WO2012136579A1 - Keramische leiterplatte mit al-kühlkörper - Google Patents

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WO2012136579A1
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soldered
metallization
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Alexander Dohn
Alfred Thimm
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Ceramtec Gmbh
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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board made of ceramic with an upper side and a lower side, wherein sintered metallization regions are arranged on the upper side and the lower side is designed as a heat sink.
  • Such a ceramic circuit board is known from WO 2007/107601 A3.
  • the invention has the object to improve a printed circuit board made of ceramic according to the preamble of claim 1 so that.
  • the heat dissipation of components on the top of the circuit board is improved
  • this object is achieved in that also sintered metallization areas are arranged on the bottom on which a metallic heat sink is soldered. Due to the sintered metallization areas on the underside and the soldering of the metal heat sink, a particularly good heat dissipation is achieved from the top of the printed circuit board to the metallic heat sink.
  • solder preferably a refractory brazing alloy having a melting point between 450 and 660 ° C is achieved.
  • Metallic heat sinks have a high thermal conductivity.
  • the printed circuit board is made of aluminum oxide or aluminum nitride.
  • the circuit board is made of aluminum nitride, which has a particularly good thermal conductivity.
  • the metallic heat sink is made of aluminum.
  • Aluminum has a high thermal conductivity.
  • the metallic heat sink consists of a carrier plate with a connection side and an active side, and the heat sink with the connection side is soldered onto the metallization regions of the underside of the circuit board and has cooling elements projecting on the active side. By projecting cooling elements, the surface of the heat sink is increased and can radiate the heat introduced better.
  • the protruding cooling elements are a plurality of needles in the nature of a pin cushion.
  • the surface is extremely enlarged in a small space.
  • the top of the circuit board is concave or convex, whereby when using the circuit board as a lamp, the radiated light can be focused or scattered.
  • a method according to the invention for producing a printed circuit board is characterized in that a ceramic substrate pre-metallized on both sides by sintered metallization regions is produced, the metallization areas being gold, silver, silver alloys, active plating with galvanic coatings such as Ni + Au or thick-film aluminum or alternative methods such as Thin-film or plasma spraying is metallized and then the heat sink is soldered with its connection side on the underside of the circuit board, wherein as solder preferably a refractory brazing material with a melting point between 450 and 660 ° C is used.
  • soldering with brazing in the temperature range mentioned a necessary solid compound is achieved with good heat transfer performance. There is no clamping, screwing or gluing, as they have defects that are avoided when brazing with brazing.
  • the circuit board is used as a lamp or part of a lamp, wherein on the upper side of the printed circuit board LEDs are optionally soldered with associated circuit and / or electrical components.
  • the circuit may be covered for protection with an opaque lid.
  • the printed circuit board 2 has an upper 2a and a lower side 2b, wherein a soldered metallic heat sink 3 is arranged on the lower side 2b.
  • An essential feature of the invention is that both the upper side 2a and the lower side 2b are formed as ceramic circuit boards 2. This is achieved by applying sintered metallization regions on the upper side 2a and lower side 2b. Sintered metallization regions are described in WO 2007107601 A2. On the upper side 2a or on the localized metallization regions, components such as LEDs and / or a circuit can be soldered directly.
  • the advantage lies, inter alia, in the fact that the heat generated by the components is conducted directly into the ceramic of the printed circuit board 2 due to the high thermal conductivity.
  • the ceramic substrate preferably of AIN, pre-metallized on both sides by sintered metallization regions is metallized with gold, silver, silver alloys, active solder with galvanic coatings such as Ni + Au or with aluminum in thick film technology or alternative methods (thin film, plasma spraying, etc.) (base metallization). Both sides of the substrate can also be covered with different metallization.
  • the circuit board made of aluminum nitride, since in this case the thermal conductivity is extremely high.
  • a metallic heat sink 3 is soldered in a suitable geometry on the underside 2b of the ceramic circuit board 2 or on its base-metallized side.
  • the heat sink 3 is preferably made of aluminum (injection molding, cast part or the like).
  • the solder is preferably a refractory brazing material with a melting point between 450 and 660 ° C, the printed circuit board 2 on the base metallization and the braze with the metallic heat sink 3 firmly connects. There is no clamping, screwing or gluing.
  • the ceramic circuit board 2 which has both sides sintered Metallmaschines Kunststoffe and thus both sides of a board, or can be used, is on one side to the cooler side, i. towards the metallic heat sink 3, preferably flat.
  • the surface On the component side, i. on the top 2a where LEDs 6 are preferably arranged, the surface may also be convex or concave curved. As a result, when the components are LEDs 6, the light is scattered or bundled.
  • the braze used to braze the metallic heat sink 3 is preferably a commercially available aluminum brazing alloy (TMP aluminum brazing paste-39), as used to repair aluminum components, solid and good at 570 ° C.
  • thermally conductive over 50 W / mK
  • thermally conductive over 50 W / mK
  • the mounting side ie on the bottom 2b mechanically or chemically well cleaned (free of oxide) aluminum cooler 3 is connected.
  • the electrical components such as diodes, LEDs 6, transistors or similar. are then soldered with any other required components such as resistors or drivers with a soft solder in the temperature range at preferably 100-400 ° C in a second step on the top 2a of the pre-metallized ceramic circuit board 2. This creates a good heat transfer, especially for power components.
  • connection to the electrical network is preferably carried out by connector strips on the upper side 2a of the ceramic or via bonding wires from the ceramic to the outside.
  • LEDs 6 soldered
  • single or group lenses can be glued or soldered for protection or light scattering. Even opaque lid can serve to close the circuit.
  • the ceramic circuit board according to the invention can be used as a lamp or as part of a lamp.
  • FIG. 1 shows a printed circuit board 2 according to the invention with its top 2a and bottom 2b.
  • a metallic heat sink 3 is soldered aluminum.
  • the ceramic of the printed circuit board 2 is aluminum nitride.
  • the printed circuit board 2 is round in this example.
  • the sintered metallization areas are not visible in this figure.
  • the metallic heat sink 3 is made of aluminum and is formed like a pincushion, i. consists of a support plate 4, which is soldered onto the ceramic circuit board 2.
  • a plurality of protruding cylindrical needles 5 are arranged on the carrier plate 4.
  • FIG. 2 shows the upper side 2 a of the printed circuit board 2 according to FIG. 1.
  • the soldered electrical components are identified by the reference numeral 6.
  • the power lines are applied in thick film technology and marked with the reference numeral 7. These power lines 7 and the components 6 are soldered onto the sintered metallization regions. The metallization areas are not visible in the figure.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (2) aus Keramik mit einer Oberseite (2a) und einer Unterseite (2b), wobei auf der Oberseite (2a) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind und die Unterseite als Kühlkörper (3) ausgebildet ist. Damit die Wärmeableitung von Komponenten auf der Oberseite der Leiterplatte verbessert ist, wird vorgeschlagen, dass auch auf der Unterseite (2b) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind auf denen ein metallischer Kühlkörper (3) aufgelötet ist.

Description

Keramische Leiterplatte mit AI-Kühlkörper
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte aus Keramik mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei auf der Oberseite versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind und die Unterseite als Kühlkörper ausgebildet ist.
Eine derartige keramische Leiterplatte ist aus der WO 2007/107601 A3 bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte aus Keramik nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 so zu verbessern, dass. die Wärmeableitung von Komponenten auf der Oberseite der Leiterplatte verbessert ist Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass auch auf der Unterseite versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind auf denen ein metallischer Kühlkörper aufgelötet ist. Durch die versinterten Metallisierungsbereiche auf der Unterseite und das Auflöten des metallischen Kühlkörpers ist eine besonders gute Wärmeableitung von der Oberseite der Leiterplatte bis in den metallischen Kühlkörper erreicht. Als Lot wird vorzugsweise ein hochschmelzendes Hartlot mit einem Schmelzpunkt zwischen 450 und 660°C erreicht. Metallische Kühlkörper weisen eine hohe thermische Leitfähigkeit auf.
In einer Ausführungsform der Erfindung besteht die Leiterplatte aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid. Bevorzugt besteht die Leiterplatte als Aluminiumnitrid, welches eine besonders gute thermische Leitfähigkeit hat.
In bevorzugter Ausführungsform besteht der metallische Kühlkörper aus Aluminium. Aluminium weist eine große thermische Leitfähigkeit auf. In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform besteht der metallische Kühlkörper aus einer Trägerplatte mit einer Verbindungsseite und einer Wirkseite und ist der Kühlkörper mit der Verbindungsseite auf die Metallisierungsbereiche der Unterseite der Leiterplatte gelötet und weist auf der Wirkseite abstehende Kühlelemente auf. Durch abstehende Kühlelemente ist die Oberfläche des Kühlkörpers vergrößert und kann die eingeleitete Wärme besser abstrahlen.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform sind die abstehenden Kühlelemente eine Mehrzahl an Nadeln in der Art eines Nadelkissens. Hierdurch ist auf kleinstem Raum die Oberfläche extrem vergrößert. In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Oberseite der Leiterplatte konkav oder konvex ausgebildet, wodurch bei der Verwendung der Leiterplatte als Lampe, das abgestrahlte Licht fokussiert oder gestreut werden kann.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass ein beidseitig durch versinterte Metallisierungsbereiche vormetallisiertes keramisches Substrat hergestellt wird, dass die Metallisierungsbereiche mit Gold, Silber, Silberlegierungen, Aktivlot mit galvanischen Überzügen wie Ni + Au oder mit Aluminium in Dickfilmtechnik oder alternativen Methoden wie Dünnfilm oder Plasmaspritzen metallisiert wird und anschließend der Kühlkörper mit seiner Verbindungsseite auf die Unterseite der Leiterplatte gelötet wird, wobei als Lot vorzugsweise ein hochschmelzendes Hartlot mit einem Schmelzpunkt zwischen 450 und 660°C verwendet wird. Durch das Auflöten mit Hartlot in dem genannten Temperaturbereich wird eine notwendige feste Verbindung bei guter Wärmeübergangsleistung erreicht. Es erfolgt keine Klemmung, Verschraubung oder Klebung, da diese Mängel aufweisen, die beim Auflöten mit Hartlot vermieden werden.
Bevorzugt wird die Leiterplatte als Lampe oder Teil einer Lampe verwendet, wobei auf der Oberseite der Leiterplatte LEDs ggf. mit zugehöriger Schaltung und/oder elektrische Bauelemente aufgelötet sind. Die Schaltung kann zum Schutz mit einem lichtundurchlässigen Deckel abgedeckt sein.
Zur Steuerung des abgestrahlten Lichts können auf den LEDs Einzel- oder Gruppenlinsen aufgebracht sein. Die erfindungsgemäße Leiterplatte 2 (siehe Figuren 1 und 2) weist eine Ober 2a - und eine Unterseite 2b auf, wobei auf der Unterseite 2b ein aufgelöteter metallischer Kühlkörper 3 angeordnet ist. Ein wesentliches Merkmal der Erfindung ist, dass sowohl die Oberseite 2a als auch die Unterseite 2b als keramische Leiterplatten 2 ausgebildet sind. Dies wird dadurch erreicht, dass auf der Oberseite 2a und Unterseite 2b versinterte Metallisierungsbereiche aufgebracht sind. Versinterte Metallisierungsbereiche sind in der WO 2007107601 A2 beschrieben. Auf der Oberseite 2a bzw. auf die dortigen Metallisierungsbereiche können Bauteile, wie LEDs und/oder eine Schaltung direkt aufgelötet werden. Der Vorteil liegt unter anderem darin, dass die von den Bauteilen erzeugte Wärme aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit direkt in die Keramik der Leiterplatte 2 geleitet wird.
Das beidseitig durch versinterte Metallisierungsbereiche vormetallisierte keramische Substrat vorzugsweise aus AIN wird mit Gold, Silber, Silberlegierungen, Aktivlot mit galvanischen Überzügen wie Ni + Au oder mit Aluminium in Dickfilmtechnik oder alternativen Methoden (Dünnfilm, Plasmaspritzen usw.) metallisiert (Grundmetallisierung). Beide Seiten des Substrats können auch mit unterschiedlicher Metallisierung belegt sein. Bevorzugt besteht die Leiterplatte aus Aluminiumnitrid, da hierbei die Wärmeleitfähigkeit extrem hoch ist.
Auf der Unterseite 2b der keramischen Leiterplatte 2 bzw. auf deren grundmetallisierte Seite wird aus Gründen hoher Wärmeleitfähigkeit ein metallischer Kühlkörper 3 in geeigneter Geometrie gelötet. Der Kühlkörper 3 besteht vorzugsweise aus Aluminium (Spritzguss, Giessteil o.ä.). Das Lot ist vorzugsweise ein hochschmelzendes Hartlot mit einem Schmelzpunkt zwischen 450 und 660°C, das die Leiterplatte 2 über deren Grundmetallisierung und das Hartlot mit dem metallischen Kühlkörper 3 fest verbindet. Es erfolgt keine Klemmung, Verschraubung oder Klebung.
Die keramische Leiterplatte 2, die beidseitig versinterte Metallisierungsbereiche aufweist und damit beidseitig eine Platine ist, bzw. dazu verwendet werden kann, ist einseitig zur Kühlerseite, d.h. zum metallischen Kühlkörper 3 hin, vorzugsweise eben. Auf der Bauteilseite, d.h. auf der Oberseite 2a wo bevorzugt LEDs 6 angeordnet sind, kann die Oberfläche auch konvex oder konkav gekrümmt sein. Hierdurch wird, wenn die Bauteile LEDs 6 sind, das Licht gestreut oder gebündelt abgestrahlt. Das zum Auflöten des metallischen Kühlkörpers 3 verwendete Hartlot ist bevorzugt ein kommerziell erhältliches Aluminiumhartlot (TMP-Aluminium-Lötpaste-39), wie es zur Reparatur von Aluminiumbauteilen verwendet wird, das bei 570°C auf einer Heizplatte oder in einem geeigneten Lötofen fest und gut wärmeleitfähig (über 50 W/mK) mit einem preisgünstigen, auf der Montageseite, d.h. auf der Unterseite 2b mechanisch oder chemisch gut gesäuberten (von Oxid befreitem) Aluminiumkühler 3 verbunden wird.
Die elektrischen Bauteile wie Dioden, LEDs 6, Transistoren o.ä. werden dann mit eventuell benötigten weiteren Komponenten wie Widerständen bzw. Treibern mit einem Weichlot im Temperaturbereich bei vorzugsweise 100-400 °C in einem zweiten Schritt auf die Oberseite 2a der vormetallisierten keramischen Leiterplatte 2 gelötet. Dadurch wird ein guter Wärmeübergang besonders für Leistungsbauteile erzeugt.
Die Verbindung zum elektrischen Netz erfolgt bevorzugt durch Steckerleisten an der Oberseite 2a der Keramik oder über Bonddrähte von der Keramik nach aussen. Im Falle von aufgelöteten LEDs 6 können zum Schutz oder zur Lichtstreuung Einzeloder Gruppenlinsen aufgeklebt oder gelötet werden. Auch lichtundurchlässige Deckel können zum Verschluss der Schaltung dienen. Die erfindungsgemäße keramische Leiterplatte kann als Lampe oder als Teil einer Lampe verwendet werden.
Figur 1 zeigt eine erfindungsgemäße Leiterplatte 2 mit ihrer Oberseite 2a und Unterseite 2b. Auf der Unterseite 2a ist ein metallischer Kühlkörper 3 aus Aluminium aufgelötet. Die Keramik der Leiterplatte 2 ist Aluminiumnitrid. Die Leiterplatte 2 ist in diesem Beispiel rund ausgebildet. Die versinterten Metallisierungsbereiche sind in dieser Figur nicht zu sehen. Der metallische Kühlkörper 3 besteht aus Aluminium und ist wie ein Nadelkissen ausgebildet, d.h. besteht aus einer Trägerplatte 4, die auf die keramische Leiterplatte 2 gelötet wird. Auf der gegenüberliegenden Seite sind auf der Trägerplatte 4 eine Vielzahl abstehender zylinderförmiger Nadeln 5 angeordnet.
Figur 2 zeigt die Oberseite 2a der Leiterplatte 2 gemäß Figur 1 . Die aufgelöteten elektrischen Bauteile sind mit dem Bezugszeichen 6 gekennzeichnet. Die Stromleitungen sind in Dickfilmtechnik aufgebracht und mit dem Bezugszeichen 7 gekennzeichnet. Diese Stromleitungen 7 und die Bauteile 6 sind auf die versinterten Metallisierungsbereiche aufgelötet. Die Metallisierungsbereiche sind in der Figur nicht zu sehen.

Claims

Patentansprüche
1 . Leiterplatte (2) aus Keramik mit einer Oberseite (2a) und einer Unterseite (2b), wobei auf der Oberseite (2a) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind und die Unterseite als Kühlkörper (3) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass auch auf der Unterseite (2b) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind +auf denen ein metallischer Kühlkörper (3) aufgelötet ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid besteht.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Kühlkörper (3) aus Aluminium besteht.
4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Kühlkörper (3) aus einer Trägerplatte (4) mit einer
Verbindungsseite und einer Wirkseite besteht und der Kühlkörper (3) mit der Verbindungsseite auf die Metallisierungsbereiche der Unterseite (2b) der Leiterplatte (2) gelötet ist und auf der Wirkseite abstehende Kühlelemente (3) aufweist.
5. Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die abstehenden Kühlelemente (3) eine Mehrzahl an Nadeln (5) in der Art eines Nadelkissens sind.
6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberseite (2a) der Leiterplatte (2) konkav oder konvex ausgebildet ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass ein beidseitig durch versinterte Metallisierungsbereiche vormetallisiertes keramisches Substrat hergestellt wird, dass die Metallisierungsbereiche mit Gold, Silber, Silberlegierungen, Aktivlot mit galvanischen Überzügen wie Ni + Au oder mit Aluminium in Dickfilmtechnik oder alternativen Methoden wie Dünnfilm oder Plasmaspritzen metallisiert wird und anschließend der Kühlkörper (3) mit seiner Verbindungsseite auf die Unterseite (2b) der Leiterplatte (2) gelötet wird, wobei als Lot vorzugsweise ein hochschmelzendes Hartlot mit einem Schmelzpunkt zwischen 450 und 660°C verwendet wird.
8. Verwendung einer Leiterplatte (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 6 als Lampe oder Teil einer Lampe, wobei auf der Oberseite (2a) der Leiterplatte LEDs ggf. mit zugehöriger Schaltung und/oder elektrische Bauelemente aufgelötet sind.
9. Verwendung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltung mit einem lichtundurchlässigen Deckel abgedeckt ist.
10. Verwendung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass auf den LEDs Einzel- oder Gruppenlinsen aufgebracht sind.
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