JP5222838B2 - 制御装置 - Google Patents
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Description
2 ハウジングカバー
3 ハウジングベース
4 制御基板
5 パワーモジュール
6 コネクタ
7 放熱フィン
8 凹部
9 ハウジングカバー内面
10 パワー半導体素子
11 マイクロコンピュータ
12 放熱接着剤
13 放熱板
14 屈曲部
15 機械的固定材
20 放熱層
21 絶縁層
22 電流回路用配線部
23 外部端子
24 電気的接続部材
25 レジスト
Claims (6)
- マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーと、を備えた制御装置において、
前記制御装置は、前記ハウジングカバー上に、前記パワーモジュール,前記放熱板,前記制御基板の順に積層されており、
前記パワーモジュールは、前記ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、前記放熱接着剤中に埋没し、
屈曲部を有する前記放熱板の長手方向の一方が前記パワー半導体素子上に配置され、前記放熱板のもう一方が前記ハウジングカバーの内面、及び、前記制御基板間に配置されている、制御装置。 - 前記パワーモジュールは、第1主面及び当該第1主面とは反対側の第2主面を有する放熱層と、前記放熱層の前記第1主面の上に配置された絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた電流回路用配線部と、前記電流回路用配線部に設けられたレジスト枠と、前記電流回路用配線部に前記レジスト枠内で電気的接続部材を用いて接続された前記パワー半導体素子等の電子部品と、前記電流回路用配線部に電気的に接続され、且つ、前記パワーモジュールの長手側一列に複数本配置された外部端子とを備え、
前記外部端子を用いて前記制御基板を貫通して電気的に接続する、請求項1記載の制御装置。 - 前記放熱層は金属材料からなり、前記絶縁層は、熱伝導率が0.5〜10.0(W/mK)である高熱伝導性の絶縁樹脂材料からなり、前記電流回路用配線部は、銅合金材料からなる配線厚さ100μm以上の厚さを有する配線である、請求項2記載の制御装置。
- 前記金属材料とは、アルミ合金もしくは銅合金材料を示す、請求項3記載の制御装置。
- 前記パワーモジュールが配置される前記ハウジングカバーの外面には放熱フィンが配置されている、請求項3又は4記載の制御装置。
- 前記放熱接着剤はシリコーン樹脂と放熱フィラーから構成され、熱伝導率が0.5〜10.0(W/mK)、弾性率が0.1〜1(MPa)、針入度が10〜50(1/10)である、請求項5記載の制御装置。
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