TWI641190B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之電連接器，能夠將觸點構件以相對向之狀態良好地保持於殼體，且能謀求生產性之提高。
在將觸點構件12、12於相對向狀態下安裝於殼體11時，藉由使用預先成形並備妥之觸點保持體11b1配置於觸點對向區域之一部分，而將觸點構件12、12於射出成型模具之內部保持成穩定相對向之狀態，即便是如一般無法在射出成型模具之內部將觸點構件保持成相對向配置之狀態的情形，可使用觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1將觸點構件良好地保持成相對向之狀態並實行射出成型步驟，藉此能夠一體成形殼體11與觸點構件12。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種導電性觸點構件被安裝成彼此對向之狀態的電連接器及其製造方法。
使用於各種電子機器之電連接器中，安裝於絕緣性殼體之觸點構件，屢屢採用具備有配置成彼此對向之狀態的構造。例如，在藉由具有左右對稱之構造而無論以表背面之任一面朝向均能插入的所謂C型(type C)的USB(Universal Serial Bus)連接器中，被配置成彼此對向之狀態之觸點構件彼此之間的區域(觸點對向區域)，配置有絕緣性殼體之一部分。配置於觸點對向區域之絕緣性殼體，例如，嵌合於對象連接器之嵌合部係由薄的平板狀構件形成，並且配置於夾著該薄的嵌合部之兩側的觸點構件，以彼此接近之狀態埋設於嵌合部。又，構成該嵌合部之各觸點構件之表面，為自殼體(嵌合部)之表面露出之狀態，其功能在於作為電連接器中與對象連接器電連接之電極部。
如上所述，在觸點構件彼此對向配置之區域，亦即觸點對向區域之內部，為了將絕緣性殼體之一部分以和觸點構件抵接之狀態加以配置，在提高生產性上，較佳為例如藉由嵌入成型(insert molding)而一體形成。然而，在觸點構件之剛性小且容易位移的情形、或觸點對向區域極為狹長的情形等，亦有可能無法在射出成型模具中將觸點構件保持為對向配置之 狀態。在此種無法保持觸點構件之情形時，恐有在露出於嵌合部表面之各觸點之電極部上，覆蓋形成殼體之熔融樹脂的情況。此外，恐有增加嵌入成型之步驟數、或必須採用階段性利用其他形成方法進行複數個製造步驟等情形，導致生產性降低。
專利文獻1：日本特開2015-179591號公報
因此，本發明之目的在於提供一種能夠將觸點構件以對向狀態良好地保持於殼體，且能謀求生產性之提高的電連接器及其製造方法。
為了達成上述目的，請求項1之發明之電連接器，係將配置成彼此對向狀態之導電性觸點構件安裝於絕緣性之殼體而成；在該對向配置之觸點構件彼此之間的部分中的觸點對向區域，配置有由該殼體之一部分構成且以與該觸點構件抵接之方式保持該觸點構件之觸點保持體；該觸點保持體，配置於該觸點對向區域中的一部分區域，並且在該觸點對向區域之其他區域，該殼體之其他部分係作為與該觸點保持體不同之構件配置。
此外，如請求項2之發明之電連接器之製造方法，係將配置成彼此對向狀態之導電性觸點構件，安裝於絕緣性之殼體；在該對向配置之觸點構件彼此之間的部分中的觸點對向區域，配置由殼體之一部分構成且以與該觸點構件抵接之方式保持該觸點構件之觸點保持體；為了在該殼體將該觸點構件以對向狀態安裝，預先以樹脂材成形該觸點保持體；藉由將預先成形之該觸點保持體配置於該觸點對向區域之一部分，以該觸點保持體將該觸點構件保持成對向之狀態；之後，以樹脂材將該觸點對向區域中之該觸點保持體以外之其他部分成形為一體。
根據具備有如上述之構成的請求項1及請求項2之發明，在殼體，將觸點構件安裝成對向狀態時，即便是在例如一般在射出成型模具之內部無法將觸點構件保持成對向配置之狀態的情形，亦能夠藉由利用將預先成形之觸點保持體配置於觸點對向區域之一部分，而將觸點構件良好地保持成對向狀態，且可藉由射出成型步驟而成形觸點保持體以外之部分，且能夠一體成形殼體與觸點構件，因此可謀求生產性之提高。
此時，如請求項3之發明之電連接器，較佳為：該殼體，具有殼體本體部、及自該殼體本體部突出並嵌合於對象連接器之殼體突部；該觸點保持體，配置成在相當於該殼體突部之位置保持該觸點構件之狀態；該觸點保持體中之保持該觸點構件之表面，由較該觸點構件寬之平坦面構成。
根據具備有如上述之構成的請求項3之發明，在藉由例如射出成型步驟一體成形殼體與觸點構件時，在將觸點構件之電極部藉由觸點保持體之平坦面而保持時，在該觸點構件之電極部之周圍延伸有觸點保持體之平坦面，且為無凹凸部分之狀態。其結果，在如觸點構件之電極部之表面自殼體露出之情形，即便是在射出成型步驟中的熔融樹脂難以流動之部位，亦能使熔融樹脂沿著觸點構件周圍之平坦面滑順地流動，且能提高殼體與觸點構件之一體成形之品質及生產效率。
此時，如請求項4之發明之電連接器，較佳為：於該觸點對向區域，在相當於該殼體本體部之位置配置有保持該觸點構件之觸點保持輔助體；在該觸點保持輔助體，設有可收容該觸點構件之凹槽。
根據具備有如上述之構成的請求項4之發明，在藉由射出成 型步驟一體成形殼體與觸點構件時，由於藉由觸點保持輔助體之凹槽形狀使觸點構件成為良好之保持狀態，因此能夠在射出成型時熔融樹脂流動於觸點構件之周圍時，以不位置偏移地保持觸點構件之狀態進行成形。另一方面，此時之觸點本體部中，由於成為藉由殼體覆蓋觸點構件之構造，因此射出成型之熔融樹脂成為容易流動之狀態，即便觸點保持輔助體具有凹槽形狀，射出成型之熔融樹脂亦不受阻礙地流動。
此時，如請求項5之發明之電連接器，可為：在該觸點保持體之內部配置有金屬構件，該觸點保持體配置於該金屬構件之相對向之兩側表面之各面。
又此時，如請求項6之發明之電連接器，可為：分別配置於該金屬構件之相對向之兩側表面之各面的該觸點保持體，通過設於該金屬構件之貫通孔而連結。
進一步地，如請求項7之發明之電連接器，可為：該觸點構件排列成多極狀。
如以上所述，本發明藉由成為如下之構成，即，將由殼體之一部分構成之觸點保持體，配置於觸點對向區域中的一部分之區域，並且在觸點對向區域之其他區域，配置殼體之其他部分以作為與觸點保持體不同之構件，而能夠在將觸點構件安裝於殼體成相對向之狀態時，將預先成形之觸點保持體配置於觸點對向區域之一部分。藉此，能夠將觸點構件良好地保持成對向狀態，即便是一般無法將觸點構件保持成對向配置之狀態的情形，亦能夠藉由射出成型步驟成形觸點保持體以外之部分。其結果，能夠一體成形殼體與觸點構件，且能夠謀求生產性之提高。
10‧‧‧連接器
11‧‧‧殼體
11a‧‧‧殼體本體部
11a1‧‧‧觸點保持輔助體
11a2‧‧‧凹槽
11b‧‧‧殼體突部
11b1、11b1’‧‧‧觸點保持體
12‧‧‧觸點構件
12a‧‧‧觸點基部
12b‧‧‧電極部
12c‧‧‧基板連接部
13‧‧‧導電性殼
13a‧‧‧接地連接板
14‧‧‧接地片
14a‧‧‧接地連接片
14b‧‧‧貫通孔
15‧‧‧屏蔽板
15a‧‧‧接地連接片
P‧‧‧印刷配線基板
21‧‧‧下模具
22‧‧‧上模具
圖1，係從前方側之上方顯示本發明之一實施形態之連接器的外觀立體說明圖。
圖2，係從前方側之下方顯示圖1所示之連接器的外觀立體說明圖。
圖3，係顯示在印刷配線基板構裝有圖1及圖2所示之連接器之狀態的外觀立體說明圖。
圖4，係配置有圖1~圖3所示之連接器之觸點保持體之部位的橫剖面說明圖。
圖5，係配置有圖1~圖3所示之連接器之觸點保持輔助體之部位的橫剖面說明圖。
圖6，係圖1~圖5所示之連接器中的觸點構件之配置部位之縱剖面說明圖。
圖7，係顯示圖1~圖6所示之連接器之製造過程，(A)係顯示設定於模具內之接地片之上面側部分的外觀立體說明圖，(B)係顯示設定於模具內之接地片之底面側部分的外觀立體說明圖。
圖8，係顯示圖1~圖6所示之連接器之製造過程，(A)係顯示在設定於模具內之接地片配置有觸點保持體及觸點保持輔助體之狀態之上面側部分的外觀立體說明圖，(B)係顯示在設定於模具內之接地片配置有觸點保持體及觸點保持輔助體之狀態之底面側部分的外觀立體說明圖。
圖9，係顯示圖1~圖6所示之連接器之製造過程，(A)係顯示在設定於模具內之接地片透過觸點保持體及觸點保持輔助體而配置有觸點構件之狀 態之上面側部分的外觀立體說明圖，(B)係顯示在設定於模具內之接地片透過觸點保持體及觸點保持輔助體而配置有觸點構件之狀態之底面側部分的外觀立體說明圖。
圖10，係顯示圖1~圖6所示之連接器之製造過程，(A)係顯示在設定於模具內之接地片透過觸點保持體及觸點保持輔助體而配置有觸點構件後進行射出成型以成形殼體之狀態之上面側部分的外觀立體說明圖，(B)係顯示在設定於模具內之接地片透過觸點保持體及觸點保持輔助體而配置有觸點構件後進行射出成型以成形殼體之狀態之底面側部分的外觀立體說明圖。
圖11，係顯示圖1~圖6所示之連接器之製造過程，(A)係顯示在殼體配置有屏蔽板之狀態之上面側部分的外觀立體說明圖，(B)係顯示在殼體配置有屏蔽板之狀態之底面側部分的外觀立體說明圖。
圖12，係顯示圖9所示之狀態之電極部中的模具內之配置關係的橫剖面說明圖。
圖13，係顯示製造本發明之其他實施形態之連接器之過程，且係顯示電極部中的模具內之配置關係的相當於圖12之橫剖面說明圖。
[連接器之整體構造]
圖1~圖6所示之本發明之一實施形態之連接器10，係構裝於形成有既定電子電路之印刷配線基板P而使用，具備有由具有絕緣性之樹脂材構成之殼體11以作為核心體。在該殼體11，以呈多極狀之方式安裝有由金屬製 之帶狀構件構成之觸點構件12，並且構成為藉由由金屬製之中空筒狀體構成之導電性殼13從外方側覆蓋該等殼體11及觸點構件12。
[殼體]
上述殼體11，具備有成塊狀之殼體本體部11a、及自該殼體本體部11a突出之平板狀之殼體突部11b，且為上述殼體突部11b自配置於殼體11中的「連接器後方側」之殼體本體部11a，朝向「連接器前方側」突出之配置關係。
[觸點構件](contact)
又，安裝於殼體11之觸點構件12，係由自上述殼體本體部11a延伸至殼體突部11b之帶板狀構件形成。此處，在將自印刷配線基板P之構裝表面垂直地離開之高度方向設為「上方向」，將其相反之朝向印刷配線基板P之構裝表面接近之方向設為「下方向」時，上述之觸點構件12，為在上下方向以2層疊合之方式相對向之配置關係。
配置於該等之各層之觸點構件12之各個，係以將具既定間隔呈多極狀排列之複數體設為一群，該等一群之觸點構件12彼此上下方向對向配置。將上述觸點構件12中的多極狀之排列方向，以下，設為「多極排列方向」或「連接器寬度方向」。
如上述般遍及2層配置之各觸點構件12，具備配置於「連接器後方側」之觸點基部12a、及自該觸點基部12a朝「連接器前方側」突出之電極部12b，其中的觸點基部12a，配置成埋設於上述之殼體本體部11a 之內部的狀態。另一方面，觸點構件12之電極部12b，自殼體本體部11a朝「連接器前方側」突出，且配置成自如上所述形成平板狀之殼體突部11b之表背(上下)兩表面露出於外方之狀態。
一體連結於該等各觸點構件12之電極部12b的觸點基部12a，自電極部12b朝向「連接器後方側」，沿與印刷配線基板P之構裝表面呈水平之方向(以下，簡稱「水平方向」)延伸於殼體本體部11a之內部，在殼體本體部11a之內部透過朝「連接器後方側」往斜上方延伸之段差(高低差)狀部再呈大致水平地延伸後，沿殼體本體部11a之後端面往大致直角下方彎曲並朝向殼體本體部11a之外方(下方)延伸。
如上述之觸點基部12a中的「連接器後方側」之外方側延伸部分，為自殼體本體部11a之後端面先往下方突出後再呈大致水平地彎曲延伸之基板連接部12c。該等各基板連接部12c，藉由與印刷配線基板P上之訊號傳送路或接地導電路連接，據以形成訊號電路或接地電路。
[導電性殼]
另一方面，上述導電性殼13，由自外方側覆蓋殼體11及觸點構件12之整體的中空筒狀構件形成，而在「連接器前後方向」的兩端部，分別設置有沿「連接器寬度方向」呈橫長狀之開口部。該等兩開口部，分別朝「連接器前方側」及「連接器後方側」呈開放狀態。
又，通過該導電性殼13之前端側之開口部，上述殼體突部11b及觸點構件12之電極部12b，成為朝「連接器前方側」露出之狀態，在該導電性殼13中的前端側之開口部之內方側區域，插入例如成為嵌合對象 之插頭連接器(省略圖示)等。
此種導電性殼13中的「連接器寬度方向」之兩側壁部，以朝向「連接器寬度方向」之外方側突出之方式，設置有呈板狀並大致水平地延伸之一對接地連接板13a、13a。該等之各接地連接板13a、13a，焊接連接於印刷配線基板P上之接地導電路，藉此形成接地電路。
[接地片]
另一方面，在上述殼體11之內部，以埋設有如圖7所示之由金屬製之平板狀構件構成之接地片14之狀態配置。該接地片14，從上述之殼體11之殼體本體部11a至殼體突部11b，透過下降之傾斜段差部延伸，遍及呈多極狀排列有上述之觸點構件12的區域之全範圍延伸。而且，以沿該接地片14之表背(上下)兩面之方式遍及上下2段配置觸點構件12。
在上述接地片14之「連接器後方側」中的「連接器寬度方向」之兩側部，作為自「連接器寬度方向」之兩側部朝向下方之舌片而形成有呈彎曲板狀之一對接地連接片14a、14a。該等各接地連接片14a，焊接連接於印刷配線基板P上之接地導電路，藉此形成接地電路。
如上所述，在接地片14中的「連接器前方側」之區域，延伸有平坦面狀部分，而在該平坦面狀部分，形成有複數個貫通孔14b，在該等之各貫通孔14b之內部，如下所述配置成填充殼體11之一部分。
又，在上述殼體11中的上面及下面，如圖6、圖11所示，分別配置有與導電性殼13之內壁面接觸之以金屬板材形成之屏蔽板15、15。該等各屏蔽板15，從殼體本體部11a至殼體突部11b，透過呈大致直角 地彎曲形成之段差部延伸，從而以分別與殼體11一起覆蓋呈多極狀排列有上述觸點構件12之區域的上方部分及下方部分之方式配置，藉此具備進行傳送訊號之屏蔽的功能。
此外，在該等各屏蔽板15覆蓋殼體本體部11a的部分，於複數處設有呈舌片狀之接地連接片15a，該等各接地連接片15a，藉由接觸導電性殼13之內壁面而形成接地電路。
[觸點構件於對向區域之構造]
此處，如上所述遍及2層所配置的上下之觸點構件12、12，以夾著接地片14及殼體11而於上下接近之狀態對向配置，在呈薄片狀形成於該等上下之觸點構件12、12彼此之間的部分的觸點對向區域，配置有殼體11之殼體突部11b及殼體本體部11a之一部分。配置於該觸點對向區域之內部的殼體11之殼體突部11b及殼體本體部11a之一部分，配置成與接地片14抵接，並且與觸點構件12抵接之狀態。
更具體而言，配置於觸點對向區域之一部分即「連接器前方側」之區域的殼體11之殼體突部11b，與觸點構件12之電極部12b抵接，且配置於觸點對向區域之另一部分即「連接器後方側」之區域的殼體11之殼體本體部11a，與觸點構件12之觸點基部12a、12a抵接。而且，如接下來之說明，成為如下之狀態：在進行殼體11之製造時，成為殼體突部11b之一部分的觸點保持體11b1，保持觸點構件12之電極部12b，且成為殼體本體部11a之一部分的觸點保持輔助體11a1，保持觸點構件12之觸點基部12a。
亦即，上述成為殼體突部11b之一部分的觸點保持體11b1、與成為殼體本體部11a之一部分的觸點保持輔助體11a1，在觸點對向區域之內部，由在「連接器前後方向」個別地分離配置之薄板狀之樹脂構件形成，從而相對於上述之接地片14之平坦面狀部分，觸點保持體11b1配置於「連接器前方側」，並且觸點保持輔助體11a1以別的樹脂構件配置於「連接器後方側」。
而且，在該等之觸點保持體11b1與觸點保持輔助體11a1之間的部分中的觸點對向區域之其他區域，以藉由下述嵌入成型填充之方式配置構成殼體11之其他部分的樹脂材。由該殼體11之其他部分構成之填充部分，作為基本的構成，係由與觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1不同之構件形成。而且，該等觸點保持體11b1與觸點保持輔助體11a1，配置於接地片14之相對向之兩側表面之各個。又，該等觸點保持體11b1彼此、觸點保持輔助體11a1彼此，通過設於接地片14之貫通孔14b而連結。
此處，上述觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1，如圖8所示，遍及上述觸點構件12之多極排列區域之全範圍沿「連接器寬度方向」延伸，而配置於「連接器前方側」之觸點保持體11b1，係由呈平板狀之薄的樹脂構件形成，且配置於「連接器後方側」之觸點保持輔助體11a1，係由在表面具有凹凸形狀之薄的樹脂構件形成。
更具體而言，觸點保持體11b1中的與觸點構件12抵接之表面，係以呈平坦面狀之方式形成，且保持該觸點構件12之觸點保持體11b1之平坦面，為較觸點構件12之寬度寬的平坦面。亦即，該觸點保持體11b1之平坦面，只要往觸點構件12之寬度方向之外方側延伸有平坦面即可，亦 可於觸點保持體11b1之平坦面之一部分設置較觸點構件12之寬度窄的凹部等。另一方面，在觸點保持輔助體11a1中的與觸點構件12抵接之表面，以沿「連接器前後方向」延伸之方式設有可收容觸點構件12之凹槽11a2。
又，相對上述呈平坦面狀之觸點保持體11b1之表面，觸點構件12之電極部12b係以被載置之狀態保持，在觸點保持輔助體11a1之凹槽內部，收容觸點構件12之觸點基部12a(參照圖9)。亦即，該觸點保持輔助體11a1之凹槽11a2，形成為在「連接器寬度方向」以使觸點構件12之排列間距一致之狀態並列而成之狀態，從而藉由在該觸點保持輔助體11a1之凹槽11a2之內部收容觸點構件12之觸點基部12a，觸點構件12以被定位於「連接器寬度方向」之狀態保持。
[製造過程]
如上所述，在藉由觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1保持觸點構件12之狀態下，較佳為採用使用有射出成型模具之嵌入成型方法。
亦即，首先將圖7所示之接地片14設定於射出成型模具(省略圖示)之內部，此時，如圖8所示，在該接地片14中的「連接器前方側」之平坦面狀部分之表背面(上下面)，將預先個別地準備之觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1，以使其與接地片14之表面抵接之方式設定。配置有該等觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1之位置，於最終成為對向配置上下2層之觸點構件12、12的觸點對向區域之一部分。
接著，以對上述之觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1載置觸點構件12之方式設定。此時，藉由設於觸點保持輔助體11a1之凹槽 將觸點構件12配置成於多極排列之方向定位之狀態，藉此，透過該等觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1，將上下2段之觸點構件12、12彼此容易且正確地保持成接近且對向之狀態。此時，即便是未配置有觸點保持輔助體11a1之情形，亦能藉由觸點保持體11b1將觸點構件12以至少形成觸點對向區域之方式加以保持。因此，例如如圖12之以箭頭所示般，在將上模具22對下模具21進行閉模時，並不會產生如上模具22咬入觸點構件12之情況。
如上述，在將上下2層之觸點構件12、12藉由觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1保持之狀態下，藉由將樹脂材射出成型而良好地進行一體性的嵌入成型，如圖10所示，形成殼體11。在進行如上述之一體性的嵌入成型時，於對向配置有上下2層之觸點構件12、12的觸點對向區域，以被樹脂填充之方式將觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1以外之其他部分成形為一體。
又，針對關於殼體11之殼體本體部11a的射出成型狀態，由於殼體本體部11a形成塊狀，因此所吐出之熔融樹脂材可毫無問題地良好地流動。另一方面，針對形成薄片狀且電極部12b形成露出狀態之殼體突部11b，由於所吐出之熔融樹脂材難以流動，因此是否在觸點構件12之電極部12b彼此之間的部分供應充分的樹脂材，將在成型之好壞上成為重要的問題。
針對如上述成型困難之狀況，於本實施形態，觸點構件12之電極部12b，為藉由觸點保持體11b1之平坦面部分保持之狀態。因此，在該觸點構件12之電極部12b之周圍，成為觸點保持體11b1之平坦面延伸 而無凹凸部分之狀態。其結果，在如形成薄片狀且觸點構件12之電極部12b之表面自殼體11露出之情形，即便是在射出成型步驟中的熔融樹脂難以流動之部位，仍能使熔融樹脂沿觸點構件12之周圍之平坦面滑順地流動。
在進行如上述之射出成型而成形之殼體11之表面上，如圖11所示般，安裝屏蔽板15。
如上所述，本實施形態中，在將觸點構件12、12於相對向之狀態下安裝於殼體11時，藉由使用預先成形並備妥之觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1配置於觸點對向區域之一部分，而將觸點構件12、12於射出成型模具之內部保持成穩定相對向之狀態。因此，即便是例如一般無法在射出成型模具之內部將觸點構件保持成相對向配置之狀態的情形，可使用觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1將觸點構件良好地保持成相對向之狀態，並藉由射出成型步驟成形觸點保持體11b1及觸點保持輔助體11a1以外之部分，藉此能夠一體成形殼體11與觸點構件12，因此能謀求生產性之提高。
尤其是在本實施形態中，在藉由射出成型步驟一體成形殼體11與觸點構件12時，如上所述，觸點構件12之電極部12b為藉由觸點保持體11b1之平坦面保持之狀態，因此使熔融樹脂沿觸點構件12周圍之平坦面滑順地流動，而可在電極部12b上無被覆熔融樹脂之下，提高殼體11與觸點構件12之一體成形之品質及生產效率。
進一步地，在本實施形態中，在藉由射出成型步驟一體成形殼體11與觸點構件12時，藉由觸點保持輔助體11a1之凹槽11a2使觸點構件12成為良好的保持狀態，因此在射出成型時，熔融樹脂流動於觸點構件 12之周圍時，可在觸點構件12不會在連接器寬度方向產生位置偏移而被保持的狀態下進行成形。另一方面，在殼體11之殼體本體部11a中，成為藉由殼體11覆蓋觸點構件12之構造，因此射出成型之熔融樹脂成為容易流動之狀態，即使觸點保持輔助體11a1具有凹槽形狀，射出成型之熔融樹脂亦無阻礙地流動。
另一方面，在對與上述之實施形態相同之構件標記相同符號的圖13中，顯示具備未使用上述實施形態中的接地片(符號14)之構成的其他實施形態。該其他實施形態之觸點保持體11b1’，非為如上述實施形態般分割成上下者，而是由一體性的構件構成。而且，為如下之構成：在該由一體性的構件構成之觸點保持體11b1’之上下之表面，觸點構件12、12配置成上下對向之狀態。即使藉由具備如上述之構成的其他實施形態，亦能獲得與上述實施形態同樣之作用.效果。
以上，雖根據實施形態具體地說明了由本發明者所完成之發明，但本發明並不限定於上述實施形態，當然可在不脫離其要旨之範圍內進行各種變形。
例如上述實施形態中的觸點保持體，雖由絕緣性樹脂材所形成，但該觸點保持體之材質並不限於樹脂材，只要具有絕緣性則亦可為橡膠製材質。進一步地，在上述實施形態中，雖將預先以樹脂材形成之觸點保持體，以嵌入成型之方式安裝於接地片，但亦可藉由耐熱膠帶等安裝。
此外，上述實施形態，係將本發明適用於USB連接器，但對於其他電連接器，本發明亦能同樣地適用。
本發明可廣泛地適用於各種電氣機器中使用之各式各樣的 連接器。

Claims (5)

  1. 一種電連接器，係將配置成彼此對向狀態之導電性觸點構件安裝於絕緣性之殼體而成；在該對向配置之觸點構件彼此之間的部分中的觸點對向區域，配置有由該殼體之一部分構成且以與該觸點構件抵接之方式保持該觸點構件之觸點保持體；其特徵在於：該觸點保持體，配置於該觸點對向區域中的一部分區域，並且在該觸點對向區域之其他區域，該殼體之其他部分係作為與該觸點保持體不同之構件配置；在該觸點保持體之內部配置有金屬製的接地片，於該接地片之相對向之兩側表面之各面配置有該觸點保持體；配置於該接地片之相對向之兩側表面之各面的該觸點保持體彼此之間，係通過設於該接地片之貫通孔而連結。
  2. 一種電連接器之製造方法，係將配置成彼此對向狀態之導電性觸點構件，安裝於絕緣性之殼體；在該對向配置之觸點構件彼此之間的部分中的觸點對向區域，配置由殼體之一部分構成且以與該觸點構件抵接之方式保持該觸點構件之觸點保持體；其特徵在於：為了在該殼體，將該觸點構件以對向狀態配置安裝，預先以樹脂材成形該觸點保持體；藉由將預先成形之該觸點保持體配置於配置於金屬製的接地片之相對向之兩側表面之各面，且於該觸點對向區域之一部分配置該觸點保持體，以該觸點保持體將該觸點構件保持成對向之狀態；之後，藉由以樹脂材將該觸點對向區域中之該觸點保持體以外之其他部分成形為一體，使配置於該接地片之相對向之兩側表面之各面的該觸點保持體彼此之間，通過設於該接地片之貫通孔而連結。
  3. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，該殼體，具有殼體本體部、及自該殼體本體部突出並嵌合於對象連接器之殼體突部；該觸點保持體，配置成在相當於該殼體突部之位置保持該觸點構件之狀態；該觸點保持體中之保持該觸點構件之表面，由較該觸點構件寬之平坦面構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，於該觸點對向區域，在相當於該殼體本體部之位置配置有保持該觸點構件之觸點保持輔助體；在該觸點保持輔助體，設有可收容該觸點構件之凹槽。
  5. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，該觸點構件排列成多極狀。
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