TW201618390A - 連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種連接器及其製造方法,所述連接器包括導電殼體以及端子模組,所述導電殼體設有對接部,所述對接部設有收容腔、兩對接壁以及前壁,所述端子模組包括導電端子,所述對接部設有與所述收容腔相連通的開口,所述導電端子設有凸伸入所述開口內的接觸部,所述連接器還設有射出成型於所述收容腔內並凸伸入所述開口內的塑膠體,所述導電端子之接觸部暴露於所述塑膠體外,所述開口向前貫穿前壁,所述塑膠體同時射出成型於所述前壁上。

Description

連接器及其製造方法
本發明涉及一種連接器及其製造方法,尤其涉及一種可與對接連接器相對接配合之連接器及其製造方法。
先前技術請參考2014年5月21日公告的臺灣新型專利TWM478940號或2013年6月11日公告的美國專利US8,461,465B2號,其均揭示了一種可與對接連接器相對接配合的連接器。該等連接器均包括導電殼體、設在導電殼體內的端子模組以及射出成型於導電殼體內的塑膠體。導電殼體可與對接連接器上的金屬殼體相接觸並產生電性導通進而可達到很好的防靜電作用,其包括一沿前後方向延伸的對接部,對接部設有收容包括導電端子的端子模組的收容腔、包覆於收容腔上下兩側的對接壁、包覆於收容腔左右兩側的側壁及包覆於收容腔前方的前壁,對接壁上設有與收容腔相連通的開口,導電端子的接觸部凸伸入開口內進而可與對接連接器上的對接端子相配合形成電性連接。塑膠體射出成型於開口內進而將導電端子更好地固定在導電殼體內。
然而,由於導電殼體的對接部具有導電作用,在該連接器與對應的對接連接器相配合時,對接連接器上的對接端子很容易會先與連接器上導電殼體進行接觸並產生電性導通,是以,對接連接器上的對接端子在與該連接器的導電端子配合之前會存在先與導電殼體電性導通的可能進而容易造成短路現象的發生。
因此,確有必要提供一種具有改良結構的連接器及其製造方法,以克服上述缺陷。
本發明所欲解決之技術問題在於:提供一種與對接連接器對接時可有效防止短路現象發生的連接器及其製造方法。
為解決前述技術問題,本發明可採用如下技術方案::
一種連接器,包括導電殼體以及設於導電殼體內的端子模組,所述導電殼體設有沿前後方向延伸的對接部,所述對接部設有收容所述端子模組的收容腔、包覆於所述收容腔上下兩側的兩對接壁以及包覆於所述收容腔前方的前壁,所述端子模組包括導電端子,所述對接部設有一對分別貫穿所述兩對接壁並與所述收容腔相連通的開口,所述導電端子設有凸伸入所述開口內的接觸部,所述連接器還設有射出成型於所述收容腔內並凸伸入所述開口內的塑膠體,所述導電端子的接觸部暴露於所述塑膠體外,所述開口向前貫穿所述前壁,所述塑膠體同時射出成型於所述前壁的上下兩側。
為解決前述技術問題,本發明亦可採用如下技術方案:
一種連接器,包括導電殼體以及設於導電殼體內的至少一排導電端子;所述導電殼體設有沿前後方向延伸的對接部,所述對接部沿上下方向的至少一側設有對接壁,所述對接部的前方設有前壁,所述對接部設有一貫穿所述對接壁的開口;所述導電端子設有凸伸入所述開口內的接觸部;所述連接器還設有射出成型於所述開口內的塑膠體,所述導電端子的接觸部暴露於所述塑膠體外,其中,所述開口向前貫穿所述前壁,所述塑膠體同時射出成型於所述前壁沿上下方向的一側。
為解決前述技術問題,本發明還可採用如下技術方案:
一種連接器的製造方法,包括如下步驟:
提供一導電殼體,所述導電殼體設有沿前後方向延伸的對接部,所述對接部設有收容腔、包覆於所述收容腔上下兩側的兩對接壁以及包覆於所述收容腔前方的前壁,所述對接部設有一對分別貫穿所述兩對接壁並與所述收容腔相連通的開口,所述開口同時向前貫穿所述前壁;
提供導電端子,在導電端子上射出成型絕緣塊進而形成端子模組,將所述端子模組組裝在所述收容腔內,所述導電端子設有凸伸入所述開口內的接觸部;
在所述收容腔內射出成型塑膠體並使所述塑膠體暴露於所述開口內,所述塑膠體同時射出成型於所述前壁的上下兩側,所述導電端子的接觸部暴露於所述塑膠體外。
與習知技術相比,本發明的塑膠體同時射出成型於前壁上,當本發明的連接器與對接連接器相對接時,對接連接器上的對接端子不會碰觸到導電殼體,進而避免了對接連接器上的對接端子與導電殼體相互電性導通進而產生短路的現象發生。
第一圖係本發明之連接器立體圖。
第二圖係第一圖所示連接器之另一視角立體圖。
第三圖係第一圖所示連接器之沿III-III線剖視圖。
第四圖係第一圖所示連接器之去除塑膠體立體圖。
第五圖係第四圖所示連接器之沿V-V線剖視圖。
第六圖係第一圖所示連接器之部分分解圖。
第七圖係第六圖所示分解圖之另一視角立體圖。
請一併參閱第一圖、第二圖及第六圖、第七圖,本發明連接器100可與對應的對接連接器(未圖示)相對接,本發明連接器100可為插頭連接器,也可以為插座連接器。本發明將連接器100與對接連接器相插接配合的方向定義為前後方向,需要說明的是本發明的連接器100可以為任意形式的擺放狀態或安裝狀態,如其可以為水平設置、豎直設置或傾斜設置等各種形式,在此僅以該連接器100為水平設置的方式為例進行說明。
本發明連接器100包括導電殼體1、設於導電殼體1內的端子模組2、設於端子模組2之間的金屬隔板3以及射出成型於導電殼體1上的塑膠體4。
請一併參閱第三圖至第七圖,導電殼體1可以為純金屬材料製成的殼體,如有不銹鋼衝壓形成,也可以為塑膠材料成型後的殼體上塗覆一層金屬材質形成的殼體進而起到導電作用。導電殼體1包括主體部11、自主體部11的前端面向前凸伸的對接部12,對接部12沿前後方向延伸形成,並沿左右方向設置成縱長結構。另,導電殼體1包括自主體部11的後方向對接部12內凹設形成的收容腔13。對接部12包括包覆於收容腔13上下兩側的對接壁121、包覆於收容腔13左右兩側的兩側壁122以及包覆於收容腔13前方的前壁123。對接部12設有一對分別貫穿所述兩對接壁121並與收容腔13相連通的開口14,開口14同時向前貫穿所述前壁13的上下兩側。因此,每一開口14向對應側壁122的上側或下側與外界貫通,同時向前也與外界相貫通。前壁123的上下兩側進一步設有一對自前表面向後凹設並與所述開口14相連通的凹槽124,凹槽124沿左右 方向延伸設置,也即,從第三圖所示的剖視圖看,前壁123形成前窄後寬的“凸”字形結構,從而加強了前壁123的結構強度。在本實施方式中,凹槽124的後端面125傾斜設置。當然所述後端面125也可呈豎直設置。
請一併參閱第五圖至第七圖,端子模組2為上下分開設置的兩個,每一端子模組2包括一排導電端子21以及射出成型在導電端子21上的絕緣塊22,從而將該排導電端子21更好地固定在一起,絕緣塊22是由塑膠材料形成,該塑膠材料可以為LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)工程塑料、PA(Polyamide,聚醯胺纖維)等各種材料。端子模組2自主體部11的後方向前組裝至收容腔13內,導電端子21包括向對接壁121方向凸伸入開口14內的接觸部211、向後延伸出導電殼體1的尾部213以及連接接觸部211與尾部213的連接部212,絕緣塊22射出成型於連接部212上。在本發明的其他實施方式中,也可直接在所述兩排導電端子21射出成型一個絕緣塊進而形成一個端子模組。或端子模組2也可不設置絕緣塊22,然只包括導電端子21。
金屬隔板3自後向前組裝至所述收容腔13內並設置於兩個端子模組2之間,金屬隔板3的每一側表面上均設有外凸的凸肋31及向內凹設的槽道32以與端子模組2上形成的狹槽23及凸塊24相配合,從而使金屬隔板3與兩個端子模組2之間形成很好的定位配合。金屬隔板3的前端設有一對與凸肋31及槽道32相對應的開槽33,金屬隔板3的前端抵持在前壁123上,所述金屬隔板3的前端兩側設Q324有分別向左右傾斜突伸的彈性臂34,該彈性臂34抵持在導電殼體1的兩側壁122上,從而使金屬隔板3與導電殼體1之間形成很好的電性導通作用。金屬隔板3位於上下兩端子模組2之間,不僅可以對兩端子模組2進行很好地定位,方便後續塑膠體4的射出成型;而且金屬隔板3將上下兩排導電端子21進行隔離遮罩,從而可防止上下兩排導電端子21之間的信號串擾;同時金屬隔板3與導電殼體1之間形成電性導通從而可將其上的靜電通過導電殼體1排放掉,因而也具有很好的防靜電作用。
請一併參閱第四圖和第五圖,本發明的端子模組2及金屬隔板3組裝至收容腔13內的示意圖。此時,導電端子21的接觸部211向上下兩側凸伸入對應的開口14內,而連接部212則沿前後方向延伸於所述收容腔13內。第一圖至第三圖所示為塑膠體4射出成型於導電殼體1的收容腔13後的示意圖,成型時,將塑膠材料從主體部11的後方向收容腔13內灌入並最終形成塑膠體4。塑膠體4凸伸入開口14內,導電端子21的接觸部211暴露於所述塑膠體4外進而可與對接連接器上的對接端子相配合,塑膠體4的外表面41與對應的接觸部211的外表面及對接壁121的外表面相齊平;同時由於開口14向前貫穿前壁123的上下兩側,塑膠體4進入開口14後進一步射出成型於前壁123的上下兩側,請參閱第三圖所示,塑膠體4進一步成型於前壁123上的凹槽124內,凹槽124的設置不僅可以保證塑膠體4盡可能多地成型於前壁123的上下兩側,同時設置凹槽124後,前壁123形成前窄後寬的“凸”字形結構,可防止前壁123因強度不夠而出現斷裂現象,從而加強了前壁123的結構強度。由於本發明的塑膠體4同時射出成型於前壁123的上下兩側,當本發明的連接器100與對接連接器相對接時,對接連接器上的對接端子不會碰觸到導電殼體1的前壁123或對接壁121,進而避免了對接連接器上的對接端子與導電殼體1相互電性導通進而產生短路的現象發生。前壁123的前表面暴露在對接部12的前端並與塑膠體4的前表面相互齊平,因而前壁123的前表面可以與對接連接器上的金屬彈片相抵進而產生電性接觸,進而具有很好的防靜電作用。
另,在其他實施方式中,端子模組2也可僅設置一排導電端子21,此時,導電殼體1僅在一側的對接壁121上設置開口14供導電端子21的接觸部211凸伸即可,這裏不再贅述。
請一併參閱第六圖和第七圖,本發明連接器100的製造方法可採用如下步驟:
提供如前述導電殼體1;
提供兩排導電端子21,在每一排導電端子21上射出成型一絕緣塊22進而形成端子模組2,將所述端子模組2自後向前組裝至所述收容腔13內,所述導電端子21的接觸部211凸伸入所述開口14內;
將金屬隔板3自後向前組裝至收容腔13內並設置於兩端子模組2之間;
自主體部11的後方向收容腔13內射出成型塑膠體4,並使塑膠體4進入開口14及凹槽124內,是故,成型後的塑膠體4同時射出成型於前壁123的上下兩側;所述導電端子21的接觸部211則在上下兩側暴露於所述塑膠體4外進而可與對接連接器上的對接端子相配合。
是以,採用本發明製造方法製造出來的連接器100結構強度高,電氣性能穩定。由於本發明製成的塑膠體4同時射出成型於前壁123的上下兩側,當本發明連接器100與對接連接器相對接時,對接連接器上的對接端子不會碰觸到導電殼體1的前壁123或對接壁121,進而避免了對接連接器上的對接端子與導電殼體1相互電性導通進而產生短路的現象發生。並且成型後的塑膠體4並未完全包覆前壁123,即前壁123的前表面會暴露在對接部12的前端並與塑膠體4的前表面相互齊平,因而前壁123的前表面可以與對接連接器上的金屬彈片相抵接而產生電性接觸,進而形成很好的防靜電作用。
本發明的技術內容和技術特點已揭示如上,然而熟悉本領域的技術人員仍可能基於本發明的教示及揭示進行種種不背離本發明精神的替換和修飾。因此,本發明的保護範圍應不限於實施方式所揭示的內容,而包括各種不背離本發明的替換和修飾,均為本專利申請權利要求所涵蓋。
100‧‧‧連接器
1‧‧‧導電殼體
11‧‧‧主體部
12‧‧‧對接部
121‧‧‧對接壁
122‧‧‧側壁
123‧‧‧前壁
124‧‧‧凹槽
125‧‧‧後端面
13‧‧‧收容腔
14‧‧‧開口
2‧‧‧端子模組
21‧‧‧導電端子
211‧‧‧接觸部
212‧‧‧連接部
213‧‧‧尾部
22‧‧‧絕緣塊
23‧‧‧狹槽
24‧‧‧凸塊
3‧‧‧金屬隔板
31‧‧‧凸肋
32‧‧‧槽道
33‧‧‧開槽
34‧‧‧彈性臂
4‧‧‧塑膠體
100‧‧‧連接器
1‧‧‧導電殼體
11‧‧‧主體部
12‧‧‧對接部
123‧‧‧電源端子
21‧‧‧導電端子
211‧‧‧接觸部
4‧‧‧塑膠

Claims (10)

  1. 一種連接器,其包括:
    導電殼體,係設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部設有收容腔、包覆於收容腔上下兩側之兩對接壁以及包覆於收容腔前方之前壁,所述對接部還設有一對分別貫穿兩對接壁並與收容腔相連通之開口,所述開口向前貫穿所述前壁;
    端子模組,係收容於所述收容腔內,具有導電端子,所述導電端子設有凸伸入開口內之接觸部;以及
    塑膠體,係射出成型於所述收容腔並凸伸入所述開口內,所述塑膠體同時射出成型於所述前壁之上下兩側,所述導電端子之接觸部暴露於塑膠體外。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中前壁之上下兩側設有一對自前表面向後凹設並與兩開口分別對應相連通之凹槽,所述塑膠體射出成型於所述凹槽內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該前壁之前表面暴露於對接部之前端並與塑膠體之前表面相齊平。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之連接器,其中該塑膠體之外表面與對應接觸部之外表面及對接壁之外表面相齊平。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之連接器,其中該導電殼體設有位於所述對接部後方之主體部,所述收容腔自主體部之後方向前凹設形成,所述端子模組為上下分開的兩個並自後向前組裝入所述收容腔內,每一端子模組包括一排導電端子及射出成型於導電端子上的絕緣塊,連接器還包括設置於所述兩個端子模組間之金屬隔板。
  6. 一種連接器,其包括:
    導電殼體,係設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部沿上下方向至少一側設有對接壁,所述對接部前方設有前壁,所述對接部還設有一貫穿所述對接壁並向前貫穿所述前壁之開口;
    導電端子,係設置成至少一排且收容於所述導電殼體內,所述導電端子設有凸伸入開口內之接觸部;以及
    塑膠體,係射出成型於所述開口內以及所述前壁沿上下方向之一側,所述導電端子之接觸部暴露於塑膠體外。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器,其中前壁之前表面暴露於對接部之前端並與塑膠體之前表面相齊平,前壁之一側還設有自前表面向後凹設並與開口上下連通之凹槽,所述塑膠體射出成型於凹槽內。
  8. 一種連接器的製造方法,其特徵在於:
    提供一導電殼體,其設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部設有收容腔、包覆於收容腔上下兩側之兩對接壁以及包覆於收容腔前方之前壁,所述對接部還設有一對分別貫穿兩對接壁並與收容腔相連通之開口,所述開口同時向前貫穿前壁;
    提供導電端子,於導電端子上射出成型絕緣塊進而形成端子模組,將該端子模組組裝於收容腔內,所述導電端子設有凸伸入開口內之接觸部;
    在收容腔內射出成型塑膠體並使其暴露於開口內,所述塑膠體同時射出成型於前壁之上下兩側,所述導電端子之接觸部暴露於所述塑膠體外。
  9. 如申請專利範圍第8項所述連接器之製造方法,其中所述導電殼體設有位於對接部後方之主體部,所述收容腔自主體部之後方向前凹設形成,將所述端子模組自後向前組裝入收容腔內,所述塑膠體自收容腔之後端向前射出成型於收容腔內。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述連接器之製造方法,其中所述前壁之上下兩側設有一對自前表面向後凹設並與兩開口分別對應相連通之凹槽,所述塑膠體射出成型於凹槽內,所述前壁之前表面暴露於對接部之前端並與所述塑膠體之前表面相齊平。
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