WO2008031366A1 - Leiterplatte, insbesondere keramikleiterplatte - Google Patents

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WO2008031366A1
WO2008031366A1 PCT/DE2006/001598 DE2006001598W WO2008031366A1 WO 2008031366 A1 WO2008031366 A1 WO 2008031366A1 DE 2006001598 W DE2006001598 W DE 2006001598W WO 2008031366 A1 WO2008031366 A1 WO 2008031366A1
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layer
circuit board
printed circuit
laser welding
connection
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PCT/DE2006/001598
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Walter Apfelbacher
Rainer Kreutzer
Heinz WÖLLMER
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board, in particular ceramic printed circuit board, with a first layer, wherein the first layer is a metal layer and is provided for electrically conductive connection via a Lasers ⁇ h bulkung with a connection.
  • DCB substrates Directly Copper Bound Substrates
  • a circuit board that has been produced on a DCB basis consists of a ceramic, which is usually coated on both sides with metal, in particular copper.
  • the ceramic circuit boards have prevailed, because on the one hand electrical connections are created in a similar manner as in conventional circuit boards and at the same time in a very simple manner, the electrical components on the ceramic plate can be cooled very effectively.
  • higher currents and higher thermal loads are possible. For example, a voltage isolation of a few thousand volts and a harmless, thermal load of typically 150 to 200 ° C feasible.
  • a common method to make a ceramic circuit board having a circuit is the commonly used direct bonding gopper (DBC) method.
  • DBC direct bonding gopper
  • a conductive metal plate such as a copper plate
  • Another method of making ceramic circuit boards is by using an active metal soldering process in which the circuit boards on the surface of the ceramic board are bonded via a solder material containing active metals such as Group IV elements and / or or V of the Periodic Table of the Elements.
  • the load connections made of metallic materials are of particular importance, which must be materially connected to the metal layer, in particular copper layer, of the DCB substrate.
  • the load terminals have the puncture to introduce currents into the circuit of the circuit board in order to connect them with electrical devices of the outside world, in particular with power sources or voltage sources.
  • the load connections In addition to a material bond with the metal layer of the printed circuit board, the load connections must continue to consist of highly conductive materials as possible, so that a high current carrying capacity is ensured for small material cross sections. In addition, the cohesive connection of the load terminals with the metal layer must have a sufficient cross section and sufficient mechanical stability.
  • EP 0 523 598 B1 discloses a ceramic printed circuit board which proposes solderable metal plates which are bent for the load connection and which allow the load connections to be soldered on.
  • connection material with the metal layer of the DCB substrate is locally melted under the action of the laser light and forms a cohesive connection between the load connection and the metal layer during the cooling process.
  • the carrying capacity of such cohesive connections is by the introduction of one or more laser pulses, the lead to spot welding of joining partners, possible.
  • overlapping points of incidence of the laser pulses or by continuous beam operation, elongate cohesive connections, in particular seams, can be produced.
  • the welding of the load terminals is done directly on the metal surfaces of the DCB substrate, which consists of copper or coated copper.
  • the ceramic substrate which is made of, for example, aluminum oxide, aluminum nitrite, silicon nitrite, silicon carbonate or beryllium oxide or the like. is not damaged.
  • the DCB substrate or its metal layer also has a coating of chemical nickel, which thus likewise at least partially becomes part of the laser welding or of the laser weld seam.
  • the necessary high energy density of the laser radiation to be introduced has proven to be problematic in the past.
  • a high energy density of the laser radiation is necessary on the one hand because of the rapid heat dissipation within the conductive metal layer and on the other hand because of a high degree of reflection of the metal layer surface. Both leads to a local heat loss of the metal bath during the welding process. In other words, in order to maintain the required temperature locally during laser welding, a power loss due to reflection and heat conduction at the metal layer must be accepted.
  • the necessity of a high energy density also implies an extreme fluctuation of the effect of the laser radiation in the material even with constant laser parameters. A strongly fluctuating energy absorption in the material necessarily leads to an insufficient reproducibility of the welding results. If too little energy is absorbed, no or only insufficient welding is achieved.
  • the invention has for its object to provide a printed circuit board which is securely welded by means of laser radiation with terminals.
  • the printed circuit board has a second layer with at least one protective function to prevent harmful effects of laser welding, the second layer is provided for material connection at least with the connection by means of laser welding.
  • the printed circuit board in addition to a first layer, which is a metal layer, has a second layer, with at least one protective function for preventing harmful effects of laser welding.
  • a second layer is applied to the first layer.
  • the second layer is provided for the material-locking connection by means of the laser welding, wherein the material-locking connection is formed at least with the connection and the second layer.
  • the first layer also participates in the fluid connection of the laser welding.
  • further layers are involved in the cohesive connection of the laser welding.
  • the carrier material of the printed circuit board On the one hand by the spatial distance of the carrier material of the printed circuit board from the laser welding and on the other hand by the additional thermal dissipation of the second layer, the carrier material is protected. This is especially true for a ceramic substrate, as this is completely in the Contrary to the first metal layer, can expand only slightly and thus is susceptible to breakage, if the first layer reaches too high an expansion at elevated temperature during laser welding.
  • the second layer has a thickness of between 30 microns to a few millimeters. In this case, it must be weighed whether the use of materials is sufficient to keep harmful effects away from the base material and at the same time to keep the cost of materials low.
  • the second layer is formed by soldering at least one metal plate in a soldering process preceding the laser welding process.
  • the second layer is formed on the first layer of the DCB substrate by means of electrolytic deposition. In this way, it is ensured that a very defined application of the second layer in a galvanic bath, possibly with a plurality of printed circuit boards, is possible.
  • the second layer is formed by a removal of the first layer of the DCB substrate on the largest part of the surface, so that only at the terminals an increased layer thickness corresponding to the second layer remains.
  • the second layer is provided to protect a third layer underlying the second layer and / or the printed circuit board. Not just the base material of the circuit board, but also others Layers or components of the printed circuit board can be protected by means of the second layer.
  • the second layer is provided for protecting the third layer, wherein the third layer is formed as an electrically conductive or electrically insulating layer.
  • the insulating layers of so-called changeover which are provided for bridging non-contact components, effectively protected and possibly also used as a connection.
  • the second layer represents a partially increased metallization of another layer, in particular of the first layer.
  • the number of layers to be applied can be reduced, and / or the overall application of material can be reduced. If necessary, this leads to cost advantages in the production process.
  • connection can be executed as a load connection or as a control connection.
  • the connection can be executed as a load connection or as a control connection.
  • Particularly useful is the use of the terminal as a load connection, since high current carrying capacity can be achieved, especially for large material cross-sections, and because of a large cross section, a certain mechanical stability is also provided. Nevertheless, it may be advantageous, in particular if laser welding is provided only once during the production process, to produce both load and control connections in a single operation.
  • the second layer is provided to prevent brittle welds due to a nickel layer.
  • the direct laser welding can be bypassed on poorly weldable surfaces on the first layer. If, for example, the first layer of the DCB substrate is chemically nickel-plated, then it is not necessary to rely on the chemical be welded nickel layer, which would lead to a brittle weld.
  • the application of the second layer can be realized here galvanically or by soldering a small plate.
  • the second layer can be realized as part of a transfer.
  • it is not only intended to prevent harmful effects of the laser welding, but can also be used for electrical connection via other components or layers of the DCB substrate that are not to be contacted.
  • the layer thickness of the second layer due to the layer thickness of the second layer, laser welding with significantly increased welding energy is possible, as a result of which a safer and more intensive laser welding is achieved. Likewise, the manufacturing process becomes more stable. In addition, the effort for compliance with the process parameters, such as energy fluctuation, different surface reflection, and / or lack of focus of the laser light, can be reduced. The manufacturing process per se can be realized more cost-efficiently.
  • 1 shows a sectional view of a ceramic circuit board with load connection according to the prior art
  • 3 is a sectional view of a ceramic circuit board of a first embodiment with load connection by soldering a wafer
  • FIG. 3 is a sectional view of a ceramic circuit board of a fourth embodiment with load connection and chemical nickel layer,
  • FIG. 1 shows a sectional view of a ceramic circuit board with exemplary laser welding at the same laser welding parameters and increased, introduced energy.
  • 1 shows a sectional view of a ceramic circuit board with load terminal 3 according to the prior art.
  • the ceramic printed circuit board has a base plate 2 made of ceramic material, as well as a plurality of printed conductors, which belong to the layer 1, usually a copper layer.
  • the laser welding 4 has produced a cohesive connection between the load connection 3 made of metal and a conductor of the layer 1.
  • the cooled laser welding 4 represents an alloy, that is to say a cohesive connection, of the two participating metals.
  • DCB-coated ceramic plates are coated on both sides, wherein the thickness of the first layer is typically 0.3 mm and the thickness of the base plate 2 is usually about 0.6 mm.
  • the conductor tracks of the first layer 1 are structured by so-called selective etching of the metal layer in accordance with the electrical circuit to be realized.
  • carrier surfaces for the metal layer 1 are structured by so-called selective etching of the metal layer in accordance with the electrical circuit to be realized.
  • One side (in the picture above) is equipped with components and at the same time carries the connections 3.
  • the other side (lower in the picture) usually has a continuous metal layer, for example a copper layer.
  • FIG. 2 shows a sectional view of a ceramic circuit board of a first embodiment with load terminal 3 by soldering a wafer 9.
  • the additional metallization is achieved by a second layer, which is designed as a metallic plate 9 in this embodiment.
  • the metallic plate 9 has been soldered onto the DCB copper conductor so that a solder layer 10 electrically connects the first layer 1 to the metallic plate 9. It is advantageous that both the solder layer 10 and the plate 9 is used for distancing the laser welding 4 from the base plate 2. It is also conceivable that Both layers together assume a function in the sense of the second layer.
  • the cohesive connection of the laser welding 4 involves in this embodiment only the load terminal 3 and the plate 9, but may also involve the solder layer 10 and / or the first layer 1.
  • FIG. 3 shows a sectional view of a ceramic printed circuit board of a second exemplary embodiment with load connection 3 on electrolytic coating 11.
  • the advantages are similar to those in the first exemplary embodiment, wherein a solder layer 10 can be dispensed with.
  • the electrolytic coating 11 which here assumes the role of the second layer, also shares the first layer 1 on the laser welding 4, just like the load connection 3.
  • FIG. 4 shows a sectional view of a ceramic printed circuit board of a third exemplary embodiment with load connection on a partially increased layer thickness 12.
  • the second layer is realized in the third exemplary embodiment with a partially increased layer thickness 12, which is achieved by removing the first layer 1 , In this case, the first layer 1 is bonded cohesively to the partially increased layer thickness 12. This makes it possible to keep the number of layers participating in the laser welding 4 small.
  • a partial layer thickness increase 12 can be provided everywhere on the ceramic circuit board where load or control connections are necessary. This method is particularly advantageous when the number of connections is high.
  • FIG. 5 shows a sectional view of a ceramic circuit board of a fourth embodiment with load connection 3 and chemical nickel layer 13.
  • Ser weld 4 on a chemical nickel layer 13 are usually detrimental brittle laser welding.
  • a non-brittle laser weld 4 with the electrolytically applied additional metallization 11 and thus also an electrical conduction with the chemical nickel layer 13 can be realized by a second layer, which in the fourth embodiment is reacted with an electrolytically applied additional metalization 11 ,
  • FIG. 6 shows a sectional view of a ceramic circuit board of a fifth embodiment with a load connection / connection combination.
  • a component 8 is arranged, which may optionally have several, not to be considered here, layers.
  • the component 8 can be passed in the immediate vicinity of the load terminal 3, wherein at the same time the second layer, which in this exemplary embodiment is likewise embodied as electrolytically applied additional metallization 11, effectively performs the protective function according to the invention also has the function of the managerial, superior layer.
  • a control and / or load connection 3 is welded directly to, ie above the component 8, the transferee. In this way, an effective combination of the power supply and the override is implemented, whereby space can be saved.
  • PIG 8 shows a sectional view of a ceramic circuit board of a sixth embodiment with an increased load terminal 3.
  • FIG. 9 shows a sectional view of a ceramic circuit board with exemplary laser welds 14, 15, 16 for the same laser welding parameters according to the prior art. Due to the locally different energy input into the laser welding point different laser welds 14, 15, 16 emerged.
  • An ideal laser welding 14 is a material connection of the load terminal 3 with the first layer 1.
  • the laser welding 15 is insufficient because no material connection of the terminal 3 with the first layer 1 has been implemented. In laser welding 15, the energy input was too low.
  • the ceramic material of the base plate 2 was overstressed in the laser welding 16 by a thermal heating of the first layer 1 and the associated local extent thereof, so that the base plate 2 was broken. It has been introduced too much light energy, so that a common form-fitting alloy of the layers on both sides of the ceramic
  • FIG. 10 shows a sectional view of a ceramic printed circuit board with exemplary laser welds 17, 18, 19 with the same laser welding parameters and increased energy input.
  • the ceramic circuit board has an additional metallization 20, which, for example, as in the embodiments Examples 1, 2 and 3 described corresponds to a second layer according to the invention. Due to the additional metallization 20, a laser welding with increased energy is now possible, wherein a fluctuation of the introduced energy is tolerable. Thus, the laser welding 17 only connects the additional metallization 20 to the load connection 3, wherein, however, due to the electrical conduction between the first layer 1 and the additional metallization 20, a material connection with the first layer 1 is not necessary.
  • the invention relates to a printed circuit board, in particular ceramic plate, with a first layer, wherein the first layer is a metal layer and is provided for electrically conductive connection via a laser welding with a connection. It is a known fact that with laser welding accurate control of the laser parameters within the tolerances allowed is very difficult.
  • a printed circuit board which has a second layer with at least one protective function for preventing harmful effects of the laser welding, since the second layer is provided for material connection at least with the connection by means of the laser welding.
  • connection-overcomer combinations or connections with the insulation layer there are advantages for connection-overcomer combinations or connections with the insulation layer.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere Keramikplatte, mit einer ersten Schicht (1), wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung (4) mit einem Anschluss vorgesehen ist. Es ist eine bekannte Tatsache, dass bei Laserschweißungen eine genaue Kontrolle der Laserparameter innerhalb der erlaubten Toleranzen sehr schwierig ist. Als problematisch erweist sich insbesondere eine Laserschweißung mit zu hoher Energie aufgrund standardmäßiger Abweichung. Es wird eine Leiterplatte angegeben, die eine zweite Schicht (9, 11, 12, 20) mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung (4; 14 bis 19) aufweist, da die zweite Schicht zur stoffflüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist. Zudem entstehen Vorteile bei Anschluss-Übersteiger-Kombinationen oder Anschlüssen mit einer Isolationsschicht (6).

Description

Be s ehre ibung
Leiterplatte, insbesondere Keramikleiterplatte
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere Keramikleiterplatte, mit einer ersten Schicht, wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Lasersσhweißung mit einem Anschluss vorgesehen ist.
Derartige Leiterplatten werden zum Aufbau von Schaltungen der Leistungselektronik verwendet. Eine wichtige Unterkategorie stellen die so genannten DCB-Substrate (Directly Copper Bon- ded Substrates) dar. Eine Leiterplatte, die auf DCB-Basis hergestellt wurde, besteht aus einer Keramik, die in der Regel beidseitig mit Metall, insbesondere Kupfer, beschichtet ist.
In der Vergangenheit haben sich die Keramikleiterplatten durchgesetzt, da einerseits elektrische Verbindungen in einer ähnlichen Weise wie bei herkömmlichen Leiterplatten erstellt werden und zugleich auf eine sehr einfache Art und Weise die elektrischen Komponenten auf der Keramikplatte sehr effektiv gekühlt werden können. Im Vergleich zu herkömmlicher Leiter- plattentechnik, wie beispielsweise bei der Mikroelektronik, sind daher höhere Ströme und höhere thermische Belastungen möglich. Beispielsweise ist eine Spannungsisolation von einigen Tausend Volt und eine unschädliche, thermische Belastung von typischerweise 150 bis 200° C machbar.
Ein verbreitetes Verfahren um eine Leiterplatte aus Keramik herzustellen, die eine Schaltung aufweist, ist das allgemein verwendete DBC-Verfahren (Direct Bonding Gopper Verfahren) . Hierbei wird eine leitfähige Metallplatte, wie beispielsweise eine Kupferplatte, direkt auf die Basisplatte aus Keramik gebunden. Ein weiteres Verfahren, nach dem Leiterplatten aus Keramik hergestellt werden, ist das Lötverfahren unter Verwendung eines aktiven Metalls, bei dem die Leiterplatten auf der Oberfläche der Keramikplatte über ein Lötmaterial gebunden wer- den, das aktive Metalle, wie beispielsweise Elemente der Gruppen IV und/oder V des Periodensystems der Elemente enthält.
Hierbei kommt den Lastanschlüssen aus metallischen Werkstof- fen eine besondere Bedeutung zu, die Stoffschlüssig mit der Metallschicht, insbesondere Kupferschicht, des DCB-Substrates verbunden werden müssen. Die Lastanschlüsse haben die Punktion, Ströme in die Schaltung der Leiterplatte einzuleiten, um diese mit elektrischen Geräten der Außenwelt, insbesondere mit Stromquellen oder Spannungsquellen, zu verbinden.
Neben einer Stoffschlüssigkeit mit der Metallschicht der Leiterplatte müssen die Lastanschlüsse weiter möglichst aus hochleitfähigen Materialien bestehen, damit bei kleinen Mate- rialquerschnitten eine hohe Stromtragfähigkeit gewährleistet ist. Zudem muss die stoffschlüssige Verbindung der Lastanschlüsse mit der Metallschicht einen ausreichenden Querschnitt und eine ausreichende mechanische Stabilität aufweisen.
Aus EP 0 523 598 Bl ist eine keramische Leiterplatte bekannt, die auflötbare, für den Lastanschluss gebogene Metallplatten vorschlägt, die ein Auflöten der Lastanschlüsse ermöglicht.
Eine weitere Methode um Lastanschlüsse mit der DCB-Metall- schicht zu verbinden ist das Laserschweißen. Dabei wird das Anschlussmaterial mit der Metallsσhicht des DCB-Substrates unter Einwirkung des Laserlichts lokal aufgeschmolzen und bildet während des Abkühlvorganges eine Stoffschlüssige Ver- bindung zwischen dem Lastanschluss und der Metallschicht. Die Tragfähigkeit derartiger stoffschlüssiger Verbindungen ist durch das Einbringen von einem oder mehrerer Laserpulse, die zum punktuellen Verschweißen der Fügepartner führen, möglich. So können auch überlappende Auftreffpunkte der Laserpulse oder durch kontinuierlichen Strahlbetrieb längliche stoffschlüssige Verbindungen, insbesondere Nähte, erzeugt werden.
Das Schweißen der Lastanschlüsse erfolgt direkt auf die Metallflächen des DCB-Substrates, das aus Kupfer oder beschichtetem Kupfer besteht. Bei der Laserschweißung ist darauf zu achten, dass das Keramiksubstrat, welches beispielsweise aus Aluminiumoxid, Aluminiumnitrit, Siliziumnitrit, Siliziumkarbonat oder Beryliumoxid oder dgl . besteht, nicht beschädigt wird. Zudem ist es denkbar, dass das DCB-Substrat bzw. dessen Metallschicht zudem eine Beschichtung aus chemischem Nickel aufweist, die somit ebenfalls zumindest teilweise Bestandteil der Laserschweißung bzw. der Laserschweißnaht wird.
Als problematisch hat sich in der Vergangenheit die notwendige hohe Energiedichte der einzubringenden Laserstrahlung erwiesen. Eine hohe Energiedichte der Laserstrahlung ist zum einen wegen des schnellen Wärmeabflusses innerhalb der leit- fähigen Metallschicht notwendig und zum anderen aufgrund eines hohen Reflexionsgrades der Metallschichtoberfläche geboten. Beides führt zu einem lokalen Wärmeverlust des Metallbades beim Schweißvorgang. Mit anderen Worten, um die notwendi- ge Temperatur lokal beim Laserschweißen aufrechtzuerhalten, muss eine Verlustleistung durch Reflexion und Wärmeleitung an der Metallsσhicht in Kauf genommen werden. Die Notwendigkeit einer hohen Energiedichte impliziert weiterhin auch bei konstanten Laserparametern einen extremen Schwankungen unter- worfenen Effekt der Laserstrahlung im Material. Eine stark schwankende Energieaufnahme im Material führt zwingend zu einer unzureichenden Reproduzierbarkeit der Schweißergebnisse. Bei zuwenig aufgenommener Energie wird keine oder eine nur unzureichende Schweißverbindung erzielt . Bei zuviel aufgenom- mener Energie wird die Leiterplatte, insbesondere die Keramik, beschädigt und möglicherweise unbrauchbar. Die zuletzt beschriebenen Nachteile gehen unter anderem aus der DE 101 03 084 Al und aus DE 103 43 821 B4 hervor. In beiden Schriften werden Verfahren zur Laserschweißung auf Keramikleiterplatten angegeben, bzw. Vor- und Nachteile disku- tiert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte anzugeben, die sicher mittels Laserstrahlung mit Anschlüssen verschweißbar ist.
Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass die Leiterplatte eine zweite Schicht mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung aufweist, wobei die zweite Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist.
Erfindungsgemäß weist die Leiterplatte neben einer ersten Schicht, die eine Metallschicht ist, eine zweite Schicht, mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen einer Laserschweißung auf. Um einerseits eine elektrisch leitende Verbindung von einem zu verschweißenden Anschluss mit der ersten Schicht sicherzustellen, wird eine zweite Schicht auf die erste Schicht aufgebracht . Die zweite Schicht ist hierbei zur stoffschlüssigen Verbindung mittels der Laserschweißung vorgesehen, wobei die stoffschlüssige Verbindung zumindest mit dem Anschluss und der zweiten Schicht gebildet wird. Es ist denkbar, dass auch die erste Schicht an der stoffflüssigen Verbindung der Laserschweißung teilhat. Ebenso ist denkbar, dass weitere Schichten an der stoffschlüssigen Verbindung der Laserschweißung beteiligt sind. Durch die zusätzliche zweite Schicht werden schädliche Einwirkungen von dem Trägermaterial der Basisplatte ferngehalten. Zum einen durch die räumliche Distanz des Trägerma- terials der Leiterplatte von der Laserschweißung und zum anderen durch die zusätzliche thermische Ableitung der zweiten Schicht wird das Trägermaterial geschützt. Dies gilt insbesondere für ein keramisches Trägermaterial, da dieses ganz im Gegensatz zu der ersten Metallschicht, nur unwesentlich ausdehnen kann und somit bruchanfällig ist, falls die erste Schicht eine zu hohe Ausdehnung bei erhöhter Temperatur während der Laserschweißung erreicht .
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform weist die zweite Schicht eine Dicke zwischen 30 Mikrometern bis einige Millimeter auf. Hierbei muss abgewogen werden, ob der Materialeinsatz ausreicht, um schädliche Einwirkungen vom Basismaterial fernzuhalten und gleichzeitig den Materialaufwand gering zu halten.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform wird die zweite Schicht durch das Auflöten mindestens eines Metallplättchens in einem dem Laserschweißprozess vorausgehenden Lδtprozess gebildet. Hierbei ist es möglich, eine Leiterplatte auch nachträglich, insbesondere nach der Auftragung der ersten Schicht, mit möglichen Anschlussstellen für Last- oder Steueranschlüsse zu versehen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform wird die zweite Schicht auf der ersten Schicht des DCB-Substrates mittels e- lektrolytischer Abscheidung gebildet. Auf diese Weise ist gewährleistet, dass eine sehr definierte Aufbringung der zwei- ten Schicht in einem galvanischen Bad, unter Umständen mit einer Vielzahl von Leiterplatten, möglich ist.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform entsteht die zweite Schicht durch einen Abtrag der ersten Schicht des DCB- Substrates auf dem größten Teil der Fläche, so dass nur an den Anschlüssen eine erhöhte Schichtdicke, die der zweiten Schicht entspricht, verbleibt.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist die zweite Schicht zum Schutz einer unter der zweiten Schicht liegenden dritten Schicht und/oder der Leiterplatte vorgesehen. Nicht nur das Basismaterial der Leiterplatte, sondern auch andere Schichten bzw. Bauteile der Leiterplatte sind mittels der zweiten Schicht schützbar.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist die zweite Schicht zum Schutz der dritten Schicht vorgesehen, wobei die dritte Schicht als elektrisch leitende oder elektrisch isolierende Schicht ausgebildet ist. Vorteilhafterweise können hierdurch die isolierenden Schichten so genannter Umsteiger, die zum Überbrücken von nicht zu kontaktierenden Bauelementen vorgesehen sind, effektiv geschützt und gegebenenfalls auch als Anschluss verwendet werden.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform stellt die zweite Schicht eine partiell erhöhte Metallisierung einer anderen Schicht, insbesondere der ersten Schicht, dar. Hierdurch ist die Anzahl der aufzubringenden Schichten reduzierbar, und/oder der Gesamtauftrag an Material reduzierbar. Dies führt gegebenenfalls zu Kostenvorteilen beim Herstellungspro- zess .
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist der Anschluss als Lastanschluss oder als Steueranschluss ausführbar. Besonders sinnvoll ist die Verwendung des Anschlusses als Lastanschluss, da insbesondere bei großen Materialquerschnitten ho- he Stromtragfähigkeit zu erreichen ist und aufgrund eines großen Querschnittes auch eine gewisse mechanische Stabilität gegeben ist. Dennoch kann es von Vorteil sein, insbesondere wenn während des Herstellungsprozesses nur einmalig Laser- schweißungen vorgesehen sind, sowohl Last- als auch Steueran- Schlüsse in einem Arbeitsgang herzustellen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist die zweite Schicht zur Vermeidung spröder Schweißstellen aufgrund einer Nickelschicht vorgesehen. Durch eine Zusatzmetallisierung in Form der zweiten Schicht kann das direkte Laserschweißen auf schlecht schweißbaren Oberflächen auf der ersten Schicht umgangen werden. Ist die erste Schicht des DCB-Substrates beispielsweise chemisch vernickelt, so muss nicht auf die chemi- sehe Nickelschicht geschweißt werden, was zu einer spröden Schweißstelle führen würde. Das Aufbringen der zweiten Schicht kann hierbei galvanisch oder durch das Auflöten eines Plättchens realisiert werden.
Vorteilhafterweise ist die zweite Schicht als Bestandteil eines Umsteigers realisierbar. Somit ist sie nicht nur zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung vorgesehen, sondern ist auch zur elektrischen Verbindung über an- dere Bauteile bzw. nicht zu kontaktierende Schichten des DCB- Substrates hinweg einsetzbar.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist aufgrund der Schichtdicke der zweiten Schicht ein Laserschweißen mit deut- lieh erhöhter Schweißenergie möglich, wodurch eine sicherere und intensivere Laserschweißung erzielt wird. Ebenso wird der Fertigungsprozess dadurch stabiler. Zudem kann der Aufwand für die Einhaltung der Prozessparameter, wie beispielsweise Energiefluktuation, unterschiedliche Oberflächenreflexion, und/oder mangelnde Fokussierung des Laserlichtes, reduziert werden. Der Fertigungsprozess per se ist dadurch kosteneffizienter realisierbar.
Weitere vorteilhafte Ausbildungen und bevorzugte Weiterbil- düngen der Erfindung sind der Figurenbeschreibung und/oder den Unteransprüchen zu entnehmen.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher beschrieben und er- läutert, wobei die dargestellten Schichten, sofern sie leitende Schichten sind, als elektrisch kontaktiert gelten, wenn sie als aufeinander aufgetragen gezeigt sind.
Es zeigen:
FIG 1 eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte mit Lastanschluss gemäß dem Stand der Technik, eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines ersten Ausführungsbeispiels mit Last- anschluss durch Auflöten eines Plättchens,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines zweiten Ausführungsbeispiels mit Last- anschluss durch elektrolytische Beschichtung,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines dritten Ausführungsbeispiels mit Last- anschluss durch partiell erhöhte Schichtdicke,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiter- platte eines vierten Ausführungsbeispiels mit Last- anschluss und chemischer Nickelschicht,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines fünften Ausführungsbeispiels mit einer Lastanschluss/Umsteiger-Kombination,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte mit Lastanschluss mit umgebender Isolierschicht gemäß dem Stand der Technik,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines sechsten Ausführungsbeispiels mit erhöhtem Lastanschluss,
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte mit beispielhaften Lasersσhweißungen bei gleichen Laserschweißparametern und
eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiter- platte mit beispielhaften Laserschweißungen bei gleichen Laserschweißparametern und erhöhter, eingebrachter Energie. FIG 1 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte mit Lastanschluss 3 gemäß dem Stand der Technik. Die keramische Leiterplatte weist eine Basisplatte 2 aus keramischem Material auf, sowie mehrere Leiterbahnen, die der Schicht 1, meist eine Kupferschicht, angehören. Die Laser- schweißung 4 hat eine Stoffschlüssige Verbindung zwischen dem aus Metall bestehenden Lastanschluss 3 und einer Leiterbahn der Schicht 1 hergestellt. Die erkaltete Laserschweißung 4 stellt eine Legierung, also eine stoffschlüssige Verbindung, aus den beiden teilnehmenden Metallen dar.
In der Regel sind DCB-beschichtete Keramikplatten beidseitig beschichtet, wobei die Dicke der ersten Schicht typischerweise 0,3 mm und die Dicke der Basisplatte 2 in der Regel ca. 0,6 mm beträgt.
Die Leiterbahnen der ersten Schicht 1 werden durch so genanntes selektives Ätzen der Metallschicht entsprechend der zu realisierenden elektrischen Schaltung strukturiert. Dabei werden im Metall erhabene Leiterbahnen, Trägerflächen für
Bauelemente und Anschlussflächen für Außenkontaktierung umgesetzt. Eine Seite (im Bild oben) wird mit Bauelementen bestückt und trägt gleichzeitig die Anschlüsse 3. Die andere (im Bild untere) Seite weist meist eine durchgängige Metall- schicht, beispielsweise eine Kupferschicht, auf.
FIG 2 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines ersten Ausführungsbeispiels mit Lastanschluss 3 durch Auflöten eines Plättchens 9. Die Zusatzmetallisierung wird durch eine zweite Schicht erreicht, die in diesem Ausführungsbeispiel als metallisches Plättchen 9 ausgeführt ist.
Das metallische Plättchen 9 ist auf der DCB-Kupferschient aufgelötet worden, so dass eine Lotschicht 10 die erste Schicht 1 mit dem metallischen Plättchen 9 elektrisch verbindet. Vorteilhaft ist, dass sowohl die Lotschicht 10 als auch das Plättchen 9 zur Distanzierung der Laserschweißung 4 von der Basisplatte 2 verwendet wird. Es ist auch denkbar, dass beide Schichten zusammen eine Funktion im Sinne der zweiten Schicht übernehmen.
Die stoffschlüssige Verbindung der Laserschweißung 4 invol- viert in diesem Ausführungsbeispiel lediglich den Lastan- schluss 3 und das Plättchen 9, kann allerdings auch die Lot- schicht 10 und/oder die erste Schicht 1 involvieren.
FIG 3 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Lei- terplatte eines zweiten Ausführungsbeispiels mit Lastan- schluss 3 auf elektrolytischer Beschichtung 11. Es ergeben sich ähnliche Vorteile wie im ersten Ausführungsbeispiel, wobei auf eine LotSchicht 10 verzichtet werden kann. Auch hier ist es denkbar, dass die elektrolytische Beschichtung 11, die hier die Rolle der zweiten Schicht übernimmt, auch die erste Schicht 1 an der Laserschweißung 4, genau wie der Lastan- schluss 3, teilhat.
FIG 4 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Lei- terplatte eines dritten Ausführungsbeispiels mit Lastan- schluss auf einer partiell erhöhten Schichtdicke 12. Die zweite Schicht wird im dritten Ausführungsbeispiel mit einer partiell erhöhten Schichtdicke 12 realisiert, die durch einen Abtrag der ersten Schicht 1 erzielt wird. In diesem Fall ist die erste Schicht 1 mit der partiell erhöhten Schichtdicke 12 stoffschlüssig verbunden. Hierdurch ist es möglich, die Anzahl der an der Laserschweißung 4 teilhabenden Schichten klein zu halten.
Eine partielle Schichtdickenerhöhung 12 kann überall dort auf der keramischen Leiterplatte vorgesehen werden, wo Last- bzw. Steueranschlüsse notwendig sind. Dieses Verfahren ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Anzahl der Anschlüsse hoch ist.
FIG 5 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines vierten Ausführungsbeispiels mit Lastan- schluss 3 und chemischer Nickelschicht 13. Bei direkter La- serschweißung 4 auf einer chemischen Nickelschicht 13 entstehen meist nachteilige spröde Laserschweißungen. Allerdings kann durch eine zweite Schicht, die im vierten Ausführungs- beispiel mit einer elektrolytisch aufgebrachten Zusatzmetal- lisierung 11 umgesetzt wird, eine nicht spröde Laserschwei- ßung 4 mit der elektrolytisch aufgebrachten Zusatzmetallisierung 11 und somit auch eine elektrische Leitung mit der chemischen Nickelschicht 13 realisiert werden.
FIG 6 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines fünften Ausführungsbeispiels mit einer Last- anschluss/Umsteigerkombination. Auf der keramischen Leiterplatte ist ein Bauelement 8 angeordnet, welches gegebenenfalls mehrere, hier nicht weiter in Betracht zu ziehende, Schichten aufweisen kann. Im fünften Ausführungsbeispiel soll demonstriert werden, dass das Bauelement 8 in unmittelbarer Nähe des Lastanschlusses 3 überstiegen werden kann, wobei zugleich in effizienter Weise die zweite Schicht, die in diesem Ausführungsbeispiel ebenfalls als elektrolytisch aufge- brachte Zusatzmetallisierung 11 ausgeführt ist, die erfindungsgemäße Schutzfunktion, als auch die Funktion der leitenden, übersteigenden Schicht inne hat. In diesem Zusammenhang ist ebenfalls denkbar, dass ein Steuer- und/oder Lastan- schluss 3 unmittelbar auf, das heißt über dem Bauelement 8, dem Umsteiger verschweißt wird. In dieser Weise ist eine effektive Kombination der Stromversorgung bzw. der Übersteigung umgesetzt, wodurch Platz eingespart werden kann.
FIG 7 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Lei- terplatte mit Lastanschluss 3 mit umgebender Isolationsschicht 6 gemäß dem Stand der Technik. Die Isolationsschicht 6 verhindert den Überschlag vom Lastanschluss 3 auf andere Bauelemente oder Leiterbahnen, die Bestandteile der Schichten darstellen. Als problematisch erweist sich hier die für die Platzierung des Lastanschlusses 3 notwendige Präzision, weil dieser innerhalb der Isolationsschicht 6 positioniert und verweißt werden muss . PIG 8 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte eines sechsten Ausführungsbeispiels mit erhöhtem Lastanschluss 3. Mittels einer erfindungsgemäßen Zusatzmetallisierung 20, als Umsetzung der zweiten Schicht, wird der Lastanschluss 3 deutlich über die Isolationsschicht 6 hinausgehoben. Neben den erfindungsgemäßen Schutzfunktionen ist nun eine geringere Präzision, beim Platzieren und Verschweißen des Lastanschlusses 3 tolerierbar. Der Lastanschluss 3 kollidiert bei leichter (dezentraler) Deplatzierung, beispielswei- se vor oder während der Erzeugung der Laserschweißung 4, nicht mit der Isolationsschicht 6.
PIG 9 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Leiterplatte mit beispielhaften Laserschweißungen 14, 15, 16 bei gleichen Laserschweißparametern gemäß dem Stand der Technik. Aufgrund des lokal unterschiedlichen Energieeintrages in die Laserschweißstelle entstanden unterschiedliche Laserschweißungen 14, 15, 16. Eine ideale Laserschweißung 14 ist eine stoffschlüssige Verbindung des Lastanschlusses 3 mit der ers- ten Schicht 1. Die Laserschweißung 15 ist ungenügend, da keine stoffschlüssige Verbindung des Anschlusses 3 mit der ersten Schicht 1 umgesetzt worden ist. Bei der Laserschweißung 15 war die eingetragene Energie zu gering. Ganz im Gegensatz zur Laserschweißung 15 wurde bei der Laserschweißung 16 das keramische Material der Basisplatte 2 durch eine thermische Erhitzung der ersten Schicht 1 und der damit verbundenen lokalen Ausdehnung derselben überbeansprucht, so dass die Basisplatte 2 durchbrochen wurde. Es ist zuviel Lichtenergie eingebracht worden, so dass eine gemeinsame formschlüssige Legierung der Schichten auf beiden Seiten der keramischen
Leiterplatte eintrat. Eine Laserschweißung 16 ist in der Praxis nicht tolerierbar.
FIG 10 zeigt eine geschnittene Ansicht einer keramischen Lei- terplatte mit beispielhaften Laserschweißungen 17, 18, 19 bei gleichen Laserschweißparametern und erhöhter eingebrachter Energie. Die keramische Leiterplatte weist eine Zusatzmetallisierung 20 auf, die beispielsweise wie in den Ausführungs- beispielen 1, 2 und 3 beschrieben, einer erfindungsgemäßen zweiten Schicht entspricht. Aufgrund der Zusatzmetallisierung 20 ist nunmehr eine Laserschweißung mit erhöhter Energie möglich, wobei eine Fluktuation der eingebrachten Energie tole- rabel ist. So verbindet die Laserschweißung 17 lediglich die Zusatztnetallisierung 20 mit dem Lastansσhluss 3, wobei allerdings aufgrund der elektrischen Leitung zwischen der ersten Schicht 1 und der Zusatzmetallisierung 20 ein Stoffschluss mit der ersten Schicht 1 nicht notwendig ist . Bei der Laser- schweißung 18 ist eine Stoffschlüssige Verbindung innerhalb der ersten Schicht 1, der Zusatzmetallisierung 20 und des Lastanschlusses 3 realisiert. Die sehr hohe eingebrachte Energie konnte innerhalb der drei metallischen Schichten entsprechend abgeleitet bzw. von der Basisplatte 2 effizient ferngehalten werden. Als Konsequenz wurde die Basisplatte 2 weder mechanisch noch thermisch bei keiner der drei Laser- schweißungen 17, 18, 19 beschädigt.
Zusammenfassend betrifft die Erfindung eine Leiterplatte, insbesondere Keramikplatte, mit einer ersten Schicht, wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung mit einem An- schluss vorgesehen ist. Es ist eine bekannte Tatsache, dass bei Laserschweißungen eine genaue Kontrolle der Laserparame- ter innerhalb der erlaubten Toleranzen sehr schwierig ist.
Als problematisch erweist sich insbesondere eine Laserschweißung mit zu hoher Energie aufgrund standardmäßiger Abweichung. Es wird eine Leiterplatte angegeben, die eine zweite Schicht mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung aufweist, da die zweite Schicht zur Stoffflüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist. Zudem entstehen Vorteile bei Anschluss-Übersteiger-Kombinationen oder Anschlüssen mit der Isolationsschicht.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterplatte, insbesondere Keramikleiterplatte, mit einer ersten Schicht (1) , wobei die erste Schicht (1) eine Metall- schicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung mit einem Anschluss vorgesehen ist, d a dur ch g e kenn z e i c hne t , dass die Leiterplatte eine zweite Schicht (9, 11, 12, 20) mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung (4) aufweist, wobei die zweite Schicht (9,
11, 12, 20) zur stoffschlüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss (3) mittels der Laserschweißung vorgesehen ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) zum Schutz einer unter der zweiten Schicht (9,
11, 12, 20) liegenden dritten Schicht (6), ersten Schicht (1) und/oder Basisplatte (2) vorgesehen ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 2 , wobei die zweite Schicht zum Schutz der dritten Schicht (6) vorgesehen ist, wobei die dritte Schicht (6) als elektrisch leitende Schicht oder e- lektrisch isolierende Schicht ausgeführt ist.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wo- bei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) eine Schichtdicke aufweist, die derart ausgebildet ist, dass die Laserschweißung
(4) des Anschlusses (3) in sicherer Entfernung zu anderen Schichten und/oder Bauelementen (8) platzierbar ist.
5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) eine partiell erhöhte Metallisierung einer anderen Schicht, insbesondere der ersten Schicht (1) , ist.
6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anschluss (3) als Lastanschluss oder als Steueran- schluss ausführbar ist .
7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) aufgelötet, elektrolytisch aufgebracht oder durch teilweise Abtragung einer Schicht generiert ist .
8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) zur Vermeidung spröder Schweißstellen auf einer Nickelschicht (13) aufgebracht ist.
9. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Schicht (9, 11, 12, 20) Bestandteil eines Umsteigers ist.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2010314756B2 (en) * 2009-11-09 2013-08-29 Carl Zeiss Vision International Gmbh Ophthalmic lens element
WO2015090732A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Robert Bosch Gmbh Elektronisches steuermodul und verfahren zur herstellung eines elektronischen steuermoduls
DE102022204292A1 (de) 2022-05-02 2023-11-02 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kontaktanordnung mit einer verschweißten flexiblen Leiterplatte
US11888279B2 (en) 2018-08-14 2024-01-30 Te Connectivity Germany Gmbh Method of attaching a contact element to a conductive path a conductor plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59114849A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 Toshiba Corp 混成集積回路の製造方法
JPH05261579A (ja) * 1992-03-10 1993-10-12 Fujitsu Ten Ltd 溶着装置
US20030141348A1 (en) * 2002-01-30 2003-07-31 Leu-Wen Tsay Method of manufacturing a joint between metal and a ceramic substrate for a high temperature sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59114849A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 Toshiba Corp 混成集積回路の製造方法
JPH05261579A (ja) * 1992-03-10 1993-10-12 Fujitsu Ten Ltd 溶着装置
US20030141348A1 (en) * 2002-01-30 2003-07-31 Leu-Wen Tsay Method of manufacturing a joint between metal and a ceramic substrate for a high temperature sensor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2010314756B2 (en) * 2009-11-09 2013-08-29 Carl Zeiss Vision International Gmbh Ophthalmic lens element
WO2015090732A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Robert Bosch Gmbh Elektronisches steuermodul und verfahren zur herstellung eines elektronischen steuermoduls
CN106031313A (zh) * 2013-12-20 2016-10-12 罗伯特·博世有限公司 电子控制模块及电子控制模块的制造方法
US10098240B2 (en) 2013-12-20 2018-10-09 Robert Bosch Gmbh Electronic control module and method for producing an electronic control module
CN106031313B (zh) * 2013-12-20 2019-05-10 罗伯特·博世有限公司 电子控制模块及电子控制模块的制造方法
US11888279B2 (en) 2018-08-14 2024-01-30 Te Connectivity Germany Gmbh Method of attaching a contact element to a conductive path a conductor plate
DE102022204292A1 (de) 2022-05-02 2023-11-02 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kontaktanordnung mit einer verschweißten flexiblen Leiterplatte

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