JP2002014257A - 半導体レーザモジュール - Google Patents

半導体レーザモジュール

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JP2002014257A JP2000198954A JP2000198954A JP2002014257A JP 2002014257 A JP2002014257 A JP 2002014257A JP 2000198954 A JP2000198954 A JP 2000198954A JP 2000198954 A JP2000198954 A JP 2000198954A JP 2002014257 A JP2002014257 A JP 2002014257A
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lens
optical
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Tomohisa Ishimaru
智久 石丸
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造歩留まりと信頼性の高い半導体レーザモ
ジュールを提供する。 【解決手段】 基板２上に半導体レーザ素子１を固定
し、半導体レーザ素子１と半導体レーザ素子１から出射
される光を受光する光ファイバ１２との間に、第１のレ
ンズ３と光アイソレータ８を設ける。第１のレンズ３を
固定したレンズホルダ３５と光アイソレータ８を固定し
たハウジング２８は各々、レンズホルダ保持具３６と光
アイソレータ保持部１６の挟持部３９，１９にレーザ溶
接固定する。レンズホルダ保持具３６と光アイソレータ
保持部１６挟持部１９，３９のレーザ溶接部分は挟持部
１９，３９の基板２側の厚みよりも薄肉で、かつ、略同
じ厚みに形成し、その下部側には下側に向かうにつれて
厚肉化する方向に傾斜するテーパ面９，１０を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信用と
して用いられる半導体レーザモジュールに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信における信号用光源や光フ
ァイバ増幅器の励起用光源として、半導体レーザが大量
に用いられるようになってきた。半導体レーザをこのよ
うな光源として用いる場合には、半導体レーザから出射
されるレーザ光を光ファイバに光学的に結合させたデバ
イスである半導体レーザモジュールとして使用する場合
が多い。
【０００３】図４の（ａ）には、従来の半導体レーザモ
ジュールの一例が、断面図により示されている。同図に
示すように、パッケージ３０は、その一端側に貫通孔２
５を形成して成り、このパッケージ３０内にベースとし
ての基板２が設けられている。基板２の固定部に半導体
レーザ素子１が固定されており、半導体レーザ素子１の
近傍にはサーミスタ４が設けられている。前記基板２の
下部側にはペルチェモジュール６が設けられている。ペ
ルチェモジュール６はサーミスタ４により検出される検
出温度に基づき半導体レーザ素子１の温度を一定に保つ
機能を有している。
【０００４】半導体レーザ素子１の出射側には、半導体
レーザ素子の出射光を透過する第１のレンズ３が設けら
れている。この第１のレンズ３は半導体レーザ素子１か
ら出射される光を平行光とするコリメータレンズであ
る。第１のレンズ３の出射側には、偏波依存型の光アイ
ソレータ８が設けられている。
【０００５】また、パッケージ封止用の光透過板４０が
前記パッケージ３０の貫通孔２５に固定されており、光
透過板４０はサファイヤガラスなどにより形成されてい
る。貫通孔２５にはレンズホルダ４６が挿入固定されて
おり、レンズホルダ４６の一端側（図の右側）に、フェ
ルールホルダ４７が固定されている。フェルールホルダ
４７にはフェルール４５が固定されており、フェルール
４５には光ファイバ（シングルモード光ファイバ）１２
が挿通固定されている。
【０００６】光ファイバ１２の接続端面側（同図ではレ
ンズホルダ４６側）は半導体レーザ素子１の出射側に対
向配置されている。前記レンズホルダ４６には、前記光
アイソレータ８の透過光を光ファイバ１２の入射側に集
光する第２のレンズ７が固定されている。
【０００７】図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、第１
のレンズ３はステンレス等の金属製のレンズホルダ３５
に固定されており、前記レンズホルダ３５は突起部１８
を有している。第１のレンズ３とレンズホルダ３５とか
ら成る光部品（光機能部品）は、光部品保持部としての
レンズホルダ保持具３６を介して基板２に固定されてい
る。
【０００８】レンズホルダ保持具３６にはレンズホルダ
３５を側部がわから挟持する１対の挟持部３９が設けら
れており（図４の（ｂ）には一方側の挟持部３９のみ示
されている）、これらの挟持部３９にレンズホルダ３５
がレーザ溶接固定されている。このレーザ溶接固定は、
ＹＡＧ溶接スポット２１におけるＹＡＧ溶接（ＹＡＧレ
ーザによるレーザ溶接）により行われている。また、レ
ンズホルダ保持具３６はＹＡＧ溶接スポット２０におけ
るＹＡＧ溶接で基板２に固定されている。
【０００９】また、前記光アイソレータ８は円筒形状の
金属製ハウジング２８に固定されている。このハウジン
グ２８と光アイソレータ８とから成る光部品（光機能部
品）は、光部品保持部としての光アイソレータ保持部１
６を介して基板２に固定されている。光アイソレータ保
持部１６は基板２上に形成されており、ハウジング２８
を側部がわから挟持する１対の挟持部１９を有してい
る。ハウジング２８はＹＡＧ溶接スポット２２における
ＹＡＧ溶接により光アイソレータ保持部１６の挟持部１
９にレーザ溶接固定されている。
【００１０】上記のような半導体レーザモジュールにお
いて、半導体レーザ素子１から出射されたレーザ光は第
１のレンズ３により平行光とされる。この平行光は光ア
イソレータ８を通過した後、第２のレンズ７によって光
ファイバ１２の入射側の端面（接続端面）に入射され、
光ファイバ１２内を導波し、所望の用途に供される。
【００１１】なお、半導体レーザ素子１を駆動すると、
発熱が生じて半導体レーザ素子１の温度が上昇する。こ
の温度上昇は半導体レーザ素子１の発振波長と光出力の
変化を引き起こす。そのため、前記サーミスタ４により
検出される温度に基づいてペルチェモジュール６に流す
電流が調整され、この調整によって、半導体レーザ素子
１の温度を一体に保ち、前記温度上昇による半導体レー
ザ素子１の発振波長と光出力の変化が生じないようにし
ている。
【００１２】上記のような半導体レーザモジュールは、
以下のような方法により製造される。すなわち、基板２
上に、半導体レーザ素子１を固定したキャリアを半田固
定し、次に、半導体レーザ素子１から出射される光が平
行光となるように、赤外線カメラなどを用いて、第１の
レンズ３を位置決め固定する。
【００１３】なお、第１のレンズ３は、低融点ガラスに
よってレンズホルダ３５に予め固定しておき、レンズホ
ルダ３５をレンズホルダ保持具３６に嵌合する。この状
態で、半導体レーザ素子１から出射される光を第１のレ
ンズ３に通しながら第１のレンズ３の位置決めを行な
う。この位置決めは、第１のレンズ３から出射される光
を赤外線カメラなどで観察し、この光が平行光となるよ
うに、レンズホルダ３５をレンズホルダ保持具３６に対
してＹ方向とＺ方向に移動させたり、レンズホルダ保持
具３６をＸ方向とＺ方向に移動させたりして行なう。
【００１４】そして、位置決めされた位置で、レンズホ
ルダ３５をレンズホルダ保持具３６にＹＡＧ溶接スポッ
ト２１でＹＡＧ溶接固定し、レンズホルダ保持具３６を
ＹＡＧ溶接スポット２０で基板２にＹＡＧ溶接固定す
る。
【００１５】次に、光アイソレータ８を、以下のように
して調芯固定する。すなわち、半導体レーザ素子１を駆
動しながら、第１のレンズ３から出射される光を光アイ
ソレータ８に入射させる。そして、光アイソレータ８を
ハウジング２８ごと回転させる。この回転は光アイソレ
ータ８の光軸を中心として行なう。そして、この回転を
行ないながら、光アイソレータ８の出射側から出射され
る光をパワーメータ等の光受信装置によって受信し、受
信強度が最大となる位置で、ハウジング２８を光アイソ
レータ保持部１６にＹＡＧ溶接固定する。
【００１６】次に、上記のようにして、半導体レーザ素
子１と第１のレンズ３と光アイソレータ８とを調芯状態
で基板２上に固定したら、この基板２をハウジング３０
内のペルチェモジュール６上に固定し、金ワイヤで電気
的接続を行なう。また、第２のレンズ７を固定したレン
ズホルダ４６とフェルール４５を固定したフェルールホ
ルダ４７とを貫通孔２５に挿入固定する。それにより、
半導体レーザ素子１と光ファイバ１２が、第１のレンズ
３と光アイソレータ８と第２のレンズ７を介して光学的
に接続される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記半導体
レーザモジュールにおいて、光アイソレータ保持部１６
の挟持部１９は、その先端側から基板２側に至るまでほ
ぼ同じ厚みであり、その厚みが厚い。そのため、ＹＡＧ
溶接時のレーザ照射が、図５の（ａ）の矢印Ａに示すよ
うに的確な位置に行なわれることもあるが、同図の
（ｂ）の矢印Ｂに示すようにＸ方向にずれることもよく
あり、このずれによって、ＹＡＧ溶接によるハウジング
２８および挟持部１９の溶かし込み量が大きく変動して
しまうといった問題があった。
【００１８】上記構成の半導体レーザモジュールにおい
て、上記レーザ溶接固定における上記溶かし込み量が小
さいと、例えば図５の（ｃ）に示すように、ＹＡＧ溶接
スポット２２においてひび割れが生じるといった問題が
生じ、また、上記レーザ溶接固定は上記溶かし込み量を
見込んで行われるものであるため、上記溶かし込み量の
変動によってハウジング２８の固定位置がずれてしまう
といった問題が生じる。
【００１９】こうなると、光アイソレータ８を介して行
われる半導体レーザ素子１と光ファイバ１２との光結合
に支障が生じて製造歩留まりが低下したり、半導体レー
ザモジュールの機械的強度が低下して半導体レーザモジ
ュールの信頼性を損なうことになる。
【００２０】なお、図４に示したように、レンズホルダ
保持具３６の挟持部３９は、その先端側に斜面３８が形
成されているものの、直線的に傾斜しているため挟持部
３９の先端側の厚みの変動が大きい。そのため、図５の
（ｄ）と図５の（ｅ）を比較すると明らかなように、レ
ンズホルダ３５とレンズホルダ保持具３６とのレーザ溶
接固定においても、上記と同様のレーザ光照射位置のず
れによる問題が生じた。
【００２１】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものである。本発明の目的は、光部品のレー
ザ溶接固定を的確に行なうことができ、それにより、歩
留まりが高く、信頼性の高い半導体レーザモジュールを
提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、第１の発明は、半導体
レーザ素子と、該半導体レーザ素子から出射される光を
受光する光ファイバの接続端面側とが対向配置され、前
記半導体レーザ素子と前記光ファイバとの間には光部品
が設けられ、該光部品は光部品保持部を介してベース上
に固定されており、前記光部品保持部は前記光部品を側
部がわから挟持する挟持部を備えており、前記光部品は
前記挟持部にレーザ溶接固定されており、前記挟持部の
少なくともレーザ溶接部分は挟持部の前記ベース側の厚
みよりも薄肉で、かつ、略同じ厚みに形成されている構
成をもって課題を解決する手段としている。
【００２３】また、第２の発明は、上記第１の発明の構
成に加え、前記光部品保持部の挟持部のレーザ溶接部分
もそしくはそれより下部側には下側に向かうにつれて厚
肉化する方向に傾斜するテーパ面が形成されている構成
をもって課題を解決する手段としている。
【００２４】上記構成の本発明において、半導体レーザ
素子と光ファイバとの間に設けられている光部品は、光
部品を側部がわから挟持する挟持部を備えた光部品保持
部に保持されており、挟持部の少なくともレーザ溶接部
分は挟持部の前記ベース側の厚みよりも薄肉で、かつ、
略同じ厚みに形成されているので、上記レーザ溶接部分
の熱容量が小さい。そのため、本発明においては、たと
えレーザ溶接時のレーザ照射位置が多少ずれても、レー
ザ溶接によるレーザ溶接部分の溶かし込み量は殆ど変化
せず、その溶かし込み量は肉厚の挟持部に光部品をレー
ザ溶接固定する時に比べて大きくなる。
【００２５】したがって、本発明は、上記レーザ溶接固
定における溶かし込み量が小さいためにレーザ溶接固定
の強度が低下したり、上記溶かし込み量の変動によって
光部品の固定位置がずれてしまうといった問題を抑制す
ることが可能となり、製造歩留まりが高く、信頼性の高
い半導体レーザモジュールを構成できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略する。図１の（ａ）には、本発明に係る半
導体レーザモジュールの一実施形態例が断面図により示
されている。
【００２７】本実施形態例は図４に示した半導体レーザ
モジュールとほぼ同様に構成されており、本実施形態例
の特徴的なことは、図１の（ｂ）に示すように、光アイ
ソレータ保持部１６とレンズホルダ保持具３６を以下に
示す特徴的な構成としたことである。
【００２８】すなわち、光アイソレータ保持部１６とレ
ンズホルダ保持具３６はそれぞれ、挟持部１９，３９の
少なくともレーザ溶接部分（挟持部１９，３９の先端
側）を、挟持部１９，３９の基板２側の厚みよりも薄肉
で、かつ、略同じ厚みに形成している。また、光アイソ
レータ保持部１６とレンズホルダ保持具３６はそれぞ
れ、挟持部１９，３９のレーザ溶接部分より下部外表面
側に、下側に向かうにつれて厚肉化する方向に傾斜する
テーパ面９，１０を有している。
【００２９】図２の（ａ）には、光アイソレータ保持部
１６の挟持部１９の構成が正面図により示されている。
ここでは光アイソレータ保持部１６の幅方向をＸ方向と
し、高さ方向をＹ方向としている。図２の（ａ）に示す
ように、光アイソレータ保持部１６の挟持部１９の先端
側は、その先端からＹ方向の長さｙ１にかけての厚み
（Ｘ方向の長さ）がｘ１と成している。ｙ１の長さは例
えば０．１〜０．２ｍｍであり、ｘ１の長さは例えば
０．１ｍｍ以下である。また、テーパ面９は下側に凸の
曲面と成している。
【００３０】さらに、ｙ１＝０とすることもできる。す
なわち、図２の（ｄ）に示すように、レーザ溶接部分も
含め、挟持部１９の外表面側にテーパ面９を形成しても
よい。ここでテーパ面９は半径Ｒ＝１．５ｍｍの断面円
弧状に形成している。ただし、円弧の中心Ｏは挟持部１
９の先端部分と略同じ高さとすることで、レーザ溶接部
を薄肉で、かつ、略同じ厚みとしている。また、テーパ
面９の半径Ｒは、ハウジング２８の直径（外径）の１／
３〜２／３、好ましくは略１／２の大きさがよく、本実
施形態例では、ハウジング２８の直径が３ｍｍであるこ
とから、上記の如くＲ＝１．５ｍｍとしている。
【００３１】なお、本実施形態例において、レンズホル
ダ保持具３６の挟持部３９の構成も光アイソレータ保持
部１６の挟持部１９の構成と同様である。
【００３２】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、光アイソレータ保持部１６とレンズホルダ保持具３
６の挟持部１９，３９は、そのレーザ溶接部分が薄肉
で、かつ、略同じ厚みに形成されているので、従来の半
導体レーザモジュールにおける光アイソレータ保持部１
６とレンズホルダ保持具３６の挟持部１９，３９のレー
ザ溶接部分に比べ、その熱容量が小さい。
【００３３】そのため、本実施形態例は、図２の（ｂ）
の矢印Ａに示すように的確な位置にレーザが照射されて
レーザ溶接が行なわれた場合はもちろんのこと、同図の
（ｃ）に示すように、たとえレーザ照射位置が矢印Ａか
ら矢印Ｂに多少ずれても、レーザ溶接による挟持部の溶
かし込み量は殆ど変化しない。そして、この溶かし込み
量は、従来のように、肉厚の挟持部１９，３９にレーザ
光を照射する場合に比べて大きくなる。
【００３４】したがって、本実施形態例は、レーザ溶接
固定において上記溶かし込み量が小さいために固定強度
が低下したり、上記溶かし込み量の変動によってハウジ
ング２８やレンズホルダ３５の固定位置がずれてしまう
といった問題を抑制できる。そのため、本実施形態例
は、製造歩留まりが高く、信頼性の高い半導体レーザモ
ジュールとすることができる。
【００３５】また、本実施形態例は、光アイソレータ保
持部１６とレンズホルダ保持具３６の挟持部１９，３９
より下側に、下側に凸となるテーパ面９，１０を設けて
いるので、レーザ溶接部分を把握しやすく、レーザ溶接
の制御が行ないやすい。そのため、半導体レーザモジュ
ールの製造をより一層容易にでき、製造歩留まりを向上
できる。
【００３６】そして、光アイソレータ保持部１６とレン
ズホルダ保持具３６はそれぞれ、挟持部１９，３９のレ
ーザ溶接部分より下部側が、下側に向かうにつれて厚肉
化し、基板２側の厚みは厚いために、光アイソレータ保
持部１６とレンズホルダ保持具３６の挟持部１９，３９
によって、それぞれ、光アイソレータ８のハウジング２
８や第１のレンズ３のレンズホルダ３５を強固に固定す
ることができる。
【００３７】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば上
記実施形態例では、レンズホルダ保持具３６と光アイソ
レータ保持部１６の挟持部３９，１９は、それぞれ、レ
ーザ溶接部分の下側にテーパ面１０，９を設けて構成し
たが、例えば図３の（ａ）、（ｂ）に示すように（同図
には光アイソレータ保持部１６の構成が示されてい
る）、テーパ面を持たない階段状の挟持部１９，３９と
してもよい。
【００３８】また、上記実施形態例では、レンズホルダ
保持具３６と光アイソレータ保持部１６は、それぞれ１
対の挟持部３９，１９を有する構成としたが、例えば図
３の（ｃ）に示すように、１つの挟持部１９を有する光
アイソレータ保持部１６を対に設けて構成してもよく、
同様に、１つの挟持部３９を有するレンズホルダ保持部
３６を対に設けて構成してもよい。
【００３９】さらに、上記実施形態例では、第１のレン
ズ３をレンズホルダ３５に固定し、光アイソレータ８を
レンズホルダ３５と別個のハウジング２８に固定した
が、第１のレンズ３と光アイソレータ８を調心状態とし
て共通のホルダに固定し、このホルダを光部品保持部と
してのホルダ保持部に固定する構成としてもよい。この
場合も、ホルダ保持部を上記実施形態例のような挟持部
を有する構成とし、ホルダをホルダ保持部にレーザ溶接
固定することにより上記実施形態例と同様の効果を奏す
ることができる。
【００４０】さらに、第１のレンズ３と光アイソレータ
８と第２のレンズ７を調心状態として共通のホルダに固
定し、このホルダを光部品保持部としてのホルダ保持部
に固定する構成としてもよい。この場合も、ホルダ保持
部を上記実施形態例のような挟持部を有する構成とし、
ホルダをホルダ保持部にレーザ溶接固定することにより
上記実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【００４１】また、本発明の半導体レーザモジュール
は、必ずしも上記実施形態例のように、半導体レーザ素
子１と光ファイバ１２との間に第１のレンズ３、光アイ
ソレータ８、第２のレンズ７を設けて構成するとは限ら
ず、半導体レーザ素子１と光ファイバ１２との間に設け
られる光部品は適宜設定されるものである。
【００４２】以上のように、本発明は、半導体レーザ素
子と、この半導体レーザ素子からの光を受光する光ファ
イバとの間に光部品を設け、該光部品を側部がわから挟
持する挟持部を備えた光部品保持部によって前記光部品
を保持し、該光部品を前記挟持部にレーザ溶接固定して
構成される様々な半導体レーザモジュールに適用される
ものである。
【００４３】さらに、本発明は、上記光部品と挟持部と
のレーザ溶接固定を必ずしもＹＡＧ溶接により行なうと
は限らず、ＹＡＧ溶接以外のレーザ溶接による固定を適
用することもできる。ただし、ＹＡＧ溶接は、上記のよ
うな半導体レーザモジュールにおける光部品のレーザ溶
接固定として非常に適しているので、レーザ溶接をＹＡ
Ｇ溶接とすることが好ましい。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、半導体レーザ素子と光
ファイバとの間に設けられている光部品は、光部品を側
部がわから挟持する挟持部を備えた光部品保持部に保持
されており、挟持部の少なくともレーザ溶接部分は挟持
部の前記ベース側の厚みよりも薄肉で、かつ、略同じ厚
みに形成されているので、レーザ溶接部分の熱容量が小
さい。そのため、たとえレーザ溶接時のレーザ照射位置
が多少ずれても、レーザ溶接によるレーザ溶接部分の溶
かし込み量は殆ど変化せず、その溶かし込み量は肉厚の
挟持部に光部品をレーザ溶接固定する時に比べて大きく
なる。
【００４５】したがって、本発明によれば、レーザ溶接
時の上記溶かし込み量が小さいためにレーザ溶接固定強
度が低下したり、上記溶かし込み量の変動によって光部
品の固定位置がずれてしまうといった問題を抑制可能と
なり、製造歩留まりが高く、信頼性の高い半導体レーザ
モジュールを構成できる。
【００４６】また、本発明において、光部品保持部の挟
持部のレーザ溶接部分もしくはそれより下部側には下側
に向かうにつれて厚肉化する方向に傾斜するテーパ面が
形成されている構成のものは、レーザ溶接部分を把握し
やすく、レーザ溶接の制御を行ない易いので、半導体レ
ーザモジュールの製造をより一層容易にでき、製造歩留
まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体レーザモジュールの一実施
形態例の要部構成を示す断面図（ａ）と、そのモジュー
ルのハウジング内の構成（ｂ）を示す斜視図である。
【図２】上記実施形態例に適用される光アイソレータ保
持部の構成（ａ）と、光アイソレータ保持部とハウジン
グとのレーザ溶接状態例（ｂ）、（ｃ）と、その他の実
施形態例に適用される光アイソレータ保持部の構成例
（ｄ）を示す説明図である。
【図３】本発明に係る半導体レーザモジュールさらに他
の実施形態例に適用される光アイソレータ保持部の構成
例を示す説明図である。
【図４】従来の半導体レーザモジュールの一例を示す断
面説明図（ａ）と、そのモジュールのハウジング内の構
成を示す斜視説明図（ｂ）である。
【図５】図４に示した半導体レーザモジュールにおける
問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 半導体レーザ素子 ２ 基板 ３ 第１のレンズ ７ 第２のレンズ ８ 光アイソレータ １２ 光ファイバ １６ 光アイソレータ保持部 １９，３９ 挟持部 ３６ レンズホルダ保持具

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素
    子から出射される光を受光する光ファイバの接続端面側
    とが対向配置され、前記半導体レーザ素子と前記光ファ
    イバとの間には光部品が設けられ、該光部品は光部品保
    持部を介してベース上に固定されており、前記光部品保
    持部は前記光部品を側部がわから挟持する挟持部を備え
    ており、前記光部品は前記挟持部にレーザ溶接固定され
    ており、前記挟持部の少なくともレーザ溶接部分は挟持
    部の前記ベース側の厚みよりも薄肉で、かつ、略同じ厚
    みに形成されていることを特徴とする半導体レーザモジ
    ュール。
  2. 【請求項２】 光部品保持部の挟持部のレーザ溶接部分
    もしくはそれより下部側には下側に向かうにつれて厚肉
    化する方向に傾斜するテーパ面が形成されていることを
    特徴とする半導体レーザモジュール。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005167041A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール
US7085079B2 (en) * 2002-10-31 2006-08-01 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Optical element module, and apparatus and method for fixing optical element
JP2013231937A (ja) * 2012-04-03 2013-11-14 Mitsubishi Electric Corp 光学装置およびその製造方法
WO2014006875A1 (ja) * 2012-07-03 2014-01-09 日本電信電話株式会社 レンズホルダ、レンズ光学系部品およびレンズ光学系部品を搭載したパッケージ
JP2015043028A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 三菱電機株式会社 集積型光モジュールの製造装置および製造方法
WO2015040953A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 株式会社フジクラ 光送信モジュールおよび光送信モジュールの組立方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003014992A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザモジュールおよび光伝送システム
JP3802844B2 (ja) * 2002-06-14 2006-07-26 古河電気工業株式会社 光半導体モジュール
US7947817B2 (en) * 2003-06-30 2011-05-24 Roche Molecular Systems, Inc. Synthesis and compositions of 2'-terminator nucleotides
KR100575966B1 (ko) * 2003-12-18 2006-05-02 삼성전자주식회사 광대역 광원
JP5031561B2 (ja) 2004-06-30 2012-09-19 グーグル・インコーポレーテッド 熱制御式同調可能な外部キャビティレーザ
US7977127B2 (en) * 2005-09-13 2011-07-12 Nec Corporation Optical transmission module and manufacturing method of the same
EP2426825B1 (en) 2007-01-06 2017-12-20 Apple Inc. Wireless headset comprising a housing and an earbud electrically coupled to the housing by a flexible circuit board
JP2012054466A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Renesas Electronics Corp 光送信モジュール、及び、光送信モジュールの製造方法
WO2016047331A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 テルモ株式会社 遠心ポンプの製造方法
WO2021024046A1 (ru) * 2020-04-16 2021-02-11 Владимир ВАХ Узел прибора терморегуляции полупроводникового лазера

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05329673A (ja) 1992-06-03 1993-12-14 Fujitsu Ltd レーザ溶接方法および光半導体モジュール
JPH07198962A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Fujitsu Ltd 光ファイバケーブル固定構造、光ファイバケーブル固定用ホルダ、及び光ファイバケーブル
DE4431285C1 (de) * 1994-09-02 1995-12-07 Ant Nachrichtentech Lasermodul

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7085079B2 (en) * 2002-10-31 2006-08-01 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Optical element module, and apparatus and method for fixing optical element
JP2005167041A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール
JP4690646B2 (ja) * 2003-12-04 2011-06-01 古河電気工業株式会社 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール
JP2013231937A (ja) * 2012-04-03 2013-11-14 Mitsubishi Electric Corp 光学装置およびその製造方法
WO2014006875A1 (ja) * 2012-07-03 2014-01-09 日本電信電話株式会社 レンズホルダ、レンズ光学系部品およびレンズ光学系部品を搭載したパッケージ
CN103529530A (zh) * 2012-07-03 2014-01-22 日本电信电话株式会社 透镜保持器、透镜光学系统零件以及搭载了该零件的组件
US9297977B2 (en) 2012-07-03 2016-03-29 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Lens optical component with lens housing supported by lens holder
JP2015043028A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 三菱電機株式会社 集積型光モジュールの製造装置および製造方法
WO2015040953A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 株式会社フジクラ 光送信モジュールおよび光送信モジュールの組立方法

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