KR20160100972A - 전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법 - Google Patents

전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법 Download PDF

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KR20160100972A
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Abstract

적어도 하나의 접촉 영역(13a)이 배치된 장착면(17)을 가진 프린트 회로기판(5), 및 접속 섹션(25)을 구비한 적어도 하나의 전기 접속 부재(24)를 가진 적어도 하나의 전기 소자(20)을 포함하고, 상기 접속 섹션(25)은 프린트 회로기판(5)의 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되며 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)에 전기 접속되는, 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈(1)에서, 프린트 회로기판(5)에 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 것이 제안되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 전기 소자(20)과 무관하게 별도의 부품으로서 프린트 회로기판(5) 상에 배치되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 외부에서 프린트 회로기판(5)에 고정된 지지체(31), 및 상기 지지체(31)에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브(34)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션(35)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)의 접촉 섹션(35), 및 적어도 하나의 접속 부재(24)의 접속 섹션(25)은 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때 중첩 영역(50)에서 서로 포개어져 배치되며, 중첩 영역(50)에서 서로 용접되고, 적어도 하나의 금속 웨브(34) 또는 적어도 하나의 접속 부재(24)는 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 위에 도포된 도전 물질(42)에 의해 적어도 하나의 접촉 영역(13a)에 전기 접촉된다.

Description

전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CONTROL MODULE}
본 발명은 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈 및 이러한 전자 제어 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
자동차 기술에서 트랜스미션 제어를 위해 전자 제어 모듈이 사용되고, 상기 제어 모듈은 트랜스미션 상에 그리고 트랜스미션 유체 내에 배치될 수 있다. 제어 모듈은 예를 들어 커넥터, 센서, 액추에이터와 같은 전기 소자, 적어도 하나의 캡슐화된 제어 유닛(TCU; Transmission Control Unit) 및 경우에 따라서 중앙 캐리어에 고정되어 트랜스미션 유체에 노출되는 다른 소자들을 포함할 수 있다. 트랜스미션 유체 내에 배치는 전자 제어 모듈의 캐리어 상에 부품 소자들의 실장 및 접속 기술에 대한 큰 도전인데, 그 이유는 전기 접속부들이 높은 온도 변동 부하와 바람직하지 않은 경우 금속 칩을 포함하고 있는 트랜스미션 유체에 저항할 수 있어야 하기 때문이다. 전기 접속 기술의 캐리어로서 선행기술에서는 성형된 리드 프레임 및 강성 프린트 회로기판 또는 가요성 프린트 회로기판(소위 플렉스 필름)이 사용된다.
프린트 회로기판에서 전기 소자들의 일반적인 접촉 기술은, 프린트 회로기판의 접촉 개구 내로 삽입 장착 시 소자들의 전기 접속 부재들을 납땜하는 것이다. 즉, 예를 들어 US 2009/0176402 A1호 및 US 2008/0144260 A1호는 프린트 회로기판의 관통 접촉부에 납땜된 접속 부재를 포함하는 커넥터 부품들을 제시한다. 트랜스미션 오일에서 사용하기 위한 이러한 접속 기술의 단점은, 접속 부재들이 프린트 회로기판의 하부면까지 돌출하고, 따라서 금속 칩의 침전 및 그로 인한 단락을 방지하기 위해 하부면에 커버부 및 보호 조치가 필요하다는 것이다.
최근에 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈이 개발되었고, 상기 제어 모듈은 바람직하게 전기 접속 기술의 캐리어로서 강성 프린트 회로기판을 사용하고, 이 경우 전기 소자들은 표면 실장으로 프린트 회로기판 상에 제공될 수 있다. 예를 들어 DE 10 2011 088 335 A1호에는 캐리어 플레이트에 제공된 프린트 회로기판을 가진 전자 제어 모듈이 개시되어 있다. 전기 SMD-소자는 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션을 가진 접속 부재를 포함하고, 상기 접속 섹션들은 프린트 회로기판의 장착면 상의 상응하는 접촉 영역에 납땜된다. DE 10 2011 088 335 A1호에서 납땜 영역이라고 하는 접촉 영역들은 중간 커넥터 또는 관통 접촉부라고도 하는 VIA(Vertical interconnected access)를 통해 프린트 회로기판 내의 도전 트랙에 전기 접속된다. DE 10 2011 088 335 A1호는 납땜 과정 동안 접속 섹션들을 접촉 영역에 대해 가압하여 액상 땜납으로부터 접속 섹션의 스프링백을 저지하기 위한 홀드다운 클램프를 제안한다.
또한 DE 201 088 620 A1호에 자동차의 자동 트랜스미션을 위한 전자 회로가 공개되어 있고, 상기 트랜스미션에서 커넥터 하우징은 록킹 부재에 의해 프린트 회로기판에 고정되고, 커넥터 하우징의 접속핀은 와이어 섹션을 갖고, 상기 와이어 섹션은 프린트 회로기판의 금속화된 관통 접촉부에 삽입되어 거기에 납땜된다. 또한 DE 100 62 962 A1호에는 큰 전기 소자들을 홀더 프레임 내에 삽입하고, 상기 소자를 홀더 프레임과 함께 프린트 회로기판 위에 제공하는 것이 개시되어 있고, 이 경우 홀더 프레임에 배치된 접속핀은 접촉 개구를 통해 프린트 회로기판 내로 삽입되어 상기 프린트 회로기판에 납땜된다.
본 발명의 과제는 전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항의 특징을 포함하는 전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법에 의해 해결된다.
본 발명에 따라 전자 제어 모듈이 제안되고, 상기 제어 모듈에서 프린트 회로기판에 적어도 하나의 어댑터가 배치되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 전기 소자와 무관하게 별도의 부품으로서 프린트 회로기판 위에 배치되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 접촉 영역 외부에서 프린트 회로기판에 고정된 지지체, 및 상기 지지체에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브는 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션을 포함하고, 이 경우 적어도 하나의 금속 웨브의 접촉 섹션, 및 적어도 하나의 접속 부재의 접속 섹션은 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때 중첩 영역에서 서로 포개어져 배치되고, 중첩 영역에서 서로 용접되고, 적어도 하나의 금속 웨브 또는 적어도 하나의 접속 부재는 적어도 하나의 접촉 영역 상에 도포된 도전 물질에 의해 적어도 하나의 접촉 영역에 전기 접촉된다. 각각의 어댑터는 하나 이상의 금속 웨브를 포함할 수 있고, 상기 웨브는 각각 하나 이상의 전기 소자의 접속 부재에 할당된다. 프린트 회로기판 상에 다수의 어댑터들이 전기 소자들과 완전히 무관하게 장착될 수 있다. 특히 어댑터의 제공은 전기 소자의 제공 전 또는 후에 이루어질 수 있다. 각각의 어댑터는 지지체를 갖고, 상기 지지체에 의해 상기 어댑터는 접촉 영역이 제공된 프린트 회로기판 영역의 외부에서 프린트 회로기판에 기계적으로 고정될 수 있다. 이로써 본 발명은 어댑터의 할당된 금속 웨브에 용접될 수 있는 접속 부재를 갖는 표면 실장된 전기 소자를 위한 새로운 접촉 컨셉을 가능하게 한다. 프린트 회로기판에 대한 전기 접속은 접속 부재에 또는 금속 웨브에 전기 접속되는 프린트 회로기판의 접촉 영역 상의 도전 물질에 의해 이루어진다.
또한 본 발명은 독립 방법 청구항에 따른 전자 제어 모듈의 제조 방법에 관한 것이며, 이 경우 전기 소자의 접속 부재들 또는 어댑터의 접촉 부재들의 금속 웨브들이 도전 물질에 의해 직접 프린트 회로기판의 접촉 영역에 접속되는지의 여부에 따라 2개의 대안 방법이 가능하다. 특히, 하나의 방법에 따른 하나의 접촉과 다른 방법에 따른 다른 접촉이 실시되는 2개의 방법의 혼합 형태도 가능하다.
바람직하게 제어 회로에 포함되는 TCU의 소자들은 예비 제조 시 프린트 회로기판 상에 제공될 수 있고, 본딩 와이어에 의해 도전 트랙에 접촉할 수 있다. 후속해서 다른 전기 소자들, 예를 들어 커넥터와 센서들의 장착은 고속 사이클의 제조 라인에서 실시될 수 있고, 이 경우 프린트 회로기판의 하부면에서 다른 열 개별 공정 또는 납땜 단계들은 불필요하다.
전기 접속 부재들이 용접 과정 시 프린트 회로기판 상의 콘택들에 전기 접촉될 수 있고, 접속핀이 프린트 회로기판의 장착면으로부터 떨어져 있는 프린트 회로기판의 하부면까지 관통 돌출하지 않는 것이 트랜스미션 오일에서 사용하기에 바람직하다. 이로 인해 바람직하게 관통 접속부의 생략으로 인해 프린트 회로기판 상에 필요한 조립 공간이 절약된다. 본 발명에 따라 바람직하게, 프린트 회로기판의 장착면에 장착된 전기 소자의 접속 부재를 어댑터의 금속 웨브에 용접하기 위해 그리고 이로 인해 바람직하게 접속 부재와 웨브 사이의 안정적이고 확실한 전기 접속을 보장하기 위해 용접 과정이 제공된다. 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 접속 부재의 접속 섹션과 금속 웨브의 접촉 섹션의 정렬이 특히 바람직하고, 이 경우 적어도 하나의 금속 웨브의 접촉 섹션 및 적어도 하나의 접속 부재의 접속 섹션은 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때 중첩 영역에서 서로 포개어져 배치된다. 이러한 조치에 의해, 레이저에 의해 프린트 회로기판의 장착면에 대해 수직으로 용접될 수 있는 것이 달성된다. 공간적으로 확장된 중첩 영역으로 인해 접촉 섹션과 접속 섹션 사이의 접촉 영역은 전기 소자의 위치 공차에 대해 안정적이다. 용접은 바람직하게 중첩 영역에서 레이저에 의해 이루어진다.
본 발명에 따라, 접촉 영역 위에 무엇이 배치되는지에 따라 적어도 하나의 금속 웨브 또는 적어도 하나의 접속 부재가 적어도 하나의 접촉 영역에 도포된 도전 물질에 의해 적어도 하나의 접촉 영역에 전기 접촉됨으로써, 프린트 회로기판에 적어도 하나의 전기 소자의 전기 접속이 이루어진다. 도전 물질로서 예를 들어 땜납 또는 경화 가능한 접착제가 사용될 수 있다.
특히 바람직하게 적어도 하나의 접속 부재와 적어도 하나의 금속 웨브 사이의 용접 연결에 의해 그리고 프린트 회로기판에 대한 전기 접속과 무관하게 프린트 회로기판에 어댑터의 고정에 의해, 프린트 회로기판의 적어도 하나의 접촉 영역에 대한 도전 물질에 의해 형성된 전기 접속부가 부하 경감되는 것이 달성된다. 따라서, 열부하와 진동 부하는 어댑터의 안정적인 기계적 고정에 의해 흡수될 수 있으므로, 도전 물질에 의해 형성된 접속부에 의해 횡력과 수직력이 저지된다. 힘은 어댑터의 지지체를 통해 바람직하게 프린트 회로기판에 의해 흡수된다. 특히 도전 물질로서 땜납이 사용되는 경우에 이로써 납땜점의 부하 경감이 이루어질 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예들과 개선예들은 종속 청구항에 포함된 특징들에 의해 가능해진다.
바람직하게 전자 제어 모듈은 지지체를 가진 어댑터를 포함하고, 상기 지지체는 프린트 회로기판의 삽입 개구 내로 삽입된 고정 페그를 포함한다. 고정 페그는 예를 들어 프린트 회로기판의 삽입 개구 내에 클램핑될 수 있다. 고정 페그는 이 경우 동시에 프린트 회로기판 내의 삽입 개구를 폐쇄한다. 삽입 개구 내의 고정 페그는 관통 접촉부 내의 핀과 달리 전기 기능을 갖지 않기 때문에, 프린트 회로기판의 하부면에 바람직하게 도전부들을 포함하는 개구가 형성되지 않는다. 고정 페그는 바람직하게 지지체와 일체형으로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 어댑터의 지지체는 플라스틱으로 제조될 수 있다. 어댑터는 예를 들어 금속 웨브가 지지체의 플라스틱으로 성형되는 간단한 사출 성형부로서 저렴하게 제조될 수 있다. 지지체의 고정 페그는 지지체에 금속 웨브의 성형과 동시에 제조될 수 있다.
특히 간단한 실시예에서 적어도 하나의 금속 웨브는 적어도 지지체의 하나의 측면에서, 프린트 회로기판에 대해 평행하게 지지체로부터 측면으로 돌출한다. 금속 웨브의 다른 비자유 단부는 지지체에 고정된다. 어댑터가 프린트 회로기판에 고정되면, 어댑터의 단부 위치에서 웨브의 정렬이 중요하다. 즉, 금속 웨브는 처음부터 고정 페그에 대해 정확히 수직으로 설치되지 않고, 프린트 회로기판의 장착면에 대해 약간 비스듬하게 설치되는 것이 가능하고, 그러한 경우에 단부 위치에서 삽입 개구 내로 고정 페그의 삽입 시 전기 소자의 접속 부재 또는 접촉 영역에 접촉하여 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 탄성적으로 뒤로 휘어진다. 금속 웨브에 의해, 동시에 접촉 영역을 향해 작용하는 예비 응력이 제공된다.
바람직하게 프린트 회로기판의 적어도 하나의 접촉 영역은 실시예에서 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때 접촉 섹션과 접속 섹션의 중첩 영역 아래에 배치된다. 이로 인해 바람직하게, 접촉 섹션과 접속 섹션의 레이저 용접 시 동시에 접촉 영역 상의 땜납 용착물도 용접 과정의 열 도입에 의해 특히 간단하게 용융될 수 있다. 또한 납땜점은 그 위에 직접 배치된 용접점에 의해 최적으로 부하 경감된다.
적어도 하나의 웨브의 접촉 섹션과 적어도 하나의 접속 부재의 접속 섹션이 직사각형 횡단면을 갖는 금속 스트립들에 의해 형성되는 경우에, 용접 과정은 특히 확실하게 실시될 수 있고, 상기 금속 스트립들은 적어도 중첩 영역에서 편편하게 서로 포개어져 배치된다.
바람직하게 적어도 하나의 전기 소자와 적어도 하나의 어댑터는 서로 무관하게 프린트 회로기판 위에 제공될 수 있다. 이 경우 먼저 전기 소자를 프린트 회로기판 상에 장착하는 것이 가능하고, 그럼으로써 적어도 하나의 접속 부재의 접속 섹션은 프린트 회로기판의 적어도 하나의 접촉 영역 상의 도전 물질과 직접 접촉한다. 어댑터의 후속 배치 시 적어도 하나의 금속 웨브의 접촉 섹션은 적어도 하나의 접촉 영역으로부터 떨어져 있는 접속 섹션의 측면에서 상기 접속 섹션 상에 배치될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 금속 웨브의 접촉 섹션은 프린트 회로기판의 적어도 하나의 접촉 영역 위의 도전 물질과 직접 접촉하도록 먼저 어댑터를 프린트 회로기판 상에 장착하고, 후속해서 적어도 하나의 접속 부재의 접속 섹션은 적어도 하나의 접촉 영역으로부터 떨어져 있는 접촉 섹션의 측면에서 상기 접촉 섹션 상에 배치되도록 전기 소자를 프린트 회로기판 상에 설치하는 것이 가능하다. 두 경우에 접촉 영역으로부터 떨어져 있는 접속 파트너는 그것과 접촉 영역 사이에 배치된 다른 접촉 파트너에 예비 응력을 가할 수 있다.
바람직하게 또한 본 발명에 따른 전자 제어 모듈의 제조 방법은 하기 단계들을 포함한다:
- 적어도 하나의 접촉 영역이 배치된 장착면을 가진 프린트 회로기판을 제공하는 단계,
- 적어도 하나의 접촉 영역 상에 도전 물질을 도포하는 단계,
- 프린트 회로기판 상에 적어도 하나의 어댑터를 배치하는 단계, 이 경우 적어도 하나의 어댑터는 적어도 하나의 접촉 영역의 외부에서 프린트 회로기판에 고정을 위한 지지체, 및 지지체에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브는 프린트 회로기판 상에 고정된 어댑터의 적어도 단부 위치에서 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션을 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브는 도전 물질이 제공된 적어도 하나의 접촉 영역 위에 직접 배치되고,
- 적어도 하나의 어댑터가 제공된 프린트 회로기판 상에 적어도 하나의 전기 소자를 배치하는 단계, 이 경우 적어도 하나의 전기 소자는 적어도 하나의 전기 접속 부재를 포함하고, 상기 접속 부재는 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션을 포함하고, 상기 접속 섹션은 중첩 영역에서 접촉 섹션 상에 직접 놓이도록 배치되고,
- 접속 섹션을 접촉 섹션에 용접하는 단계.
상기 방법에서, 어댑터의 제공에 의해 바람직하게 프린트 회로기판 상에 (금속 웨브에 의해) 용접 영역이 형성되고, 상기 용접 영역은 프린트 회로기판의 접촉 영역에 전기 접속된다. 예를 들어 레이저에 의한 용접 시 접속 섹션의 좁은 범위의 용융 및 그 아래에 위치한 금속 웨브의 용융이 이루어지고, 이들은 이로 인해 결합된다. 웨브는 접촉 영역 내로 및 프린트 회로기판의 물질 내로 레이저의 투과를 확실하게 저지하는데, 그 이유는 접속 섹션은 접촉 영역에 직접 용접되지 않기 때문이다. 레이저 용접 시 국부적으로만 열이 공급되고, 넓은 영역의 가열 및 냉각은 이루어지지 않기 때문에, 제조 동안 응력이 발생하지 않는다. 이 경우 어댑터의 기계적 지지점과 용접점 사이의 비교적 짧은 간격이 바람직하므로, 지지점, 즉 예를 들어 삽입 개구에 결합하는 고정 페그와 용접점 및 접촉 영역에 대한 전기 접속부 사이에 큰 기계적 응력이 나타나지 않는다.
바람직하게는 적어도 하나의 전기 소자를 배치하는 단계 전에 금속 웨브는 접촉 영역에 도전 물질에 의해 재료 결합 방식으로 연결될 수 있다. 이는 예를 들어 물질로서 땜납에 의해 기상 증착 납땜 장치에서 이루어질 수 있다.
도전 물질이 땜납인 경우에, 접속 섹션을 접촉 섹션에 용접하는 단계 동안 동시에 금속 웨브는 용접 과정의 열 도입에 의해 접촉 영역에 납땜될 수 있다.
바람직하게는 또한 본 발명에 따른 전자 제어 모듈의 제조 방법은 하기 단계들을 포함한다:
- 적어도 하나의 접촉 영역이 배치된 장착면을 가진 프린트 회로기판을 제공하는 단계,
- 도전 물질을 적어도 그것의 접촉 영역에 도포하는 단계,
- 프린트 회로기판 상에 적어도 하나의 전기 소자를 배치하는 단계, 이 경우 적어도 하나의 전기 소자는 적어도 하나의 전기 접속 부재를 포함하고, 상기 접속 부재는 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션을 포함하고, 상기 적어도 하나의 접속 부재는 도전 물질이 제공된 접촉 영역 위에 직접 배치되고,
- 적어도 하나의 전기 소자가 제공된 프린트 회로기판 상에 적어도 하나의 어댑터를 배치하는 단계, 이 경우 적어도 하나의 어댑터는 적어도 하나의 접촉 영역의 외부에서 프린트 회로기판에 고정을 위한 지지체, 및 지지체에 배치된 금속 웨브를 포함하고, 상기 금속 웨브는 프린트 회로기판 상에 고정된 어댑터의 적어도 단부 위치에서 프린트 회로기판의 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션을 포함하고, 이 경우 접촉 섹션은 중첩 영역에서 접속 섹션 상에 직접 위치하도록 배치되고,
- 접촉 섹션을 접속 섹션에 용접하는 단계.
상기 방법에서는 먼저 전기 소자가 프린트 회로기판 위에 장착된다. 후속해서 어댑터가 장착된다. 레이저에 의한 용접 시 이 경우에도, 접촉 섹션의 영역에서 금속 웨브가 용융되고, 용융 영역은 접속 부재의 접속 섹션 내에까지 도달하는 것이 달성된다. 접촉 영역 또는 프린트 회로기판의 물질의 손상은 또한 이 경우에도 방지된다.
바람직하게는 적어도 하나의 어댑터를 배치하는 단계 전에 적어도 하나의 접속 부재는 도전 물질에 의해 접촉 영역에 재료 결합 방식으로 연결될 수 있다.
도전 물질로서 땜납이 사용되면, 접촉 섹션을 접속 섹션에 용접하는 단계 동안 바람직하게 동시에 접속 부재는 용접 과정의 열 도입에 의해 접촉 영역에 납땜될 수 있다. 경우에 따라서 용접 과정에 필요한 시간 후에, 레이저는 추가로 짧은 시간 동안 저출력으로 결합 위치로 열을 제공함으로써, 땜납의 확실한 용융이 달성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도면에 도시되며 하기에서 상세히 설명된다.
도 1은 중간 플레이트에 의해 트랜스미션 유압 플레이트에 장착된 본 발명에 따른 전자 제어 모듈의 횡단면을 도시한 도면.
도 2는 트랜스미션 유압 플레이트 위에 직접 장착된 본 발명에 따른 제어 모듈의 횡단면을 도시한 도면.
도 3은 접속 부재, 금속 웨브 및 접촉 영역 사이의 접촉을 확대 도시한 도 1의 상세도를 도시한 도면.
도 4는 도 3에 대한 대안 실시예를 도시한 도면.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 지지체와 금속 웨브를 포함하는 예시적으로 도시된 어댑터의 각각의 측면을 도시한 도면.
도 6은 어댑터의 다른 실시예를 도시한 측면도.
도 7a 내지 도 7c는 용접 연결을 형성하기 위해 그리고 납땜 과정을 위해 제공된 위치들의 표시를 포함하는 각각의 어댑터를 도시한 측면도.
도 1은 자동차 트랜스미션용 전자 제어 모듈(1)의 횡단면을 도시한다. 전자 제어 모듈(1)은 실장 및 접속 기술의 캐리어로서 프린트 회로기판(5)을 포함한다. 프린트 회로기판은 강성 프린트 회로기판, 예를 들어 FR4-버전의 프린트 회로기판이거나 더 높은 등급일 수 있고, 즉 예를 들어 유리섬유 강화 에폭시 수지로 이루어진 프린트 회로기판일 수 있다. 프린트 회로기판은 내부에 도전 트랙(15)이 제공된 적어도 하나 이상의 평행한 층들을 갖는다. 상이한 층들의 도전 트랙의 접속은 중간 접속부(VIA)에 의해 이루어지고, 상기 중간 접속부는 관통 접촉부라고도 한다. 프린트 회로기판(5)은 장착면(17)과 상기 장착면으로부터 떨어져 있는 하부면(16)을 갖는다. 도전 트랙(15)은 또한 중간 접속부(14)를 통해 프린트 회로기판(5)의 장착면(17) 상의 접촉 영역(13)에 전기 접속된다. 프린트 회로기판(5)의 장착면(17)은 소자들의 장착을 위해 사용되는 한편, 상기 장착면으로부터 떨어져 있는 하부면(16)에는 소자들이 장착되지 않는다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 프린트 회로기판(5)은 장착면(17)의 중앙 영역에 트로프 형태의 리세스를 갖고, 상기 리세스는 예를 들어 밀링에 의해 제조되고, 상기 리세스 내에 전자 회로부(7)와 파워 전자장치(6)가 배치되고, 이들은 예를 들어 트로프 형태의 리세스의 베이스에 접착되고, 본딩 와이어(9)에 의해 서로 및 접촉 영역(13)에 전기 접속된다. 물론 소자들(6, 7)은 트로프 형태의 리세스 없이 직접 프린트 회로기판(5) 사에 제공될 수도 있다. 전자 회로부(7) 또는 파워 전자장치(6)의 열생성 소자들의 영역에 또한 프린트 회로기판(5)의 열 VIA가 배치될 수 있고, 상기 VIA는 프린트 회로기판(5)의 하부면(16)으로 열방출만을 가능하게 하고, 전기 기능을 갖지 않는다.
전자 회로부(7) 및 파워 전자장치(6)가 제공된 프린트 회로기판(5)의 장착면(17) 상의 트로프 형태의 영역은 커버(8)에 의해 밀봉 커버된다. 커버(8)는 커버 아래의 하우징 챔버 내로 트랜스미션 유체의 침투를 저지하므로, 거기에 배치된 소자들은 외부 공간에 대해 캡슐화된다. 추가로 거기에 배치된 소자들을 보호하기 위한 커버(8) 아래의 하우징 챔버는 예를 들어 겔로 채워질 수 있다. 커버 외부에 배치된 소자들에 커버(8) 아래의 전자 소자들의 전기 접속은 도전 트랙(15)에 의해 이루어진다. 도 1에는, 커버(8) 외부에 배치된 전기 소자들(20)이 도시된다. 상기 전기 소자들(20)은 예를 들어 커넥터(18), 액추에이터(19) 또는 센서 소자(21)일 수 있다. 또한 장착면(17) 상에 어댑터(30)가 제공되고, 상기 어댑터들은 예를 들어 고정 페그에 의해 프린트 회로기판(5)의 삽입 개구 내에 고정된다. 커버(8) 외부의 각각의 전기 소자(20)에 적어도 하나의 어댑터(30)가 할당된다. 이는 도 3 및 도 4에 의해 더 상세히 설명된다. 도 1의 프린트 회로기판(5)의 하부면(16)은 플라스틱-캐리어 플레이트(4) 상에 장착된다. 플라스틱-캐리어 플레이트(4)는 전자 회로부(7) 및 파워 전자장치(6)의 아래에 금속 인서트(3)를 갖고, 상기 금속 인서트(3)를 통해 열 VIA로부터 방출된 열이 트랜스미션의 유압 플레이트(2)로 방출된다.
도 2는 제어 모듈(1)이 플라스틱-캐리어 플레이트(4)의 중간층 없이 트랜스미션의 유압 플레이트(2) 상에 직접 장착된 다른 실시예를 제시한다. 도 1 및 도 2의 2개의 실시예에서 프린트 회로기판(5)의 하부면(16)에 도전부들이 제공되지 않으므로, 상기 측면에서 도전부들의 절연을 위한 조치가 취해지지 않아도 되고, 특히 하부면(16)에 칩 보호 커버가 배치되지 않아도 되는데, 그 이유는 전기 접속핀이 하부면(16)까지 돌출하지 않기 때문이다. 따라서 평평한 접속면을 달성하기 위해 프린트 회로기판(5)의 하부면(16)에 다른 커버 플레이트도 필요 없고, 도전부들이 위치하지 않은 평평한 하부면(16)은 트랜스미션 유압 플레이트(2) 상에 직접 배치될 수 있다.
도 3은 예를 들어 센서 소자(21)일 수 있는 전기 소자(20)의 전기 접속부의 영역의 도 1의 상세도를 도시한다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 프린트 회로기판(5)의 내부 도전 트랙(15a)은 중간 접속부(14a)에 의해 프린트 회로기판(5)의 장착면(17) 상의 접촉 영역(13a)에 전기 접속된다. 접촉 영역(13a) 상에 도전 물질(42)이 제공된다. 상기 도전 물질은 예를 들어 경화 가능한 접착제 또는 땜납일 수 있다. 여기에 도시된 실시예에서 물질(42)은 땜납이다. 전기 소자(20)는 표면 실장 소자(SMD, surface mounted device)로서 장착면(17) 상에 직접 배치된다. 전기 소자는 바람직하게 직사각형 횡단면을 갖는 접속 부재(24)를 포함한다. 도 3에는 하나의 접속 부재(24)만이 도시된다. 접속 부재들(24)은 장착면(17)에 대해 평행하게 연장된다. 접속 부재들(24)이 프린트 회로기판(5) 상의 단부 위치에서 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션(25)을 갖는 것이 중요하다. 접속 섹션(25)과 전기 소자(20) 사이에 접속 부재들은 도 3에 도시된 바와 달리 벤딩부 또는 꺾임부도 포함할 수 있다. 접속 섹션(25)은 도 3에 도시된 실시예에서 물질(42), 즉 땜납 위에 직접 배치되고, 땜납에 의해 접촉 영역(13a)에 재료 결합 방식으로 도전 접속된다.
또한 도 3에 어댑터(30)가 도시된다. 어댑터(30)는 예를 들어 직육면체 형상을 갖는 지지체(31)를 포함하고, 상기 지지체는 프린트 회로기판(5)에 고정된다. 이는 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 지지체(31)를 프린트 회로기판(5)에 형상 끼워맞춤 방식, 압력 끼워맞춤 방식 또는 재료 결합 방식의 고정 수단에 의해 고정하는 것이 가능하다. 지지체(31)가 기계적 응력을 흡수할 수 있도록 고정되는 것이 중요하다. 도 3에 도시된 바람직한 어댑터(31)는 따라서 지지체(31)를 포함하고, 상기 지지체는 하나 이상의 고정 페그(32)로 형성된다. 고정 페그(32)는 지지체(31)의 하부면에서 상기 지지체로부터 수직으로 돌출한다. 고정 페그(32)는 지지체(31)와 함께 사출 성형에 의해 제조될 수 있다. 이 경우 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 지지체(31) 내로 부분적으로 사출된다. 금속 웨브(31)는 예를 들어 직사각형 횡단면을 갖는 금속 스트립으로 형성되고, 바람직하게 소자(2)의 접속 부재(24)와 동일한 재료로 이루어진다. 예를 들어 이들은 구리로 이루어질 수 있다. 그러나 금속 웨브(34)의 재료 선택과 무관하게 바람직하게, 금속 웨브(34)는 접속 부재(24)와 유사한 열팽창 거동을 갖지 않아도 된다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 금속 웨브(35)는 완전히 지지체(31) 내에 매립된 단부 섹션(36), 및 지지체(31)로부터 측면으로 떨어져 있는 접촉 섹션(35)을 갖는다. 접촉 섹션(35)과 지지체(31) 사이에서 금속 웨브는 벤딩부 또는 꺾임부를 가질 수 있다. 여기에 도시된 실시예에서 금속 웨브는 스탬핑에 의해 박판부로서 제조되고, 실질적으로 평평하게 형성된다. 금속 웨브(34)의 접촉 섹션(35)은 접속 섹션(24) 상에 편편하게 놓인다. 접촉 섹션(35)과 접속 섹션(25)은 프린트 회로기판(5)에 대해 평행하게 연장되고, 접촉 섹션(35)은 중첩 영역(50)에서 접속 섹션(25) 상에 직접 배치되므로, 접촉 섹션은 중첩 영역(50)에서 접속 섹션(25) 위에 편편하게 놓인다. 중첩 영역(50)에서 접촉 섹션(35)은 접속 섹션(25)에 용접된다. 납땜 또는 접착제에 의해 형성된, 접속 부재(24)와 접촉 영역(13a) 사이의 전기 접속부는 어댑터에 의해 안정화되고 부하 경감된다. 도 1 및 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 폐쇄를 위해 용접점(41)의 영역에 보호 커버부(51)가 제공될 수 있다. 상기 보호 커버부(51)는 바람직하게 전체 접촉 섹션(35)과 접속 섹션(25)을 완전히 커버하여 금속칩에 의한 단락에 대해 보호한다. 보호 커버부(51)는 예를 들어 보호 래커, 포팅 물질 또는 이와 유사한 것에 의해 제조될 수 있다.
도 3에 설명된 구조의 형성 시, 회로부(7), 파워 부재(6) 및 커버(8)가 이미 제공될 수 있고 커버(8)에 의해 커버된 영역의 외부에서 장착면(17) 상에 도전 물질(42), 특히 땜납 물질 코팅이 제공된 접촉 영역(13a)을 갖는 프린트 회로기판(5)에 먼저 적어도 하나의 전기 소자(20)가 장착된다. 이 경우 바람직하게 접속 부재(24)의 접속 섹션(25)은 도전 물질(42)이 제공된 접촉 영역(13a) 위에 직접 배치된다. 후속해서 접속 섹션(25)은 접촉 영역(13a)에 납땜될 수 있다. 이는 하나 이상의 어댑터(30)의 제공 후에 추후에도 이루어질 수 있다. 또한 프린트 회로기판(5)에 어댑터(30)가 장착되고, 이 경우 어댑터(30)는 예를 들어 고정 페그(32)에 의해, 중첩 영역(50) 내의 금속 웨브(34)의 접촉 섹션(35)이 접촉 영역(13a)으로부터 떨어져 있는 접속 섹션(25)의 측면에서 상기 접속 섹션 위에 편편하게 배치될 때까지, 삽입 개구(33) 내로 압입된다. 접속 섹션(25)과 접촉 섹션(35)은 중첩 영역에서 프린트 회로기판(5)의 장착면(17)에 대해 실질적으로 평행하게 연장된다. 후속해서 도 3의 화살표(40) 방향으로 레이저에 의해 용접 연결부(41)가 형성된다. 레이저는 이 경우 프린트 회로기판(5)에 대해 수직으로 중첩 영역(50)에 대해 정렬되고, 용접 연결부(41)가 형성되도록 접촉 섹션(35)과 그 아래에 위치한 접속 섹션(25)을 부분적으로 용융한다. 큰 중첩 영역(50)으로 인해 용접 과정은 소자들의 위치 공차에 의해 영향을 받지 않는다. 예를 들어 녹색 레이저광에 의해 용접된다. 이러한 레이저는 바람직하게 얇은 구리 물질의 스패터 없는 저에너지 용접을 위해 사용된다. 용접 과정은, 용접 시 열 도입이 접속 섹션(25) 아래의 땜납층도 용융하도록 실시될 수 있으므로, 동시에 용접 섹션(25)은 접촉 영역(13a)에 납땜된다. 이를 위해, 접촉 영역(13a)이 중첩 영역(50)의 아래에 직접 또는 중첩 영역(50)의 돌출부 내에 방향(40)으로 배치되면 바람직한데, 그 이유는 열이 접촉 영역(13a) 상의 땜납 용착물에 직접 도달하기 때문이다.
전기 접속부의 제조는 바람직하게 자동화 제조 설비에서 높은 속도로 실시될 수 있는 작업 단계에서만 달성된다. 선택적으로 먼저, 접촉 영역(13a)에 접속 부재(24)의 재료 결합 방식의 연결을 위한 접착제의 경화 과정 또는 양호한 납땜 과정이 실시된다. 이는 예를 들어 기상 증착 납땜 시 모든 납땜점마다 동시에 이루어질 수 있다.
대안적 제조 방법은 도 4에 의해 설명된다. 상기 방법에서 먼저 이미 회로부(7), 파워 부재(6) 및 커버(8)가 제공될 수 있고 커버(8)에 의해 커버된 영역의 외부에서 장착면(17) 상에 도전 물질(42), 특히 땜납 물질 코팅이 제공된 접촉 영역(13a)을 갖는 프린트 회로기판(5)에, 도 3의 실시예와 달리 먼저 어댑터(30)가 장착된다. 고정 페그(32)는 이 경우, 접촉 섹션(35)이 장착면(17)에 대해 평행하게 물질(42) 상에 배치될 때까지 삽입 개구(33) 내로 압입된다. 후속해서 접촉 섹션(35)은 접촉 영역(13a)에 재료 결합 방식으로 연결될 수 있고, 이는, 물질(42)이 땜납인 경우에, 예를 들어 납땜에 의해, 특히 기상 증착 납땜에 의해 이루어질 수 있다. 이는 또한 후추에도 이루어질 수 있다. 후속해서 적어도 하나의 전기 소자(20)는 적어도 하나의 어댑터(30)가 제공된 프린트 회로기판(5) 상에 배치되고, 이 경우 적어도 하나의 전기 소자(20)는 적어도 하나의 전기 접속 부재(24)를 포함하고, 상기 접속 부재는 프린트 회로기판(5)의 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션(25)을 갖는다. 접속 섹션(25)은 중첩 영역(50)에서 접촉 섹션(35) 상에 집접 놓이도록 배치된다. 이어서 도 4의 화살표(40) 방향으로 레이저에 의해 용접 연결부(41)가 형성된다. 레이저는 이 경우 프린트 회로기판(5)에 대해 수직으로 중첩 영역(50)을 향하고, 용접 연결부(41)가 형성되도록 접속 섹션(25) 및 그 아래에 위치한 접촉 섹션(35)을 부분적으로 용융한다. 용접 과정은, 용접 시 열 도입이 접촉 섹션(35) 아래의 땜납층도 용융하도록 실시될 수 있으므로, 동시에 접촉 섹션(35)이 접촉 영역(13a)에 납땜된다.
물론, 도 3 및 도 4를 참고로 설명된 제조 방법들은 조합될 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 어댑터(30)의 실시예의 다양한 측면도를 도시한다. 도 5c에서 알 수 있는 바와 같이, 어댑터(30)는 예를 들어 2개 이상의 고정 페그(32)를 포함할 수 있다. 어댑터(30)의 지지체(31)에 또한 다수의 금속 웨브들(34)이 고정될 수 있다. 도 5b의 실시예에서 3개의 금속 웨브(34)가 도시되고, 상기 금속 웨브들은 소자(20)의 3개의 접속 부재들(24)의 접촉을 위해 사용된다.
도 6에 금속 웨브(34)가 지지체(31)에 비스듬하게 배치될 수 있고, 이로써 상기 금속 웨브는 출발 위치에서 고정 페그(32)에 대해 정확히 수직으로 정렬되지 않는 것이 도시된다. 프린트 회로기판 내로 어댑터(30)가 압입되는 경우에야 금속 웨브는 접촉 영역(13a) 또는 소자의 접속 섹션(25)에 대해 가압되어 탄성적으로 뒤로 벤딩되므로, 접촉 섹션(35)은 프린트 회로기판(5)의 장착면(17)에 대해 평행하게 정렬된다. 바람직하게는 예비 응력이 발생하고, 상기 예비 응력은 접촉 영역(13a; 도 4)의 방향으로 또는 접속 섹션(25; 도 3)의 방향으로 작용한다.
이로 인해 바람직하게, 접촉 영역(13a) 상에서 땜납의 용융 시, 접촉 영역(13a)에 무엇이 납땜 되는지에 따라 접촉 섹션(35) 또는 접속 섹션(25)이 용융된 땜납으로부터 실수로 제거되지 않는 것이 보장될 수 있다.
도 7a 및 도 7c는 다른 실시예들을 도시하고, 이 경우 도 7b의 도면은 화살표(40)의 방향으로 용접이 금속 웨브(34)와 접촉 영역(13a) 사이 또는 접속 부재(24)와 접촉 영역(13a) 사이의 재료 결합 방식의 연결의 형성을 위해 제공된 위치(60) 위에서 직접 이루어지는 도 3 또는 도 4에 따른 구조에 상응한다.
도 7a에, 화살표(40) 방향의 용접부는 납땜점(60)에 대해 측면으로 오프셋 되어 배치될 수도 있는 것이 도시된다. 즉, 이 실시예에서 프린트 회로기판(5)의 접촉 영역(13a)에 금속 웨브(34)의 재료 결합 방식의 전기 접속 위치들은 화살표(40) 방향으로 볼 때 접촉 섹션(35)과 접속 섹션(25)의 중첩 영역 하부에 위치하지 않아도 된다.
도 7c의 실시예에서 금속 웨브의 양측면은 지지체(31)로부터 나온다. 파선은 지지체(31) 내에 매립된 금속 웨브(35)의 중앙 섹션(36)을 표시한다. 용접 연결부의 형성을 위해 제공된 접촉 섹션(35)에 대향 배치된 지지체(31)의 측면에서 다른 섹션(37)은 지지체(31)로부터 떨어져 있고, 상기 다른 섹션은 접촉 영역(13a)에 대한 재료 결합 방식의 연결을 형성하기 위해 제공된다. 섹션(37)은 물론 다른 위치에서도, 예를 들어 접촉 섹션(35)에 대해 수직으로, 또한 장착면(17)에 대해 항상 평행하게 지지체(31)로부터 도출할 수 있다.
1 전자 제어 모듈
5 프린트 회로기판
17 장착면
24 접속 부재
25 접속 섹션
30 어댑터
31 지지체
34 웨브
35 접촉 섹션
42 도전 물질
50 중첩 영역

Claims (13)

  1. 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈(1)로서, 적어도 하나의 접촉 영역(13a)이 배치된 장착면(17)을 가진 프린트 회로기판(5), 및 접속 섹션(25)을 구비한 적어도 하나의 전기 접속 부재(24)를 가진 적어도 하나의 전기 소자(20)를 포함하고, 상기 접속 섹션(25)은 상기 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되며 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)에 전기 접속되는, 상기 전자 제어 모듈에 있어서,
    상기 프린트 회로기판(5)에 적어도 하나의 어댑터(30)가 배치되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 전기 소자(20)와 무관하게, 별도의 부품으로서 상기 프린트 회로기판(5) 상에 배치되고, 상기 어댑터는 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 외부에서 상기 프린트 회로기판(5)에 고정된 지지체(31), 및 상기 지지체(31)에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브(34)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 프린트 회로기판의 상기 장착면에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션(35)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)의 상기 접촉 섹션(35), 및 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)의 상기 접속 섹션(25)은 상기 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때 중첩 영역(50)에서 서로 포개어져 배치되며, 상기 중첩 영역(50)에서 서로 용접되고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34) 또는 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)는 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 상에 도포된 도전 물질(42)에 의해 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)에 전기 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지체(31)는 상기 프린트 회로기판(5)의 삽입 개구(33) 내로 삽입된, 특히 압입된 적어도 하나의 고정 페그(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지체(31)는 플라스틱으로 제조되는 것을 특징으로 하는 제어 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 적어도 상기 지지체의 측면에서 상기 프린트 회로기판(15)에 대해 평행하게 상기 지지체(31)로부터 측면으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)은 상기 프린트 회로기판에 대해 수직 방향으로 볼 때, 상기 접촉 섹션(35)과 상기 접속 섹션(25)의 중첩 영역(50) 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 웨브(34)의 상기 접촉 섹션(35)과 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)의 상기 접속 섹션(25)은 직사각형 횡단면을 갖는 금속 스트립들에 의해 형성되고, 상기 금속 스트립들은 적어도 상기 중첩 영역(50)에서 편편하게 서로 포개어져 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    - 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)의 상기 접속 섹션(25)은 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 상의 상기 도전 물질(42)과 직접 접촉하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)의 상기 접촉 섹션(35)은 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)으로부터 떨어져 있는 상기 접속 섹션(25)의 측면에서 상기 접속 섹션 상에 배치되거나,
    - 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)의 상기 접촉 섹션(35)은 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 상의 상기 도전 물질(42)과 직접 접촉하고, 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)의 상기 접속 섹션(25)은 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a)으로부터 떨어져 있는 상기 접촉 섹션(35)의 측면에서 상기 접촉 섹션 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
  8. 전자 제어 모듈, 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈의 제조 방법으로서,
    - 적어도 하나의 접촉 영역(13a)이 배치된 장착면(17)을 가진 프린트 회로기판(15)을 제공하는 단계,
    - 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 상에 도전 물질(42)을 도포하는 단계,
    - 상기 프린트 회로기판(5) 상에 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 어댑터(30)는 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13)의 외부에서 상기 프린트 회로기판(5)에 고정을 위한 지지체(31), 및 상기 지지체(31)에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브(34)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 프린트 회로기판 상에 고정된 상기 어댑터(30)의 적어도 단부 위치에서 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션(35)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 도전 물질(42)이 제공된 상기 적어도 하나의 접촉 영역(13a) 위에 직접 배치되는, 상기 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 단계,
    - 상기 적어도 하나의 어댑터(30)가 제공된 상기 프린트 회로기판(5) 상에 적어도 하나의 전기 소자(20)를 배치하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)는 적어도 하나의 전기 접속 부재(24)를 포함하고, 상기 접속 부재는 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션(25)을 포함하고, 상기 접속 섹션(25)은 중첩 영역(50)에서 상기 접촉 섹션(35) 상에 직접 놓이도록 배치되는, 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)를 배치하는 단계,
    - 상기 접속 섹션(25)을 상기 접촉 섹션(35)에 용접하는 단계를 포함하는, 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)를 배치하는 단계 전에 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 도전 물질(42)에 의해 상기 접촉 영역(13a)에 재료 결합 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 도전 물질(42)은 땜납이고, 상기 접속 섹션(25)을 상기 접촉 섹션(35)에 용접하는 단계 동안 동시에 상기 접촉 섹션(25)은 용접 과정의 열 도입에 의해 상기 접촉 영역(13a)에 납땜되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  11. 전자 제어 모듈, 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 제어 모듈의 제조 방법으로서,
    - 적어도 하나의 접촉 영역(13a)이 배치된 장착면(17)을 가진 프린트 회로기판(5)을 제공하는 단계,
    - 도전 물질(42)을 적어도 그 접촉 영역(13a)에 도포하는 단계,
    - 프린트 회로기판(5) 상에 적어도 하나의 전기 소자(20)를 배치하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)는 적어도 하나의 전기 접속 부재(24)를 포함하고, 상기 접속 부재는 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접속 섹션(25)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)는 상기 도전 물질(42)이 제공된 상기 접촉 영역(13a) 위에 직접 배치되는, 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)를 배치하는 단계,
    - 상기 적어도 하나의 전기 소자(20)가 제공된 상기 프린트 회로기판(5) 상에 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 어댑터(30)는 적어도 하나의 접촉 영역(13a)의 외부에서 상기 프린트 회로기판(5)에 고정을 위한 지지체(31), 및 상기 지지체(31)에 배치된 적어도 하나의 금속 웨브(34)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 금속 웨브(34)는 상기 프린트 회로기판(5) 상에 고정된 상기 어댑터(30)의 적어도 단부 위치에서 상기 프린트 회로기판(5)의 상기 장착면(17)에 대해 평행하게 연장되는 접촉 섹션(35)을 포함하고, 상기 접촉 섹션(35)은 중첩 영역(50)에서 상기 접속 섹션(25) 상에 직접 위치하도록 배치되는, 상기 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 단계,
    - 상기 접촉 섹션(35)을 상기 접속 섹션(25)에 용접하는 단계를 포함하는, 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 어댑터(30)를 배치하는 단계 전에 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)는 상기 도전 물질(42)에 의해 상기 접촉 영역(13a)에 재료 결합 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 도전 물질(42)은 땜납이고, 상기 접촉 섹션(35)을 상기 접속 섹션(25)에 용접하는 단계 동안 동시에 상기 적어도 하나의 접속 부재(24)는 용접 과정의 열 도입에 의해 상기 접촉 영역(13a)에 납땜되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.
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