JP2501547Y2 - 光半導体モジュ―ル - Google Patents
光半導体モジュ―ルInfo
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- JP2501547Y2 JP2501547Y2 JP13305889U JP13305889U JP2501547Y2 JP 2501547 Y2 JP2501547 Y2 JP 2501547Y2 JP 13305889 U JP13305889 U JP 13305889U JP 13305889 U JP13305889 U JP 13305889U JP 2501547 Y2 JP2501547 Y2 JP 2501547Y2
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- Japan
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- optical
- cylindrical holder
- fixed
- circuit board
- optical semiconductor
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 12
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
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- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光通信および光計測等に用いられる光半導
体モジュールに関する。
体モジュールに関する。
〔従来の技術〕 従来から既に提案されている光半導体モジュールの一
例を第２図に示す。半導体受光素子１はリード線２を介
して前置増幅器等を含む電気回路基板３に接続されてお
り、この半導体受光体素子１とロッドレンズ４と光ファ
イバ５は電気回路基板３と共に筐体６に直接固定されて
いる。このような構成において、光ファイバ５からの光
はロッドレンズ４を介して半導体受光素子１で受光され
るようになっている。
例を第２図に示す。半導体受光素子１はリード線２を介
して前置増幅器等を含む電気回路基板３に接続されてお
り、この半導体受光体素子１とロッドレンズ４と光ファ
イバ５は電気回路基板３と共に筐体６に直接固定されて
いる。このような構成において、光ファイバ５からの光
はロッドレンズ４を介して半導体受光素子１で受光され
るようになっている。
また、第３図に示す光半導体モジュールは、ロッドレ
ンズの代わりに先球ファイバ７を用いるよう構成したも
ので、半導体受光素子１と先球ファイバ７は電気回路基
板３を介して筐体６に固定されている。なお、先球ファ
イバ７の先端側には固定用ホルダ８が設けられている。
また、半導体受光素子１と電気回路基板３はリード線２
を介して接続されている。
ンズの代わりに先球ファイバ７を用いるよう構成したも
ので、半導体受光素子１と先球ファイバ７は電気回路基
板３を介して筐体６に固定されている。なお、先球ファ
イバ７の先端側には固定用ホルダ８が設けられている。
また、半導体受光素子１と電気回路基板３はリード線２
を介して接続されている。
しかし、以上のように構成された従来の光半導体モジ
ュールにおいては、第２図の半導体受光素子１、ロッド
レンズ４および光ファイバ５、または第３図の半導体受
光素子１および先球ファイバ７からなる光学系と電気回
路基板３が１つの筐体６に固定されているため、次のよ
うな問題があった。
ュールにおいては、第２図の半導体受光素子１、ロッド
レンズ４および光ファイバ５、または第３図の半導体受
光素子１および先球ファイバ７からなる光学系と電気回
路基板３が１つの筐体６に固定されているため、次のよ
うな問題があった。
（ｉ）筐体６の寸法が大きいため、熱的な変形量も大き
くなり、その結果光学系の安定性が悪い。
くなり、その結果光学系の安定性が悪い。
（ii）光学系全体がユニット化されていないため、光学
系と電気系の分割組立ができず、組立作業性が悪い。
（iii）光学系組立には溶接や半田付が用いられるた
め、溶接時の飛沫、半田フラックスおよび熱等で電気回
路基板３に損傷を与えかねない。
系と電気系の分割組立ができず、組立作業性が悪い。
（iii）光学系組立には溶接や半田付が用いられるた
め、溶接時の飛沫、半田フラックスおよび熱等で電気回
路基板３に損傷を与えかねない。
本考案は上述した問題に鑑みてなされたもので、光学
系の長期安定性が図れると共に、組立作業性の向上およ
び電気回路基板の損傷防止を図った光半導体モジュール
を提供することを目的とする。
系の長期安定性が図れると共に、組立作業性の向上およ
び電気回路基板の損傷防止を図った光半導体モジュール
を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために本考案に係わる光半導
体モジュールは、端部にパターン電極を有するセラミッ
ク材からなる突出部を具備する第１の円筒形ホルダと、
この突出部に固定された光半導体素子と、第１の円筒形
ホルダに固定用円筒形ホルダを介して固定されかつ中空
部にロッドレンズおよび光ファイバを収容固定してなる
第２の円筒形ホルダとからなる光学部を有し、この光学
部は光半導体素子の電極と電気回路基板とがパターン電
極を介して電気接続されて筐体に収容されてなる構成と
したものである。
体モジュールは、端部にパターン電極を有するセラミッ
ク材からなる突出部を具備する第１の円筒形ホルダと、
この突出部に固定された光半導体素子と、第１の円筒形
ホルダに固定用円筒形ホルダを介して固定されかつ中空
部にロッドレンズおよび光ファイバを収容固定してなる
第２の円筒形ホルダとからなる光学部を有し、この光学
部は光半導体素子の電極と電気回路基板とがパターン電
極を介して電気接続されて筐体に収容されてなる構成と
したものである。
このように本考案にあっては、光半導体素子、ロッド
レンズおよび光ファイバを円筒形ホルダに収容してお
り、この光学系を円筒形ホルダを介して筐体に固定して
いるので、光学系が筐体の熱的な変形量の影響を直接受
けることがなくなり、したがって光学系の長期安定性を
得ることができる。また、光学系全体は円筒形ホルダ内
に収容され、ユニット化されているので、光学系と電気
系の分割組立が可能となり、組立作業性の向上が図れ
る。更に、光学部と電気回路基板とが分離されており、
光学部の組立は別途可能で、しかも電気回路部と光学部
との接続をパターン電極を有するセラミック材からなる
突出部で行うようにしているので、光学系組立時に電気
回路基板に損傷を与えるようなことはない。
レンズおよび光ファイバを円筒形ホルダに収容してお
り、この光学系を円筒形ホルダを介して筐体に固定して
いるので、光学系が筐体の熱的な変形量の影響を直接受
けることがなくなり、したがって光学系の長期安定性を
得ることができる。また、光学系全体は円筒形ホルダ内
に収容され、ユニット化されているので、光学系と電気
系の分割組立が可能となり、組立作業性の向上が図れ
る。更に、光学部と電気回路基板とが分離されており、
光学部の組立は別途可能で、しかも電気回路部と光学部
との接続をパターン電極を有するセラミック材からなる
突出部で行うようにしているので、光学系組立時に電気
回路基板に損傷を与えるようなことはない。
以下、図に示す実施例を用いて本考案の詳細を説明す
る。
る。
第１図は本考案に係わる光半導体モジュールの一実施
例を示す断面図である。光学部は、第１の円筒形ホルダ
10と、光半導体素子である半導体受光素子11と、この第
１の円筒形ホルダ10に固定用筒形ホルダ12を介して固定
された第２の円筒形ホルダ13と、この第２の円筒形ホル
ダ13の中空部に収容固定されたロッドレンズ14および光
ファイバ15とから構成されている。これを更に詳述する
と、第１の円筒形ホルダ10の端部には、パターン電極を
有するセラミック材からなる突出部16が設けられてお
り、半導体受光素子11はこの突出部16に半田付固定され
た構成となっている。また、ロッドレンズ14と光ファイ
バ15とは第２の円筒形ホルダ13に両者の間隙長さを調整
された状態で固定されている。更に、第２の円筒形ホル
ダ13は半導体受光素子11とロッドレンズ14との位置関係
が調整された後、固定用円筒形ホルダ12を介して第１の
円筒形ホルダ10に固定されている。これにより、半導体
受光素子11とロッドレンズ14と光ファイバ15の光学部品
は同軸化、一体化された構造となっている。一方、半導
体受光素子11が固定されている突出部16はセラミック材
からなり、第１の円筒形ホルダ10にAgろう付手段により
固定されている。また、この突出部16にはパターン電極
17が形成されていると共に、このパターン電極17はリー
ド線18を介して電気回路基板19と電気接続されており、
半導体受光素子11の出力信号が電気回路基板19に導かれ
るように構成されている。これら一体化された光学部と
電気回路基板19とは、１つの筐体20に収容固定されてい
る。
例を示す断面図である。光学部は、第１の円筒形ホルダ
10と、光半導体素子である半導体受光素子11と、この第
１の円筒形ホルダ10に固定用筒形ホルダ12を介して固定
された第２の円筒形ホルダ13と、この第２の円筒形ホル
ダ13の中空部に収容固定されたロッドレンズ14および光
ファイバ15とから構成されている。これを更に詳述する
と、第１の円筒形ホルダ10の端部には、パターン電極を
有するセラミック材からなる突出部16が設けられてお
り、半導体受光素子11はこの突出部16に半田付固定され
た構成となっている。また、ロッドレンズ14と光ファイ
バ15とは第２の円筒形ホルダ13に両者の間隙長さを調整
された状態で固定されている。更に、第２の円筒形ホル
ダ13は半導体受光素子11とロッドレンズ14との位置関係
が調整された後、固定用円筒形ホルダ12を介して第１の
円筒形ホルダ10に固定されている。これにより、半導体
受光素子11とロッドレンズ14と光ファイバ15の光学部品
は同軸化、一体化された構造となっている。一方、半導
体受光素子11が固定されている突出部16はセラミック材
からなり、第１の円筒形ホルダ10にAgろう付手段により
固定されている。また、この突出部16にはパターン電極
17が形成されていると共に、このパターン電極17はリー
ド線18を介して電気回路基板19と電気接続されており、
半導体受光素子11の出力信号が電気回路基板19に導かれ
るように構成されている。これら一体化された光学部と
電気回路基板19とは、１つの筐体20に収容固定されてい
る。
以上のようにして構成された光半導体モジュールにあ
っては、光ファイバ15から出射された光ビームはロッド
レンズ14で集光され、半導体受光素子11に入射されるよ
うになっている。
っては、光ファイバ15から出射された光ビームはロッド
レンズ14で集光され、半導体受光素子11に入射されるよ
うになっている。
以上説明したように本考案に係わる光半導体モジュー
ルによれば、光半導体素子、ロッドレンズおよび光ファ
イバを円筒形ホルダに収容し、この円筒形ホルダを介し
て筐体に固定されているので、この光学部が筐体の熱的
な変形量の影響を直接受けることがなくなり、したがっ
て光学系の長期安定性を得ることができるという優れた
効果を奏する。
ルによれば、光半導体素子、ロッドレンズおよび光ファ
イバを円筒形ホルダに収容し、この円筒形ホルダを介し
て筐体に固定されているので、この光学部が筐体の熱的
な変形量の影響を直接受けることがなくなり、したがっ
て光学系の長期安定性を得ることができるという優れた
効果を奏する。
また、光学系全体は円筒形ホルダに収容され、ユニッ
ト化されているので、光学系と電気系の分割組立が可能
となり、これによって組立作業性の向上を図ることがで
きる。
ト化されているので、光学系と電気系の分割組立が可能
となり、これによって組立作業性の向上を図ることがで
きる。
更に、光学部と電気回路基板とが分離されており、光
学部の組立は別途可能で、しかも電気ロッド基板との接
続をパターン電極を有するセラミック材からなる突出部
で行うようにしているので、光学系組立時に電気回路基
板に損傷を与えるようなことを確実に防止できる。
学部の組立は別途可能で、しかも電気ロッド基板との接
続をパターン電極を有するセラミック材からなる突出部
で行うようにしているので、光学系組立時に電気回路基
板に損傷を与えるようなことを確実に防止できる。
更にまた、突出部をパターン電極を有するセラミック
材で形成したので、端子間容量およびインダクタンスを
増加させることなく、光半導体素子と電気回路部とを接
続できるという利点も有する。
材で形成したので、端子間容量およびインダクタンスを
増加させることなく、光半導体素子と電気回路部とを接
続できるという利点も有する。
第１図は本考案に係わる光半導体モジュールの一実施例
を示す断面図、第２図および第３図はそれぞれ従来の光
半導体モジュールの一例を示す断面図である。 10……第１の円筒形ホルダ、11……半導体受光素子、12
……固定用円筒形ホルダ、13……第２の円筒形ホルダ、
14……ロッドレンズ、15……光ファイバ、16……突出
部、17……パターン電極、18……リード線、19……電気
回路基板、20……筐体。
を示す断面図、第２図および第３図はそれぞれ従来の光
半導体モジュールの一例を示す断面図である。 10……第１の円筒形ホルダ、11……半導体受光素子、12
……固定用円筒形ホルダ、13……第２の円筒形ホルダ、
14……ロッドレンズ、15……光ファイバ、16……突出
部、17……パターン電極、18……リード線、19……電気
回路基板、20……筐体。
Claims (1)
- 【請求項１】端部にパターン電極を有するセラミック材
からなる突出部を具備する第１の円筒形ホルダと、この
突出部に固定された光半導体素子と、前記第１の円筒形
ホルダに固定用円筒形ホルダを介して固定されかつ中空
部にロッドレンズおよび光ファイバを収容固定してなる
第２の円筒形ホルダとからなる光学部を有し、この光学
部は光半導体素子の電極と電気回路基板とが前記パター
ン電極を介して電気接続されて筐体に収容されてなるこ
とを特徴とする光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13305889U JP2501547Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 光半導体モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13305889U JP2501547Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 光半導体モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371306U JPH0371306U (ja) | 1991-07-18 |
| JP2501547Y2 true JP2501547Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31680478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13305889U Expired - Lifetime JP2501547Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 光半導体モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501547Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP13305889U patent/JP2501547Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371306U (ja) | 1991-07-18 |
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