TWI509910B - 連接器 - Google Patents

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TWI509910B
TWI509910B TW104101153A TW104101153A TWI509910B TW I509910 B TWI509910 B TW I509910B TW 104101153 A TW104101153 A TW 104101153A TW 104101153 A TW104101153 A TW 104101153A TW I509910 B TWI509910 B TW I509910B
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Masayuki Katayanagi
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Japan Aviation Electron
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Description

連接器
本發明係有關於殼體具有板狀部的連接器。
如第13圖及第14圖所示,日本特開2012-033430號公報(專利文獻1)的連接器100具有殼體101、複數的第1接點102及第2接點103、外殼104。第1接點102及第2接點103被殼體101所保持。殼體101具有板狀部105。第1接點102分別具有第1接觸部106。第2接點103分別具有第2接觸部107。第1接觸部106在板狀部105的主面上可進行接觸。第2接觸部107在板狀部105的另一主面上可進行接觸。外殼104上設置有用以與對象側外殼(未圖示)連接的彈簧部108。
為了實現連接器的小型化及薄型化,必須使殼體的板狀部變薄。然而,使板狀部的厚度變薄的話,就會產生無法充分確保例如連接器的串擾特性等的電特性或機械強度。
本發明的目的是提供一種連接器,其殼體具有厚度較薄的板狀部,且該連接器具有優秀的例如串擾特性等的電特性與機械強度。
本發明的一個觀點是提供一種連接器,可沿著嵌合方向與對象側連接器嵌合。該連接器包括殼體、複數的第1 接點、複數的第2接點、以及接地片。該殼體具有在與垂直於該嵌合方向的間距方向以及該嵌合方向所在的既定平面上延伸的板狀部。該板狀部在與該嵌合方向及該間距方向兩者都垂直的既定方向上,具有第1主面以及做為該第1主面的反面的第2主面。該複數的第1接點被該殼體所保持,且分別具有第1接觸部。該第1接觸部排列於該間距方向上,並且在該第1主面上可被接觸。該複數的第2接點被該殼體所保持,且分別具有第2接觸部。該第2接觸部排列於該間距方向上,並且在該第2主面上可被接觸。該接地片具有主部。該主部為平板形狀。該主部形成有複數的孔。該複數的孔分別在該既定方向上貫穿該主部且在該既定平面內具有封閉的內緣。該主部藉由射出成形埋入該板狀部內,且在該既定方向上位於該第1接觸部與該第2接觸部之間的位置。該板狀部的該第1主面側的部分與該第2主面側的部分在該主部的該孔內彼此相連接。
因為接地片的主部位於第1接點的第1接觸部與第2接點的第2接觸部之間,所以能夠減低第1接觸部與第2接觸部之間的串擾。
特意在接地片的主部形成孔,使殼體的板狀部的第1主面側的部分與第2主面側的部分在孔內互相連接。藉此,能夠防止板狀部的第1主面側的部分或第2主面側的部分從接地片的主部剝離。
藉由一邊參照圖式一邊檢討下述的最佳實施形態的說明,應能正確地理解本發明的目的,且完全理解本發明的構造。
1、100‧‧‧連接器
10‧‧‧殼體
11‧‧‧保持部
12‧‧‧板狀部
13‧‧‧第1主面
14‧‧‧第2主面
15‧‧‧第1穿孔
16‧‧‧第2穿孔
101‧‧‧殼體
102‧‧‧第1接點
103‧‧‧第2接點
104‧‧‧外殼
105‧‧‧板狀部
106‧‧‧第1接觸部
107‧‧‧第2接觸部
108‧‧‧彈簧部
2‧‧‧前端
20‧‧‧第1接點
22‧‧‧第1接觸部
24‧‧‧第1被固定部
3‧‧‧後端
30‧‧‧第2接點
32‧‧‧第2接觸部
34‧‧‧第2被固定部
4‧‧‧收容部
40‧‧‧接地片
50‧‧‧主部
52‧‧‧第1孔
54‧‧‧第2孔
60‧‧‧補強部
62‧‧‧保護部
64‧‧‧接地接觸部
66‧‧‧接地端子
70‧‧‧外殼
71‧‧‧上面
72‧‧‧下面
73‧‧‧側面
74‧‧‧前側被固定部
75‧‧‧後側被固定部
80‧‧‧對象側連接器
82‧‧‧對象側殼體
84‧‧‧第1對象側接點、第2對象側接點
86‧‧‧對象側外殼
90‧‧‧電路基板
92‧‧‧凹部
93、94‧‧‧固定部
第1圖係顯示本發明實施形態的連接器的上側立體圖。圖示的連接器搭載於電路基板(對象物)上。
第2圖係顯示第1圖的連接器的下側立體圖。
第3圖係顯示第1圖的正視圖。
第4圖係顯示第1圖的上視圖。
第5圖係顯示第4圖的連接器沿著V-V線的剖面圖。
第6圖係顯示第5圖的連接器的一部分的放大圖。
第7圖係顯示第3圖的連接器沿著VII-VII線的剖面圖。
第8圖係顯示第1圖的連接器中除外殼以外的構成元件的上側立體圖。
第9圖係顯示第8圖的構成元件的下側立體圖。
第10圖係顯示第3圖的連接器沿著X-X線的剖面圖。圖示的連接器與對象側連接器嵌合。
第11圖係顯示第3圖的連接器沿著XI-XI線的剖面圖。圖示的連接器與對象側連接器嵌合。
第12圖係顯示包含於第1圖的連接器內的接地片的立體圖。
第13圖係顯示專利文獻1的連接器的立體圖。
第14圖係顯示第13圖的連接器的立體剖面圖。
本發明可透過多樣的變形或各種形態來實現,而做為其中的一例,將在以下詳細說明顯示於圖式的特定的實施 形態。圖式及實施形態並非將本發明限定於在此揭露的特定形態,在揭露於申請專利範圍內可被完成的全部變形例、均等物、代替例都屬於本發明的範疇。
如第1圖所示,本實施形態的連接器1搭載固定於做為對象物的電路基板90。具體來說,電路基板90形成有凹部92、固定部93、94。固定部93、94分別具有穿孔。凹部92從電路基板90的邊緣往內側凹入。連接器1幾乎配置於該凹部92內。也就是說,本實施形態的連接器1就是所謂的嵌入式連接器。然而,本發明並不限定於此。連接器1也可以搭載於電路基板90的一主面上。
參照第1圖及第2圖,連接器1具有開口於前端(-Y側端部)2並且朝向後端(+Y側端部)3延伸的收容部4。從第7圖、第10圖及第11圖所能理解的,連接器1的收容部4會沿著Y方向(前後方向:嵌合方向)收容對象側連接器80的一部分。本實施形態的連接器1是插座,本實施形態的對象側連接器80是插頭。
從第10圖及第11圖所能理解的,本實施形態的對象側連接器80具有對象側殼體82、複數的第1對象側接點84、複數的第2對象側接點84、對象側外殼86。對象側殼體82由絕緣體組成。複數的第1對象側接點84分別由導電體組成。複數的第2對象側接點84分別由導電體組成。對象側外殼86是金屬製。第1對象側接點84及第2對象側接點84被保持於對象側殼體82。對象側外殼86至少部分地包覆對象側殼體82。
參照第2圖至第7圖,連接器1包括殼體10、複數的 第1接點20、複數的第2接點30、接地片40、外殼70。殼體10是由絕緣體組成。第1接點20分別是由導電體組成。複數的第2接點30分別是由導電體組成。接地片40是金屬製。外殼70是金屬製。
從第7圖所能理解的,外殼70覆蓋殼體10的大部分。也就是說,外殼70部分地覆蓋殼體10。如第1圖及第2圖所示,外殼70具有上面71、下面72、2個側面73。外殼70具有略角筒形狀。這些上面71、下面72及側面73形成上述的收容部4。外殼70更設置有2個前側被固定部74、2個後側被固定部75。2個前側被固定部74分別對應2個側面73。2個後側被固定部75分別對應2個側面73。前側被固定部74分別從對應的側面73的-Y側端部(也就是對應的側面73的前端)往X方向(間距方向)的外側延伸後,再往+Y方向(後方)延伸,然後再往-Z方向(下方)延伸。像這樣,從對應的側面73的前端開始折返來形成各個前側被固定部74,因此就不需要為了形成前側被固定部74而在側面73及下面72形成開口。因此,側面73及下面72全部都沒有開口。後端側被固定部75各自從對應的側面73的+Y側端部(也就是對應側面73的後端)附近往-Z方向(下方)延伸。如第1圖所示,前側被固定部74分別插入電路基板90的固定部93,以焊錫等來固定。相同地,後側被固定部75分別插入電路基板90的固定部94,以焊錫等來固定。
如後述,本實施形態的連接器1的接地片40連接到包含在第1對象側接點84及第2對象側接點84內的對象側接點,因此不需要緊實地連接外殼70與對象側外殼86。因此,本實 施形態的外殼70不需要形成有像專利文獻1一樣的彈簧部。因此,外殼70的上面71、下面72及側面73沒有設置用來形成彈簧部的開口。換言之,外殼70將外殼70的內側(也就是收容部4)從外殼70的外側完全分離。
如第8圖及第9圖所示,殼體10具有保持部11、從保持部11往-Y方向(前方)突出的板狀部12。沿著Z方向(上下方像:既定方向)觀看時,保持部11具有邊角拉開的C字狀,且在Z方向上具有比板狀部12更大的尺寸。
從第7圖至第9圖所能理解的,板狀部12延伸於XY平面,且在Z方向上具有第1主面(上面)13及第2主面(下面)14。從這裡可以理解,第2主面14是第1主面13的背面。如第7圖、第9圖及第10圖所示,第2主面14形成有第1穿孔15。又,如第8圖及第11圖所示,第1主面13形成有第2穿孔16。也就是說,板狀部12設置有以射出成形而形成的第1穿孔15及第2穿孔16。詳細來說,第1穿孔15分別從第2主面14到達第1接點20,第2穿孔16分別從第1主面13到達第2接點30。如後所述,第1接點20、第2接點30及接地片40是以射出成形法,在殼體10成形時埋入殼體10內。一般來說成形用的金屬模具會具有用來將金屬構件配置在成形對象物內的突出部分。殼體10成形時,藉由該突出部分抵接第1接點20及第2接點30,第1接點及第2接點因而會配置到適當的位置。藉此,成形用金屬模具的突出部分會在殼體10分別留下第1穿孔15、第2穿孔16。
如第7圖、第8圖及第10圖所示,第1接點20分別具有第1接觸部22、第1被固定部24。如第10圖所示,連接器1與 對象側連接器80嵌合時,該第1對象側接點84與該第1接觸部22在上側接觸位置分別接觸。第1被固定部24分別在如第1圖所示將連接器1搭載於電路基板90時,被使用焊料等固定到電路基板90上。
第1接點20藉由上述的射出成形而部分地埋入殼體10之內。詳細來說,從第7圖及第10圖所能理解的,第1接點20部分地埋入保持部11,藉此被殼體10所保持。第1接觸部22在板狀部12的第1主面13上並排排列於X方向上。第1接觸部22在第1主面13上可被接觸。第1穿孔15在上述殼體10的射出成形時,藉由將第1接觸部22排列於第1主面13上的金屬模具的突出部分而形成。第1接觸部22分別沿著Y方向延伸。
如第9圖及第11圖所示,第2接點30分別具有第2接觸部32、第2被固定部34。如第11圖所示,連接器1與對象側連接器80嵌合時,該第2對象側接點84與該第2接觸部32在下側接觸位置分別接觸。第2被固定部34分別在如第1圖所示將連接器1搭載於電路基板90時,被使用焊料等固定到電路基板90上。
與第1接點20相同,第2接點30也藉由上述的射出成形而部分地埋入殼體10之內。詳細來說,從第11圖所能理解的,第2接點30部分地埋入保持部11,藉此被殼體10所保持。第2接觸部32在板狀部12的第2主面14上並排排列於X方向上。第2接觸部32在第2主面14上可被接觸。第2穿孔16在上述殼體10的射出成形時,藉由將第2接觸部32排列於第2主面14上的金屬模具的突出部分而形成。第2接觸部32分別沿著Y方向延伸。
如第10圖及第11圖所能理解的,第1穿孔15位於第 2穿孔16的-Y側(前側)。第1穿孔15與第2穿孔16之間的Y方向距離會比板狀部12的厚度(板狀部12的Z方向尺寸)大。
如第12圖所示,接地片40具有主部50、2個補強部60、接地端子66。主部50具有平板形狀。主部50藉由上述的射出成形而埋入板狀部12內。主部50在Z方向上位於第1接觸部22與第2接觸部32之間。
主部50形成有複數的孔52、54。這些孔52、54分別在Z方向上貫穿主部50。詳細來說,這些孔52、54包含第1孔52、第2孔54。第1孔52在X方向上排成一列。同樣地,第2孔54在X方向上排成一列。第1孔52位於第2孔54的-Y側(前側)。第1孔52及第2孔54任一者在XY平面上都具有封閉的內緣。也就是說,第1孔52及第2孔54與從主部50的邊緣往內側凹入的凹部不同。如第10圖所示,第1孔52分別對應於板狀部12的第1穿孔15。如第10圖所能理解的,第1孔52在XY平面上具有比對應的1孔15更大的尺寸。如第10圖能理解的,第1穿孔15在XY平面上位於對應的第1孔52內且被對應的第1孔52包圍。如第11圖所能理解的,第2孔54分別對應於板狀部12的第2穿孔16。如第11圖所能理解的,第2孔54在XY平面上具有比對應的2孔16更大的尺寸。如第11所能理解的,第2穿孔16在XY平面上位於對應的第2孔54內且被對應的第2孔54包圍。藉由第1孔52及第2孔54的形成,板狀部12的第1主面13側的部分(板狀部12的上側部分)與板狀部12的第2主面14側的部分(板狀部12的下側部分)在第1孔52及第2孔54內互相連接。因此,能夠避免板狀部12的第1主面13側的部分及板狀部12的第2主面14側的部分分 別從接地板40的主部50剝離。再加上,本實施形態的第1孔52分別對應第1穿孔15配置,本實施形態的第2孔54分別對應第2穿孔16配置。因此,能夠縮小第1孔52及第2孔54的總面積,接地片40能夠維持減低串擾的機能。特別是,如第10圖所示,對象側接點84與第1接點20的第1接觸部22互相接觸的上側接觸點的正下方沒有設置第1孔52及第2孔54,接地片40的主部50位於上側接觸點的正下方。同樣地,如第11圖所示,對象側接點84與第2接點30的第2接觸部32互相接觸的下側接觸點的正上方沒有設置第1孔52及第2孔54,接地片40的主部50位於下側接觸點的正上方。也就是說,上側接觸位置在XY平面分別不與第1孔52、第2孔54的位置重疊,下側接觸位置在XY平面分別不與第1孔52、第2孔54的位置重疊。上側接觸點與下側接觸點之間有接地片40存在。因此,能夠減低上側接觸點與下側點之間的相互的電影響。
從第5圖、第6圖及第12圖所能理解的,補強部60分別在X方向上的主部50的兩端延伸。如第5圖及第6圖所示,各補強部60在XZ平面上具有C字狀的剖面。從第12圖所能理解的,各補強部60沿著Y方向延伸。在上述的殼體10的射出成形時,板狀部12進入補強部60內,因此板狀部12被補強部60補強且變得難以從接地片40的主部50剝離。特別是,如第5圖所示,本實施形態的2個補強部60在Z方向上從主部50來看,彼此往不同的方向延伸。具體來說,+X側的補強部60位於第1主面13側,-X側的補強部60位於第2主面14側。藉此,板狀部12的第1主面13側的部分與第2主面14側的部分被補強部60補強。
更詳細地說,如第6圖所示,本實施形態的各補強部60具有保護部62與接地接觸部64。
從第6圖、第8圖及第9圖所能理解的,各保護部62在X方向上露出至板狀部12上。特別是,保護部62在板狀部12的側面17上分別部分地露出。對象側連接器80(參照第10圖、第11圖)即使相對於XY平面斜向地插入,也能藉由保護部62來承接對象側外殼86(參照第10圖、第11圖)。因此,能夠防止板狀部12被削薄。
從第6圖、第8圖及第9圖所能理解的,2個接地接觸部64中的一個在板狀部12的第1主面13上露出,2個接地接觸部64中的另一個在板狀部12的第2主面14上露出。這些接地接觸部64是分別與對象側接地接點接觸的部分。用這些接地接觸部64來與對象側接地接點接觸的接地片40會透過接地端子66連接到電路基板90(參照第1圖)上的接地部(未圖示)。這樣一來,能夠確保接地片40與地之間的緊密連接。如上所述,外殼70與對象側外殼86也可以不直接連接。外殼70不需要形成要用來與對象側外殼86連接的彈簧部,因此不需形成多餘的開口。藉此,從第1圖、第2圖及第7圖所能理解的,外殼70在XZ平面上除了交接處外完全包圍殼體10的板狀部12、第1接點20的第1接觸部22及第2接點30的第2接觸部32。也就是說,外殼70在垂直於Y方向的方向上,除了交接處外完全包圍殼體10的板狀部12、第1接點20的第1接觸部22及第2接點30的第2接觸部32。因此,本實施形態的連接器1具有高耐EMI(Electro-Magnetic Interference)特性。
特別是,如第5圖及第6圖所示,接地接觸部64的1個在Z方向上位於與第1接點20的第1接觸部22相同的位置,接地接觸部64的另1個在Z方向上位於與第2接點30的第2接觸部32相同的位置。因此,能夠將第1對象側接點84及第2對象側接點84(參照第10圖、第11圖)中的對象側接地接點分別做成剩下的第1對象側接點84及剩下的第2對象側接點84中的一者相同的形狀。因為不需要特別準備對象側接地端子,所以採用本發明的接地連接能夠避免製造成本不必要的增加。
以上,說明了本發明的實施形態,本發明並非限定於此,可做各種變形或應用。本實施形態的第1接點20的第1被固定部24、第2接點30的第2被固定部34及接地端子66是SMT(Surface mount technology)用的形式,但也可以例如第1被固定部24、第2被固定部34及接地端子66是安裝穿孔(THT)用的形式。
上述實施形態的第1接點20及第2接點30藉由射出成形而部分地埋入殼體10內,但本發明並不限定於此。例如,第1接點20及第2接點30也可以藉由其他手段埋入殼體10內。在這個情況下,因為不形成第1穿孔15及第2穿孔16,所以第1孔52及第2孔54會與第1穿孔15及第2穿孔16無關聯地形成。
如上所述,以射出成形將第1接點20及第2接點30部分地組成進殼體10的情況下,也可以使第1穿孔15及第2穿孔16與第1孔52、第2孔54分離地形成。但在這種情況下,因為接地片40的主部50會形成有分別對應第1穿孔15及第2穿孔16的孔,所以形成於接地片40的主部50的開口部總面積會變大。因 此,如上述實施形態,使第1孔52及第2孔54分別與第1穿孔15及第2穿孔16關聯地配置較佳。
上述實施形態中,第1孔52及第2孔54會與第1穿孔15及第2穿孔16一對一對應的設置,但本發明並不限定於此。例如,也可以是一個第1孔52配置對應複數的第1穿孔15,一個第2孔54配置對應複數的第2穿孔16。但在這種情下,形成於主部50的開口部的總面積變大。因此,如上述實施形態,使第1孔52及第2孔54分別與第1穿孔15及第2穿孔16關聯地配置較佳。
本發明是根據2014年3月7日提出至日本國特許廳的日本特許出願第2014-045540而完成,該內容做為參考資料併入本說明書的一部分。
以上說明了本發明的最佳實施形態,但該領域業者可理解在不超出本發明旨趣的範圍內可將實施形態做各種變形,而該變形的實施形態仍屬於本發明的範疇。
1‧‧‧連接器
10‧‧‧殼體
11‧‧‧保持部
12‧‧‧板狀部
13‧‧‧第1主面
14‧‧‧第2主面
15‧‧‧第1穿孔
2‧‧‧前端
20‧‧‧第1接點
22‧‧‧第1接觸部
24‧‧‧第1被固定部
3‧‧‧後端
30‧‧‧第2接點
32‧‧‧第2接觸部
34‧‧‧第2被固定部
4‧‧‧收容部
40‧‧‧接地片
50‧‧‧主部
52‧‧‧第1孔
66‧‧‧接地端子
70‧‧‧外殼
71‧‧‧上面
72‧‧‧下面
74‧‧‧前側被固定部
75‧‧‧後側被固定部

Claims (8)

  1. 一種連接器,可沿著嵌合方向與對象側連接器嵌合,包括:殼體、複數的第1接點、複數的第2接點、以及接地片,其中該殼體具有在與垂直於該嵌合方向的間距方向以及該嵌合方向所在的既定平面上延伸的板狀部,該板狀部在與該嵌合方向及該間距方向兩者都垂直的既定方向上,具有第1主面以及做為該第1主面的反面的第2主面,該複數的第1接點被該殼體所保持,且分別具有第1接觸部,該第1接觸部排列於該間距方向上,並且在該第1主面上可被接觸,該複數的第2接點被該殼體所保持,且分別具有第2接觸部,該第2接觸部排列於該間距方向上,並且在該第2主面上可被接觸,該接地片具有主部,該主部為平板形狀,該主部形成有複數的孔,該複數的孔分別在該既定方向上貫穿該主部且在該既定平面內具有封閉的內緣,該主部藉由射出成形埋入該板狀部內,且在該既定方向上位於該第1接觸部與該第2接觸部之間的位置, 該板狀部的該第1主面側的部分與該第2主面側的部分在該主部的該孔內彼此相連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中:該第1接點及該第2接點藉由射出成形而至少部分地埋入該殼體,該板狀部設置有在該射出成形時形成的複數的第1穿孔及第2穿孔,該第1穿孔分別從該第2主面到達該第1接點,該第2穿孔分別從該第1主面到達該第2接點,該孔包括第1孔及第2孔,該複數的第1穿孔分別在該既定平面上位於該第1孔內,該複數的第2穿孔分別在該既定平面上位於該第2孔內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中:該對象側連接器包括:複數的第1對象側接點與複數的第2對象側接點,該第1對象側接點與該第1接觸部分別在上側接觸位置接觸,各個該上側接觸位置在該既定平面上分別位於與該孔的任一者不同的位置,該第2對象側接點與該第2接觸部分別在下側接觸位置接觸,各個該下側接觸位置在該既定平面上分別位於與該孔的任一者不同的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中: 該接地片更具有分別在該間距方向上從該主部的兩端延伸的2個補強部,該2個補強部分別在該既定方向及該間距方向所在的平面上具有C字狀剖面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器,其中:從該主部看來,該補強部在該既定方向上分別往彼此不同的方向延伸。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之連接器,其中:其中該補強部分別具有在該間距方向上露出至該板狀部上的保護部。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之連接器,其中:該連接器在在使用時會搭載於對象物上,該2個補強部分別具有在該第1主面上或該第2主面上露出的接地接觸部,該接地片更具有連接至該對象物的接地端子。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器,其中:各個該接地接觸部在該既定方向上分別位於與該第1接觸部或該第2接觸部相同的位置。
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