur herstellung eines elektronischen steuermoduls |
| CN106031313A (zh) * | 2013-12-20 | 2016-10-12 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子控制模块及电子控制模块的制造方法 |
| US10098240B2 (en) | 2013-12-20 | 2018-10-09 | Robert Bosch Gmbh | Electronic control module and method for producing an electronic control module |
| CN106031313B (zh) * | 2013-12-20 | 2019-05-10 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子控制模块及电子控制模块的制造方法 |
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