CN107535058A - 电子模块及用于封装该电子模块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种车辆的控制器的电子模块，其具有作为控制单元的至少一个带有电子的元器件(2)的电路载体(1)并且具有至少一个电子部件(3、3A)，至少一个电子部件经由连接区域(4、4A)与电路载体(1)电连接，其中，电路载体(1)的元器件(2)和电路载体(1)与每个配属的电子部件(3、3A)之间的每个连接区域(4、4A)用封装材料(6)注塑包封。此外，本发明还提出了一种用于封装电子模块的方法。

Description

电子模块及用于封装该电子模块的方法
技术领域
本发明涉及车辆的控制器的电子模块和用于封装电子模块的方法。
背景技术
例如，由文献WO 2013/178380 A1公知了一种电子模块及用于制造电子模块的方法。电子模块被设置成应用在电子的控制器中。电子模块包括位于模塑壳体中的电路板。在电路板上设置有电子的元器件。具有元器件的电路板被模塑壳体包围。电联接元件从模塑壳体伸出，另外的电路板与该电联接元件连接，另外的电路板最终必须与控制器的分配器平面连接。所设置的联接部和附加的连接区域布置在模塑壳体之外，并且因此不被保护免受外部影响，并且因此会被碎屑或其他介质损坏。
对于所公知的电子模块需要附加的壳体，该附加的壳体高成本地借助成形密封件密封，以保护内部空间免受介质影响。电子器件用于信号分配的连接区域高成本地通过机械的分隔部来保护免受油或碎屑影响。为此，在制造时需要附加的构件和附加的方法步骤，这提高了制造成本。
发明内容
本发明的任务在于，提出一种电子模块及一种用于封装该电子模块的方法，其非常低成本。
该任务根据本发明通过权利要求1或7的特征来解决，其中，有利的设计方案由各自的从属权利要求和说明书以及附图来说明。
因此，提出了一种车辆的控制器的电子模块，该电子模块具有作为控制单元的至少一个带有电子的元器件的电路载体并且具有至少一个电子部件，至少一个电子部件分别与电路载体电连接或在信号技术上(signaltechnisch)连接。电路载体的被保护免受外部影响的元器件以及在电路载体与配属的电子部件之间的各自的连接区域用封装材料注塑包封。
以该方式实现了具有用于保护免受外部的影响的电子器件封装部或者说连接封装部的集成化的电子控制部的成本最佳的结构设计方案。因此，不仅是电子器件而且电路载体的电连接区域都受到保护，以防介质和碎屑。使用塑料，优选热固性塑料EP材料，例如必要时具有填充料的环氧树脂作为封装材料。在此，得到的优点是，可以在一个工艺中施布用于保护电子器件的以及用于接触或键合(Bondung)的热固性塑料。例如能够使用注塑成型工艺、传递模塑工艺(Transfermoldprozess)或压缩模塑工艺作为包覆或封装工艺。
电路载体在一个有利改进方案中可以优选在一侧配备有至少一个电子的构件或元器件，其中，另一侧为了热接驳可以安设在冷却体上。因此，冷却体可以被用于机械地和热地接驳到热沉上，并且以有利的方式承担双重功能。
可以使用具有电路板或柔性薄膜的所谓的分配器PCB(印制电路板)作为电子部件，在电子部件上布置有电子的元器件。可以使用单层的或多层的实施方案作为电路板。优选地，分配器PCB可以易弯曲地实施，以便例如作为元器件构造出穹顶式传感器(Sensordome)。还可以想到的是，具有紧固在其上的电子的元器件的引线框架被设置为电子部件。不依赖于各自的实施方案，电子部件(尤其是当该电子部件实施为功率单元时)例如为了操控泵或类似装置而设有冷却体。为此，例如实施为铝制体的冷却体例如可以借助导热粘合剂粘附到引线框架上或也可以粘附到电路板上。优选地，可以实现与电路载体的冷却体的连接，以便实现共同的热接驳。
本发明的一个优选改进方案可以设置的是，电子部件用封装材料注塑包封。
本发明的一个优选改进方案可以设置的是，电路载体连同电子部件作为传动装置控制器布置并且紧固在传动装置壳体中。以该方式，可以实现具有在传动装置壳体中的热固性塑料注塑包封部的集成化的传动装置控制部的成本最佳的结构设计方案，其中，例如在传动装置壳体的壁上的热沉例如经由冷却体用于电路载体的机械的且热的接驳。
基于本发明的任务还通过用于封装电子模块的方法来解决，其中，在唯一的方法步骤中，将电路载体的和电子部件的电子的元器件以及电子模块的电路载体与各自的电子部件之间的连接区域注塑包封。由此，得到了通过注塑包封、模塑或通过灌封来对元器件以及对连接区域的保护。
附图说明
下面参照附图详细阐述本发明。其中：
图1示出根据本发明的电子模块的第一实施变型方案的示意性视图；以及
图2示出电子模块的第二实施变型方案的示意性视图。
具体实施方式
在图1和图2中示范性地示出了作为控制器的、尤其是作为车辆的传动装置控制器的根据本发明的电子模块的不同的实施变型方案。
电子模块包括例如作为LTCC或HDI-PCB的电路载体1，其形成具有多个电子的元器件2的控制单元。此外，电子模块还包括至少一个电子部件3、3A，至少一个电子部件经由电的或信号技术上的连接区域4与电路载体1连接。例如可以使用缆线、绞合线或也可以使用铝制粗丝键合(Aluminium-Dickdrahtbond)作为连接区域。电路载体1的和电子部件3、3A的元器件2或者说电子器件以及在电路载体1与各自的电子部件3之间的各自的连接区域4、4A用封装材料6注塑包封。以该方式得到了受到保护免受外部的影响的电子模块，在其中，在共同的工艺步骤中将上述的区域注塑包封或注塑包覆。
不依赖于所示的实施变型方案，电路载体1在一侧上配备有元器件2，并且在电路载体1的背离元器件2的那一侧上具有用于热接驳的冷却体7。在所提出的电子模块中，以该方式可以经由电路载体1的冷却体7实现机械的和热的接驳。例如，冷却体7可以与传动装置壳体中的壁上的热沉连接。为此，例如由铝制成的冷却体7可以用导热粘合剂粘合到电路载体上。因此，冷却体7在一定程度上形成了承载体，其实现了机械强度并且同时实现了热接驳。
图1中示出了所提出的电子模块，其中，电路载体1经由第一连接区域4与例如作为功率单元或抗干扰模块的电子部件3连接。功率单元例如可以用于泵操控。其他的电子部件3A例如可以被设置成用于容纳传感器或也容纳联接插塞器。
如从图1可以看出，电路载体1的和电子部件3、3A的电子的元器件2用封装材料6来注塑包封。此外，至第一电子部件3以及至第二电子部件3A的连接区域4、4a同样用封装材料6来注塑包封。
因为被构造为功率单元的电子部件3产生高的废热，所以电子部件3的电路板8的背离元器件2的一侧也设有冷却体7A。
图2中示出了替选的实施方案，其中，不同于第一实施变型方案地，电子部件3、3A装备有被注塑包封的引线框架5、5A来代替分配器PCB。引线框架5、5A例如与电路载体1的冷却体7连接。
不依赖于两个所示的实施变型方案，得到封装了所要保护的表面的电子模块，其作为传动装置控制器例如经由冷却体7或7A能够以最简单的方式紧固在传动装置壳体中的壁上。
附图标记列表
1 电路载体
2 元器件
3、3A 电子的电子部件
4、4A 电的连接区域
5、5A 引线框架
6 封装材料或注塑包封材料
7、7A 冷却体
8、8A 电路板

Claims (9)

1.车辆的控制器的电子模块，所述电子模块具有作为控制单元的至少一个带有电子的元器件(2)的电路载体(1)并且具有至少一个电子部件(3、3A)，所述至少一个电子部件经由连接区域(4、4A)与所述电路载体(1)电连接，其特征在于，所述电路载体(1)的元器件(2)和在所述电路载体(1)与每个配属的电子部件(3、3A)之间的每个连接区域(4、4A)用封装材料(6)注塑包封。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电路载体(1)在一侧配备有被注塑包封的元器件(2)，并且所述电路载体(1)的背离所述元器件(2)的那一侧与用于热的以及机械的接驳的冷却体(7)连接。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，被注塑包封的电路载体(1)连同至少一个被注塑包封的电子部件(3)作为传动装置控制器布置在传动装置壳体中。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述电路载体(1)经由用于机械的以及热的接驳的冷却体(7、7A)与作为热沉的传动装置壳体的壁连接。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子部件(3、3A)包括具有被注塑包封的元器件(2)的电路板(8、8A)或包括具有被注塑包封的元器件(2)的引线框架(5、5A)，所述电路板或所述引线框架经由被注塑包封的连接区域(4、4A)与所述电路载体(1)连接。
6.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，在所述电子部件(3、3A)作为功率单元的情况下，所述电路板(8、8A)或所述引线框架(5、5A)与能与所述电路载体(1)的冷却体(7)连接的冷却体(7A)连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子部件(3、3A)用封装材料(6)注塑包封。
8.用于封装电子模块、尤其是根据前述权利要求中任一项所述的电子模块的方法，其特征在于，在一个方法步骤中，将电路载体(1)的和至少一个电子部件(3、3A)的电子的元器件(2)以及在所述电子模块的电路载体(1)与每个配属的电子部件(3、3A)之间的连接区域(4、4A)注塑包封。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，使用热固性塑料作为封装材料(6)。
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