DE102021103474A1

DE102021103474A1 - Verbindungsmittel mit ersten Kontaktelementen und zweiten Kontaktelementen, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung miteinander verbunden sind, und mit einem Gießharz, das die Kontaktelemente zumindest zum Teil einhüllt

Info

Publication number: DE102021103474A1
Application number: DE102021103474.4A
Authority: DE
Inventors: Christopher Klüppel; Stefan Peters
Original assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Current assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Priority date: 2021-02-15
Filing date: 2021-02-15
Publication date: 2022-08-18
Also published as: CN116848734A; WO2022171746A1; US20230411898A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verbindungsmittel• mit einem Gehäuse (1, 2),• mit ersten Kontaktelementen (3) und zweiten Kontaktelementen, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung miteinander verbunden und in dem Gehäuse (1, 2) angeordnet sind,• mit ersten Leitungen, die mit den ersten Kontaktelementen verbunden sind, mit zweiten Leitungen (4), die mit den zweiten Kontaktelementen verbunden sind oder deren Enden die zweiten Kontaktelemente bilden,• mit einem Gießharz, das die Kontaktelemente (3) zumindest zum Teil einhüllt, zumindest aber die Kontaktstellen zwischen den ersten und den zweiten Kontaktelementen, wobei• das Gehäuse (1, 2) mehrteilig ist und zumindest ein erstes Gehäuseteil (1) und ein zweites Gehäuseteil (2) aufweist, die miteinander verbunden sind,• in oder an dem ersten Gehäuseteil (1) die Kontaktstellen vorgesehen sind, und• wobei das Gießharz eine Verbindung mit dem ersten Gehäuseteil (1) hat.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verbindungsmittel

• mit einem Gehäuse,
• mit ersten Kontaktelementen und zweiten Kontaktelementen, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung miteinander verbunden und in dem Gehäuse angeordnet sind,
• mit ersten Leitungen, die mit den ersten Kontaktelementen verbunden sind, mit zweiten Leitungen, die mit den zweiten Kontaktelementen verbunden sind oder deren Enden die zweiten Kontaktelemente bilden und
• mit einem Gießharz, das die Kontaktelemente zumindest zum Teil einhüllt, zumindest aber die Kontaktstellen zwischen den ersten und den zweiten Kontaktelementen.

Mit dem Verbindungsmittel kann zum Beispiel eine feste elektrische Verbindung zwischen einem Kabel und einer elektrischen oder elektronischen Baugruppe hergestellt werden. Die ersten Kontaktelemente können auf der Seite der Baugruppe vorgesehen sein. Die zweiten Kontaktelemente können durch Enden von Adern des Kabels gebildet sein, die an die ersten Kontaktelemente angelötet sind. Da die Verbindung einer feuchten und/oder einer aggressiven Umgebung ausgesetzt sein kann, ist das Gehäuse, in dem die elektrische Verbindung zwischen den ersten Kontaktelementen und den zweiten Kontaktelementen hergestellt ist, mit einem Gießharz ausgegossen. Durch das Gießharz sind die Kontaktstellen eingehüllt und vor der umgebenden Atmosphäre geschützt.
Bei manchen Verwendungen von solchen Verbindungsmitteln ist es hilfreich, wenn das Gehäuse bestimmte Eigenschaften hat, die vom Material abhängen, aus dem das Gehäuse hergestellt ist. Das Material, aus dem das Gehäuse hergestellt ist, hat dann mitunter neben den gewünschten, vorteilhaften Eigenschaften auch andere Eigenschaften, die nicht von Vorteil sind. So ist es beispielsweise möglich, dass das Gehäuse elastische Verbindungselemente wie Schnapphaken oder ähnliches aufweisen soll, um das Gehäuse an der elektrischen oder elektronischen Baugruppe befestigen zu können. Wird dann für das Gehäuse ein elastischer Kunststoff verwendet, kann dieser Eigenschaften haben, die einer Verbindung zwischen dem Gießharz und dem Gehäuse abträglich sind. So hat ein typisches Gießharz in der Regel einen anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten als ein elastischer Kunststoff. Das kann dazu führen, dass sich insbesondere bei häufigen Temperaturwechseln das Gießharz von dem Gehäuse ablöst, wodurch Feuchtigkeit in das Verbindungsmittel eindringen kann und die Funktionstüchtigkeit des Verbindungsmittels beeinträchtigt.
Der Erfindung lag daher das Problem zu Grunde, das eingangs beschriebene Verbindungsmittel so zu ändern, dass einerseits Eigenschaften des Gehäuses möglichst frei gewählt werden können und andererseits die für ein Vergießen der Kontaktstelle gewünschten Eigenschaften des Gehäuses erhalten bleiben können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,

• dass das Gehäuse mehrteilig ist und zumindest ein erstes Gehäuseteil und ein zweites Gehäuseteil aufweist, die miteinander verbunden sind,
• dass in oder an dem ersten Gehäuseteil die Kontaktstellen vorgesehen sind und
• dass das Gießharz eine Verbindung mit dem ersten Gehäuseteil hat.

Durch das erfindungsgemäße mehrteilige Gehäuse zumindest aus dem ersten und dem zweiten Gehäuseteil ist es möglich, verschiedene Materialeigenschaften an oder in einem Gehäuse zu erhalten.
Das erste Gehäuseteil kann zum Beispiel aus einem ersten Material hergestellt sein, welches beispielsweise für eine besonders gute Verbindung mit dem Gießharz geeignet ist. Das zweite Gehäuseteil kann dann aus einem zweiten Material hergestellt sein, welches beispielsweise besonders geeignet ist, um das zweite Gehäuseteil mit dem ersten Gehäuseteil zu verbinden und/oder das Gehäuse mit anderen Teilen zu verbinden.
Das erste Material, aus dem das erste Gehäuseteil hergestellt ist, kann zum Beispiel einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten haben, der gleich oder nahezu gleich einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Gießharzes ist. Dadurch kann vermieden werden, dass es bei Temperaturwechseln zu Spannungen an den Verbindungsstellen zwischen dem ersten Gehäuseteil und dem Gießharz kommt, die so stark sind, dass sich die Verbindung zwischen Gießharz und dem Gehäuse löst.
Das zweite Gehäuseteil kann erfindungsgemäß aus einem zweiten Material hergestellt sein, das ein Elastizitätsmodul hat, das niedriger ist, als das Elastizitätsmodul des ersten Materials. Das zweite Material kann also elastischer sein, als das erste Material. Das zweite Gehäuseteil kann zum Beispiel Verbindungselemente, insbesondere Schnapphaken aufweisen, die zur Herstellung der Verbindung des zweiten Gehäuseteils mit dem ersten Gehäuseteil und/oder mit einem anderen Gegenstand elastisch formbar sind.
Das Verbindungsmittel kann eine Leiterplatte umfassen. Die ersten Kontaktelemente können auf der Leiterplatte befestigt und die ersten Leitungen als Leiterbahnen auf der Leiterplatte ausgeführt sein. Auch eine Verbindungstelle oder Verbindungsstellen zwischen den ersten Kontaktelementen und den ersten Leitungen können von dem Gießharz eingehüllt sein.
Bei dem ersten Material kann es sich um ein Duroplast handeln. Das zweite Material kann ein Thermoplast sein.
Das Verbindungsmittel kann ein Teil einer elektrischen oder elektronischen Baugruppe sein.
Anhand der beigefügten Zeichnung wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert. Dabei zeigt:

1 eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses und von ersten Kontaktelementen in dem Gehäuse eines ersten Verbindungsmittels und Kabeln.

Das in der 1 nur zum Teil dargestellte erfindungsgemäße Verbindungsmittel weist ein Gehäuse 1, 2 mit einem ersten Gehäuseteil 1 und einem zweiten Gehäuseteil 2 auf. In dem ersten Gehäuseteil 1 sind erste Kontaktelemente 3 angeordnet. Das erste Gehäuseteil 1 weist dazu Schlitze 10 auf, in die die ersten Kontaktelemente eingesetzt sind. Das Verbindungsmittel ist mit Kabeln 4 verbunden. Diese Kabel 4 haben Adern, deren Enden zweite Kontaktelemente bilden, die ebenfalls in die Schlitze 10 eingeführt sind. Die ersten Kontaktelemente 3 und die zweiten Kontaktelemente sind durch Löten miteinander elektrisch verbunden. Die ersten Kontaktelemente 3 sind auf einer nicht dargestellten Leiterplatte angeordnet und dort mit auf der Leiterplatte vorgesehenen Leiterbahnen elektrisch verbunden, die Teil einer elektrischen Schaltungsanordnung sein können.
Bei dem erfindungsgemäßen Verbindungsmittel sind sowohl die Kontaktstellen zwischen den ersten und den zweiten Kontaktelementen als auch die Kontaktstellen zwischen den ersten Kontaktelementen und den Leiterbahnen durch ein Gießharz (nicht dargestellt) gegenüber der Umgebung isoliert. Das Gießharz geht dazu eine feste Verbindung mit der Leiterplatte und dem ersten Gehäuseteil 1 ein, so dass keine Feuchtigkeit und auch kein Gas zu den Kontaktstellen vordringen können.
Das erste Gehäuseteil 1 weist Rasterhebungen 11 auf, die mit ersten Schnapphaken oder Rasthaken 20 des zweiten Gehäuseteils 2 zusammenwirken, so dass die beiden Gehäuseteile 1, 2 durch eine Rastverbindung fest miteinander verbunden sind.
Das zweite Gehäuseteil 2 weist weitere Schnapp- oder Rasthaken 21 auf. Diese können dazu dienen, das Gehäuse und damit das gesamte Verbindungsmittel mit anderen Teilen zu verbinden, zum Beispiel mit anderen Teilen einer elektrischen oder elektronischen Baugruppe, von der das Verbindungsmittel ein Teil sein kann.
Bezugszeichenliste

1: erstes Gehäuseteil
10: Schlitze
11: Rasterhebungen
2: zweites Gehäuseteil
20: erster Schnapphaken
21: weitere Schnapphaken
3: Erste Kontaktelemente
4: Kabel

Claims

Verbindungsmittel • mit einem Gehäuse (1, 2), • mit ersten Kontaktelementen (3) und zweiten Kontaktelementen, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung miteinander verbunden und in dem Gehäuse (1, 2) angeordnet sind, • mit ersten Leitungen, die mit den ersten Kontaktelementen verbunden sind, mit zweiten Leitungen (4), die mit den zweiten Kontaktelementen verbunden sind oder deren Enden die zweiten Kontaktelemente bilden, • mit einem Gießharz, das die Kontaktelemente (3) zumindest zum Teil einhüllt, zumindest aber die Kontaktstellen zwischen den ersten und den zweiten Kontaktelementen, dadurch gekennzeichnet, • dass das Gehäuse (1, 2) mehrteilig ist und zumindest ein erstes Gehäuseteil (1) und ein zweites Gehäuseteil (2) aufweist, die miteinander verbunden sind, • dass in oder an dem ersten Gehäuseteil (1) die Kontaktstellen vorgesehen sind, • dass das Gießharz eine Verbindung mit dem ersten Gehäuseteil (1) hat.
Verbindungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gießharz einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hat, der gleich oder nahezu gleich einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten eines ersten Materials ist, aus dem das erste Gehäuseteil (1) hergestellt ist.
Verbindungsmittel nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Gehäuseteil (2) aus einem zweiten Material hergestellt ist, das ein Elastizitätsmodul hat, das niedriger ist, als das Elastizitätsmodul des ersten Materials.
Verbindungsmittel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Gehäuseteil (2) Verbindungselemente, zum Beispiel Schnapphaken (21) aufweist, die zur Herstellung der Verbindung des zweiten Gehäuseteils (2) mit dem ersten Gehäuseteil (1) und/oder mit einem anderen Gegenstand elastisch formbar sind.
Verbindungsmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmittel eine Leiterplatte umfasst und dass die ersten Kontaktelemente (1) auf der Leiterplatte befestigt und die ersten Leitungen als Leiterbahnen auf der Leiterplatte ausgeführt sind.
Verbindungsmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verbindungstelle oder Verbindungsstellen zwischen den ersten Kontaktelementen (1) und den ersten Leitungen von dem Gießharz eingehüllt ist.