CN101690438A - 电装品组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电装品组件，其能够降低金属模的精度。基板(1)具有关于方向(D)相对置的一对表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上设置有第一电子部件(2)。在另一方的表面(1b)上设置有关于方向(D)比第一电子部件(2)的高度的最大值低的第二电子部件(3)。绝缘性树脂(5)具有紧密贴合覆盖第二电子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆盖部(5b)和从基板(1)的周缘向第二电子部件(2)侧沿着方向(D)延伸的侧面部(5a)。盖体(6)从与基板(1)的相反侧覆盖第一电子部件(2)，从基板(1)的相反侧与侧面部(5a)固定。

Description

电装品组件
技术领域
本发明涉及电装品组件，特别是涉及树脂密封的电装品组件。
背景技术
专利文献1中公开有在搭载有电子部件的基板上通过绝缘性树脂紧密贴合覆盖电子部件和基板的技术。更具体地为，在金属模中收纳基板并注入绝缘性树脂，该金属模形成为沿着包含要进行覆盖的电子部件和安装有该电子部件的基板的外形形状的形状。
另外，在专利文献2中公开有将不适合由树脂紧密贴合覆盖的电子部件由定型的罩体覆盖，将其他电子部件由树脂紧密贴合覆盖的技术。更具体地为，在金属模中收纳基板并注入绝缘性树脂，该金属模形成为沿着包含要进行覆盖的电子部件、被设置有罩体的电子部件以及安装有它们的基板的外形形状的形状。在金属模中与基板平行的面上形成有与罩体相接触的形状的空间。
专利文献1：日本特开2004-111435号公报
专利文献2：日本特开2006-190726号公报
但是，在专利文献1所记载的技术中，由于需要将沿着包含要进行覆盖的电子部件的外形形状的形状形成为金属模，所以电子部件相对于基板越高，则越需要提高电子部件的位置、尺寸的精度和金属模的精度。
另外，在专利文献2所记载的技术中，在与基板平行的面上形成与罩体相接触的形状的空间，需要提高与基板平行的方向上的精度。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种降低金属模的必要精度的电装品组件。
本发明的电装品组件的第1方式中，其具有：基板(1)，其具有在规定的方向(D)上相对置的第一表面(1a)以及第二表面(1b)；至少一个第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，其设置于所述第一表面；至少一个第二电子部件(3)，其设置于所述第二表面；绝缘性树脂(5)，其具有：紧密贴合覆盖所述第二电子部件中在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件的高度的最大值低的高度的电子部件的至少一个和所述第二表面的覆盖部(5b)、从所述基板的周缘向所述第一电子部件侧沿所述规定的方向延伸的所述侧面部(5a)；盖体(6)，其与所述绝缘性树脂分体形成，从与所述基板的相反侧覆盖所述第一电子部件，在与所述基板的相反侧相对于所述侧面部固定。
本发明的电装品组件的第2方式中，如第1方式的电装品组件，在所述规定的方向(D)上所述侧面部(5a)的高度比所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)的高度的最大值低。
本发明的电装品组件的第3方式中，如第2方式的电装品组件，在所述第一表面(1a)上设置有在所述规定的方向(D)上高度互不相同的多个所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，设置于与所述侧面部(5a)相邻的位置上的一个所述第一电子部件的所述高度，比其他所述第一电子部件的任一个的所述高度低，设置所述一个所述第一电子部件的位置上的从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离，比设置所述高度比所述一个所述第一电子部件高的所述其他所述第一电子部件的位置上从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离小。
本发明的电装品组件的第4方式中，如第2方式的电装品组件，所述盖体(6)具有：从与所述基板(1)的相反侧的所述侧面部(5a)的一端向所述规定的方向(D)延伸的第二侧面部(6b)；从与所述基板的相反侧的所述第二侧面部的一端向与所述基板平行的方向延伸的平面部分(6c)。
本发明的电装品组件的第5方式中，如第1方式的电装品组件，还具有：在所述规定的方向(D)与所述基板(1)相对配置的第二基板(11)；设于所述第二基板中所述基板侧的面(11a)上的第三电子部件(201～203；204)，所述盖体(6)在与所述基板的相反侧覆盖所述第二基板。
本发明的电装品组件的第6方式中，如第5方式的电装品组件，还具有：设于所述第二基板(11)中与所述基板(1)的相反侧的面(11b)上的第四电子部件(211～213)；在所述规定的方向(D)上在与所述基板的相反侧与所述第二基板相对配置的第三基板(12)；设于所述第三基板中所述第二基板侧的面(12a)上的第五电子部件(221、222)，所述盖体(6)从与所述基板(1)的相反侧覆盖所述第三基板。
本发明的电装品组件的第7方式中，如第1～6任一方式的电装品组件，其中，所述第一电子部件(2)的至少一个为连接器(24、25)，电装品组件还具有：设于所述盖体(6)和所述侧面部(5a)的边界上的槽(6a、5c)；与所述连接器电连接，经由所述槽而向外部延伸的配线(7)。
本发明的电装品组件的第8方式中，如第1～7任一方式的电装品组件，还具有：设于所述第二表面(1b)上，在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件(2)的高度的最大值低的高度的第六电子部件(32)；在与所述第二表面的相反侧接触安装于所述第六电子部件上的散热器(300)，所述覆盖部(5b)至少除了与所述散热器接触的接触部而覆盖所述第六电子部件，所述散热器相对于所述覆盖部从与所述基板的相反侧与所述覆盖部相连接。
本发明的电装品组件的第9方式中，如第1～8任一方式的电装品组件，所述侧面部(5a)覆盖至少一个所述第一电子部件(28)的一部分。
本发明的电装品组件的第10方式中，如第1～9任一方式的电装品组件，还具有安装于所述第一电子部件(28)的至少一个上，经由所述侧面部(5a)向外部延伸的第二散热器(302)。
本发明的电装品组件的第11方式中，如第1～10任一方式的电装品组件，还具有埋入所述侧面部(5a)，将所述基板(1)和外部配线(71)电连接的连接机构(53)。
本发明的电装品组件的第12方式中，如第11方式的电装品组件，所述连接机构(53)具有：一端与所述基板(1)电连接的引线框(29)；与所述引线框相连接，埋入所述侧面部(5a)，将所述外部配线(71)螺纹固定的导电性的阴螺纹部(75)。
本发明的电装品组件的第13方式中，如第11方式的电装品组件，所述连接机构(53)具有一端与所述基板(1)电连接，经由所述侧面部(5a)而向外部延伸的引线框(29)，所述侧面部(5a0具有关于所述引线框在另一端侧延伸的延伸方向包围所述引线框的连接器形状。
本发明的电装品组件的第14方式中，如第1～1 3任一方式的电装品组件，还具有将所述盖体(6)和所述侧面部(5a)之间气密封的密封部件(4)。
本发明的电装品组件的第15方式中，如第1～14任一方式的电装品组件，还具有与所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)以及所述盖体(6)接触的导热部件(304)。
发明效果
根据本发明的电装品组件的第1方式，作为绝缘性树脂的覆盖部所覆盖的第二电子部件由于高度低，所以可以不提高金属模的精度。另一方面，高度高的第一电子部件由于通过由绝缘性树脂形成的侧面部和盖体气密封第一电子部件，所以不需要由绝缘性树脂覆盖。另外，由于盖体相对于侧面部在与基板的相反侧固定，所以不要求在与基板平行的方向上的侧面部的位置精度，金属模形成侧面部的形状时，能够降低金属模的必要精度。
根据本发明的电装品组件的第1和第4方式，由于能够抑制侧面部的高度，所以能够以与此相应的程度量降低绝缘性树脂的量，由此能够降低制造成本。
根据本发明的电装品组件的第3方式，由于能够减小在设置有一个第一电子部件的位置上的侧面部的高度，所以能够以与此相应的程度量降低绝缘性树脂的量，并且由于盖体与一个第一电子部件的高度吻合而凹陷，所以能够降低电装品组件的尺寸。
根据本发明的电装品组件的第5方式，能够提供搭载有基板和第二基板的电装品组件。
根据本发明的电装品组件的第6方式，能够提供搭载有基板、第二基板和第三基板的电装品组件。
根据本发明的电装品组件的第7方式，由于连接器也侧面部和盖体气密封，所以不需要防水用的昂贵的连接器，能够降低制造成本。
根据本发明的电装品组件的第8方式，能够在由绝缘性树脂覆盖除了接触部的第六电子部件后，在第六电子部件上安装散热器。这样，没必要在金属模中收纳散热器，所以没必要将散热器的形状形成于金属模上，能够降低模型的必要精度。
根据本发明的电装品组件的第9方式，由于，例如在第一电子部件的周围的空间的温度比外气高的状况中，第一电子部件经由侧面部向外气散热，所以能够提高第一电子部件的散热效果。
根据本发明的电装品组件的第10方式，能够提高第一电子部件的散热效果。
根据本发明的电装品组件的第11方式，能够容易将基板和外部配线连接。
根据本发明的电装品组件的第12方式，能够通过螺纹固定将外部配线和基板电连接。
根据本发明的电装品组件的第13方式，由于侧面部具有连接器形状，所以能够容易使引线框的另一端作为连接器端子与设于外部配线上的连接器电连接。
根据本发明的电装品组件的第14方式，关于第一电子部件，能够提高气密性。
根据本发明的电装品组件的第15方式，能够提高第一电子部件的散热性。
本发明的目的、特征、局面以及优点通过以下的详细说明和添加附图能够更清晰。
附图说明
图1是表示第1实施方式的电装品组件的一例的概念性结构图。
图2是图1所示的电装品组件中关于侧面部、盖体、配线的局部概念性立体图。
图3是表示由密封部件密封的电装品组件的一例的概念性结构图。
图4是表示图1所示的电装品组件的制造工序的图。
图5是表示图1所示的电装品组件的制作工序的图。
图6是表示图1所示的电装品组件的制作工序的图。
图7是表示第1实施方式的电装品组件的其他一例的概念性结构图。
图8是表示第2实施方式的电装品组件的一例的概念性结构图。
图9是表示第2实施方式的电装品组件的一例的概念性结构图。
图10是表示第3实施方式的电装品组件的一例的概念性结构图。
图11是表示制造图10所示的电装品组件的一工序的图。
图12是表示制造图10所示的电装品组件的一工序的图。
图13是表示第4实施方式的电装品组件的一例的概念性结构图。
图14是表示第4实施方式的电装品组件的一例的一部分的概念性平面图。
图15是表示制造图12所示的电装品组件的一工序的图。
图16是表示第5实施方式的电装品组件的一例的一部分的概念性平面图。
图17是表示第5实施方式的电装品组件的其他一例的一部分的概念性平面图。
图18是表示制造图17所示的电装品组件的一工序的图。
图19是表示第6实施方式的电装品组件的一例的概念性平面图。
图20是表示第6实施方式的电装品组件的一例的概念性平面图。
具体实施方式
图1是从与基板1(后述)平行的方向观察第1实施方式的电装品组件的一例的剖面的概念性结构图。电装品组件具有基板1、电子部件2、3、绝缘性树脂5和盖体6。
基板1具有关于规定的方向D相对置的表面1a、1b。
电子部件2设置于表面1a上。在图1中作为电子部件2例示出例如电解电容器、继电器、线圈等插入型电子部件21、23；例如裸片(ベアチツプ)等表面安装型电子部件22；连接器24；与连接器24结合的连接器25。在连接器25上安装有用于与外部装置电连接的配线7。另外，电子部件2可以在表面1a上至少设置一个。
电子部件3设置于表面1b上。在图1中，作为电子部件3例示出例如电阻、二极管、IC等小型的表面安装型电子部件。另外，电子部件3可以至少设置一个以上。
绝缘性树脂5具有覆盖部5b和侧面部5a。侧面部5a例如与覆盖部5b连续，从基板1的周缘向电子部件2侧朝向方向D延伸。覆盖部5b紧密贴合覆盖电子部件3。电子部件3具有关于方向D比电子部件2的高度的最大值低的高度。另外，当电子部件3设置有多个，覆盖部5b覆盖多个电子部件3的情况下，作为绝缘性树脂的覆盖部5b能够增长多个电子部件3彼此间的绝缘距离。这样，能够缩短被覆盖的电子部件3彼此间的间隔。
另外，在本实施方式中，假设电子部件3的至少任一个比电子部件2的高度的最大值低的情况。并且，电子部件3中该比最大值低的至少任一个由覆盖部5b覆盖。在本实施方式中，未假设电子部件3中该具有最大值以上的高度的电子部件由覆盖部5b覆盖。
盖体6与绝缘性树脂5分体形成，从与基板1的相反侧覆盖电子部件2，相对于侧面部5a在与基板1的相反侧固定，侧面部5a和盖体6例如由螺栓61螺纹固定。
配线7设置于连接器25上，例如经由盖体6与侧面部5a的边界向外部引出。更具体地，例如图2所示，配线7经由由设于盖体6上的槽6a和与槽6a相对而设于侧面部5a上的槽5c形成的贯通孔，向外部延伸。另外，槽6a、5c能够有把握设于盖体6与侧面部5a的边界。
在这样结构的电装品组件中，比较低的电子部件3在表面1b侧由绝缘性树脂5气密封。比较高的电子部件2在表面1a侧由侧面部5a、盖体6气密封。另外，鉴于气密性，盖体6与侧面部5a的边界例如也可以由密封部件密封。图3是表示由密封部件密封的电装品组件的概念性结构的一例的剖面图。本电装品组件与图1所示的电装品组件比较，例如还具有O型圈等密封部件4。密封部件4介于侧面部5a和盖体6之间。由此，能够提高关于电子部件2的气密性。另外，配线7和槽6a、5c之间也可以由热塑性的液态密封部件等密封。另外，槽6a、5c没必要两者都设置，也可以仅设置任一方。这种情况下，可以使配线7经由该一方槽向外部延伸，通过密封部件等将该一方槽和配线7之间密封，确保电装品组件的气密性。
接着，说明本电装品组件的制作工序。图4～6是用于说明制造工序的图。首先，如图4所示，在基板1分别安装插入型电子部件21、表面安装型电子部件22、23、连接器24、电子部件3。
接着，如图5所示，将安装后的基板1收纳在金属模9中。金属模9由上侧的金属模9a和下侧的金属模9b构成。在金属模9b形成有具有与覆盖部5b的外形形状相同的形状的凹部903。换言之，金属模9b的内表面具有沿着由表面1b以及电子部件3构成的部分的外形形状的形状。
在金属模9a形成有具有与侧面部5a的外形形状相同的形状的凹部904和覆盖电子部件2的凹部905。另外，也可以在凹部904设置向基板1侧突出的突部901。该突部901用于在侧面部5a的与基板1相反一侧的面上形成螺纹孔。
在金属模9a、9b的对合面设置有用于注入例如热塑性的绝缘性树脂5的注入口902。
在这样结构的金属模9b上，例如隔着由热而熔化的绝缘性树脂(未图示)配置基板1。即，在金属模9b和基板1之间产生用于成形绝缘性树脂5的空间。
并且，在使对合面一致的同时将金属模9a向金属模9b关闭。之后，由注入口902注入热塑性的绝缘性树脂，使该绝缘性树脂热固化，成形绝缘性树脂5。作为绝缘性树脂可以使用固化温度为电子部件2、3以及基板1的耐热温度以下的热固性树脂、或者熔化温度为电子部件2、3以及基板1的耐热温度以下的热熔性的热熔性树脂。
接着，参照图6，从金属模9取下基板1，将连接器25与连接器24连接。并且，经由槽5c(参照图2)引出配线7。接着，将盖体6从相对于侧面部5a的与基板1的相反侧配置，通过螺栓61将盖体6固定于侧面部5a。这样，制造出图1所示的电装品组件。
如上所述，在金属模9b形成沿着电子部件3的外形形状的形状。由于该电子部件3比较低，所以不需要提高电子部件3的位置、尺寸的精度和金属模9b的精度。另一方面，由于具有高度高的插入型电子部件21的电子部件2能够通过由绝缘性树脂5形成的侧面部5a和盖体6气密封，所以不需要由绝缘性树脂紧密贴合覆盖。这样，没必要在金属模9a形成沿着电子部件2的外形形状的形状，不要求提高电子部件2的位置、尺寸的精度和金属模的精度。
另外，由于盖体6相对于侧面部5a在与基板1的相反侧固定，所以不要求与基板平行的方向上的侧面部5a的位置精度。在侧面部5a的外形形状形成在金属模9a上时，能够降低金属模的必要精度。另外，提高与基板1垂直的方向上的侧面部5a的精度的必要性也降低，所以该方向上的金属模的必要精度也低。
另外，在表面1b上仅至少设置一个的电子部件3，这些电子部件3全部具有比电子部件2的高度的最大值低的高度，覆盖部5b紧密贴合覆盖全部的电子部件3。这种情况下，能够降低方向D上的电装品组件的尺寸。
另外，由于连接器24、25被配置在气密密闭的空间(以下也称作密闭空间)内，所以没必要使用防水用的昂贵的连接器，能够抑制制造成本的增大。
另外，当电子部件2的任一个出现故障的情况下，能够取下盖体6，容易地对出现故障的电子部件2进行修理或更换，能够提高修理性。
另外，在图1所示的电装品组件中，例如与电子部件24、25的一组相邻的侧面部5a的高度比电子部件2的高度的最大值(电子部件21的高度)低。由此，能够降低绝缘性树脂的量。以下，更具体地进行说明。在图1所示的电装品组件中，存在在方向D上的高度比设于与侧面部5a相邻的位置上的电子部件24、25这一组高的电子部件、例如电子部件21。并且，设置有电子部件21的位置上的从表面1a到盖体6的表面1a侧的距离，比设置有电子部件24、25这一组的位置上的从表面1a到盖体6的表面1a侧的距离小。这种情况下，能够抑制与电子部件24、25这一组相邻的侧面部5a的高度，能够降低树脂量，并能够使盖体6与电子部件24、25这一组的高度吻合而凹陷，所以能够降低电装品组件的尺寸。
另外，在图1所示的电装品组件中，设置有电子部件23的位置上的从表面1a到盖体6的表面1a侧的距离，比设置有电子部件21的位置上的从表面1a到盖体6的表面1a侧的距离小。由此，盖体6也与电子部件23的高度吻合而凹陷，所以能够进一步降低电装品组件的尺寸。
另外，从抑制侧面部5a的高度的观点来看，盖体6未必具有图1所示的凹凸形状。例如不具有凹凸形状的电装品组件的一例如图7所示。图7为电装品组件的概念性结构的其他一例的剖面图。盖体6具有从侧面部5a的端部在方向D上向与基板1的相反侧延伸的侧面部6b和从侧面部6b的与侧面部5a的相反侧的一端向与基板1平行的方向延伸的平面部6c。
另外，在侧面部6b上设置有在方向D上延伸的贯通孔。该贯通孔也在平面部6c中的在方向D上与侧面部6b重合的部分上延伸。另外，在方向D上与紧邻电子部件21的侧面部5a重合的平面部6c上也设置在方向D上延伸的贯通孔。并且，将螺栓61插入该贯通孔中，固定侧面部5a、6b。
根据这样结构的电装品组件，能够以方向D上的侧面部6b的高度的量，降低侧面部5a的高度。由此，能够降低构成侧面部5a的树脂量，这样，能够降低制造成本。
第2实施方式
图8是从与基板1平行的方向观察第2实施方式的电装品组件的一例的剖面的概念性结构图。
第2实施方式的电装品组件具有基板1、11、电子部件2、3、200和绝缘性树脂5、51。
基板1、电子部件2、3以及绝缘性树脂5与第1实施方式同样。其中，在图8中，作为电子部件2例示出插入型电子部件21、表面安装型电子部件22和连接器24～27。
基板11在方向D上与基板1相对配置。基板11具有关于方向D相对置的表面11a、11b。表面11a为关于方向D位于基板1侧的面。
电子部件200设置于表面11a。在图8中，作为电子部件200例示出连接器201、表面安装型电子部件202和连接器203。
连接器27、201例如为直头型连接器，在方向D上相互连接，将基板1、11电连接。在连接器26、203上分别连接有设于配线70的两端上的连接器，通过连接器26、203、配线70将基板1、11电连接。
绝缘性树脂51与绝缘性树脂5分体形成，从与基板1的相反侧覆盖基板11，从相对于侧面部5a与基板1的相反侧固定。更具体地，例如绝缘性树脂51具有紧密贴合覆盖表面11b的覆盖部51b、从基板11的周缘例如与覆盖部51b连续并向电子部件200侧在方向D上延伸的侧面部51a。这样的绝缘性树脂51，与第1实施方式同样地，能够在收纳有基板11的金属模中注入例如热固性的树脂而成形。另外，绝缘性树脂51也能够相对于绝缘性树脂5而把握住盖体6。
侧面部5a、51a在方向D上相互固定。例如在侧面部5a、51a的接触面上，相互嵌合的凹部和突部分别设于侧面部5a、51a，通过将它们嵌合而固定。另外，配线7与第1实施方式同样地，经由设于侧面部5a、51a的槽而向外部延伸。
如以上，能够提供搭载有相互连接的两枚基板1、11的电装品组件。另外，与通过例如配线7将两个图1所示的电装品组件相互连接的方式相比较，能够发挥同一功能并降低制造成本。
另外，如图8所示，优选地，电子部件200在与方向D垂直的面P上与至少一个电子部件2相邻。更具体地，例如电子部件200中的连接器201和表面安装型电子部件202在面P上与插入型电子部件21相邻。
在这种情况下，由于至少一个电子部件2和至少一个电子部件200在面P上相邻，所以能够降低规定的方向D上的本电装品组件的尺寸。
另外，通过连接器27、201、连接器26、203、配线70，能够在气密封的空间内将基板1、11电连接。这样，没必要使用防水用的昂贵的连接器，这样能够抑制制造成本的增大。
另外，也可以在表面11b上设置比电子部件2、200的高度的最大值低的电子部件。这种情况下，与第1实施方式同样地，也能够降低金属模的必要精度。
在表面11b上不设置电子部件的情况下，没必要由绝缘性树脂51紧密贴合覆盖表面11b。例如，绝缘性树脂51也可以与基板11分体成形。这种情况下，可以将与基板11嵌合固定的结构设置在绝缘性树脂51上，在绝缘性树脂51成形后将基板1安装于绝缘性树脂51上。另外，也可以在基板1和基板11之间例如配置衬垫，在方向D上的衬垫的两端分别固定基板1、11。
图9是从与基板1平行的方向观察第2实施方式的电装品组件的其他一例的剖面。
与图8相比较，电装品组件还具有基板12、电子部件210和电子部件220。
电子部件210设置于表面11b。在图9中，作为电子部件210例示出表面安装型电子部件211、213和连接器212。
基板12在方向D上在与基板1的相反侧与基板11相对配置。基板12具有在方向D上与表面11b相对的表面12a。
电子部件220设置于表面12a。在图9中，作为电子部件220例示出表面安装型电子部件221和连接器222。
连接器212、222例如为直头型连接器，它们相互连接，而将基板11、12电连接。
绝缘性树脂51在与基板1的相反侧覆盖基板13。更具体地、绝缘性树脂51具有覆盖位于与表面12a的相反侧的基板12的表面12b的覆盖部51b、和从基板12的周缘例如与覆盖部51连续并向电子部件220侧在方向D上延伸的侧面部51a。并且，与图8所示的绝缘性树脂51同样地与侧面部5a固定。另外，绝缘性树脂51也能够相对于绝缘性树脂5把握住盖体6。
另外，基板11的固定例如可以通过由侧面部5a、51a把持基板1来实现。也可以在基板1和基板11之间配置衬垫(スペ一サ)。
如以上，能够提供搭载有相互连接的多个基板1、11、12的电装品组件。另外，与例如通过配线7将三个图1所示的电装品组件相互连接的方式相比，能够发挥相同的功能并能够降低制造成本。
另外，如图9所示，优选地，电子部件220在与方向D垂直的面中与至少一个电子部件220相邻。更具体地、表面安装型电子部件221在该面中与连接器212、表面安装型电子部件213相邻。
这种情况下，也能够搭载多个基板1、11、12并能够降低关于方向D的电装品组件的尺寸。
第3实施方式
关于第3实施方式的电装品组件进行说明。在第一实施方式和第2实施方式的电装品组件中，从电子部件散发的热会蓄积在电装品组件中。这样，第3实施方式的电装品组件以对电子部件进行散热为目的。
图10是从与基板1平行的方向观察第3实施方式的电装品组件的剖面的一例的概念性结构图。与第1实施方式相比较，第3实施方式设置有散热器300。
在图10中，作为电子部件3例示出例如作为DIP(Dual InlinePackage：双列直插式组件)型的集成电路芯片的电子部件32。
散热器300例如为金属制的降温装置，在与表面1b的相反侧的面上安装电子部32，将电子部件32进行散热。在图10中，散热器300被螺纹固定，安装在电子部件32上。
绝缘性树脂5所具有的覆盖部5b至少除了与散热器300接触的接触部分而紧密贴合覆盖电子部件32。另外，散热器300从与基板1的相反侧与覆盖部5b相接触。在图10中，为了螺纹固定电子部件32和散热器300，在覆盖部5b设置有贯通孔。该贯通孔将表面1b和电子部件32的表面1b侧的面连通。在基板1上也与该贯通孔连续地设置连通表面1a和表面1b的连通孔。
螺栓301经由这些贯通孔而将电子部件32和散热器300固定。
接着，关于本电装品组件的制造方法进行说明。首先，在基板1上安装电子部件2、32。另外，在基板1上沿方向D设置贯通孔。
接着，如图11所示，将安装后的基板1收纳在金属模91中。金属模91具有上模的金属模91a和下模的金属模91b。在金属模91a上，与第1实施方式同样地，形成具有与侧面部5a的外形形状相同形状的凹部904和覆盖电子部件2的凹部905。另外，金属模91a经由设于基板1的贯通孔而向电子部件32延伸，具有抵接电子部件32的贯通孔形成部906。
在金属模91b形成有具有沿着表面1b以及电子部件32的外形形状的形状的凹部903。其中，电子部件32的与表面1b的相反侧的面与金属模91b相连接。
并且，与第1实施方式同样地，设置在金属模9a、9b的对合面上的注入口902例如注入热塑性的绝缘性树脂，使其热固化，而成形绝缘性树脂5。
之后，取下金属模91，将散热器300安装于电子部件32。图12为将散热器300安装于电子部件32上时的、表示电装品组件的一部分的概念性结构图。如图12所示，从表面1a侧将螺栓301插入贯通孔，将电子部件32和散热器300螺纹固定。
如以上，根据第3实施方式的电装品组件，在除了接触部而由绝缘性树脂51覆盖电子部件32后，将散热器300安装在电子部件32上。这样，由于没必要将散热器300收纳在金属模91中，所以没必要将散热器300的形状形成于金属模91，能够降低金属模91的必要精度。
第4实施方式
关于第4实施方式的电装品组件进行说明。在第3实施方式的电装品组件中将电子部件32进行散热，但是将电子部件2散热是困难的。在第4实施方式中，以抑制制造成本的上升，将电子部件2进行散热为目的。
图13是从与基板1平行的方向观察第4实施方式的电装品组件的一例的剖面的概念性结构图。图14为本电装品组件中电子部件21的局部的概念性平面图。其中，除下盖体6而进行表示。与第1实施方式相比较，侧面部5a紧密贴合覆盖至少一个电子部件2的一部分。更具体地，侧面部5a例如紧密贴合覆盖电子部件21的一部分。另外，在图14中，例示了紧密贴合覆盖三个电子部件21的一部分的侧面部5a。
接着，关于电装品组件的制造方法进行说明。首先，在基板上分别安装电子部件2、3。
接着，如图15所示，将安装后的基板1收纳在金属模92中。金属模92具有上侧的金属模92a和下侧的金属模92b。金属模92b与第1实施方式所述的金属模9b相同。金属模92a与第1实施方式所述的金属模9a大致相同，但是侧面部5a的内表面(电子部件21侧的面)要反映电子部件21的一部分，呈现电子部件21的外形的一部分的形状。
之后，通过与第1实施方式同样的工序，能够制造图13所示的电装品组件。
根据第4实施方式的电装品组件，例如电子部件2侧的密闭空间内的温度高、电装品组件的外部的温度低的情况等时，电子部件21经由侧面部5a向外部散热，所以能够提高电子部件21的散热效果。另外，绝缘性树脂51优选采用导热系数高的树脂。
第5实施方式
关于第5实施方式的电装品组件进行说明。在第3实施方式中，将电子部件2进行散热是困难的。另外，在第4实施方式中，经由为树脂的侧面部5a进行散热，所以有不能够得到充分的散热效果的情况。因此，在第5实施方式中，以进一步提高电子部件2的散热效果为目的。
图16是表示电装品组件的概念性结构的一例的剖面图。与图1所示的电装品组件比较，还具有散热器304。散热304例如为金属材料。其介于电子部件21和盖体6之间，与电子部件21以及盖体6接触。由此，能够促进电子部件21产生的热经由散热器304和盖体6向外部移动，这样，能够提高电子部件21的散热性。
另外，当电子部件21和散热器304电气接触的情况下，优选散热器304具有绝缘性。这种情况下，散热器304可以是导热率高且具有绝缘性的树脂。由此，能够防止电子部件21的特性劣化和故障。
图17是表示本电装品组件的其他一例的一部分的平面的概念性结构图。其中，除下盖体6进行表示。与第1实施方式相比较，电装品组件还具有散热器302。散热器302例如为金属制的降温装置，安装在至少一个电子部件2上，经由侧面部5a向外部延伸。
更具体地、散热器302与电子部件28的一部分紧密贴合安装，贯通侧面部5a而向外部延伸。另外，在图17中，例示了紧密贴合安装在三个电子部件21上的散热器302。
接着，关于电装品组件的制造方法进行说明。首先，在基板1上分别安装电子部件2、3。然后将散热器302安装在电子部件28上。例如，也可以在与电子部件21紧密贴合的基础上将散热器302安装在表面1a上。接着，如图18所示，将安装后的基板1收纳在金属模93中。金属模93具有上侧的金属模93a和下侧的金属模93b。金属模93b与第1实施方式所述的金属模9b相同。金属模93a与第1实施方式所述的金属模9a大致相同，但由于成形贯通有散热器302的侧面部5a，凹部904的内表面(散热器302侧的面)呈现电子部件302的外形的一部分的形状。
之后，能够通过与第一实施方式相同的工序制造本电装品组件。
根据第5实施方式的电装品组件，由于从电子部件28产生的热经由导热性高的散热器302而向外部散热，所以能够进一步提高电子部件21的散热效果。
第6实施方式
关于第6实施方式进行说明。在第1实施方式中，为了连接电装品组件和外部装置，而收纳连接器，从电装品组件拉出配线。在本第6实施方式中，不使用连接器，以实现与外部装置进行连接，而降低制造成本为目的。
图19是从与基板1平行的方向观察第6实施方式的电装品组件的一部分的剖面的一例的概念性结构图。
与第1实施方式相比较，本电装品组件还具有连接结构53。连接结构53埋入侧面部5a，将外部配线71和基板1电连接。外部配线71为用于与外部装置连接的配线。
更具体地，连接结构53具有引线框29和导电性的阴螺纹部74。阴螺纹29其一端与基板1连接。图19中，引线框29整体埋入侧面部5a，从基板1向方向D延伸。
阴螺纹部74与引线框29的另一端相接触，埋入侧面部5a中。侧面部a具有能够从外部螺纹固定螺栓73和阴螺纹部74的形状。例如，侧面部5a具有与阴螺纹部74的螺纹孔连通，向外部贯通的贯通孔5d，导电性的螺栓73经由该贯通孔5d而插入阴螺纹部74中。
外部配线71在一端侧具有金属部72。金属部72例如具有环形状。
并且，螺栓73经由该金属部72以及贯通孔5d而插入阴螺纹部74中。这样，外部配线71经由金属部72、螺栓73、阴螺纹部74、引线框29而与基板1电连接。
这样构成的电装品组件通过将例如与阴螺纹部74固定的引线框29与基板1连接后，通过规定的金属模而成形绝缘性树脂5，之后设置贯通孔5d，安装盖体6，从而得以制造。另外，在阴螺纹部74向外部露出的情况下，不需要贯通孔5d。
根据本电装品组件，将电连接基板和外部的连接结构53与绝缘性树脂5一体成形。这样，没必要在基板上设置连接器，能够降低制造成本。
图20为从与基板1平行的方向观察第6实施方式的电装品组件的一部分的剖面的其他一例的概念性结构图。与图19相比，连接结构53是不同的。
更具体地，引线框29其一端与基板1连接，另一端经由侧面部5a向外部延伸。在图20中，引线框29在与基板1连接的一端侧埋入侧面部5a。
侧面部5a具有包围引线框29中向外部延伸的部分的连接器形状。更具体地，具有以该部分的延伸方向为中心，包围该部分周围的形状。
外部配线71在一端具有连接器75。并且，通过将该连接器75与引线框29连接，从而外部配线71经由引线框29而与基板1电连接。
这样的电装品组件，通过在基板1上安装电子部件2、3，将引线框29与基板1连接后，通过规定的金属模成形绝缘性树脂5，安装盖体6，从而得以制造。
根据本电装品组件，也能够将电连接基板1和外部的连接结构53与绝缘性树脂5一体成形。另外，也能够容易将引线框29的另一端作为连接器端子与设于外部配线71的连接器75电连接。
本发明已经详细进行说明，但是上述的说明在全部的局面中仅为例示，本发明不限定于此。未例示的无数变形例也能够理解为不脱离本发明技术构思而能够想到的内容。

Claims (15)

1.一种电装品组件，其具有：
基板(1)，其具有在规定的方向(D)上彼此相对的第一表面(1a)和第二表面(1b)；
至少一个以上第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，其设置于所述第一表面上；
至少一个以上第二电子部件(3)，其设置于所述第二表面上；
绝缘性树脂(5)，其具有：紧密贴合并覆盖所述第二电子部件中在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件的高度的最大值低的高度的电子部件的至少一个和所述第二表面的覆盖部(5b)、从所述基板的周缘向所述第一电子部件侧沿所述规定的方向延伸的所述侧面部(5a)；
盖体(6)，其与所述绝缘性树脂分体形成，从与所述基板的相反侧覆盖所述第一电子部件，在与所述基板的相反侧固定于所述侧面部。
2.如权利要求1所述的电装品组件，其中，在所述规定的方向(D)上所述侧面部(5a)的高度比所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)的高度的最大值低。
3.如权利要求2所述的电装品组件，其中，在所述第一表面(1a)设置有在所述规定的方向(D)上高度互不相同的多个所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，
设置于与所述侧面部(5a)相邻的位置的一个所述第一电子部件的所述高度，比其他所述第一电子部件的任一个的所述高度低，
设置所述一个所述第一电子部件的位置的从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离，比设置所述高度比所述一个所述第一电子部件高的所述其他所述第一电子部件的位置的从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离小。
4.如权利要求2所述的电装品组件，其中，所述盖体(6)具有：
从与所述基板(1)的相反侧的所述侧面部(5a)的一端在所述规定的方向(D)延伸的第二侧面部(6b)；
从与所述基板的相反侧的所述第二侧面部的一端在与所述基板平行的方向延伸的平面部分(6c)。
5.如权利要求1所述的电装品组件，其中，还具有：
在所述规定的方向(D)上与所述基板(1)相对配置的第二基板(11)；
设于所述第二基板中所述基板侧的面(11a)的第三电子部件(201～203；204)，
所述盖体(6)在与所述基板的相反侧覆盖所述第二基板。
6.如权利要求5所述的电装品组件，其中，还具有：
设于所述第二基板(11)中与所述基板(1)的相反侧的面(11b)的第四电子部件(211～213)；
在所述规定的方向(D)上在与所述基板的相反侧与所述第二基板相对配置的第三基板(12)；
设于所述第三基板中所述第二基板侧的面(12a)的第五电子部件(221、222)，
所述盖体(6)从与所述基板(1)的相反侧覆盖所述第三基板。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，
所述第一电子部件(2)的至少一个为连接器(24、25)，
电装品组件还具有：
设于所述盖体(6)与所述侧面部(5a)的边界的槽(6a、5c)；
与所述连接器电连接，经由所述槽而向外部延伸的配线(7)。
8.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，还具有：
设于所述第二表面(1b)，在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件(2)的高度的最大值低的高度的第六电子部件(32)；
在与所述第二表面的相反侧接触安装于所述第六电子部件的散热器(300)，
所述覆盖部(5b)至少除了与所述散热器接触的接触部而覆盖所述第六电子部件，所述散热器相对于所述覆盖部从与所述基板的相反侧与所述覆盖部相接触。
9.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，所述侧面部(5a)覆盖至少一个所述第一电子部件(28)的一部分。
10.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，还具有安装于所述第一电子部件(28)的至少一个上，经由所述侧面部(5a)向外部延伸的第二散热器(302)。
11.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，还具有埋入所述侧面部(5a)，将所述基板(1)和外部配线(71)电连接的连接机构(53)。
12.如权利要求11所述的电装品组件，其中，所述连接机构(53)具有：
一端与所述基板(1)电连接的引线框(29)；
与所述引线框相连接，埋入所述侧面部(5a)，将所述外部配线(71)螺纹固定的导电性的阴螺纹部(75)。
13.如权利要求11所述的电装品组件，其中，所述连接机构(53)具有一端与所述基板(1)电连接，经由所述侧面部(5a)而向外部延伸的引线框(29)，
所述侧面部(5a)具有在所述引线框的另一端侧延伸的延伸方向包围所述引线框的连接器形状。
14.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，还具有将所述盖体(6)与所述侧面部(5a)之间气密封的密封部件(4)。
15.如权利要求1～6中任一项所述的电装品组件，其中，还具有与所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)和所述盖体(6)接触的导热部件(304)。
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