CN1722431A - 发动机控制电路装置 - Google Patents

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佐佐木正浩
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Abstract

一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有：安装有多个组装的电子部件(1)的电路板(2)、以及安装在该电路板(2)上并用于连接外部电路的连接器(3)；在该装置中，设置有由热固性树脂制成并覆盖连接器(3)的连接部(3a)以外的部分和电路板(2)的树脂部(4)、以及与树脂部(4)一体成形并流过冷却介质从而冷却树脂部(4)的冷却配管(5)。由此可提高耐热性并能够设置在热环境苛刻的场所。

Description

发动机控制电路装置
技术领域
本发明涉及具有安装有多个组合电子部件的电路板以及为了安装该电路板而连接于外部电路的连接器的电路装置，尤其涉及一种在汽车、船舶、农机、工业机械等中设置的发动机控制电路装置。
背景技术
近年来，控制以汽车为首的船舶、农耕机、工业机械等中所使用的发动机的模块(以下称发动机控制电路装置)的热环境变得越来越苛刻。就是说，发动机控制电路装置的设置场所从车室内变为发动机室、开放式发动机暴露于高温环境中，而且，随着控制负载的大电流化，发热量增加、因小型化导致的单位体积的发热量增加。
发动机控制电路装置，一般是由安装有多个组合电子部件的电路板与覆盖该电路板的框体所构成的非防水结构，为了与上述发动机室安装相对应，在框体中以具有放热结构与防水结构为主体。而且，在热环境比较苛刻的发动机安装的情况下，要求发动机控制电路装置的耐热性在130℃以上。
例如，历来有设置在单面装载有电子部件的金属电路板、带有作为该金属电路板的盖而收存电子部件的散热器的箱外壳、以及填充于该金属板与箱外壳之间的树脂的电子线路装置(例如，参照专利文献1)，在该历来的技术中，从箱外壳的散热器与金属电路板的未装载部件的面(电子线路装置的安装面)两方放热。
[专利文献1]：特开平11-354956号公报
然而，在上述历来的技术中存在以下的问题。
即，在上述历来的技术中，虽然没有明确地记载，但在金属电路板与箱外壳之间填充的树脂是热塑性树脂(这是因为如果采用热固性树脂则需要高压注入，可能会损坏箱外壳)，这样，例如通用的热塑性树脂的线膨胀系数大约为50ppm，由于与电路板或电子部件、其它结构物的热膨胀系数的差很大，所以存在由热膨胀而引起电子部件损伤的可能性。而且，如果要降低热塑性树脂的线膨胀系数，则会使成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高耐热性、能够设置在热环境苛刻的场所下的发动机控制电路装置。
(1)为了达到上述目的，本发明中的发动机控制电路装置，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及与所述树脂部形成为一体并冷却所述树脂部的冷却装置。
在本发明中，由于是由热传导性良好的热固性树脂覆盖安装有多个电子部件及连接器的电路板，所以能够提高电子部件的散热性，进而通过与树脂部一体成形的冷却装置对树脂部的冷却，能够高效率地冷却包含电子部件的整个装置。而且，热固性树脂的线膨胀系数一般比热塑性树脂要低，能够与电路板、电子部件及其它结构物的线膨胀系数接近，所以能够降低由热膨胀引起的电子部件的损伤，所以能够提高耐热性，可设置在热环境苛刻的场所。
(2)为了达到上述目的，本发明中的发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有安装多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及与所述树脂部一体成形并流过冷却介质从而冷却所述树脂部的冷却配管。
(3)在上述(2)中，希望所述冷却配管通过粘接剂与所述电路板相结合，与所述树脂部形成为一体。
(4)在上述(2)中，希望所述冷却配管，以流动发动机冷却水作为所述冷却介质。
(5)为了达到上述目的，本发明中的发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及在所述树脂部上形成并通过流动冷却介质而冷却所述树脂部的冷却通路。
(6)为了达到上述目的，本发明中的发动机控制电路装置，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及与所述树脂部一体成形的散热器。
(7)在上述(6)中，希望所述散热器通过粘接剂与所述电路板相结合，与所述树脂部形成为一体。
(8)在上述(6)中，希望所述散热器设置有用于固定的安装孔。
(9)在上述(1)中，希望所述电路板设置有向相反一侧的面放热的散热孔。
(10)在上述(1)中，希望所述电路板是柔性基板。
(11)在上述(1)中，希望所述树脂部由透明的热固性树脂形成在点亮的电子部件的周围。
(发明内容)
根据本发明，能够提高耐热性，并将其设置于热环境苛刻的场所。
附图说明
图1是表示本发明的发动机控制电路装置的第一实施例的整体结构的纵截面图。
图2是说明本发明的发动机控制电路装置的第一实施例的制造方法的纵截面图。
图3是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的整体结构的纵截面图。
图4是图3中IV-IV截面的横截面图。
图5是表示本发明的发动机控制电路装置的第二实施例的整体结构的纵截面图。
图6是说明本发明的发动机控制电路装置的第二实施例的制造方法的纵截面图。
图7是表示构成本发明的发动机控制电路装置的一个变形例中的连接用接头的详细结构的部分放大截面图。
图8是表示构成本发明的发动机控制电路装置的一个变形例中的连接用连接器的详细结构的部分放大截面图。
图9是表示本发明的发动机控制电路装置的第三实施例的整体结构的纵截面图。
图10是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图11是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图12是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图13是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图14是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图15是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图16是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图17是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的详细结构的部分放大的纵截面图。
图18是表示本发明的发动机控制电路装置的第四实施例的整体结构的纵截面图。
图19是说明本发明的发动机控制电路装置的第四实施例的制造方法的纵截面图。
图20是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的整体结构的纵截面图。
图21是表示本发明的发动机控制电路装置的第五实施例的整体结构的纵截面图。
图22是表示本发明的发动机控制电路装置的第六实施例的整体结构的纵截面图。
图23是表示本发明的发动机控制电路装置的一个变形例的整体结构的纵截面图。
图中：1-电子部件，2-电路板，3-连接器，4、4A、9、25、32、34-树脂部，5、5A、5B、33-冷却配管(冷却装置)，10-冷却通路(冷却装置)，17-绝缘性粘接剂，18、19-散热孔，24、35、36-散热器(冷却装置)，24c-安装孔，31-电路板。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施例。
由图1及图2说明本发明的第一实施例。
图1是表示本发明的发动机控制电路装置的一个实施例的整体结构的纵截面图。
在该图1中，发动机控制电路装置，具有例如在两面安装有多个被组合的电子部件1的电路板2、安装于该电路板2上并用于与未图示的外部电路相连接的连接器3、覆盖该连接器3的连接部3a以外的部分和电路板2整体并由热固性树脂形成的树脂部4以及配置于电路板2的下面侧(图1中下侧)并与树脂部4一体成形且流过冷却介质对树脂部4进行冷却的冷却配管5(冷却装置)。
电子部件1是由基板插入型电子部件1A(例如电阻、电容、线圈、晶体、二极管、IC、FET、晶体管等)、面安装型大型电子部件1B(例如微机、电容、线圈、晶体、二极管、电阻、IC等)、高发热型电子部件1C(例如具有散热器及风扇等的功率FET，功率晶体管、功率二极管、功率稳压二极管、功率IC、功率IPD、微机等)以及芯片型电子部件ID(例如包含电容、电阻、二极管、线圈、IC、晶体管、FET、晶体等)所构成。
电路板2，例如是在环氧树脂或聚酰亚胺树脂中配合玻璃纤维的树脂型印刷电路板，其线膨胀系数约为14ppm。而且，电路板2的玻璃迁移温度设定得较高，提高其耐热性。
树脂部4例如由环氧树脂及酚醛树脂固化剂所构成的热固性树脂所形成，其线膨胀系数为8～24ppm/℃，弹性模量为8～39GPa，玻迁移温度为80～200℃。
冷却配管5，在两端侧(图1中左右)设置有可与外部配管(未图示)相连接的开口端5a，与外部配管相连接，例如，可流过发动机冷却水。而且，例如为了有效地冷却在电路板2的上面(换言之，冷却配管5的相反一侧)上安装的高发热电子部件1C等，冷却配管5在接近电路板2一侧(图中上侧)设置有扩大流路截面的截面扩大部5b。还有，将冷却配管5配置为接近电路板2下面安装的电子部件1，其距离例如约为1mm。
接着，对本实施例的发动机控制电路装置的制造方法加以说明。图2是用于说明本实施例的发动机控制电路装置的制造方法的纵截面图。
在该图2中，用于成形上述树脂部4的模具，例如主要是两分割结构，由上部模具6A与下部模具6B构成。这样，在组合上部模具6A与下部模具6B时，冷却配管5以堵塞两端开口侧5a的状态下而支撑。而且，虽然未详细地图示，但安装有多个电子部件1及连接器3的电路板2，由上部模具6A所支撑。这样，从上述模具6A的注入口7向模具6A、6B内的型腔8压入热固性树脂，设置由热固性树脂一体形成电路板2及冷却配管5的树脂部4。
在以上结构的本实施例中，由于是由热传导性良好的热固性树脂形成的树脂部4覆盖安装有多个电子部件1及连接器3的电路板2，所以，能够提高电子部件1的散热性。进而，通过与树脂部4一体成形的冷却配管5对树脂部4的冷却，能够高效率地冷却包含高发热电子部件1C等的装置整体。即，例如也能有效地冷却使用温度范围为125℃以下的电子部件1等，即使是对于130℃以上的热环境苛刻的发动机安装过程中，也能够对应，而且，热固性树脂的线膨胀系数一般比热塑性树脂要低，接近电路板2的线膨胀系数(例如树脂印刷电路板的线膨胀系数约为14ppm)，能够减轻由热膨胀引起的电子部件1的损伤，所以能够提高耐热性，可设置在热环境苛刻的场所。
而且在本实施例中，由于在电路板2中采用了树脂电路板，所以，例如与采用高耐热性的陶瓷电路板相比，价格低且生产率高，而且由于弹性高，所以可提高耐久性。另外，有可通用历来的电子部件安装技术等优点。还有，在电路板2中采用陶瓷电路板的情况下，由于电路板的尺寸的限制及价格等原因而难以大型化。
另外，在本实施例中，由于由树脂部4固定多个电子部件1(及冷却配管5)，能够降低由发动机振动带来的影响，提高耐久性。另外，能够保持树脂部4的绝缘性及防水性等特性。即，例如即使在万一冷却配管5发生破损的情况下，由于电路板2被树脂部4所覆盖，所以能够防止由冷却介质的泄漏引起的电子线路的误操作及破损等。另外，由于树脂部4是由热固性树脂所形成，所以比由热塑性树脂形成的情况相比，能够缩短树脂固化的时间，提高生产率。
另外，在本实施例中，为了提高冷却效率，能够很容易地增大电子部件1与冷却配管5之间的热移动量，以下对其进行详细说明。
(1)树脂部的热传导率
树脂部4的热传导率成为瓶颈，为了防止从高发热电子部件1C等向冷却配管5传导的热受到限制，希望热固性树脂的热传导率为0.2～3W/m·k。另外，通过将冷却配管5配置在高发热电子部件1C等附近，能够提高冷却效率。这样，能够调整热固性树脂与或冷却配管的配置，在电路板设计时不受高发热电子部件1C的装载位置的限制，可以提供最佳的冷却结构。
(2)冷却配管
对于冷却配管5的材质，虽然希望是塑料、橡胶、金属等，但为了提高冷却效果，更希望是热传导性高的铜、铁、铝、以及由它们构成的合金等金属。另外，通过以扩大放热面积的方式制成冷却配管5的流路截面的形状，能够不改变冷却配管5整体大小而提高冷却效率。
(3)冷却介质
通过将流过冷却配管5的冷却介质与车辆中装载的冷却装置的冷却介质(空气、发动机冷却水、发动机油等)共用，能够降低系统整体的成本。冷却效果一般是按照自然空冷、强制空冷、强制水冷的顺序而递增。因此，在使用空气作为冷却介质的情况下，希望设置强制冷却的冷却风扇。如果是在不得不采用空气自然对流的情况下，希望能够使空气容易对流而将冷却配管5的流动方向设为垂直方向进行安装，能够进行高效率的冷却。另外，在使用水作为冷却介质的情况下，希望冷却水的温度在-40～110℃的范围内。例如在使用盐水等腐蚀性冷却介质作为冷却介质的情况下，为了提高冷却配管5的内壁的耐腐蚀性，希望能够实施电镀。而且，在与发动机冷却装置共用冷却水的情况下，为了使发动机冷却后的冷却水的温度达到130℃左右，希望从发动机的上流侧导入发动机冷却水。另外，为了防止高温冷却水被导入冷却配管5，希望在电路板2上安装芯片型热敏电阻等温度检测装置，检测出冷却配管5的出口侧温度，由微机检测冷却水的异常及控制系统停止。
还有，在上述第一实施例中，虽然未对冷却配管5的平面配置进行说明，但也可以如图3、图4所示，将冷却配管5平面配置。图3是表示发动机控制电路装置的一个变形例的整体结构的纵截面图。图4是图3中IV-IV截面的横截面图(其中，仅图示电子部件1的一部分面安装型大型电子部件1B及高发热型电子部件1C)。在该变形例中，为了高效率地冷却电路板2上安装的电子部件1，冷却配管5’以相邻的配管之间具有一定的间隔配置于电路板2的整体上。在该变形例中，也能够取得与上述实施例同样的效果。还有，即使是接近冷却配管的开口部5a(入口及出口)，在这种情况下，也能够进行与外部配管的连接操作。
以下由图5及图6对本发明的第二实施例加以说明。本实施例是在树脂部形成冷却通路的实施例。
图5是表示本实施例中发动机控制电路装置的整体结构的纵截面图。图6是说明本实施例中发动机控制电路装置的制造方法的纵截面图。还有，在图5及图6中，对于与上述第一实施例同等的部分都赋予同样的符号，其说明予以适当的省略。
本实施例的发动机控制电路装置，具有由热固性树脂形成并覆盖连接器3的连接部3a以外的部分和电路板2整体的树脂部9、例如形成在该树脂部9的电路板2的下面一侧(图5中下侧)并流过冷却介质以冷却树脂部9的冷却通路10。在冷却通路10的两侧(图5中左右侧)设置有由热固性树脂形成的、可与外部配管连接的开口部10a。
用于形成树脂部9的模具，例如由上部模具11A、下部模具11B以及用易离型材质形成的棒状型芯11C所构成。而且，在上部模具11A与下部模具11B组合时，由棒状型芯11C所支撑。另外，虽然图中没有详细表示，但安装有多个电子部件1及连接器3的电路板2被支撑于上部模具11A上。这样，通过从上部模具11A的注入口12A向模具11A、11B内的型腔13内注入热固性树脂，可形成覆盖电路板2整体的树脂部9，并形成能够从该树脂部9取下棒状型芯11C而形成的冷却通路10。
在以上结构的实施例中，也与上述第一实施例同样，能够提高耐热性，实现可设置在热环境苛刻的场所的发动机控制电路装置。另外，与上述第一实施例相比，不需要冷却配管5，能够减少部件的数量与组装操作，从而得到廉价的结构。
还有，在上述第二实施例中，虽然说明的是由热固性树脂形成冷却通路10的两侧开口部10a的例子，但并不限于此，即，为了防止由配管连接操作时的扭转应力引起的树脂开口部10a的破损，例如也可以设置金属(或高强度的树脂)的连接用连接器。图7及图8是表示这样的变形例中连接用连接器的详细结构的部分放大纵截面图。
在图7所示的变形例中，形成有埋设连接用连接器14而与冷却通路10连接的树脂部9。在图8所示的变形例中，在树脂部9的形成后，由粘接剂16(或激光焊接等)进行安装以连接冷却通路10。在这些变形例中，也能够得到与上述同样的效果。
下面由图9说明本发明的第三实施例，本实施例是由粘结材料将上述第一实施例中的冷却配管5结合于上述电路板2上的实施例。
图9是表示本实施例中发动机控制电路装置整体结构的纵截面图。还有，在图9中，与上述实施例同等的部分赋予同样的符号，说明予以省略。
在本实施例中，配置在电路板2下面一侧(图9的下侧)的冷却配管5，通过绝缘性的粘接剂17连接于与在电路板2上面安装的高发热电子部件1C相对应的电路板2的下面以及在电路板2的下面安装的电子部件1C的一部分(图9中是面安装型大型电子部件1B)，与树脂部4一体成形。即，粘接剂17是在形成树脂部4期间，为了临时固定冷却配管5与电路板2的粘接剂，且能够使冷却配管5与电路板2之间绝缘。还有，希望绝缘性粘接剂17是容易涂敷的液体状或两面胶带式，以便容易贴附。另外，粘接剂17的热传导率的高低为瓶颈，为了防止从高发热性电子部件1C向冷却配管5传送的热量受到限制，希望使用热传导性高的粘接剂17。
在以上结构的本实施例中，也与上述第一实施例同样，能够提高耐热性，实现可设置在热环境苛刻的场所的发动机控制电路装置。
还有，在上述第一～第三实施例中，虽然没有特别地说明，但在电路板2上，例如可以在相反的面一侧设置散热孔(热通路)。图10～图12是表示这样的变形例的发动机控制电路装置的详细结构的部分放大纵截面图。
在图10所示的变形例中，冷却配管5通过粘接剂17连接于电路板2的下面一侧，与树脂部4形成为一体。电路板2在其上面安装有高发热电子部件1C，在该高发热电子部件1C附近设置有多个散热孔18。由此，高发热电子部件1C的发热通过散热孔18从电路板2的下面一侧放出，通过粘接剂17由冷却配管5进行冷却。
在图11所示的变形例中，冷却配管5通过粘接剂17结合于电路板2下面安装的高发热电子部件1C上，与树脂部4形成为一体。电路板2在高发热电子部件1C附近设置有多个散热孔18。由此，高发热电子部件1C的放热能够通过绝缘性粘接剂17由冷却配管5冷却，同时通过散热孔18从电路板2的上面一侧放热。
在图12所示的变形例中，电路板2在其上面安装有高发热电子部件1C，在该高发热电子部件1C附近设置有散热孔19。冷却配管5配置在电路板2的下面一侧，在电路板一侧(图12中上侧)突出的突出部5C插入电路板2的散热孔19中，通过粘接剂17与高发热电子部件1C及电路板2相结合。由此，高发热电子部件1C的发热通过绝缘性粘接剂17从电路板2的下面一侧放出。
在这些图10～图12所示的变形例中，是通过在电路板2上设置散热孔18或19而进一步提高散热性。
另外，在上述实施例及变形例中，以将冷却配管5(或冷却通路10)设置在电路板2的下面一侧的结构为例进行的说明，但也可以例如在电路板2的上面一侧设置。另外，例如还可以在电路板2的上、下面两方设置，由图13～图15对这样的变形例加以说明。
在图13所示的实施例中，电路板2在其上面安装有高发热电子部件1C，在该高发热电子部件1C附近设置多个散热孔18。配置于电路板2的下面一侧的冷却配管5A，通过粘接剂17结合于电路板2，与树脂部4形成为一体。另一方面，在电路板2的上面一侧配置的冷却配管5B，通过粘接剂17结合于高发热电子部件1C，与树脂部4形成为一体。由此高发热电子部件1C的发热通过散热孔18从电路板2的下面一侧放出，通过粘接剂17由冷却配管5A进行冷却，同时，还通过粘接剂17由冷却配管5B进行冷却。
在图14所示的变形例中，具有与图13所示变形例同样的结构，冷却配管5A通过在流路截面上设置突起部5d而增大表面积，提高冷却效果。
在图15所示的变形例中，电路板2在其上面安装有高发热电子部件1C，在该高发热电子部件1C的附近设置有散热孔19。配置于电路板2的下面一侧的冷却配管5A将电路板2侧(图1 5中上侧)突出的突起部5c插入电路板2的散热孔19，通过粘接剂17与高发热电子部件1C及电路板2相结合，与树脂部4形成为一体。另一方面，配置于电路板2上面一侧的冷却配管5B，通过粘接剂17结合于高发热电子部件1C，与树脂部4形成为一体。由此，高发热电子部件1C可以通过粘接剂17由冷却配管5A、5B冷却。
在图16所示的变形例中，在电路板2的上面安装有半导体模块1E(例如，BGA组件，倒装晶片，多芯模块等)。半导体模块1E是由裸芯片20、作为外部电路连接部分的球栅阵列(BGA)21、用于将裸芯片20与BGA21相结合的基板22、将它们全部由树脂23密封而构成。电路板2在半导体模块1E附近设置有散热孔19。在配置于电路板2的下面一侧的冷却配管5A的电路板2一侧(图16中上侧)突出的突起部5c插入电路板2的散热孔19，并通过粘接剂17结合于半导体模块1E及电路板2，与树脂部4形成为一体。另一方面，配置于电路板2上面一侧的冷却配管5B，通过粘接剂17结合于半导体模块1E，与树脂部4形成为一体。由此，半导体模块1E可通过粘接剂17由冷却配管5A、5B冷却。
在这些图13～图16所示的变形例中，由于由在电路板2的上、下面两方配置的冷却配管5A、5B进行冷却，所以可提高冷却效率。
而且，在上述实施例及变形例中，虽未作特别的说明，但是例如也可以如图17所示，在点亮的电子部件1F(例如LED等，为了将异常警告、正常确认、其它检查项目向使用者报告的装置)的周围设置由透明的热固性树脂形成的树脂部4A。
下面由图18及图19说明本发明的第四实施例。本实施例是将散热器与树脂部一体成形的实施例。
图18是表示本实施例的发动机控制电路装置的整体结构的纵截面图。图19是表示说明本实施例的发动机控制电路装置的制造方法的纵截面图。还有，在这些图18及图19中，与上述实施例同等的部分赋予同样的符号，说明予以适当的省略。
本实施例的发动机控制电路装置，具有在电路板2的下面一侧(图18中下侧)配置的散热器24(冷却装置)以及由热固性树脂覆盖该散热器24的电路板2侧(图18中上侧)和连接器3的连接部3a之外部分及电路板2的整体的树脂部25。
散热器24具有用于提高电路板2的耐噪音性、同时赋予热传导性而与电路板2相连接的连接部24a以及用于提高电子部件1的冷却效果而接近电路板2并突出的突起部24b，该突起部24b通过粘接剂17结合于电子部件1及电路板2。另外，在散热器24上不形成树脂部25的区域，设置有多个安装孔24c，在这些安装孔24c中分别插通螺栓26并安装于固定壁27(例如发动机室侧壁、发动机单元侧壁、发动机盖、散热器、进气歧管等)上。还有，为了提高冷却效果，散热器24的材质，希望采用热传导性高的铜、铁、铝及它们的合金等金属材料。另外，散热器24配置于接近电路板2的下面安装的电子部件1、其距离约为1mm的位置。
用于形成树脂部25的模具，例如主要为两分割结构，由上部模具28A与下部模具28B所构成。这样，散热器24在安装孔24c被堵塞的情况下支撑在下部模具28B上，安装了多个电子部件1与连接器3的电路板2被支撑于上部模具28A。而且，从上部模具28A的注入口29向模具28A、28B内的型腔30压入热固性树脂，设置由热固性树脂一体形成电路板2及散热器24的树脂部25。
在以上结构的本实施例中，也与上述实施例同样，能够实现提高耐热性、可设置在热环境苛刻的场所的发动机控制电路装置。而且，由于散热器24兼有固定用具的作用，所以能够减少部件数量及组装操作的复杂性，可以得到廉价的结构。
还有，在上述第四实施例中，是对通过粘接剂17将散热器24结合于电路板2等的结构为例进行的说明，但并不限于此，当然也可以如图2所示，不使用粘接剂17的结构。
以下由图21对本发明的第五实施例进行说明，本实施例是使用柔性基板作为电路板，将冷却配管与树脂部一体形成的实施例。
图21是表示本实施例的发动机控制电路的整体结构的纵截面图。还有，在该图21中，与上述实施例同等的部分赋予同样的符号，说明予以省略。
在本实施例中，电路板31，例如是采用由聚酰亚胺树脂及液晶聚合物等所构成的柔性电路板(或者是仅在弯曲部分采用柔性电路板，刚性部分与柔性相结合的电路板)，弯折为一半，使投影面积减小。在电路板31的不弯曲区域的内侧面，安装有电子部件1(面安装型大型电子部件1B，高发热电子部件1C，芯型电子部件1D等)。在电路板31的不能弯折区域的外侧面安装有连接器3。本实施例的发动机控制电路装置具有由热固性树脂形成覆盖电路板31整体的树脂部32以及例如配置于电路板31的内侧、与树脂部32一体形成并不与电子部件1发生干涉、流过冷却介质而对树脂部32进行冷却的冷却管33。虽然未详细图示，但冷却配管33与外部配管相连接，例如发动机冷却水向着图21中与纸面垂直的方向流过。
在以上结构的本实施例中，也与上述实施例同样，能够实现提高耐热性、可设置在热环境苛刻的场所的发动机控制电路装置。另外，通过采用柔性基板弯折的结构，能够实现小型化。
下面由图22对本发明的第六实施例加以说明。本实施例是采用柔性基板作为电路板，将散热器与树脂部一体成形的实施例。
图22是表示本实施例的发动机控制电路的整体结构的纵截面图。还有，在该图22中，与上述实施例同等的部分赋予同样的符号，说明予以省略。
本实施例的发动机控制电路装置，具有由热固性树脂形成、覆盖电路板31整体的树脂部34以及配置于电路板31的内侧、不与电子部件1发生干涉并与树脂部34一体成形的散热器35。散热器35中比树脂部34突出的部分(图22中右侧部分)成为散热面积增大的散热片构造。
在以上结构的本实施例中，也与上述实施例同样，能够实现提高耐热性、可设置在热环境苛刻的场所的发动机控制电路装置。而且，通过在电路板31上采用柔性基板弯折的结构，能够实现小型化。
还有，在上述第六实施例中，是以将散热器35设置于电路板31内侧的结构为例进行的说明，但也不仅限于此，也可以设置在电路板31的外侧。图23是表示该变形例中发动机控制电路的整体结构的纵截面图。
在图23所示的变形例中，设置有不与连接器3发生干涉、在电路板31的外侧接触配置并与树脂部34一体成形或由弹性率较高的粘接剂结合在电路板31上的散热器36，在这样的变形例中，能够得到与上述同样的效果。

Claims (11)

1.一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；其特征在于：
设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及
与所述树脂部形成为一体并冷却所述树脂部的冷却装置。
2.根据权利要求1所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述冷却装置是流过冷却介质的冷却配管。
3.根据权利要求2所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述冷却配管，通过粘接剂与所述电路板相结合，与所述树脂部形成为一体。
4.根据权利要求2所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述冷却配管，以流动发动机冷却水作为所述冷却介质。
5.一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；其特征在于：
设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及
在所述树脂部上形成并通过流动冷却介质而冷却所述树脂部的冷却通路。
6.一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有安装了多个组装的电子部件的电路板、和安装在所述电路板上并用于连接外部电路的连接器；其特征在于：
设置有：由热固性树脂制成并用于覆盖所述连接器的连接部以外的部分和所述电路板的树脂部，以及
与所述树脂部一体成形的散热器。
7.根据权利要求6所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述散热器，通过粘接剂与所述电路板相结合，与所述树脂部形成为一体。
8.根据权利要求6所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述散热器设置有用于固定的安装孔。
9.根据权利要求1所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述电路板，设置有向相反一侧的面放热的散热孔。
10.根据权利要求1所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述电路板是柔性基板。
11.根据权利要求1所述的发动机控制电路装置，其特征在于：所述树脂部，由透明的热固性树脂形成在点亮的电子部件的周围。
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