CN110770979B - 电路装置 - Google Patents
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Abstract
ECU(1)具备电路基板(10)、固定于电路基板(10)的连接器(20)及覆盖电路基板(10)和连接器(20)的树脂部(50),缓冲部(60)设于电路基板(10)与连接器(20)之间、电路基板(10)与树脂部(50)之间以及连接器(20)与树脂部(50)之间。根据这样的结构,能够通过具有弹性的缓冲部(60)吸收因线膨胀系数不同而在电路基板(10)与连接器(20)的边界部分、电路基板(10)与树脂部(50)的边界部分以及连接器(20)与树脂部(50)的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器(20)从电路基板(10)剥离。
Description
技术领域
本说明书公开的技术涉及电路装置。
背景技术
作为具备电路基板和固定于该电路基板的连接器的电路装置的防水构造,已知有通过模制树脂覆盖电路基板的整体和在连接器中固定于电路基板的部分的构造(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-40992号公报
发明内容
发明所要解决的课题
用于电路基板、连接器、模制树脂的材料各自的线膨胀系数不同。因此,有可能因热过程而在电路基板产生形变,连接器从电路基板脱离。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开的电路装置具备电路基板、固定于所述电路基板的连接器及覆盖所述电路基板和所述连接器的树脂部,其中,由具有弹性的材料构成的缓冲部设于所述电路基板与所述连接器之间、所述电路基板与所述树脂部之间或者所述连接器与所述树脂部之间。
根据上述结构,能够通过具有弹性的缓冲部吸收因线膨胀系数不同而在电路基板与连接器的边界部分、电路基板与树脂部的边界部分或者连接器与树脂部的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器从电路基板剥离。
在上述结构中,也可以是,所述连接器具备连接器外壳和组装于所述连接器外壳而固定于所述电路基板的金属部件,所述缓冲部设于所述金属部件与所述树脂部之间。
根据这样的结构,能够通过缓冲部吸收固定于电路基板的金属部件周围的应力,能够更有效地抑制连接器从电路基板剥离。
所述金属部件也可以是用于将所述连接器外壳固定于所述电路基板的固定配件,也可以是端子配件。
发明效果
根据本说明书公开的电路装置,能够抑制连接器从电路基板剥离。
附图说明
图1是实施方式的ECU的俯视图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是实施方式的连接器的立体图。
图4是实施方式的连接器的俯视图。
图5是图4的B-B线剖视图。
图6是实施方式中固定有连接器的电路基板的立体图。
图7是实施方式中固定有连接器的电路基板的俯视图。
图8是图7的C-C线剖视图。
图9是图7的圆R内的放大图。
图10是实施方式的一次成形品的俯视图。
图11是图10的D-D线剖视图。
图12是在与图10的D-D线相同的位置剖切变形例的ECU的剖视图。
具体实施方式
参照图1~图11说明实施方式。本实施方式的电路装置是在电动制动系统中配置于车辆的轮毂壳内并用于控制制动的ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)1。如图2所示,ECU1具备:电路基板10;固定于该电路基板10的一面的连接器20;覆盖电路基板10和连接器20的合成树脂制的树脂部50;及设于电路基板10与连接器20之间、电路基板10与树脂部50之间以及连接器20与树脂部50之间的缓冲部60。
电路基板10是通过印刷配线技术在由绝缘材料构成的绝缘板的一面或双面形成有导电路(未图示)并且安装有电子部件(未图示)的公知结构的部件。
如图3~图5所示,连接器20具备:连接器外壳21;用于将该连接器外壳21固定于电路基板10的两个固定配件31(相当于金属部件);及组装于连接器外壳21并与电路基板10上的导电路连接的多个端子配件41(相当于金属部件)。
连接器外壳21是合成树脂制,并且如图5所示,具备端子保持壁22和与该端子保持壁22连结的罩部24。
如图5所示,端子保持壁22是保持端子配件41的具有厚度的板状的部分,并且具有能够压入端子配件41的多个压入孔23。罩部24是从端子保持壁22的一面延伸出的方筒状的部分,并且由沿着电路基板10配置的底壁24A、与该底壁24A平行的顶壁24B及将底壁24A和顶壁24B相连的两个侧壁24C构成,并在与端子保持壁22相反一侧具有开口部26。在由端子保持壁22和罩部24包围的连接器外壳21的内部空间中能够收纳对方侧连接器。
如图3以及图4所示,两个侧壁24C各自具有安装槽25。安装槽25是由与侧壁24C的外侧面平行的槽底面25A和与槽底面25A连结并与端子保持壁22平行的一对槽侧面25B划分的宽幅的槽,并且从顶壁24B延伸至底壁24A。
两个固定配件31分别是对金属制的板材进行冲压加工而形成的部件,如图3所示,具备大致矩形的主体部32和从主体部32的一边垂直地延伸的板片状的安装部33,作为整体呈L字状。虽然详细情况未图示,但在主体部32的两个侧边缘(与连接有安装部33的一边垂直的两边)分别配置有多个卡定片,在一对槽侧面25B分别配置有卡合这些多个卡定片的卡合承受部。
如图3以及图4所示,一方固定配件31收纳在配置于一方侧壁24C的安装槽25,另一方固定配件31收纳在配置于另一方侧壁24C的安装槽25。各固定配件31的主体部32配置为沿着槽底面25A,通过卡定片与卡合承受部卡合,以安装部33从底壁24A稍微突出的状态,保持为定位状态。
多个端子配件41分别是金属制的细长的板材弯曲而成的部件,如图5所示,由被压入到压入孔23并贯通端子保持壁22的突片部42、从突片部42的一端大致垂直地延伸的中间部43及从中间部的伸出端向与突片部42相反方向延伸的基板连接部44构成。突片部42的顶端部配置于罩部24的内部。中间部43和基板连接部44配置于连接器外壳21的外部。
如图6~图8所示,连接器20以底壁24A与电路基板10相对的朝向,在与罩部24的开口部26相邻的一部分从电路基板10的端边缘突出预定尺寸的形态下,固定于电路基板10。安装部33配置为沿着电路基板10,并通过对电路基板10进行回流焊来进行固定,从而连接器20固定于电路基板10。在连接器20固定于电路基板10的状态下,在底壁24A与电路基板10之间,留有些许间隙。基板连接部44配置为沿着电路基板10,通过回流焊电连接到导电路。
缓冲部60由具有弹性以及绝缘性的材料构成,如图10以及图11所示,以密接状态覆盖电路基板10整体和连接器20的大部分。电路基板10的整体被埋设在缓冲部60的内部,连接器20的仅与开口部26相邻的一部分从缓冲部60突出,其余部分被埋设在缓冲部60的内部。此外,在底壁24A与电路基板10之间的间隙还配置有缓冲部60。作为构成该缓冲部60的适当的材料的例子,能够例举乙丙橡胶等烯烃系橡胶、丁苯橡胶、苯乙烯·丁二烯嵌段共聚物橡胶等苯乙烯系橡胶。
如图1以及图2所示,树脂部50以紧贴状态覆盖缓冲部60整体。电路基板10和缓冲部60整体被埋设在树脂部50的内部,连接器20的仅与开口部26相邻的一部分从树脂部50突出,其余部分被埋设在树脂部50的内部。作为构成树脂部50的适当的材料的例子,可例举热熔胶。
缓冲部60设于电路基板10与树脂部50之间、以及连接器20与树脂部50之间,并且在底壁24A与电路基板10之间的间隙还配置有缓冲部60,由此还设于电路基板10与连接器20之间。
制造如上所述构成的ECU1的顺序例如如下所述。
首先,在连接器外壳21组装端子配件41和固定配件31。
接着,通过回流焊,将连接器20固定于电路基板10。首先,在电路基板10的一面预定进行焊接的各部位预先涂布焊料H(参照图9)。接着,连接器20以与罩部24的开口部26相邻的一部分从电路基板10的端边缘突出预定尺寸的形态放置在电路基板10的一面(参照图6~图8)。此时,各端子配件41的基板连接部44载置在焊料H上,各固定配件31的安装部33也同样载置在焊料H上。接着,使承载有连接器20的电路基板10在未图示的回流炉内移动,使焊料H熔融。之后焊料H冷却固化后,各端子配件41的基板连接部44固定于对应的导电路而导通,并且各固定配件31的安装部33固定于电路基板10。
接着,通过两个阶段的注塑成形而形成缓冲部60以及树脂部50。首先,通过一次成形形成缓冲部60。将固定有连接器20的电路基板10设置在未图示的金属模具内,在金属模具内进行加热,并填充可塑化的橡胶,通过加硫,得到电路基板10、连接器20及缓冲部60被一体化而成的一次成形品M1(参照图11)。此外,此时,橡胶还流入到底壁24A与电路基板10之间的间隙,形成缓冲部60。
接着,通过二次成形形成树脂部50。将一次成形品M1设置在未图示的金属模具内,在金属模具内填充熔融树脂。之后,使充填的树脂冷却并固化,树脂部50和一次成形品M1被一体化而成的ECU1完成(参照图2)。
用于电路基板10、连接器20、树脂部50的材料各自的线膨胀系数不同。因此,在ECU1装配于车辆而使用的期间,由于热过程,担心在电路基板10产生形变,连接器20从电路基板10剥离。因此,在本实施方式中,缓冲部60设于电路基板10与连接器20之间、电路基板10与树脂部50之间以及连接器20与树脂部50之间。根据这样的结构,通过具有弹性的缓冲部60,能够吸收在电路基板10与连接器20的边界部分、电路基板10与树脂部50的边界部分以及连接器20与树脂部50的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器20从电路基板10剥离。
尤其是,组装到连接器外壳21的固定配件31以及端子配件41通过焊料H固定于电路基板10。进而,缓冲部60设于固定配件31与树脂部50之间以及端子配件41与树脂部50之间。更具体而言,通过焊料H固定于电路基板10的部分(安装部33和基板连接部44)被埋设于缓冲部60。由此,能够通过缓冲部60吸收因热过程而在焊料H所形成的固定部分的周围产生的应力,能够有效地抑制连接器20从电路基板10剥离。
根据以上所述的本实施方式,ECU1具备电路基板10、固定于电路基板10的连接器20及覆盖电路基板10和连接器20的树脂部50,缓冲部60设于电路基板10与连接器20之间、电路基板10与树脂部50之间以及连接器20与树脂部50之间。
根据上述结构,能够通过具有弹性的缓冲部60吸收因线膨胀系数不同而在电路基板10与连接器20的边界部分、电路基板10与树脂部50的边界部分以及连接器20与树脂部50的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器20从电路基板10剥离。
另外,连接器20具备连接器外壳21和组装于该连接器外壳21而固定于电路基板10的固定配件31以及端子配件41,缓冲部60设于固定配件31与树脂部50之间以及端子配件41与树脂部50之间。
根据这样的结构,能够通过缓冲部60吸收固定于电路基板10的固定配件31周围以及端子配件41周围的应力,能够更有效地抑制连接器20从电路基板10剥离。
<变形例>
在缓冲部71设于电路基板10与连接器20之间以及连接器20与树脂部50之间且不设于电路基板10中除了连接器20的周边部以外的部分与树脂部50之间这一点上,变形例的ECU70与上述实施方式不同。
如图12所示,缓冲部71配置于电路基板10的一面,并具有比连接器20大一圈的框状的外形。连接器20的仅与开口部26相邻的一部分从缓冲部71突出,其余部分被埋设在缓冲部71的内部。与实施方式同样地,在底壁24A与电路基板10之间的间隙还配置有缓冲部71。
由此,缓冲部71设于电路基板10与连接器20之间以及连接器20与树脂部50之间,从而能够得到抑制连接器20从电路基板10剥离的效果。
<其他实施方式>
本说明书公开的技术不限于通过上述记载以及附图说明的实施方式,例如还包括如下各种方式。
(1)如果缓冲部设于电路基板与连接器之间、电路基板与树脂部之间以及连接器与树脂部之间中的至少一处,则能够得到抑制连接器从电路基板剥离的效果。另外,即使缓冲部设于连接器的一部分与电路基板之间、电路基板的一部分与树脂部之间或者连接器的一部分与树脂部之间,也能够得到一定的抑制连接器从电路基板剥离的效果。
(2)在上述实施方式中,缓冲部60设于固定配件31与树脂部50之间以及端子配件41与树脂部50之间,但如果缓冲部设于固定配件以及端子配件中的至少一方与树脂部之间,则也能够得到一定的抑制连接器从电路基板剥离的效果。
(3)在上述实施方式中,连接器20除了与开口部26相邻的一部分以外被埋设于缓冲部60的内部,固定配件31整体被埋设在缓冲部60的内部,但是即使缓冲部设于固定配件的一部分与树脂部之间,也能够得到抑制连接器从电路基板剥离的效果。在该情况下,优选至少缓冲部设于通过焊料固定于电路基板的部分与树脂部之间。对于端子配件也同样地,优选至少缓冲部设于通过焊料固定于电路基板的部分与树脂部之间。
附图标记说明
1…ECU(电路装置)
10…电路基板
20…连接器
50…树脂部
60、71…缓冲部
31…固定配件(金属部件)
41…端子配件(金属部件)
Claims (1)
1.一种电路装置,具备电路基板、固定于所述电路基板的连接器及覆盖所述电路基板和所述连接器的树脂部,其中,
用于所述电路基板、所述连接器、所述树脂部的材料各自的线膨胀系数不同,由具有弹性的材料构成的缓冲部设于所述电路基板与所述连接器之间、所述电路基板与所述树脂部之间或者所述连接器与所述树脂部之间,
所述连接器具备连接器外壳和组装于所述连接器外壳而固定于所述电路基板的金属部件,
所述缓冲部设于所述金属部件与所述树脂部之间,
所述金属部件是用于通过焊料将所述连接器外壳固定于所述电路基板的固定配件。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7233325B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2023-03-06 | ホシデン株式会社 | 防水型電子部品及びその組立方法 |
JP7220632B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2023-02-10 | ホシデン株式会社 | 防水型発光装置及びその組立方法 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5844777U (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 三菱電機株式会社 | 絶縁封止電子回路装置 |
JP4580358B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2010-11-10 | 日本特殊陶業株式会社 | ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置 |
DE102006036493A1 (de) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Oerlikon Leybold Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe |
JP4881894B2 (ja) * | 2008-02-19 | 2012-02-22 | 株式会社ケーヒン | 電子基板の保持構造及び電子基板の封止方法 |
JP4937976B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2012-05-23 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ装置の製造方法 |
JP5598314B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-10-01 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
WO2014132973A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | ユニチカ株式会社 | 電子部品装置の製造方法および電子部品装置 |
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