DE102011076774A1 - Baugruppe mit einem Träger und einem Kühlkörper - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baugruppe • mit einem Träger, auf dem Leiterbahnen und elektrische Bauteile angeordnet sind, und • einem Kühlkörper, der eine wärmeleitende Verbindung zu dem Träger aufweist, wobei • der Träger an einer dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche eine erste lötbare Schicht aufweist, • der Kühlkörper an einer dem Träger zugewandten Oberfläche eine zweite lötbare Schicht aufweist, und • die erste lötbare Schicht und die zweite lötbare Schicht durch Löten miteinander verbunden sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baugruppe mit einem Träger, auf dem Leiterbahnen und elektrische Bauteile angeordnet sind, und einem Kühlkörper, der eine wärmeleitende Verbindung zu dem Träger aufweist. Derartige Baugruppen sind insbesondere im Bereich der Leistungselektronik bekannt und beispielsweise in Dickschicht-Hybridtechnologie ausgeführt. Die Wärmeabfuhr beispielsweise von Leistungstransistoren erfolgt über eine wärmeleitende Verbindung zwischen dem Kühlkörper und dem Träger, auf welchem die Leistungstransistoren angeordnet sind. Hierfür weist der Träger eine für die Wärmeabfuhr ausreichende Wärmeleitfähigkeit auf und ist mit dem Kühlkörper mit einem Wärmeleitkleber verbunden.
  • Als Wärmeleitkleber werden Zweikomponentenklebstoffe verwendet, häufig auf Epoxidbasis. Diese weisen eine ausreichende Temperaturstabilität auf und können zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit Füllstoffe enthalten. Dennoch ist die Wärmeleitfähigkeit derartiger Wärmeleitkleber in der Regel geringer als diejenige von alternativ verwendeten Wärmeleitpasten. Am Markt erhältlich sind derzeit Wärmeleitkleber mit einer Wärmeleitfähigkeit von maximal 3,5 W/mK. Während bei der Verwendung eines Wärmeleitklebers dieser auch gleich die mechanische Fixierung des Trägers auf dem Kühlkörper bewerkstelligt, muss bei Verwendung einer Wärmeleitpaste die mechanische Fixierung zusätzlich erfolgen.
  • Davon ausgehend ist es die Aufgabe der Erfindung, eine Baugruppe der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, die einfach aufgebaut ist und eine verbesserte Wärmeleitung zum Kühlkörper ermöglicht, und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch die Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den sich anschließenden Unteransprüchen angegeben.
  • Die Baugruppe hat
    • • einen Träger, auf dem Leiterbahnen und elektrische Bauteile angeordnet sind, und
    • • einen Kühlkörper, der eine wärmeleitende Verbindung zu dem Träger aufweist, wobei
    • • der Träger an einer dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche eine erste Lötbare Schicht aufweist,
    • • der Kühlkörper an einer dem Träger zugewandten Oberfläche eine zweite lötbare Schicht aufweist, und
    • • die erste lötbare Schicht und die zweite lötbare Schicht durch Löten miteinander verbunden sind.
  • Die elektrischen Bauteile können beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Spulen und Halbleiterbauteile wie Dioden, Transistoren oder integrierte Schaltkreise sein. Sie sind mit Hilfe der Leiterbahnen miteinander zu einer elektrischen oder elektronischen Schaltung verbunden.
  • Der Kühlkörper ist eine Wärmesenke. In den Kühlkörper eingebrachte Wärme wird an die Umgebung abgeführt. Der Kühlkörper kann ein separates Bauteil sein, das ausschließlich die Funktion als Wärmesenke erfüllt. Es kann sich jedoch ebenso gut um ein Gehäuseteil oder ein sonstiges Funktionselement handeln, das gleichsam als Wärmesenke dient.
  • Der Kühlkörper weist eine wärmeleitende Verbindung zu dem Träger auf. Anders als im eingangs geschilderten Stand der Technik, bei dem diese Verbindung mit Hilfe eines Wärmeleitklebers hergestellt wird, besteht die wärmeleitende Verbindung bei dem Träger aus einer ersten lötbaren Schicht am Träger und einer zweiten lötbaren Schicht am Kühlkörper, die durch Löten miteinander verbunden sind. Die erste Schicht und die zweite Schicht sind lötbar, d.h. sie können durch Löten dauerhaft mit einem Lot verbunden werden. Beim sogenannten Weichlöten erfolgt dieses Verlöten bei einer Temperatur des Lots von 450 °C oder weniger, häufig bei Temperaturen zwischen ca. 180 °C und 300 °C. Hierbei ist das Lot flüssig und geht als Schmelze eine Verbindung mit der Oberfläche des angrenzenden Materials ein, welches selbst nicht aufschmilzt. Voraussetzung dafür, dass bei diesem Vorgang eine dauerhafte Verbindung entsteht, ist, dass das Lot und das angrenzende Material, in der Regel ein Metall oder eine Metalllegierung, miteinander legierbar sind. Bei der Erfindung sind die erste Schicht und die zweite Schicht in diesem Sinne lötbar.
  • Die erste lötbare Schicht ist fest mit dem Träger verbunden. Die zweite lötbare Schicht ist fest mit dem Kühlkörper verbunden. Beide befinden sich auf einander zugewandten Oberflächen, die im Wesentlichen dieselbe Größe aufweisen können. Die erste lötbare Schicht kann großflächig sein und insbesondere die gesamte dem Kühlkörper zugewandte Oberfläche des Trägers bedecken, oder einen Großteil davon.
  • Die erste lötbare Schicht und die zweite lötbare Schicht sind durch Löten miteinander verbunden. Sie können unmittelbar miteinander verlötet sein, sodass sich zwischen den beiden Schichten ausschließlich eine von dem Lot gebildete Schicht befindet.
  • Durch die Erfindung kann der Wärmeübergang zwischen dem Träger und dem Kühlkörper verbessert werden, weil die Wärmeleitfähigkeit des Lots typischerweise wesentlich höher ist als die eines alternativ zu verwendenden Wärmeleitklebers. Beispielsweise haben gängige Lote eine Wärmeleitfähigkeit von 30 W/mK oder mehr, insbesondere von ungefähr 60 W/mK. Hierdurch konnte in Versuchen eine Verringerung des Wärmewiderstands um etwa 20%, etwa 30%, 30% bis 40% oder mehr auf bis zu 2,5 K/W erzielt werden. Durch das Verlöten wird, ebenso wie bei der Verwendung eines Wärmeleitklebers, gleichzeitig mit der thermischen Verbindung eine mechanische Befestigung des Trägers an dem Kühlkörper erreicht.
  • Ein weiterer Vorteil ist, dass sich durch das Löten gegenüber einem Verkleben eine Zeitersparnis ergibt. So muss das Aushärten eines Wärmeleitklebers nicht abgewartet werden und zusätzliche Verarbeitungsschritte, insbesondere für das Anmischen des Wärmeleitklebers aus seinen beiden Komponenten, sind nicht erforderlich.
  • In einer Ausgestaltung bilden die auf dem Träger angeordneten elektrischen Bauteile eine Ansteuer- und eine Leistungselektronik. Insbesondere die Leistungselektronik, die mit hohen Strömen einhergeht, bedarf einer guten Wärmeabfuhr.
  • Die Erfindung eignet sich besonders gut für sogenannte Einsubstratlösungen, bei denen die Ansteuer- und Leistungselektronik auf einem einzigen Träger integriert ist.
  • In einer Ausgestaltung weist der Träger ein Keramiksubstrat auf. Grundsätzlich ist das Material des Trägers in der Regel elektrisch isolierend. Keramiksubstrate, beispielsweise aus Aluminiumoxid (Al2O3), weisen zudem eine hohe mechanische Festigkeit auf.
  • In einer Ausgestaltung ist der Träger mit den Leiterbahnen und elektrischen Bauteilen in Dickschicht-Hybridtechnik aufgebaut. Das heißt, es werden sowohl integrierte als auch diskrete elektrische Bauteile verwendet. Bei dieser Technik werden bestimmte elektrische Bauteile, beispielsweise Widerstände, unter Umständen auch Kondensatoren, durch das Aufdrucken von Leiterbahnen und ggfs. ein nachträgliches Lasertrimmen unmittelbar auf dem Trägermaterial hergestellt. Nicht auf diese Weise herstellbare Bauteile werden nachträglich bestückt. Ein Vorteil derartiger in Dickschicht-Hybridtechnik gefertigter Schaltungen ist die gleichmäßige Wärmeabfuhr über den Träger. Diese kann durch die Erfindung weiter verbessert werden.
  • In einer Ausgestaltung ist eine der Leiterbahnen und/oder die erste lötbare Schicht durch Aufdrucken einer Metallpaste auf den Träger und anschließendes Sintern hergestellt worden. Dieses Vorgehen ist für Leiterbahnen aus der skizzierten Dickschicht-Hybridtechnologie bekannt. Bei der Erfindung kann diese Technik auch für die erste lötbare Schicht verwendet werden, was die Herstellung der Baugruppe weiter vereinfacht. Besonders geeignet sind Edelmetallpasten, die Silber (Ag), Silber-Palladium (AgPd), Silber-Platin (AgPt) und/oder Gold (Au) aufweisen. Das Sintern kann unter Luftsauerstoff erfolgen. Bei der Erfindung kann die Leiterbahn und die erste lötbare Schicht unter Umständen in einem einzigen Verfahrensschritt und/oder unter Verwendung der gleichen Materialien hergestellt werden.
  • In einer Ausgestaltung ist die zweite lötbare Schicht durch Kaltgasspritzen auf den Kühlkörper aufgebracht. Beim Kaltgasspritzen, englisch „cold gas spraying“ (CGS), wird der Beschichtungswerkstoff in Pulverform mit sehr hoher Geschwindigkeit auf ein Substrat, hier auf den Kühlkörper, aufgebracht. Hierzu wird ein Prozessgas, ggfs. aufgeheizt auf eine relativ geringe Temperatur von wenigen 100 °C, beschleunigt, insbesondere auf Überschallgeschwindigkeit. Anschließend werden die Pulverpartikel in den Gasstrahl injiziert. Sie prallen dann mit einer so hohen Geschwindigkeit auf das Substrat auf, dass sich eine dichte und fest haftende Schicht bildet, ohne dass die Partikel hierzu aufschmelzen müssen. Das Kaltgasspritzverfahren ist zur Herstellung der zweiten lötbaren Schicht besonders geeignet, weil eine sehr homogene Beschichtung entsteht, die innig an der Oberfläche des Kühlkörpers haftet. Beispielsweise bei der Verwendung von Kupferpartikeln ist die zweite Schicht hervorragend lötbar.
  • In einer Ausgestaltung weist der Kühlkörper ein Aluminiummaterial auf und die zweite lötbare Schicht ist durch Kaltgasspritzen von Kupfer auf das Aluminiummaterial aufgebracht. Kühlkörper aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig geringem Gewicht auf. Sie können durch Kaltgasspritzen von Kupfer mit der zweiten lötbaren Schicht beschichtet werden.
  • In einer Ausgestaltung weisen die erste lötbare Schicht und/oder die zweite lötbare Schicht eine Oberflächenveredelung auf. Die Oberflächenveredelung kann einerseits eine Korrosion der ersten und zweiten Schicht verhindern, sodass deren Lötbarkeit über ausreichend lange Zeiträume erhalten bleibt. Außerdem schützt die Oberflächenveredelung vor einem „Ablegieren“, also einer Diffusion des Materials der ersten bzw. zweiten Schicht in das Lot hinein. Ohne eine derartige Oberflächenveredelung kann es insbesondere bei wiederholtem Löten zu einer teilweisen oder vollständigen Ablösung der ersten bzw. zweiten Schicht vom Träger bzw. Kühlkörper kommen, wodurch die Qualität der Verbindung hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit oder mechanischen Stabilität beeinträchtigt werden kann.
  • In einer Ausgestaltung weist die Oberflächenveredelung eine Beschichtung mit Nickel und Gold und/oder Palladium auf. Beispielsweise kann die erste lötbare Schicht und/oder die zweite lötbare Schicht aus Kupfer bestehen. Sie kann mit einer Schicht aus Nickel beschichtet sein. Die Schicht aus Nickel kann mit einer Schicht aus Gold oder einer Schicht aus Gold/Palladium beschichtet sein. Neben chemischen Abscheideverfahren, die für die Abscheidung der genannten Veredelungsschichten einen elektrischen Strom verwenden, können insbesondere für die Oberflächenveredelung der ersten Schicht an einem nicht elektrisch leitfähigen Träger die genannten Schichten in einem stromfreien Abscheideverfahren aufgebaut werden. Geeignete Verfahren sind im Englischen unter den Begriffen „electroless nickel immersion gold (ENIG)“ und „electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)“ bekannt. Insbesondere das letztgenannte Verfahren, das zu einer Beschichtung mit einer Schicht Nickel und einer darüber angeordneten Deckschicht aus Palladium und Gold führt, führt zu einer dauerhaft beständigen, optimal lötbaren Oberfläche.
  • Die oben genannte Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch das Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den sich anschließenden Unteransprüchen angegeben.
  • Das Verfahren dient zum Herstellen einer Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und weist die folgenden Schritte auf:
    • • Anordnen eines Trägers, auf dem Leiterbahnen und elektrische Bauteile angeordnet sind und der eine erste lötbare Schicht aufweist, an einem Kühlkörper, der eine zweite lötbare Schicht aufweist, sodass die erste lötbare Schicht und die zweite lötbare Schicht benachbart angeordnet sind, und
    • • Verbinden der ersten lötbaren Schicht mit der zweiten lötbaren Schicht durch Löten.
  • Zur Erläuterung der Merkmale und Vorteile des Verfahrens wird auf die vorstehenden Erläuterungen der korrespondierenden Merkmale der Baugruppe verwiesen. Es versteht sich, dass die Merkmale des Verfahrens in der bei dem korrespondierenden Merkmal der Baugruppe beschriebenen Weise weiter gebildet werden können.
  • Das Verfahren zeichnet sich besonders dadurch aus, dass bei der Montage der Baugruppe die Verbindung des Trägers mit dem Kühlkörper schnell und einfach in einem gängigen Verfahren hergestellt werden kann.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens erfolgt das Verbinden der ersten lötbaren Schicht mit der zweiten lötbaren Schicht in einem Vakuum-Lötverfahren. Hierzu kann der Träger in nasse Lotpaste auf den Kühlkörper aufgesetzt werden. Es folgt ein Aufschmelzen der Lotpaste unter Vakuum. Grundsätzlich sind jedoch beliebige Lötverfahren für die Erfindung geeignet, sofern sie ein einwandfreies Verlöten der ersten lötbaren Schicht mit der zweiten lötbaren Schicht ermöglichen, etwa Reflow-Lötverfahren. Das Vakuumlöten ist für die angestrebte, relativ großflächige Verbindung der ersten lötbaren Schicht mit der zweiten lötbaren Schicht besonders gut geeignet.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens wird vor dem Anordnen des Trägers an dem Kühlkörper eine Funktionsprüfung einer von den elektrischen Bauteilen gebildeten Schaltung durchgeführt. Es wird also nur eine bereits auf ihre Funktion geprüfte Schaltung bzw. der zugehörige Träger mit dem Kühlkörper verlötet. Eine weitere Verarbeitung nicht voll funktionsfähiger Schaltungen wird dadurch vermieden.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens werden vor dem Anordnen des Trägers an dem Kühlkörper eine Leiterbahn und/oder die erste lötbare Schicht mittels Metallpasten durch Aufdrucken auf den Träger und anschließendes Sintern hergestellt. Das Aufdrucken kann beispielsweise in einem Siebdruckverfahren erfolgen. Zu den verwendbaren Metallpasten und sonstigen Merkmalen dieser Ausgestaltung wird auf die vorstehenden Erläuterungen der Baugruppe verwiesen.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens wird vor dem Anordnen des Trägers an dem Kühlkörper die zweite lötbare Schicht durch Kaltgasspritzen auf dem Kühlkörper aufgebracht. Auch hierzu wird auf die vorstehenden Erläuterungen verwiesen.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens wird vor dem Anordnen des Trägers an dem Kühlkörper eine Oberfläche der ersten lötbaren Schicht und/oder der zweiten lötbaren Schicht veredelt. Auch hierzu wird auf die vorstehenden Erläuterungen der korrespondierenden Merkmale der Baugruppe verwiesen.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in einer einzigen Figur dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Die einzige Figur zeigt eine erfindungsgemäße Baugruppe in einer vereinfachten Querschnittsdarstellung.
  • Die in der Figur dargestellte Baugruppe 10 weist einen Träger 4 aus Aluminiumoxid auf. Auf dem Träger 4 sind Leiterbahnen 5 und elektrische Bauteile angeordnet, und zwar – soweit in der Figur sichtbar – ein elektrischer Widerstand 8 und ein MOSFET-Transistor 6.
  • Die Leiterbahnen 5 sind durch Aufdrucken einer Edelmetallpaste auf den Träger 4 und anschließendes Sintern hergestellt. In einem solchen Verfahren ist auch das Material des elektrischen Widerstands 8 aufgebracht und dabei unmittelbar mit den Leiterbahnen 5 verbunden worden. Der MOSFET-Transistor 6 ist im Bereich seiner Anschlüsse mit anderen Leiterbahnen 5 verlötet. Eine Schicht des Lots 3 ist an dieser Stelle dargestellt. Andere elektrische Anschlüsse des MOSFET-Transistors 6 sind über Bonddrähte 7 mit weiteren Leiterbahnen 5 elektrisch verbunden.
  • Ebenfalls dargestellt ist ein Kühlkörper 1 aus Aluminium, der eine Wärmesenke bildet. Der Kühlkörper 1 weist eine Anzahl von Kühlrippen 11 auf. Eine dem Träger 4 zugewandte Oberfläche des Kühlkörpers 1 weist eine zweite lötbare Schicht 2 auf. Diese besteht aus einer Kupferschicht, die im Kaltgasspritzverfahren auf das Aluminiummaterial des Kühlkörpers 1 aufgebracht ist. In der Figur nicht im Einzelnen dargestellt ist, dass die dem Träger 4 zugewandte Oberfläche der zweiten lötbaren Schicht 2 veredelt ist, und zwar in einem „electroless nickel electroless palladium immersion gold“-Verfahren. Sie weist also eine Schicht aus Nickel und eine darüber angeordnete Schicht aus Palladium und Gold auf.
  • Der Träger 4 hat eine Oberfläche, die dem Kühlkörper 1 zugewandt ist. Diese erstreckt sich über die gesamte Unterseite des Trägers 4. Sie ist mit einer ersten lötbaren Schicht 9 versehen. Diese erste lötbare Schicht 9 ist im gleichen Verfahren auf den Träger 4 aufgebracht worden wie die Leiterbahnen 5, nämlich durch Bedrucken mit einer Edelmetallpaste und anschließendes Sintern. Die so aufgebaute Kupferschicht wurde nachfolgend ebenso veredelt, wie vorstehend für die zweite leitfähige Schicht 2 beschrieben.
  • Nach dem Aufbringen der ersten leitfähigen Schicht 9 auf den Träger 4 und die Veredelung dieser Schicht 9 sowie nach dem Aufbringen der zweiten leitfähigen Schicht 2 auf den Kühlkörper 1 und Veredeln dieser Schicht 2 wurde der Träger 4 in der gezeigten Position relativ zu dem Kühlkörper 1 angeordnet. Anschließend wurde die erste leitfähige Schicht 9 mit der zweiten leitfähigen Schicht 2 in einem Vakuumlötverfahren verbunden. Hierbei wurde die zwischen der ersten lötbaren Schicht 9 und der zweiten lötbaren Schicht 2 dargestellte Schicht Lot 3 ausgebildet.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Kühlkörper
    2
    zweite lötbare Schicht
    3
    Lot
    4
    Träger
    5
    Leiterbahnen
    6
    MOSFET-Transistor
    7
    Bonddraht
    8
    elektrischer Widerstand
    9
    erste lötbare Schicht
    10
    Baugruppe
    11
    Kühlrippen

Claims (15)

  1. Baugruppe (10) • mit einem Träger (4), auf dem Leiterbahnen (5) und elektrische Bauteile angeordnet sind, und • einem Kühlkörper (1), der eine wärmeleitende Verbindung zu dem Träger (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass • der Träger (4) an einer dem Kühlkörper (1) zugewandten Oberfläche eine erste lötbare Schicht (9) aufweist, • der Kühlkörper (1) an einer dem Träger (4) zugewandten Oberfläche eine zweite lötbare Schicht (2) aufweist, und • die erste lötbare Schicht (9) und die zweite lötbare Schicht (2) durch Löten miteinander verbunden sind.
  2. Baugruppe (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die auf dem Träger (4) angeordneten elektrischen Bauteile eine Ansteuer- und eine Leistungselektronik bilden.
  3. Baugruppe (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) ein Keramiksubstrat aufweist.
  4. Baugruppe (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) mit den Leiterbahnen (5) und elektrischen Bauteilen in Dickschicht-Hybridtechnik aufgebaut ist.
  5. Baugruppe (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine der Leiterbahnen (5) und/oder die erste lötbare Schicht (9) durch Aufdrucken einer Metallpaste auf den Träger (4) und anschließendes Sintern hergestellt worden ist.
  6. Baugruppe (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite lötbare Schicht (2) durch Kaltgasspritzen auf den Kühlkörper (1) aufgebracht ist.
  7. Baugruppe (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (1) ein Aluminiummaterial aufweist und die zweite lötbare Schicht (2) durch Kaltgasspritzen von Kupfer auf das Aluminiummaterial aufgebracht ist.
  8. Baugruppe (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste lötbare Schicht (9) und/oder die zweite lötbare Schicht (2) eine Oberflächenveredelung aufweisen.
  9. Baugruppe (10) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenveredelung eine Beschichtung mit Nickel und Gold und/oder Palladium aufweist.
  10. Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1, das die folgenden Schritte aufweist: • Anordnen eines Trägers (4), auf dem Leiterbahnen (5) und elektrische Bauteile angeordnet sind und der eine erste lötbare Schicht (9) aufweist, an einem Kühlkörper (1), der eine zweite lötbare Schicht (2) aufweist, so dass die erste lötbare Schicht (9) und die zweite lötbare Schicht (2) benachbart angeordnet sind, und • Verbinden der ersten lötbaren Schicht (9) mit der zweiten lötbaren Schicht (2) durch Löten.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der ersten lötbaren Schicht (9) mit der zweiten lötbaren Schicht (2) in einem Vakuum-Lötverfahren erfolgt.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Anordnen des Trägers (4) an dem Kühlkörper (1) eine Funktionsprüfung einer von den elektrischen Bauteilen gebildeten Schaltung durchgeführt wird.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Anordnen des Trägers (4) an dem Kühlkörper (1) eine Leiterbahn (5) und/oder die erste lötbare Schicht (9) mittels Edelmetallpasten durch Aufdrucken auf den Träger (4) und anschließendes Sintern hergestellt werden.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Anordnen des Trägers (4) an dem Kühlkörper (1) die zweite lötbare Schicht (2) durch Kaltgasspritzen auf den Kühlkörper aufgebracht wird.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Anordnen des Trägers (4) an dem Kühlkörper (1) eine Oberfläche der ersten lötbaren Schicht (9) und/oder der zweiten lötbaren Schicht (2) veredelt wird.
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