JP4452888B2 - 電子回路装置 - Google Patents
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図1は、絶縁基板であるプリント配線板1の上に発熱を伴う発熱電子部品2を装着した電子回路基板10の断面を示す。
図8に第2の実施例を示す。
(1).熱伝導が良好な金属材料で作られた放熱用部材の一方を絶縁基板に設けた挿入孔内に挿入して接合することによって、絶縁基板から放熱用部材へ効果的に熱を伝達する放熱構造を提供する。発熱電子部品内部のチップで発生した熱は、一般には、発熱電子部品の下部に設けられた放熱板等を経由して、絶縁基板に伝わる。絶縁基板に達した熱は、例えば、絶縁基板に設けたスルーホールなどの挿入孔へ至り、スルーホール表面の銅鍍金を経て、絶縁基板下面へ至る。このとき、スルーホール内に放熱用部材を挿入することで、スルーホール表面より放熱用部材へ熱を伝え、発熱電子部品の熱を絶縁基板の外へ伝達する。
(2).絶縁基板に設ける挿入孔および挿入孔へ挿入する放熱用部材は、発熱を伴う発熱電子部品の下部および周囲に配置することが望ましい。放熱用部材による放熱効率が向上するのである。
(3).放熱用部材は銅または銅合金およびこれらに鍍金を施した材料とすることが好ましい。伝熱がよく、経年変化が生じないからである。
(4).放熱用部材は、円筒、または円筒部と円筒をつぶした平面部分からなる形状とすることが好ましい。
(5).放熱用部材の一端を外気へ接する構造体(外部ケース)と一体化することによって、発熱電子部品の熱を効果的に電子回路装置の外部へ放熱する構造を提供できる。
(6).放熱用部材と絶縁基板の接合材料に半田を用いることで、電子回路装置を構成する発熱電子部品の装着に使用する半田印刷と同時に、放熱用部材を接合固定できる。作業性の向上である。
(7).放熱用部材と絶縁基板の接合材料に絶縁性の熱伝導接着剤を用いることで、半田に比べて電気的な絶縁性の向上および電気的なショートの発生防止を図る。
(8).発熱電子部品は絶縁基板との対向面側に半田層と接合する放熱板を有する。これにより、発熱電子部品の発熱が放熱用部材に良く伝達され、放熱効果が向上する。
(9).挿入孔内に挿入される方の放熱用部材の端部を半田層に接合することにより、発熱電子部品の発熱が放熱用部材に良く伝達され、放熱効果が向上する。
Claims (9)
- 発熱が伴う発熱電子部品と、前記発熱電子部品を装着する絶縁基板と、前記発熱電子部品と前記絶縁基板とを接合する半田層を有する電子回路基板と、前記電子回路基板の熱を電子回路基板の外部へ放熱するための放熱用部材と、前記電子回路基板を内置する外部ケース、および外カバーを有する電子回路装置において、
前記放熱用部材を熱伝導が良好な金属材料で形成し、
前記絶縁基板に前記放熱用部材が挿入される挿入孔を設け、
前記放熱用部材は、一方を前記挿入孔に挿入し、他方を前記外部ケースに接合し、
前記挿入孔内と前記放熱用部材の外周に充填され、挿入孔と放熱用部材を接合または接着するとともに熱が伝わる接合材料で前記絶縁基板の熱を前記放熱用部材に伝えることを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1記載の電子回路装置において、
前記挿入孔、および前記放熱用部材は、前記発熱電子部品に対向する位置および/また
は周囲に設けたことを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1または2に記載の電子回路装置において、
放熱用部材は、銅または銅合金ないし銅または銅合金に鍍金を施した材料で形成したこ
とを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜3の何れに記載された電子回路装置において、
放熱用部材の形状は円筒および/または円筒をつぶした平面を有する形状であることを
特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜4の何れに記載された電子回路装置において、
前記放熱用部材と前記外部ケースとの前記接合により前記放熱用部材と前記外カバーを
一体化したことを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜5の何れに記載された電子回路装置において、
前記挿入孔内に挿入する放熱用部材を前記絶縁基板に接合固定する前記接合材料は半田であることを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜5の何れに記載された電子回路装置において、
前記挿入孔内に挿入する放熱用部材を前記絶縁基板に接合固定する前記接合材料は絶縁性の熱伝導接着剤であることを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜7の何れに記載された電子回路装置において、
前記発熱電子部品と前記絶縁基板との間に放熱板を設け、さらに前記放熱板と前記絶縁基板との間に前記半田層を介在したことを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1〜8の何れに記載された電子回路装置において、
前記挿入孔内に挿入される方の放熱用部材の端部を前記半田層に接合することを特徴と
する電子回路装置。
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