JPH05261579A - 溶着装置 - Google Patents

溶着装置

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Publication number
JPH05261579A
JPH05261579A JP4051883A JP5188392A JPH05261579A JP H05261579 A JPH05261579 A JP H05261579A JP 4051883 A JP4051883 A JP 4051883A JP 5188392 A JP5188392 A JP 5188392A JP H05261579 A JPH05261579 A JP H05261579A
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JP
Japan
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ribbon
terminal
welding
land
wiring board
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4051883A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuguhisa Ishii
嗣久 石井
Shigeru Saito
茂 斉藤
Takashi Ota
隆 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP4051883A priority Critical patent/JPH05261579A/ja
Publication of JPH05261579A publication Critical patent/JPH05261579A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子制御装置の配線基板のランドと、筐体か
ら突出した端子とを接続するリボンなどの帯状の接続部
材を、安定した高い品質で溶着可能とする。 【構成】 自動車の内燃機関の点火時期や燃料噴射量を
制御する電子制御装置12を構成する配線基板13のラ
ンド15aと、筐体14から外方に突出した端子17と
をリボン16によって接続するにあたって、リボン16
の本体16aを吸着して支持するエアチャック21とと
もに、端部16b,16cをそれぞれ前記ランド15a
および端子17へ挟圧する保持部材22a,22bを設
ける。この保持部材22a,22bは石英ガラスなどの
レーザ光の透光性材料から成り、したがって端部16
b,16cを挟圧したままで、レーザヘッド23からの
レーザ光の照射が可能となり、前記端部16b,16c
が浮き上がったりすることなく、安定した高い溶着品質
を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車の電子制御装置
の製作時に好適に実施される溶着装置に関し、さらに詳
しくは、筐体内に収納されている回路基板と、筐体外に
突出している端子とを接続する、いわゆるリボンと称さ
れる接続部材を溶着するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図8は、典型的な従来技術の溶着装置1
を説明するための断面図である。自動車に搭載され、内
燃機関の点火時期や燃料噴射量などを制御する電子制御
装置2は、マイクロコンピュータやパワー素子などが実
装された配線基板3が、筐体4内に収納されて構成され
ている。配線基板3上のパターン5は、リボン6を介し
て端子7に電気的に接続され、これによって端子7に嵌
着されるコネクタなどを介して、該配線基板3は筐体4
外に設けられたセンサやアクチュエータなどと電気的に
接続される。
【0003】前記リボン6を溶着するにあたって、銅な
どから成るパターン5において、ランド5aには、ニッ
ケルめっきが施されたアルミなどから成るポスト8が予
め半田付けされており、このポスト8と前記端子7との
間にリボン6が溶着される。前記リボン6は、たとえば
リン青銅などによって帯状に形成されており、弾発性を
有する。
【0004】前記溶着装置1は、リボン6の弯曲してい
る本体6aをエアチャック9によって保持し、前記リボ
ン6の両端部6b,6cをそれぞれ前記ポスト8および
端子7に圧接した状態で、レーザヘッド10から前記端
部6b,6cの所定の照射領域にレーザ光を照射して、
リボン6とポスト8および端子7とを順次的に溶着す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
リボン6のフォーミング形状や、エアチャック9による
リボン6のポスト8および端子7への押圧力のばらつき
などによって密着状態が変化する。すなわち、リボン6
の本体6aと端部6b,6cとの角度θ1が90度から
ずれてしまい、溶着品質が悪化してしまう。
【0006】本発明の目的は、安定した高い溶着品質を
得ることができる溶着装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、接続部材の本
体をチャックによって保持し、該接続部材の帯状の端部
をレーザ光によって被接続部材に溶着する溶着装置にお
いて、前記端部を前記被接続部材に挟圧して保持し、前
記端部に当接する部分のうち、少なくともレーザ光の通
過部分は透光性に形成される保持部材を設けることを特
徴とする溶着装置である。
【0008】
【作用】本発明に従えば、リボンなどの帯状の接続部材
の本体をチャックによって保持し、その端部を配線基板
のパターンや端子などの被接続部材にレーザ光によって
溶着するにあたって、前記端部を保持部材によって被接
続部材に挟圧して保持する。前記保持部材は、前記端部
に当接する部分のうち、少なくともレーザ光の通過部分
は、石英ガラスや透孔などで形成されることによって、
透光性に形成されている。
【0009】したがってレーザヘッドからのレーザ光
は、前記保持部材の透光性の部分を介して、接続部材の
端部の所定の照射領域に照射されて溶着が行われる。こ
のとき前記端部は、保持部材によって被接続部材側に挟
圧して保持されており、したがって該端部に浮き上がり
などが生じることなく、該端部が被接続部材に密着した
状態で溶着が行われるので、安定した高い溶着品質を得
ることができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例の溶着装置11を説
明するための断面図である。自動車に搭載され、内燃機
関の点火時期や燃料噴射量などを制御する電子制御装置
12は、マイクロコンピュータやパワー素子などが実装
された配線基板13が、筐体14内に収納されて構成さ
れている。配線基板13上のパターン15は、リボン1
6を介して端子17に電気的に接続され、これによって
端子17に嵌着されるコネクタなどを介して、該配線基
板13は筐体14外に設けられたセンサやアクチュエー
タなどと電気的に接続される。
【0011】なお、銅などから成るパターン15と、リ
ン青銅などから成るリボン16との溶着を可能にするた
めに、パターン15のランド15a上には、ニッケルめ
っきの施されたアルミなどから成るポスト18が予め半
田付けされている。
【0012】前記溶着装置11は、帯状に形成され、接
続部材であるリボン16の本体16aを保持するエアチ
ャック21と、前記リボン16の溶着されるべき端部1
6b,16cを、被接続部材であり、溶着されるべきラ
ンド15aおよび端子17側にそれぞれ挟圧して保持す
る保持部材22a,22b(以下、総称するときは参照
符22で示す。)と、レーザヘッド23とを含んで構成
されている。エアチャック21の吸気管21aには、図
示しない制御弁などを介して負圧源が接続されており、
この負圧源からの負圧が導通/遮断されることによっ
て、該エアチャック21はリボン16の本体16aを着
脱することができる。
【0013】前記保持部材22は、石英ガラスなどのレ
ーザ光を通過させることができる材料から成り、図2で
拡大して示すように、該保持部材22が前記エアチャッ
ク21と一体で前記配線基板13と近接離反変位可能な
ように支持するための連結部24と、前記連結部24の
先端部24aに連なり、前記連結部24の軸線方向とは
垂直な方向、すなわち前記配線基板13および端子17
と平行な方向に延びる挟圧部25とを含んで構成されて
いる。
【0014】上述のように構成された溶着装置11にお
いて、リボン16の溶着時にはまず、その本体16aが
エアチャック21によって吸着された状態で、該エアチ
ャック21が図示しない昇降手段などによって、配線基
板13側に近接変位される。これによってリボン16の
端部16b,16cはそれぞれポスト18および端子1
7上に当接する。このとき溶着が行われるべき端部16
b,16cは、保持部材22a,22bによってそれぞ
れポスト18および端子17側に挟圧されており、した
がって該リボン16のフォーミング形状や、エアチャッ
ク21によるリボン16のポスト18および端子17へ
の押圧力にばらつきが生じても、前記端部16b,16
cは浮き上がることなく、ポスト18および端子17に
密着される。
【0015】続いてこの状態で、レーザヘッド23から
レーザ光が端部16bの所定の溶着領域に照射されて溶
着が行われる。その後、同様の手順で端部16cの溶着
が行われる。このようにして、端部16b,16cがそ
れぞれポスト18および端子17から浮き上がることな
く溶着を行うことができ、これによって常に安定した高
い溶着品質を得ることができる。
【0016】図3は、本発明の他の実施例の保持部材2
7の斜視図である。この保持部材27は、前記エアチャ
ック21に接続される連結部28と、前記端部16b,
16cを挟圧する挟圧部29とを含んで構成されてい
る。この保持部材27は、たとえばアルミナなどの融点
の比較的高い材料から成り、また挟圧部29には、前記
端部16b,16cの照射領域に対応して、レーザ光の
光束の径よりも僅かに大きい内径を有する透孔30が形
成さている。これによってもまた前述の実施例と同様
に、端部16b,16cを、ポスト18および端子17
にそれぞれ挟圧した状態で、レーザ光による溶着を行う
ことができる。
【0017】なお上述の各実施例では、保持部材22,
27とレーザヘッド23とは個別に設けられたけれど
も、本発明のさらに他の実施例として、図4に示される
ように一体で設けてもよい。図4は、本発明のさらに他
の実施例の溶着装置31のレーザヘッド33付近を拡大
して示す断面図である。この溶着装置31では、レーザ
ヘッド33に接続されている光ファイバ32は、その端
面32aに設けられる集光レンズ34とともに、支持筒
35を介して連結部材39に取付けられている。前記支
持筒35の先端部35aには、軸線方向に摺動変位自在
に、保持部材であるホルダ37が取付けられている。こ
のホルダ37の先端部37aには、集光レンズ34によ
って収束されたレーザ光の径よりも僅かに大きい透孔4
0が形成されている。またこのホルダ37の基端部37
bは、前記光ファイバ32の外周面に巻回されたばね3
8を介して前記連結部材39に取付けられており、該連
結部材39は、前記エアチャック21に固定されてい
る。
【0018】このようにレーザヘッド33のホルダ37
を、前記リボン16の端部16b,16cを挟圧保持す
るための保持部材として用いることによって、溶着のた
めのツールを小形化することができ、前記ランド15a
の近傍にまで電子部品が実装されていても、該溶着装置
31を使用して溶着を行うことができる。
【0019】なおこの溶着装置31において、該レーザ
ヘッド33を昇降変位可能な部材によって支持し、エア
チャック21と電子制御装置12とをXYテーブルなど
によって変位するようにしてもよく、あるいは該レーザ
ヘッド33をXYZテーブルによって変位可能とし、か
つエアチャック21もXYZテーブルで変位可能として
もよい。さらにまた、ホルダ37内に前記負圧源を接続
することによって、エアチャック21を省略するように
してもよい。これによって、リボン16の位置決め精度
を向上することができるとともに、エアチャック21が
不要となることによって、さらに溶着可能な領域を増大
することができる。
【0020】また上述の実施例では、光ファイバ32と
ホルダ37とを変位自在に構成したけれども、本発明の
他の実施例として、図5の溶着装置41で示されるよう
に、光ファイバ32をホルダ47に固定し、このホルダ
47をばね38を介して前記連結部材39に固定するよ
うにしてもよい。
【0021】一方、上述の各実施例では、保持部材2
2,27、またはホルダ37,47によって、リボン1
6の端部16b,16cをポスト18および端子17へ
それぞれ押圧して密着させたけれども、本発明のさらに
他の実施例として、図6で示されるように、リボン46
のフォーミング形状を変更することによって、密着させ
るようにしてもよい。すなわち、上述のリボン16は、
本体16aと端部16b,16cとの角度θ11は90
度に形成されたけれども、このリボン46では、本体4
6aと端部46b,46cとの角度θ12は鈍角に形成
される。
【0022】したがって、図7(1)で示されるよう
に、エアチャック21で吸着されて前記ポスト18およ
び端子17側に近接変位されると、まず、端部46b,
46cの遊端部が当接する。さらに近接変位されると、
該リボン46の弾発力によって、図7(2)で示される
ように、端部46b,46cと本体46aとの角度θ1
2は90度となって、端部46b,46cをそれぞれポ
スト18および端子17に密着させることができる。そ
の後、図7(3)で示されるように、前記レーザヘッド
23によって溶着が行われる。このようにして前述の保
持部材22,27およびホルダ37,47が省略されて
もよい。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リボンな
どの接続部材をレーザ光によって被接続部材に溶着する
にあたって、該接続部材の本体を保持するチャックとと
もに、該接続部材の溶着されるべき端部の所定の溶着領
域に対応した部分がレーザ光の通過することができる透
光性に形成された保持部材を設けるので、前記端部は被
接続部材上の所定の溶着位置で、浮き上がりなどが生じ
ることなく保持される。したがって、安定した高い溶着
品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の溶着装置11を説明するた
めの断面図である。
【図2】溶着装置11に用いられる保持部材22aの一
実施例を拡大して示す斜視図である。
【図3】本発明の他の実施例の保持部材27を拡大して
示す斜視図である。
【図4】本発明のさらに他の実施例の溶着装置31を説
明するための断面図である。
【図5】本発明の他の実施例の溶着装置41を説明する
ための断面図である。
【図6】本発明のさらに他の実施例のリボン46の側面
図である。
【図7】図6で示されるリボン46の溶着工程を説明す
るための断面図である。
【図8】典型的な従来技術の溶着装置1を説明するため
の断面図である。
【符号の説明】
11,31,41 溶着装置 12 電子制御装置 13 配線基板 14 筐体 15 パターン 15a ランド 16,46 リボン 16a,46a 本体 16b,16c;46b,46c 端部 17 端子 18 ポスト 21 エアチャック 22a,22b,27 保持部材 23,33 レーザヘッド 25,29 挟圧部 30,40 透孔 37,47 ホルダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接続部材の本体をチャックによって保持
    し、該接続部材の帯状の端部をレーザ光によって被接続
    部材に溶着する溶着装置において、 前記端部を前記被接続部材に挟圧して保持し、前記端部
    に当接する部分のうち、少なくともレーザ光の通過部分
    は透光性に形成される保持部材を設けることを特徴とす
    る溶着装置。
JP4051883A 1992-03-10 1992-03-10 溶着装置 Withdrawn JPH05261579A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4051883A JPH05261579A (ja) 1992-03-10 1992-03-10 溶着装置

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JP4051883A JPH05261579A (ja) 1992-03-10 1992-03-10 溶着装置

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JPH05261579A true JPH05261579A (ja) 1993-10-12

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JP (1) JPH05261579A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008031366A1 (de) * 2006-09-13 2008-03-20 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte, insbesondere keramikleiterplatte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 19990518