KR101413604B1 - 펄스폭 변조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 펄스폭 변조장치에 관한 것으로, 기판이 장착되는 본체부와, 본체부에 결합되고 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부와, 본체부에 결합되고 본체부를 덮는 커버부를 포함하고, 본체부와 커버부는 레이저 융착됨으로써, 별도의 경화공정 없이 후공정이 가능하다.

Description

펄스폭 변조장치{DEVICE OF PULSE WIDTH MODULATION}
본 발명은 펄스폭 변조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밀폐성을 향상시켜 이물질 유입을 차단하고 작업성을 개선하는 펄스폭 변조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 펄스폭 변조장치(DEVICE OF PULSE WIDTH MODULATION)는 복수의 출력 펄스 중 개개의 펄스폭을 변화시켜 신호파와 동일한 성분을 출력하는 장치이다.
예를 들어, 신호파를 정현파, 반송파를 삼각파로 할 경우, 신호파가 반송파보다 큰 경우에는 펄스를 출력하고, 신호파가 반송파보다 작은 경우에는 펄스를 출력하지 않는다.
한편, 펄스폭 변조장치는 본체부와, 본체부의 열을 방출하는 히트싱크부 및 본체부를 커버하는 커버부를 포함한다.
이때, 본체부와 히트싱크부는 나사결합되어 이탈우려가 없으나, 본체부와 커버부간에는 별도의 체결구조가 없어서 인위적으로 분해가 불가능하도록 에폭시가 사용된다.
한편, 본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 1999-0069269호(1999.09.06 공개, 발명의 명칭 : 펄스폭 변조 장치)에 개시되어 있다.
종래의 펄스폭 변조장치는 장시간 고온경화되는 에폭시를 접합제로 사용하는데, 에폭시를 이용한 고온경화 방식은 기포가 발생할 우려가 있으므로, 별도의 지그가 본체부와 커버부를 가압하는 공정을 필요로 하는 문제점이 있다.
또한, 고온경화 작업이 실시되는 챔버에 본체부와 커버부가 투입되어 에폭시의 고온경화가 실시되므로, 펄스폭 변조장치에 대한 후공정을 위한 대기 시간을 필요로 하는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 고온경화로 인한 대기시간과 설비가 삭제되도록 레이저 융착되는 펄스폭 변조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일측면에 따른 펄스폭 변조장치의 체결장치는 기판이 장착되는 본체부; 상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부; 및 상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부를 덮는 커버부를 포함하고, 상기 본체부와 상기 커버부는 레이저 융착되는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부와 상기 히트싱크부는 후크 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부와 상기 히트싱크부가 접지되는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부는 상기 기판이 장착되는 베이스부; 상기 베이스부의 가장자리에서 일측으로 돌출되고, 상기 커버부와 레이저 융착되는 커버결합부; 및 상기 베이스부의 가장자리에서 타측으로 돌출되고, 상기 히트싱크부가 삽입되도록 삽입홈부가 형성되는 히트결합부를 포함하고, 상기 히트결합부에는 상하 길이방향으로 형성되는 결합홈에 걸림돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 히트싱크부는 상기 베이스부의 타측을 커버하는 방열판; 상기 방열판의 가장자리에서 돌출되고, 상기 삽입홈부에 삽입되는 방열삽입체; 및 상기 방열삽입체에 형성되고, 상기 결합홈에 삽입되어 상기 걸림돌기에 걸림 고정되도록 걸림홀이 형성되는 고정돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 삽입홈부와 상기 방열삽입체 사이에는 실리콘이 경화되는 것을 특징으로 한다.
상기 결함홈에는 접지단자가 돌출되어 상기 고정돌기와 접촉되는 것을 특징으로 한다.
상기 접지단자는 상기 히트결합부와 일체로 성형되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 펄스폭 변조장치는 본체부와 커버부가 레이저 융착됨으로써, 경화를 위한 대기시간을 필요로 하지 않고 후공정을 실시할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 펄스폭 변조장치는 본체부와 히트싱크부가 후크 결합되고, 이들 틈새가 실리콘에 의해 자연 경화됨으로써, 접착제 경화를 위한 대기시간을 필요로 하지 않고 후공정을 실시할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 펄스폭 변조장치는 본체부와 일체로 성형되는 접지단자와 히트싱크부가 접촉됨으로써, 히트싱크부 자체가 그라운드가 될 뿐만 아니라, 접지를 위한 별도의 나사 결합이 삭제되므로 히트싱크부 자체 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치를 개략적으로 나타내는 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치에서 본체부와 커버부의 결합관계를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치에서 본체부와 히터싱크부의 결합관계를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 펄스폭 변조장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치를 개략적으로 나타내는 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치에서 본체부와 커버부의 결합관계를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치에서 본체부와 히터싱크부의 결합관계를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치(1)에는 본체부(10), 히트싱크부(20) 및 커버부(30)가 구비된다.
본체부(10)에는 각종 전자소자가 장착되는 기판(18)이 설치된다. 이러한 본체부(10)에서 형성되는 펄스신호는 커넥터(19)와 연결된 케이블을 통해 전달된다.
히트싱크부(20)는 본체부(10)에 결합되고, 본체부(10)에서 생성되는 열을 외부로 방출한다. 예를 들어, 히트싱크부(20)는 본체부(10)의 하단부 개구된 부분을 커버한다.
커버부(30)는 본체부(10)에 결합되어 본체부(10)를 커버한다. 예를 들어, 커버부(30)는 본체부(10)의 상단부 개구된 부분을 덮는다.
히트싱크부(20)는 열전도에 의한 냉각이 가능하도록 금속성 재질을 포함하여 이루어지고, 본체부(10)와 커버부(30)는 플라스틱 재질을 포함하여 이루어진다.
본체부(10)와 커버부(30)는 레이저 융착에 의해 결합되고, 본체부(10)와 히트싱크부(20)는 후크 결합된다. 이때, 본체부(10)와 히트싱크부(20)가 접지된다.
즉, 종래에는 접지를 위한 터미널이 나사와 접속되고, 나사가 본체부(10)와 히트싱크부(20)를 연결하였으나, 본 실시예에서는 본체부(10)와 히트싱크부(20)의 후크 결합부위를 통해 본체부(10)와 히트싱크부(20)가 접지된다.
따라서, 본체부(10)와 히트싱크부(20) 간의 결합을 위한 나사가 삭제되므로, 나사 결합을 위해 필요한 히트싱크부(20)의 두께가 줄어들 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본체부(10)에는 베이스부(11), 커버결합부(12) 및 히트결합부(13)가 구비된다.
베이스부(11)의 내측에는 기판(18)이 장착되고, 외측에는 커넥터(19)가 형성된다.
커버결합부(12)는 베이스부(11)의 가장자리에서 일측으로 돌출되도록 형성된다. 이러한 커버결합부(12)는 커버부(30)와 레이저 융착된다.
커버결합부(12)가 커버부(30)와 레이저 융착됨으로써, 이들간의 경화를 위한 별도의 대기시간이 필요하지 않고, 이들간의 틈새가 제거되어 이물질 유입이 차단된다.
히트결합부(13)는 베이스부(11)의 가장자리에서 타측으로 돌출되도록 형성된다. 이러한 히트결합부(13)에는 히트싱크부(20)가 삽입되도록 삽입홈부(14)가 형성된다.
한편, 히트결합부(13)의 내측 상하 길이방향으로 결합홈(15)이 형성된다. 이러한 결합홈(15)은 삽입홈부(14)와 연통되어도 무방하다.
결합홈(15)에는 걸림돌기(16)가 돌출 형성된다. 이러한 걸림돌기(16)의 일측에는 경사면이 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크부(20)에는 방열판(21), 방열삽입체(22) 및 고정돌기(23)가 구비된다.
방열판(21)은 베이스부(11)의 타측을 커버하고, 방열삽입체(22)는 방열판(21)의 가장자리에서 돌출되어 삽입홈부(14)에 삽입된다.
고정돌기(23)는 방열삽입체(22)에 형성되고, 중앙부에 걸림홀(24)이 형성된다. 이때, 고정돌기(23)는 방열삽입체(22)에서 돌출되어 탄성을 가지며, 걸림돌기(16)에 걸려 결합 상태를 유지한다.
삽입홈부(14)와 방열삽입체(22) 사이에는 실리콘이 경화된다. 이러한 실리콘이 자연경화되면, 삽입홈부(14)와 방열삽입체(22) 사이에 형성되는 틈새를 제거하여 이물질 유입을 차단한다.
이때, 실리콘은 방열삽입체(22)가 삽입홈부(14)에 삽입된 후 삽입홈부(14)에 주입되어 자연경화된다. 그 외, 실리콘이 방열삽입체(22)의 표면에 도포된 후 방열삽입체(22)가 삽입홈부(14)에 삽입될 수 있다.
한편, 결함홈(15)에는 접지단자(40)가 돌출되어 금속성 재질로 이루어진 고정돌기(23)와 접촉된다. 이러한 접지단자(40)는 히트결합부(13)와 일체로 성형된다.
즉, 금속성 접지단자(40)는 플라스틱 소재로 이루어진 히트결합부(13)에 인서트 사출성형되되, 일단부는 커넥터(19) 내부에 노출되어 케이블과 접속되고, 타단부는 걸림돌기(16)에 인접되도록 배치된다.
그리고, 고정돌기(23)는 걸림돌기(16)를 지나 접지단자(40)와 걸림 고정되되, 접지단자(40)와 고정돌기(23)가 접촉된 상태를 유지한다.
이때, 걸림돌기(16)가 삭제되고, 접지단자(40) 자체가 걸림돌기(16) 형상을 하여, 고정돌기(23)가 접지단자(40)에 후크 결합되어도 무방하다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스폭 변조장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
작업자는 본체부(10)의 하단부에 히트싱크부(20)를 후크 결합하고, 본체부(10)의 상단부에 커버부(30)를 안착시킨 후 레이저 융착에 의해 이들을 접합한다.
이때, 본체부(10)와 히트싱크부(20) 사이에는 접착물질인 실리콘이 자연 경화되므로, 작업자는 실리콘에 대한 별도의 경화공정 없이 본체부(10)와 커버부(30)에 대한 결합공정을 실시할 수 있다.
그 외, 본체부(10)와 커버부(30)가 먼저 레이저 융착에 의해 결합된 후, 본체부(10)와 히티싱크부(20)를 후크 결합할 수 있다.
이때, 본체부(10)와 히트싱크부(20) 사이에는 실리콘이 자연 경화되므로, 작업자는 실리콘에 대한 별도의 경화공정 없이 펄스폭 변조장치(1)에 대한 후 공정을 실시할 수 있다.
도 3을 참조하여 본체부(10)와 커버부(30)에 대한 결합을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 본체부(10)의 상단부에 형성되는 커버결합부(12)에 커버부(30)를 안착시킨다.
커버부(30)는 가장자리가 하방으로 굴곡된 형상을 하므로, 커버결합부(12)는 커버부(30)의 내측에 밀착된다.
상기한 상태에서, 레이저 융착장치를 이용하여 커버결합부(12)와 커버부(30)를 레이저 융착한다. 이러한 레이저 융착에 의해 커버결합부(12)와 커버부(30) 사이의 틈새가 제거된다.
도 4를 참조하여 본체부(10)와 히트싱크부(20)에 대한 결합을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 방열삽입체(22)를 삽입홈부(14)에 삽입시키고, 본체부(10)의 저면에 형성되는 삽입홈부(14) 또는 히트싱크부(20)에 형성되는 방열삽입체(22) 중 어느 하나에 실리콘을 도포하여 이물질 유입 공간을 차단한다.
한편, 방열삽입체(22)가 삽입홈부(14)에 삽입되면, 방열삽입체(22)에서 돌출되는 고정돌기(23)가 걸림돌기(16)와 후크 결합된다.
이때, 본체부(10)와 일체로 사출 성형되는 접지단자(40)의 일단부는 커넥터(19)와 연결되고, 타단부는 고정돌기(23)와 인접되도록 결합홈(15)상으로 돌출된다.
따라서, 고정돌기(23)가 걸림돌기(16) 및 접지단자(40)를 순차적으로 통과한 후 자체 탄성복원력에 의해 원위치로 복귀하면, 걸림홀(24) 내부에 걸림돌기(16)와 접지단자(40)가 배치된다.
이때, 접지단자(40)는 금속재질인 히트싱크부(20)의 고정돌기(23)와 접촉되므로, 히트싱크부(20) 자체가 그라운드로 사용될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 본체부 11 : 베이스부
12 : 커버결합부 13 : 히트결합부
14 : 삽입홈부 15 : 결합홈
16 : 걸림돌기 18 : 기판
19 : 커넥터 20 : 히트싱크부
21 : 방열판 22 : 방열삽입체
23 : 고정돌기 24 : 걸림홀
30 : 커버부 40 : 접지단자

Claims (8)

  1. 기판이 장착되는 본체부;
    상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부에서 생성되는 열을 방출하는 히트싱크부; 및
    상기 본체부에 결합되고, 상기 본체부를 덮는 커버부를 포함하고,
    상기 본체부와 상기 커버부는 레이저 융착되며,
    상기 본체부는
    상기 기판이 장착되는 베이스부;
    상기 베이스부의 가장자리에서 일측으로 돌출되고, 상기 커버부와 레이저 융착되는 커버결합부; 및
    상기 베이스부의 가장자리에서 타측으로 돌출되고, 상기 히트싱크부가 삽입되도록 삽입홈부가 형성되는 히트결합부를 포함하고,
    상기 히트결합부에는
    상하 길이방향으로 형성되는 결합홈에 걸림돌기가 돌출 형성되며,
    상기 히트싱크부는
    상기 베이스부의 타측을 커버하는 방열판;
    상기 방열판의 가장자리에서 돌출되고, 상기 삽입홈부에 삽입되는 방열삽입체; 및
    상기 방열삽입체에 형성되고, 상기 결합홈에 삽입되어 상기 걸림돌기에 걸림 고정되도록 걸림홀이 형성되는 고정돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 본체부와 상기 히트싱크부는 후크 결합되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 본체부와 상기 히트싱크부가 접지되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 삽입홈부와 상기 방열삽입체 사이에는 실리콘이 경화되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 결함홈에는 접지단자가 돌출되어 상기 고정돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 접지단자는 상기 히트결합부와 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 펄스폭 변조장치.
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