KR101392515B1 - 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법에 관한 것으로, 부품이 장착되는 본체부와, 본체부에 결합되고 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부와, 본체부에 결합되고 본체부를 덮는 커버부와, 본체부와 커버부를 접합하여 자연경화시키는 접착부를 포함하여, 별도의 경화공정 없이 후공정이 가능하다.

Description

펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법{LOCKING DEVICE AND METHOD OF PULSE WIDTH MODULATION}
본 발명은 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밀폐성을 향상시켜 이물질 유입을 차단하는 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법에 관한 것이다.
일반적으로, 펄스폭 변조장치(Pulse Width Modulation)는 복수의 출력 펄스 중 개개의 펄스폭을 변화시켜 신호파와 동일한 성분을 출력하는 장치이다.
예를 들어, 신호파를 정현파, 반송파를 삼각파로 할 경우, 신호파가 반송파보다 큰 경우에는 펄스를 출력하고, 신호파가 반송파보다 작은 경우에는 펄스를 출력하지 않는다.
한편, 펄스폭 변조장치는 본체부와, 본체부의 열을 방출하는 히트싱크부 및 본체부를 커버하는 커버부를 포함한다.
이때, 본체부와 히트싱크부는 나사결합되어 이탈우려가 없으나, 본체부와 커버부간에는 별도의 체결구조가 없어서 인위적으로 분해가 불가능하도록 에폭시가 사용된다.
한편, 본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 1999-0069269호(1999.09.06 공개, 발명의 명칭 : 펄스폭 변조 장치)에 개시되어 있다.
종래의 펄스폭 변조장치는 장시간 고온경화되는 에폭시를 접합제로 사용하는데, 에폭시를 이용한 고온경화 방식은 기포가 발생한 우려가 있으므로, 별도의 지그가 본체부와 커버부를 가압하는 공정을 필요로 하는 문제점이 있다.
또한, 고온경화 작업이 실시되는 챔버에 본체부와 커버부가 투입되어 에폭시의 고온경화가 실시되므로, 펄스폭 변조장치에 대한 후공정을 위한 대기 시간을 필요로 하는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 고온경화로 인한 대기시간과 설비가 삭제되도록 자연경화가 가능한 접착제를 사용하여 본체부와 커버부를 접합하는 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일측면에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치는 부품이 장착되는 본체부; 상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부; 상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부를 덮는 커버부; 및 상기 본체부와 상기 커버부를 접합하여 자연경화시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 접착부는 우레탄재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 접착부는 실리콘재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 접착부는 상기 본체부와 상기 히트싱크부를 접합하는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부는 가장자리에 접합홈이 형성되는 본체; 상기 본체의 내측에 형성되고, 상기 히트싱크부와 결합을 위한 나사가 고정되는 체결보스; 및 상기 본체의 내측에 형성되고, 상기 커버부와 후크 결합을 위한 걸림돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버부는 상기 본체부를 커버하는 덮개판; 상기 덮개판의 가장자리에서 하방으로 연장 형성되어 상기 접합홈에 삽입되는 삽입판; 및 상기 덮개판에서 하방으로 연장 형성되어 상기 본체의 내측과 접촉되고, 상기 걸림돌기가 걸림 고정되도록 걸림홀부를 형성하는 걸림판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법은 본체부의 하단부에 히트싱크부를 결합하는 단계; 상기 히트싱크부가 결합된 상기 본체부의 상단부에 접착부를 도포하는 단계; 및 상기 본체부의 상단부에 커버부를 결합하는 단계를 포함하고, 상기 접착부는 자연경화되는 것을 특징으로 한다.
상기 접착부는 실리콘재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부의 하단부에 히트싱크부를 결합하는 단계는 상기 본체부의 하단부에 상기 접착부를 도포하는 단계; 및 상기 본체부의 하단부와 상기 히트싱크부를 나사 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부의 상단부에 커버부를 결합하는 단계는 상기 본체부의 상단부에 형성되는 접합홈에 상기 커버부의 삽입판을 삽입하는 단계; 및 상기 본체부의 내측에 형성되는 걸림돌기가 상기 커버부의 걸림판에 형성되는 걸림홀부에 후크결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법은 자연경화가 가능한 접착부를 사용하여 별도의 경화공정 없이 후공정 실시가 가능한 효과가 있다.
본 발명에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법은 본체부의 하단부와 결합되는 히트싱크부 및 상단부와 결합되는 커버부의 틈새에 접착부가 경화됨으로써, 부품간의 틈새가 제거되어 이물질이 제품 내부로 유입되는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치를 개략적으로 나타내는 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법에서 본체부와 히트싱크의 결합방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법에서 본체부와 커버부의 결합방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치 및 체결방법의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치를 개략적으로 나타내는 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법에서 본체부와 히트싱크의 결합방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법에서 본체부와 커버부의 결합방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치(1)에는 본체부(10), 히트싱크부(20), 커버부(30) 및 접착부(40)가 구비된다.
본체부(10)에는 각종 전자소자가 장착된 인쇄회로기판이 설치된다. 이러한 본체부(10)에서 형성되는 펄스신호는 커넥터(19)와 연결된 케이블을 통해 전달된다.
히트싱크부(20)는 본체부(10)의 하단부에 나사 결합된다. 이러한 히트싱크부(20)는 본체부(10)에서 생성되는 열을 외부로 방출한다.
커버부(30)는 본체부(10)의 상단부에 결합되어 본체부(10)의 상측을 덮고, 접착부(40)는 본체부(10)와 커버부(30) 사이에 형성되는 접착물질로써, 본체부(10)와 커버부(20)를 접합한다.
접착부(40)에는 자연경화가 가능한 우레탄재질 또는 실리콘재질이 사용되어, 본체부(10)와 커버부(30)간의 접합 및 이들간의 틈새를 제거하여 이물질 유입을 차단한다.
이때, 본체부(10)와 커버부(30)간의 별도 체결방식이 없는 경우 우레탄 재질의 접착부(40)를 사용한다. 그리고, 본체부(10)와 커버부(30)간의 별도 체결방식이 있는 경우 실리콘재질의 접착부(40)를 사용한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 접착부(40)는 본체부(10)와 히트싱크부(20)를 접합하는데도 사용된다. 이러한 본체부(10)와 히트싱크부(20)는 나사 조립되며, 접착부(40)에 의해 밀봉된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 본체부(10)에는 본체(11), 체결보스(12) 및 걸림돌기(13)가 구비된다.
본체(11)는 테두리 형상을 하고, 본체(11) 내측에는 단자나 소자가 장착되기 위한 설치대(18)가 결합된다. 이러한 본체(11)의 상단부와 하단부에는 접합홈(17)이 형성된다.
체결보스(12)는 본체(11)의 내측에 형성된다. 이러한 체결보스(12)에는 히트싱크부(20)와의 결합을 위한 나사(50)가 고정된다.
걸림돌기(13)는 본체(11)의 내측에 형성된다. 이러한 걸림돌기(13)는 커버부(30)와 후크 결합된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크부(20)에는 히트싱크판(21), 히트삽입체(22) 및 방열핀(23)이 구비된다.
히트싱크판(21)은 본체(11)의 저면을 커버한다. 이러한 히트싱크판(21)에는 나사(50)가 통과하기 위한 나사홀(211)이 형성된다.
히트삽입체(22)는 히트싱크판(21)의 가장자리에서 상방으로 돌출 형성되어 본체(11)의 하단부에 형성되는 접합홈(17)에 삽입된다.
방열핀(23)은 히트싱크판(21)의 저면에 형성되어 하방으로 돌출 형성된다. 이러한 방열핀(23)은 복수개로 이루어져 히트싱크판(21)의 저면에 골고루 배치된다.
따라서, 본체(11)의 하단부에 형성되는 접합홈(17)에 접착부(40)가 도포된 상태에서, 히트삽입체(22)가 접합홈(17)에 삽입되고, 나사(50)에 의해 본체(11)와 히트싱크부(20)가 조립된다.
이로 인해, 본체부(10)와 히트싱크부(20)는 나사(50)의 체결력과 접착부(40)의 접합력에 의해 결합된 상태를 유지하고, 접착부(40)에 의한 틈새 제거로 이물질 유입을 차단한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(30)에는 덮개판(31), 삽입판(32) 및 걸림판(33)이 구비된다.
덮개판(31)은 본체부(10)의 본체(11) 상측을 커버하고, 삽입판(32)은 덮개판(31)의 가장자리에서 하방으로 연장 형성되어 본체(11)의 상단부에 형성되는 접합홈(17)에 삽입된다.
걸림판(33)은 덮개판(31)에서 하방으로 연장 형성되어 삽입판(32)과 마주보도록 배치된다. 이러한 걸림판(33)은 본체(11)의 내측과 접촉되고, 걸림돌기(13)가 걸림 고정되도록 걸림홀부(331)가 형성된다.
따라서, 본체(11)의 상단부에 형성되는 접합홈(17)에 접착부(40)가 도포된 상태에서, 삽입판(32)이 접합홈(17)에 삽입되고, 걸림돌기(13)의 후크 결합에 의해 본체(11)와 커버부(30)가 조립된다.
이로 인해, 본체부(10)와 커버부(30)는 후크 결합력과 접착부(40)의 접합력에 의해 결합된 상태를 유지하고, 접착부(40)에 의한 틈새 제거로 이물질 유입을 차단한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 체결방법을 설명하면 다음과 같다.
도 5를 참조하면, 작업자는 본체부(10)의 하단부에 히트싱크부(20)를 결합(S10)하고, 본체부(10)의 상단부에 접착부(40)를 도포(S20)한 후, 본체부(10)의 상단부에 커버부(30)를 결합(S30)한다.
이때, 접착부(40)로는 자연경화가 가능한 우레탄재질이나 실리콘재질을 사용하되, 본체부(10)와 커버부(30)간의 별도 체결방식이 없는 경우 우레탄재질의 접착부(40)를 사용하고, 본체부(10)와 커버부(30)간의 별도 체결방식이 있는 경우 실리콘재질의 접착부(40)를 사용한다.
도 6을 참조하면, 본체부(10)의 하단부에 히트싱크부(20)를 결합(S10)하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 작업자는 본체부(10)의 하단부에 접착부(40)를 도포(S11)한다. 즉, 작업자는 본체부(10)의 본체(11) 하단부에 형성되는 접합홈(17)에 실리콘재질의 접착부(40)를 도포한다.
본체부(10)의 하단부에 접착부(40) 도포(S11)가 완료되면, 작업자는 본체부(10)의 하단부와 히트싱크부(20)를 나사(50) 조립(S12)한다.
즉, 작업자는 히트싱크부(20)의 히트삽입체(22)를 본체(11) 하단부의 접합홈(17)에 삽입시켜 히트싱크판(21)의 나사홀(211)과 본체(11)의 체결보스(12)를 일직선상에 위치시키고, 나사(50)를 통해 히트싱크부(20)와 본체부(10)를 결합시킨다.
따라서, 본체부(10)와 히트싱크부(20)는 접착부(40)의 접합력과 나사(50)의 체결력에 의해 결합된 상태를 유지하되, 접착부(40)가 본체부(10)와 히트싱크부(20) 사이의 틈새를 제거하여 줌으로써, 틈새로의 이물질 유입을 차단한다.
이때, 실리콘재질의 접착부(40)는 자연경화가 가능하므로, 작업자는 접착부(40)에 대한 별도의 경화공정 없이 본체부(10)와 커버부(30)에 대한 결합공정을 실시할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본체부(10)의 상단부에 커버부(30)를 결합(S30)하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 작업자는 본체부(10)의 본체(11) 상단부에 형성되고, 접착부(40)가 도포된 접합홈(17)에 커버부(30)의 삽입판(32)을 삽입(S31)한다.
본체(11)에 삽입판(32)의 삽입이 되는 중에, 본체부(10)의 내측에 형성되는 걸림돌기(13)가 커버부(30)의 걸림판(33)에 형성되는 걸림홀부(331)에 후크결합(S32)된다.
즉, 삽입판(32)이 본체(11)의 상단부에 형성되는 접합홈(17)에 삽입되면서, 자체 탄성을 갖는 걸림판(33)에 걸림돌기(13)가 걸림 고정된다.
따라서, 본체부(10)와 커버부(30)는 접착부(40)의 접합력과 후크 결합력에 의해 결합된 상태를 유지하되, 접착부(40)가 본체부(10)와 커버부(30) 사이의 틈새를 제거하여 줌으로써, 틈새로의 이물질 유입을 차단한다.
이때, 실리콘재질의 접착부(40)는 자연경화가 가능하므로, 작업자는 접착부(40)에 대한 별도의 경화공정 없이 펄스폭 변조장치의 체결장치(1)에 대한 후공정을 실시할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 본체부 11 : 본체
12 : 체결보스 13 : 걸림돌기
20 : 히트싱크부 21 : 히트싱크판
22 : 히트삽입체 23 : 방열핀
30 : 커버부 31 : 덮개판
32 : 삽입판 33 : 걸림판
40 : 접착부 50 : 나사

Claims (10)

  1. 부품이 장착되는 본체부;
    상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부;
    상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부를 덮는 커버부; 및
    상기 본체부와 상기 커버부를 접합하여 자연경화시키는 접착부를 포함하고,
    상기 본체부는
    가장자리에 접합홈이 형성되는 본체;
    상기 본체의 내측에 형성되고, 상기 히트싱크부와 결합을 위한 나사가 고정되는 체결보스; 및
    상기 본체의 내측에 형성되고, 상기 커버부와 후크 결합을 위한 걸림돌기를 포함하며,
    상기 커버부는
    상기 본체부를 커버하는 덮개판;
    상기 덮개판의 가장자리에서 하방으로 연장 형성되어 상기 접합홈에 삽입되는 삽입판; 및
    상기 덮개판에서 하방으로 연장 형성되어 상기 본체의 내측과 접촉되고, 상기 걸림돌기가 걸림 고정되도록 걸림홀부를 형성하는 걸림판을 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접착부는 우레탄재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접착부는 실리콘재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 접착부는 상기 본체부와 상기 히트싱크부를 접합하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 본체부의 하단부에 히트싱크부를 결합하는 단계;
    상기 히트싱크부가 결합된 상기 본체부의 상단부에 접착부를 도포하는 단계; 및
    상기 본체부의 상단부에 커버부를 결합하는 단계를 포함하고,
    상기 본체부의 상단부에 커버부를 결합하는 단계는
    상기 본체부의 상단부에 형성되고 상기 접착부가 도포된 접합홈에 상기 커버부의 삽입판을 삽입하는 단계; 및
    상기 본체부의 내측에 형성되는 걸림돌기가 상기 커버부의 걸림판에 형성되는 걸림홀부에 후크결합하는 단계를 포함하며,
    상기 접착부는 자연경화되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 접착부는 실리콘재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결방법.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 본체부의 하단부에 히트싱크부를 결합하는 단계는
    상기 본체부의 하단부에 상기 접착부를 도포하는 단계; 및
    상기 본체부의 하단부와 상기 히트싱크부를 나사 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치의 체결방법.
  10. 삭제
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