CN106031313B - 电子控制模块及电子控制模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种尤其用于传动控制装置的电子控制模块(1)包括具有其上设置至少一个接触面(13a)的装配面(17)的印刷电路板(5)和具有至少一个电接线元件(24)的至少一个电气元件(20)，该接线元件具有平行于印刷电路板(5)的装配面(17)延伸且与至少一个接触面(13a)电连接的接线部(25)，在此提出，在印刷电路板(5)上设有至少一个转接头(30)，它与至少一个电气元件(20)无关地作为单独件设置在印刷电路板(5)上且具有在至少一个接触面(13a)外安装在印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个安置在保持体(31)上且具有平行于印刷电路板装配面延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中至少一个金属连条(34)的触点部(35)和至少一个接线元件(24)的接线部(25)在垂直于印刷电路板的方向上看在覆盖区(50)内重叠设置并在覆盖区(50)内相互焊接，至少一个金属连条(34)或至少一个接线元件(24)借助被施加到至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)与至少一个接触面(13a)导电接触。

Description

电子控制模块及电子控制模块的制造方法
技术领域
本发明涉及尤其用于传动控制装置的电子控制模块及这种电子控制模块的制造方法。
背景技术
在机动车技术中，电子控制模块被用于传动装置控制，其可以安置在传动装置上和传动液中。控制模块例如可以具有电气元件如插头、传感器、致动器、至少一个壳装的控制器(TCU,变速箱控制器)和或许被固定在中央载体上且遇到传动液的其它组成部件。布置在传动液中对在电子控制模块载体上的结构部件的安装连接技术提出了高的要求，因为所述电连接必须能耐受高的温度变换负荷以及传动液连同在最不利情况下包含于其中的金属碎屑。作为电连接技术的载体，在现有技术中采用了包覆注塑的冲切格栅以及硬印刷电路板或软印刷电路板(所谓软膜)。
印刷电路板上的电气元件的常见的导电接触技术在于，元器件的电接线元件在贯穿安装中被钎焊入印刷电路板的导电接通孔中。因此，例如US2009/0176402A1和US2008/0144260A1示出插头件，其接线元件被钎焊入印刷电路板的通孔金属化中。此连接技术对于应用于传动油的不利之处是该接线元件一直穿透至印刷电路板底面并因而在底面需要遮盖和保护措施以防止金属碎屑积存和由此导致的短路。
近年来已研发出用于传动控制的电子控制模块，其优选采用硬印刷电路板作为电连接技术的载体，在这里，电气元件可被表面贴装到印刷电路板上。因而，例如由DE102011088335A1公开一种具有安置在基板上的印刷电路板的电子控制模块。SMD电气元件具有包括平行于印刷电路板的装配面延伸的接线部的接线元件，该接线元件与印刷电路板装配面上的对应接触面钎焊在一起。在DE102011088335A1中被称为焊接面的接触面通过VIA(垂直互连通路)与印刷电路板内的印制导线电连接，VIA也被称为中间连接件或通孔金属化。DE102011088335A1提出一种用于在钎焊过程中将接线部压紧到接触面上并阻止接线部回弹离开液态焊剂的压紧工具。
另外，由DE2011088620A1公开一种用于机动车自动变速箱的电子电路，其中，插头壳体借助锁止件被固定在印刷电路板上并且插头壳体的接线销具有这样的线段，该线段被引入该印刷电路板的通孔金属化中并被钎焊于其中。另外，从DE10062962A1中知道了大型电气元件被用在保持框中，且该元件连同保持框被施加至印刷电路板，在此，设置在保持框上的接线销通过触点接通孔被插入印刷电路板中并与之钎焊在一起。
发明内容
根据本发明，提出一种电子控制模块，其中，在印刷电路板上设置至少一个转接头，转接头与至少一个电气元件无关地作为独立件安置在印刷电路板上并且具有在所述至少一个接触面外被安装在印刷电路板上的保持体和至少一个设置在保持体上且具有平行于印刷电路板的装配面延伸的触点部的金属连条，其中所述至少一个金属连条的触点部和所述至少一个接线元件的接线部在垂直于印刷电路板的方向上看在覆盖区内重叠设置并且在该覆盖区中相互焊接，并且所述至少一个金属连条或至少一个接线元件借助被施加至所述至少一个接触面上的导电材料与所述至少一个接触面导电接触。每个转接头可以具有一个或多个金属连条，随后，所述金属连条分别配属于一个或多个电气元件的接线元件。可以在印刷电路板上完全能与电气元件无关地装配多个转接头。尤其是，转接头的施加可以在该电气元件的施加之前或之后进行。每个转接头具有一个保持体，转接头可借此在带有接触面的印刷电路板区外被机械固定在印刷电路板上。本发明因此实现了用于表面贴装的电气元件的新颖的触点接通概念，所述电气元件能以其接线元件与转接头的对应的金属连条焊接在一起。与印刷电路板的电连接借助在印刷电路板接触面上的导电材料进行，该导电材料与接线元件或与金属连条电连接。
本发明还涉及根据并列方法权利要求的电子控制模块的制造方法，在这里，两种替代可选的方法是可行的，视该电气元件的接线元件或者转接头的触点件的金属连条是否应通过导电材料与印刷电路板的接触面直接连接。尤其是这两种方法的混合形式是可行的，在这里，执行根据其中一种方法的单独触点接通和根据另一种方法的另外的触点接通。
属于控制电路的TCU元器件可以有利地在预制过程中被施加至印刷电路板并通过接线与印制导线接触。随后，可以在快节奏的生产线中进行其它电气元件如插头和传感器的装配，而不需要在印刷电路板底面上进行其它的热学单独处理或钎焊步骤。
发明优点
对应用在传动油中有利的是，所述电接线元件可以在焊接过程中与印刷电路板上的触点电连接，没有接线销穿透至印刷电路板的背对印刷电路板装配面的底面。由此，通过省掉贯穿的插接连接而有利地节省了在印刷电路板上的结构空间需求。根据本发明，有利地规定焊接过程以将被装配到印刷电路板的装配面上的电气元件的接线元件与转接头的金属连条焊接在一起并由此有利地保证在接线元件和连条之间的稳定可靠的电连接。该接线元件的接线部和金属连条的触点部平行于印刷电路板的装配面的方向对准是很有利的，在这里，该至少一个金属连条的触点部和该至少一个接线元件的接线部在垂直于印刷电路板的方向上看在覆盖区内重叠设置。通过该措施做到了可利用激光垂直于印刷电路板的装配面进行焊接。由于该覆盖区的立体伸展，在触点部与接线部之间的接触区对电气元件的位置容许误差不敏感。所述焊接最好利用激光在覆盖区内进行。
根据本发明，所述至少一个电气元件电连接至印刷电路板如此进行，或是至少一个金属连条或是至少一个接线元件根据什么设置在接触面上方而借助施加至该至少一个接触面的导电材料与该至少一个接触面导电接触。作为导电材料，例如可以采用焊剂或者可固化的粘接剂。
尤其有利地通过在所述至少一个接线元件和至少一个金属连条之间的焊接连接且通过与同印刷电路板的电连接无关的转接头在印刷电路板上的机械固定来实现借助于导电材料形成的与印刷电路板的至少一个接触面的电连接被卸除载荷。因此，热应力和振动载荷可以通过该转接头的稳定机械固定被截住，从而使横向力和竖向力远离借助导电材料形成的连接处。这些力通过转接头的保持体有利地由印刷电路板承受。因此，尤其对于以焊剂为导电材料的情况来说，可以获得焊点的载荷卸除。
本发明的有利实施方式和改进方案通过从属权利要求所含特征来实现。
该电子控制模块有利地具有包括保持体的转接头，该保持体具有至少一个被插入印刷电路板的插入孔的固定销。固定销例如可以被卡入印刷电路板的插入孔中。在此，固定销同时封闭印刷电路板内的插入孔。因为在该插入孔内的固定销不同于在通孔金属化中的销地不具有电学功能，故在印刷电路板底面上有利地不出现包含导电部分的开孔。该固定销可以有利地与该保持体呈一体构成。
所述至少一个转接头的保持件可以由塑料制造。该转接头例如可以比简单的注塑件廉价地制造，此时该金属连条用保持体的塑料来包覆注塑。该保持体的固定销可以与金属连条的包覆注塑同时地在保持体上制造。
在一个特别简单的实施例中，所述至少一个金属连条至少在保持体的一侧平行于印刷电路板地从保持体侧向突伸出。金属连条以其另一个非自由端被固定在保持体内。重要的是在其被固定在印刷电路板上时在转接头最终位置上的连条对准方向。因此，可以在一开始就没有准确垂直于固定销地设置该金属连条，而是相对于印刷电路板的装配面略微倾斜，但随后在固定销移入插入孔时在最终位置上顶靠该接触面或电气元件的接线元件并且平行于印刷电路板的装配面地弹性回弯。于是，通过金属连条，同时施加朝向接触面作用的预紧力。
所述印刷电路板的至少一个接触面在一个实施例中在垂直于该印刷电路板的方向上看有利地设置在触点部和接线部的覆盖区下方。由此可以有利地做到在激光焊接触点部和接线部时也可同时通过焊接过程的热输入很简单地熔化该接触面上的焊剂池。另外，所述焊点通过直接设于其上的焊点被最佳卸除载荷。
当该至少一个连条的触点部和该至少一个接线元件的接线部通过具有矩形横截面的、至少在覆盖区中平贴叠置的金属条构成时，可以很可靠地进行焊接过程。
所述至少一个电气元件和至少一个转接头可以彼此无关地有利安装到该印刷电路板上。此时可行的是，首先将电气元件装配到该印刷电路板上，从而该至少一个接线元件的接线部直接接触在该印刷电路板的至少一个接触面上的导电材料。在随后布置转接头时，该至少一个金属连条的触点部可以在接线部的背对至少一个接触面的一侧贴靠在接线部上。但同样也可行的是，首先将转接头装配到印刷电路板上，从而该至少一个金属连条的触点部直接接触在该印刷电路板的至少一个接触面上的导电材料，并且随后将该电气元件施加至该印刷电路板上，从而该至少一个接线元件的接线部在该触点部的背对至少一个接触面的一侧贴靠在触点部上。在两种情况下，分别背对接触面的配对连接件可以施加预紧力于设于它和接触面之间的另一配对接触件上。
另外，本发明的电子控制模块的一种制造方法是有利的，具有以下步骤：
-提供具有装配面的印刷电路板，在该装配面上设置至少一个接触面，
-将导电材料施加到所述至少一个接触面上，
-将至少一个转接头安置在该印刷电路板上，其中所述至少一个转接头具有用于在所述至少一个接触面外安装在印刷电路板上的保持体和至少一个安置在保持体上的且具有至少在转接头的安装在印刷电路板的最终位置上平行于印刷电路板的装配面延伸的触点部的金属连条，其中所述至少一个金属连条直接设置在带有导电材料的所述至少一个接触面上方，
-将至少一个电气元件安置在带有至少一个转接头的印刷电路板上，其中所述至少一个电气元件具有至少一个电接线元件，该接线元件具有平行于印刷电路板装配面延伸的接线部，其中该接线部在覆盖区内直接贴靠该触点部设置，
-将所述接线部与触点部焊接在一起。
在此方法中，通过施加该转接头而有利地在印刷电路板上产生焊接面(通过金属连条)，其与印刷电路板的接触面导电连接。在例如借助激光的焊接中，实现在狭窄区域内的接线部熔化和位于其下方的金属连条的熔化，它们由此连接。该连条可靠阻止激光进入接触面或印刷电路板的材料，因为接线部未与该接触面直接焊接。因为在激光焊接时只局部供热并且不进行大面积的加热和冷却，故在加工过程中几乎不产生应力。在此，焊点距转接头的机械固定点的距离较短是有利的，因此在固定点即例如插入该插入孔的固定销与焊点以及至接触面的导电连接之间没有出现大的机械应力。
可以在安置至少一个电气元件的步骤之前有利地借助导电材料将该金属连条与接触面材料配合连接在一起。这例如可以在以焊剂为材料的情况下在气相钎焊设备中进行。
当该导电材料是焊剂时，也可以规定在将接线部与触点部焊接在一起的步骤过程中同时通过焊接过程的热输入将该金属连条与接触面钎焊在一起。
另外，本发明的电子控制模块的一种制造方法是有利的，具有以下步骤：
-提供具有装配面的印刷电路板，在该装配面上设置至少一个接触面，
-将导电材料施加至所述至少一个接触面上，
-将至少一个电气元件安置在该印刷电路板上，其中所述至少一个电气元件具有至少一个电接线元件，其中该接线元件具有平行于印刷电路板的装配面延伸的接线部，其中所述至少一个接线元件直接设置在带有导电材料的接触面上方，
-将至少一个转接头安置在带有至少一个电气元件的印刷电路板上，其中所述至少一个转接头具有用于在至少一个接触面外安装在印刷电路板上的保持体和至少一个安置在该保持体上的且具有至少在转接头的被安装在印刷电路板上的最终位置上平行于印刷电路板的装配面延伸的触点部的金属连条，其中该触点部在覆盖区内直接贴靠设置在该接线部上，
-将所述触点部与接线部焊接在一起。
在此方法中，该电气元件首先被贴装到印刷电路板上。随后才安装转接头。在激光焊接时也在此获得金属连条在触点部区域被熔化且熔化区一直深达接线元件的接线部。在此也避免接触面损伤或者印刷电路板材料损伤。
可以在安置至少一个转接头的步骤之前有利地借助导电材料将所述至少一个接线元件与所述接触面材料配合连接在一起。
如果使用焊剂为导电材料，则可以在触点部与接线部焊接的步骤中有利地同时通过焊接过程的热输入将该接线元件与该接触面钎焊在一起。必要时，激光在焊接过程所需的时间之后还可以短暂地以低功率将热输入连接点以获得焊剂的可靠熔化。
附图说明
本发明的实施例如图所示且在以下说明中详加描述，其中：
图1示出本发明的电子控制模块的横截面，其借助中间板安装在传动液压板上，
图2示出本发明的电子控制模块的横截面，其直接安装在传动液压板上，
图3是图1的细节图，其放大示出在接线元件、金属连条和接触面之间的触点接通，
图4示出图3的替代实施方式，
图5a、图5b和图5c分别示出示例性所示的具有保持体和金属连条的转接头的侧视图，
图6是用于转接头的另一个实施例的侧视图，
图7a至图7c是各自一个转接头的侧视图，其具有设置用于制造焊接连接和钎焊过程的位置名称。
具体实施方式
图1示出用于机动车传动装置的电子控制模块1的横截面。电子控制模块1具有印刷电路板5作为安装连接技术的载体。印刷电路板是硬印刷电路板，例如是按照FR4设计的或高级的印刷电路板，即例如是由玻璃纤维加强环氧树脂构成的印刷电路板。印刷电路板在内部具有至少一个或多个平行的具有印制导线15的层。不同层的印制导线的连接通过中间连接机构(VIA)实现，中间连接机构也被称为通孔金属化。印刷电路板5具有装配面17和背对它的底面16。印制导线15同样通过中间连接机构14与印刷电路板5的装配面17上的接触面13电连接。印刷电路板5的装配面17被指定用于装配元器件，而与之背对的底面16不装配元器件。如可在图1中看到地，印刷电路板5在装配面17的中央区内具有例如通过铣削制造的槽形凹窝，电路部件7和功率电子装置6布置在其中，它们例如被粘结到槽形凹窝的底面上并且通过接线9相互电连接且与接触面13电连接。当然，元件6、7也可以在没有槽形凹窝情况下被直接安装到印刷电路板5上。另外，在电子电路部件7或功率电子装置6的发热元件区域内，还可以在印刷电路板5内设置热学中间连接机构，它们只允许散热至印刷电路板5的底面16，不具有电学功能。
在印刷电路板5的装配面17上配设有电子电路部件7和功率电子装置6的槽形区域用罩盖8被紧密盖住。罩盖8防止传动流体进入罩盖下方的壳体内腔中，从而设于那里的元件相对于外部空间被封罩起来。另外，在罩盖8下方的壳体内腔例如可以被填充凝胶以保护设于那里的元件。在罩盖8下方的电子元件与设于罩盖外的元件的导电连接通过印制导线15进行。在图1中示出了设于罩盖8外的电气元件20。在此，它例如可以是插头18、致动器19或传感器元件21。另外，在装配面17上设有转接头30，其例如通过固定销被固定在印刷电路板5的插入孔中。在罩盖8外的每个电气元件20配属有至少一个转接头30。它还将结合图3和图4来详加描述。在图1中的印刷电路板5的底面16被安装在塑料基板4上。塑料基板4在电子电路部件7和功率电子装置6下方具有金属衬层3，由热学中间连接机构导出的热经过金属衬层被散发给传动装置的液压板2。
图2公开另一个实施方式，在此，控制模块1在没有中间衬入塑料基板4情况下被直接安装到传动装置的液压板2上。在图1和图2的两个实施例中，在印刷电路板5的底面16上未设置导电部分，因而在此侧面不必采取将导电部分绝缘的措施，尤其不必在底面16上设置碎屑护罩，因为没有导电接线销穿透至底面16。因此，在印刷电路板5的底面16上也不需要其它盖板来获得平坦的连接面，以便其上没有导电部分的平坦底面16可以被直接安置在传动液压板2上。
图3示出在电气元件20的电接线区域内的图1的细节图，电气元件例如是传感器元件21。如图3所示，印刷电路板5的内印制导线15a通过中间连接机构14a与印刷电路板5的装配面17上的接触面13a电连接。导电材料42位于接触面13a上。此时，它例如可以是可固化的粘接剂或焊剂。在在此所示的实施例中，材料42是焊剂。电气元件20作为表面贴装元件(SMD,表面贴装元件)直接安置到装配面17上。电气元件具有带有最好呈矩形的横截面的接线元件24。在图3中只能看到一个接线元件24。接线元件24平行于装配面17延伸。重要的是接线元件24在印刷电路板5上的最终位置具有平行于装配面17延伸的接线部25。在接线部25与电气元件20之间，接线元件可以不同于图3所示也具有弯曲或弯折。接线部25在图3所示的实施例中设置在材料42即焊剂的正上方并通过焊剂与接触面13a材料配合地导电连接。
另外，在图3中示出一个转接头30。转接头30具有例如带有方形形状的保持体31，它被固定在印刷电路板5上。保持体能以不同方式来设计。例如可行的是，通过形状配合的、摩擦配合的或材料配合的固定手段将保持体31固定在印刷电路板5上。重要的是如此固定该保持体31，即它能承受机械应力。如图3所示的优选的转接头31因此具有保持体31，它形成有一个或多个固定销32。固定销32在保持体31底侧垂直突出于保持体。固定销32可以与保持体31一起压注制造。此时，至少一个金属连条34被部分注入保持体31中。金属连条31例如以具有矩形横截面的金属条的形式构成并且最好由与元件2的接线元件24相同的材料构成。例如两者都可以由铜构成。但是，与金属连条34的材料选择无关地，金属连条34不一定具有与接线元件24相似的热膨胀性能是有利的。如图3所示，金属连条35具有完全嵌入保持体31中的端部36以及从保持体31侧向突出的触点部35。在触点部35与保持体31之间，金属连条可具有弯曲或弯折。在在此所示的实施例中，金属连条作为金属片件通过冲压制造且基本是平面构成的。金属连条34的触点部35平贴在接线部24上。触点部35和接线部25平行于印刷电路板5延伸，并且触点部35在覆盖区50内设置在接线部25正上方，从而它在覆盖区50内平贴在接线部25上。在覆盖区50中触点部35与接线部25焊在一起。通过钎焊或导电胶产生的在接线元件24和接触面13a之间的电连接通过转接头得到稳定和载荷卸除。如图1和图2示意所示，可在焊点41区域内安置保护盖51以封闭。它最好完全罩住整个触点部35和接线部25并且保护它们以防止由金属碎屑引起的短路。保护盖51例如可通过保护漆、灌注料或类似物来制造。
在图3所示结构的制造中，首先给印刷电路板5装配至少一个电气元件20，该印刷电路板已经带有电路部件7、功率部件6和罩盖8且在装配面17上在被罩盖8盖住的区域外具有带有导电材料42尤其是焊剂涂覆材料的接触面13a。此时，接线元件24的接线部25最好直接设置在带有导电材料42的接触面13a上方。接着，接线部25可以与接触面13a钎焊在一起。但这也可以在施加了一个或多个转接头30之后晚一些进行。最后，给印刷电路板5配备转接头30，在此，一个转接头30例如通过固定销32被一直压入插入孔33中，直到金属连条34的触点部35在覆盖区50内在接线部25的背对接触面13a的一侧平贴在接线部上。接线部25和触点部35在覆盖区内基本上平行于印刷电路板5的装配面17延伸。接着，借助激光在图3中的箭头40方向上产生焊接连接41。激光此时垂直于印刷电路板5对准覆盖区50并且局部熔化触点部35和其下方的接线部25，以致出现焊接连接41。因为覆盖区50大，故焊接过程几乎不受元件的位置容许误差的影响。例如利用绿色激光进行焊接。这样的激光被有利地用于无飞溅且低能量地焊接薄层铜材。焊接过程可如此进行，焊接时的热输入也熔化在接线部25下方的焊剂层，从而接线部25同时与接触面13a焊在一起。对此有利的是接触面13a直接设置在覆盖区50下方或者覆盖区50在方向40上的投影内，因为接触面13a上的焊剂池由此直接获得所述热量。
电连接的产生有利地只在一个加工步骤中获得，该加工步骤可在自动化加工设备上高速进行。可选地，事先还进行用于使接线元件24与接触面13a材料配合连接的胶的固化过程或者良好控制的钎焊过程。这例如可以在气相钎焊中针对所有焊点同时进行。
应结合图4来描述一个替代可选的制造方法。在此方法中，不同于图3的实施例，已可配设有电路部件7、功率部件6和罩盖8的且在装配面17上在被罩盖8盖住的区域外具有带有导电材料42尤其是焊剂涂覆材料的接触面13a的印刷电路板5首先被装配上转接头30。固定销32此时被一直压入到插入孔33中，直到触点部35平行于装配面17地贴靠在所述材料42上。接着，触点部35可以与接触面13a材料配合连接，这例如可以在材料42是焊剂时通过钎焊、尤其是气相钎焊实现。但这也可以更晚一些进行。接着，至少一个电气元件20被安置在带有至少一个转接头30的印刷电路板5上，在这里，所述至少一个电气元件20具有至少一个电接线元件24，它具有平行于印刷电路板5的装配面17延伸的接线部25。接线部25在覆盖区50内直接贴靠设置在触点部35上。接着，借助激光沿图4中的箭头40方向形成焊接连接41。激光此时垂直于印刷电路板5对准该覆盖区50且局部熔化接线部25和位于其下方的触点部35，以致形成焊接连接41。焊接过程可如此执行，焊接时的热输入也熔化该触点部35下方的焊剂层，从而同时将触点部35与接触面13a钎焊在一起。
显而易见地，结合图3和图4所述的制造方法也可以相互组合。
图5a至图5c示出转接头30的一个实施例的不同的侧视图。如图5c所示，转接头30例如也可以具有两个或更多的固定销32。在转接头30的保持体31上还可以固定多个金属连条34。在图5b的例子中有三个金属连条34，其用于触点接通一个元件20的三个接线元件24。
在图6中示出了，一个金属连条34也可倾斜布置在保持体31上，因而它在初始位置上没有正好垂直对准固定销32。只有当转接头30被压入印刷电路板中时，金属连条才被压紧到接触面13a或一个元件的接线部25上且同时弹性回弯，从而触点部35平行于印刷电路板5的装配面17对准方向。此时有利地出现预紧力，它朝向接触面13a(图4)或朝向接线部25(图3)作用。由此可以有利地保证在接触面13a上的焊剂熔化时所述触点部35或接线部25视接触面13a应与什么钎焊在一起地不会无意从熔化焊剂上揭离。
图7a和图7c示出另一个实施例，在此，图7b的视图对应于根据图3或图4的结构，在这里，焊接在箭头40方向上在设置用于形成在金属连条34与接触面13a或者在接线元件24与接触面13a之间的材料配合连接的位置60的正上方进行。
在图7a中示出了，焊接在箭头40方向上也可相对于焊点60侧向错开布置。就是说，在此实施例中，金属连条34与印刷电路板5的接触面13a的导电的材料配合连接点在箭头40方向上看不必位于触点部35和接线部25的覆盖区下方。
在图7c的实施例中，该金属连条在两侧从保持体31伸出。虚线标示金属连条35的嵌入保持体31中的中央部分36。在保持体31的与设置用于产生焊接连接的触点部35对置的一侧，另一部分37从保持体31突出，该另一部分设置用于形成与接触面13的材料配合连接。该部分37当然也可以在其它位点例如垂直于触点部35但总还是平行于装配面17地从保持体31突出。

Claims (17)

1.一种电子控制模块(1)，包括具有其上设置至少一个接触面(13a)的装配面(17)的印刷电路板(5)和具有至少一个电接线元件(24)的至少一个电气元件(20)，该接线元件具有平行于该印刷电路板(5)的装配面(17)延伸的且与所述至少一个接触面(13a)电连接的接线部(25)，其特征是，在该印刷电路板(5)上设有至少一个转接头(30)，该转接头与所述至少一个电气元件(20)无关地作为单独件设置在该印刷电路板(5)上并且具有在所述至少一个接触面(13a)外安装在该印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个安置在该保持体(31)上的且具有平行于该印刷电路板的装配面延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中所述至少一个金属连条(34)的触点部(35)和所述至少一个接线元件(24)的接线部(25)在垂直于该印刷电路板的方向上看在覆盖区(50)内重叠设置并且在该覆盖区(50)内相互焊接，并且所述至少一个金属连条(34)或所述至少一个接线元件(24)借助被施加到所述至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)与所述至少一个接触面(13a)导电接触。
2.根据权利要求1的电子控制模块，其特征是，该保持体(31)具有至少一个被插入该印刷电路板(5)的插入孔(33)中的固定销(32)。
3.根据权利要求1或2的电子控制模块，其特征是，该保持体(31)由塑料制造。
4.根据权利要求1或2的电子控制模块，其特征是，所述至少一个金属连条(34)至少在该保持体的一侧平行于该印刷电路板(5)地从该保持体(31)侧向伸出。
5.根据权利要求1的电子控制模块，其特征是，所述印刷电路板(5)的至少一个接触面(13a)在垂直于该印刷电路板的方向上看设置在所述触点部(35)和接线部(25)的覆盖区(50)下方。
6.根据权利要求1的电子控制模块，其特征是，所述电子控制模块(1)用于传动控制装置。
7.根据权利要求1的电子控制模块，其特征是，所述至少一个连条(34)的触点部(35)和所述至少一个接线元件(24)的接线部(25)通过具有矩形横截面的金属条构成，所述金属条至少在该覆盖区(50)内平放叠置。
8.根据权利要求1的电子控制模块，其特征是，
-所述至少一个接线元件(24)的接线部(25)与该印刷电路板(5)的至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)直接接触，并且所述至少一个金属连条(34)的触点部(35)在该接线部(25)的背对所述至少一个接触面(13a)的一侧贴靠在该接线部上，或者
-所述至少一个金属连条(34)的触点部(35)与该印刷电路板(5)的至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)直接接触，并且所述至少一个接线元件(24)的接线部(25)在该触点部(35)的背对该至少一个接触面(13a)的一侧贴靠在该触点部上。
9.根据权利要求2的电子控制模块，其特征是，所述固定销(32)被压入该印刷电路板(5)的插入孔(33)中。
10.一种制造电子控制模块的方法，具有以下步骤：
-提供具有装配面(17)的印刷电路板(5)，在该装配面上安置至少一个接触面(13a)，
-将导电材料(42)施加在所述至少一个接触面(13a)上，
-将至少一个转接头(30)安置在该印刷电路板(5)上，其中所述至少一个转接头(30)具有用于在所述至少一个接触面(13a)外安装在该印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个设置在该保持体(31)上的且具有至少在该转接头(30)的安装在该印刷电路板上的最终位置上平行于该印刷电路板(5)的装配面(17)延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中所述至少一个金属连条(34)直接设置在带有该导电材料(42)的所述至少一个接触面(13a)的上方，
-将至少一个电气元件(20)安置在带有所述至少一个转接头(30)的印刷电路板(5)上，其中所述至少一个电气元件(20)具有至少一个具有平行于该印刷电路板(5)的装配面(17)延伸的接线部(25)的电接线元件(24)，其中该接线部(25)在覆盖区(50)内直接贴靠在该触点部(35)上设置，
-将该接线部(25)与该触点部(35)焊接在一起。
11.根据权利要求10的方法，其特征是，在安置所述至少一个电气元件(20)的步骤之前，所述至少一个金属连条(34)借助该导电材料(42)与该接触面(13a)材料配合连接。
12.根据权利要求10的方法，其特征是，该导电材料(42)是焊剂，并且在将该接线部(25)与该触点部(35)焊接在一起的步骤中，同时通过焊接过程的热输入而将该触点部(25)与该接触面(13a)钎焊在一起。
13.根据权利要求10的方法，其特征是，所述电子控制模块是用于传动控制装置的控制模块。
14.一种制造电子控制模块的方法，具有以下步骤：
-提供具有装配面(17)的印刷电路板(5)，在该装配面上设置至少一个接触面(13a)，
-将导电材料(42)施加至所述至少一个接触面(13a)上，
-将至少一个电气元件(20)安置在该印刷电路板(5)上，其中所述至少一个电气元件(20)具有至少一个具有平行于该印刷电路板(5)的装配面(17)延伸的接线部(25)的电接线元件(24)，其中所述至少一个接线元件(24)直接设置在带有该导电材料(42)的接触面(13a)上方，
-将至少一个转接头(30)安置在带有所述至少一个电气元件(20)的印刷电路板(5)上，其中所述至少一个转接头(30)具有用于在所述至少一个接触面(13a)外安装在该印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个设置在该保持体(31)上的且具有至少在该转接头(30)的安装在该印刷电路板上的最终位置上平行于该印刷电路板(5)的装配面(17)延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中该触点部(35)在覆盖区(50)内直接贴靠在该接线部(25)上设置，
-将该触点部(35)与该接线部(25)焊接在一起。
15.根据权利要求14的方法，其特征是，在安置至少一个转接头(30)的步骤之前，所述至少一个接线元件(24)借助该导电材料(42)与该接触面(13a)材料配合连接。
16.根据权利要求14的方法，其特征是，该导电材料(42)是焊剂，并且在将该触点部(35)与该接线部(25)焊接在一起的步骤中同时通过焊接过程的热输入而将所述至少一个接线元件(24)与该接触面(13a)钎焊在一起。
17.根据权利要求14的方法，其特征是，所述电子控制模块是用于传动控制装置的控制模块。
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