TW201740641A - 插座連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種插座連接器，其包括絕緣本體和插入式包覆成型之導引框架組件，所述絕緣本體包括在前後方向上之前對接埠和後連接埠，所述前對接埠包括若干上通道和下通道，所述導引框架元件組裝在後連接埠之收容空間內，其包括若干在橫向方向上相互堆疊之端子模組，每個所述端子模組包括絕緣體，所述絕緣體包括設置於上通道之前上端子，位於上通道後端之後上端子，設置於下通道之前下端子和位於下通道後端之後下端子，所述前上端子和前下端子與兩種類型之插頭連接器中之其中一個對接，上述四種端子與兩種類型之插頭連接器中之另一個對接。

Description

插座連接器
本發明涉及一種插座連接器，尤其涉及一種設有傳統之QSFP28和QSFP-DD之混合型QSFP。
對於QSFP連接器，當今趨勢使得記憶體卡（插頭連接器）設有兩排，其中，QSFP-DD（QUAD SMALL FORM FACTOR PLUGGABLE DOUBLE DENSITY）設置在外排，傳統之QSFP28設置在內排。相應之插座連接器需要重新設置一種相應之混合型QSFP。請參照2007年10月4日公開之美國第US20070232091號專利申請，其公開了一種與插頭連接器配合之插座連接器。所述插座連接器包括本體，一排收容於本體內之前上端子，一排設置於前上端子後端之後上端子，一排收容與本體內之前下端子和一排設置於前下端子後端之後下端子。插頭連接器包括插入本體且與上述四排端子配合之電路板。四排端子每一列之四個端子很難注塑在同一絕緣框架內，這將增加組裝之步驟。
本發明主要目的係提供一種適用於傳統之QSFP28和QSFP-DD之混合型QSFP插座連接器。
為解決上述技術問題，本發明之技術方案係：
一種插座連接器，用於兩種類型之插頭連接器，其包括絕緣本體和插入式包覆成型之導引框架組件，所述絕緣本體包括在前後方向上之前對接埠和後連接埠，所述前對接埠包括若干上通道和下通道，所述下通道設有垂直於所述前後方向之垂直方向上之收容槽，所述上通道分別在垂直於所述前後方向和垂直方向之橫向方向上與相對應之下通道偏移，所述導引框架元件組裝在後連接埠之收容空間內，所述導引框架元件包括若干在橫向方向上相互堆疊之端子模組，每個所述端子模組包括絕緣體，所述絕緣體包括設置於相應之上通道之前上端子，位於相應上通道後端之後上端子，設置於相應之下通道之前下端子和位於相應下通道後端之後下端子，所述前上端子和前下端子與兩種類型之插頭連接器中之其中一個對接，上述四種端子與兩種類型之插頭連接器中之另一個對接。
本發明之插座連接器可用於傳統之QSFP28和QSFP-DD兩種類型之插頭連接器，減少組裝步驟，降低人工成本。
請一併參照第一圖至第八圖，為符合本發明之電連接器組合1，所述電連接器組合1包括插頭連接器（請參照第二十圖）之內電路板500和設置於母板400之插座連接器10。所述插座連接器10包括設有前對接埠14和後連接埠16之絕緣本體12。若干上通道18和下通道20在垂直方向上均設有收容槽22用於收容內電路板500，且下通道20成型於前對接埠14內。所述絕緣本體12包括一對側壁120，至少一個所述側壁120設有狹槽121，所述狹槽121內側包括一凹槽122，插入式包覆成型之導引框架組件24收容於後連接埠16之空間（未圖示）內。
所述導引框架組件 24包括若干在橫向方向上相互堆疊之端子模組26。每個所述端子模組26包括嵌入四個端子之絕緣體28，所述四個端子包括前上端子30、後上端子32、前下端子34和後下端子36，其中前上端子30設置於相應之上通道18內，後上端子32暴露於上通道18後端與設置於內電路板500上表面之板配合，前下端子34設置於相應之下通道20內，後下端子36暴露於上通道18後端與設置於內電路板500下表面之板配合。導引框架組件 24可以很容易設計為任何部件用於不同類型之插座連接器10。
為增強相鄰兩端子模組26之固持，絕緣體28設有一端設置凸塊40之凸肋38和另一端設置凹口44之接合槽42，以確保在相鄰兩片端子模組26之間在垂直平面上不產生相對位移。所述最外層端子模組之凸肋38和凸塊40與絕緣本體12之狹槽121和凹槽122配合。為了給導引框架組件 24和絕緣本體12之間加固，導引框架組件 24設有收容於前對接埠14之凹處48之突出結構46，用於保持導引框架組件 24在垂直方向上在絕緣本體12之位置。要注意之係，所述上通道18和相應之下通道20在垂直方向上相互不對齊，且在橫向方向上相互偏移。因此，相應之所述前上端子30和後上端子32均設有嵌合結構303以在橫向方向上偏離相應之前下端子34和後下端子36。
要理解之係，一方面前上端子30和前下端子34用於傳統之QSFP28介面，前上端子30、前下端子34、後上端子32和後下端子36用於QSFP-DD介面。另一方面，前上端子30和相應之後上端子32在前後方向上相互對準，所述前下端子34和相應之後下端子36在前後方向上也相互對準。
每個所述端子30，32，34，36包括設置於母板400之尾部300，用於與內電路板500配合之對接部301和連接尾部300與對接部301之主體部302。嵌合結構303連接每個前上端子30和後上端子32之對接部301和主體部302。尾部300係穿孔型，或表面貼裝技術類型。前上端子30、前下端子34、後上端子32和後下端子26之不同行之尾部可以選擇為不同之類型。所述每個端子模組36之尾部300排列成一條直線。每個所述端子模組26之尾部300沿前後方向上與相應之一個相鄰端子模組26之尾部300偏離。
請一併參照第九圖至第十七圖，為符合本發明之雙層插座連接器60，與單層插座連接器10類似，除了絕緣本體70設有用於與上內電路板72配合之前上對接埠62，用於與下內電路板74配合之前下對接埠64，設置於絕緣本體70前開口且在垂直方向上位於前上對接埠62和前下對接埠64之間之空間76和組裝在絕緣本體70內之上導引框架組件 66和下導引框架組件 68。所述上導引框架組件 66和下導引框架組件 68分別與上內電路板72和下內電路板74配合。所述空間76與後連接埠61連通，用於散熱。
下導引框架組件 68和單層插座連接器10之導引框架組件 24一樣。下導引框架組件 68第一個從後連接埠61組裝到絕緣本體70之下部，再將上導引框架組件 66從後連接埠61組裝到絕緣本體70之上部。上導引框架組件 66與下導引框架組件 68堆疊。下導引框架組件 68包括若干在橫向方向上相互堆疊之下端子模組680，每個所述下端子模組680包括下絕緣體681，所述下絕緣體681包括設置於前下對接埠64相應之上通道701之前上端子80，位於相應上通道701後端之後上端子81，設置於前下對接埠64相應之下通道702之前下端子82和位於相應下通道702後端之後下端子83。上導引框架組件 66包括若干在橫向方向上相互堆疊之上端子模組660，每個所述上端子模組660包括上絕緣體661，所述上絕緣體661包括設置於前上對接埠62相應之上通道901之前上端子90，位於相應上通道901後端之後上端子91，設置於前上對接埠62相應之下通道902之前下端子92和位於相應下通道902後端之後下端子93。
所述下導引框架組件 68和上導引框架組件 66之每個前上端子80，90、前下端子82，92、後上端子81，91和後下端子83，93均包括尾部800，對接部801和連接尾部800與對接部801之主體部802。所述下導引框架組件 68和上導引框架組件 66之每個前上端子80，90、後上端子81，91進一步包括連接對接部801和主體部802之嵌合結構803，使得前上端子80，90和後上端子81，91之對接部801與相應之前下端子82，92和後下端子83，93在橫向方向上偏移。其中一個上空間之前上端子90和後上端子91之對接部801和相應之一個下空間之前上端子80和後上端子81之對接部801設置於同一垂直面。其中一個上空間之前下端子92和後下端子93之對接部801和相應之一個下空間之前下端子82和後下端子83之對接部801設置於另同一垂直面。上空間和下空間之前上端子80，90、後上端子81，91、前下端子82，92和後下端子83，93之主體部802和尾部800設置於另同一垂直面。
請一併參照第十八圖至第十九圖，為符合本發明之上內電路板72。所述上內電路板72包括上表面720、一排設置於上表面720前端之前上板721、一排設置於前上板721後端之後上板722、與上表面720相反之下表面723、一排設置於下表面723前端之前下板724和一排設置於前下板724後端之後下板725。前上板721分別與前下板724嵌合，後上板722分別與後下板725嵌合。下內電路板74與內電路板500和上內電路板72一樣。請參照第二十圖，為與單層插座連接器10或雙層插座連接器60兩種類型配合之插頭連接器50，51。在本實施例中，兩種類型之插頭連接器之不同之處在於：上插頭連接器50為QSFP-DD插頭連接器，所述QSFP-DD插頭連接器包括和上內電路板72一樣之內電路板501；下插頭連接器51為QSFP插頭連接器或傳統之QSFP28插頭連接器，所述下插頭連接器51包括比內電路板501短之內電路板511且在上表面和下表面只有一排板（未圖示）。上插頭連接器50與單層插座連接10器或雙層插座連接器60之所有端子配合。上插頭連接器50和下插頭連接器51有一個共同之前擋部502。因此，下插頭連接器51僅與單層插座連接器10或雙層插座連接器60之前上端子80，90和前下端子82，92配合。請參照第二十一圖，為另一種插頭連接器52之說明。與上插頭連接器50相比，所述該插頭連接器52設有不同之介面521和板522之數量。
1‧‧‧電連接器
10 ‧‧‧插座連接器
12,70‧‧‧絕緣本體
120‧‧‧側壁
121‧‧‧狹槽
122‧‧‧凹槽
14‧‧‧前對接埠
16,61‧‧‧後連接埠
18,701,901‧‧‧上通道
20,702,902‧‧‧下通道
22‧‧‧收容槽
24‧‧‧導引框架組件
26‧‧‧端子模組
28‧‧‧絕緣體
30,80,90‧‧‧前上端子
300,800‧‧‧尾部
301,801‧‧‧對接部
302,802‧‧‧主體部
303,803‧‧‧嵌合結構
32,81,91‧‧‧後上端子
34,82,92‧‧‧前下端子
36,83,93‧‧‧後下端子
38‧‧‧凸肋
38‧‧‧前端面
40‧‧‧凸塊
400‧‧‧母板
42‧‧‧接合槽
44‧‧‧凹口
46‧‧‧突出結構
48‧‧‧凹處
50‧‧‧上插頭連接器
500,501,511‧‧‧內電路板
51‧‧‧下插頭連接器
52‧‧‧另一種插頭連接器
521‧‧‧介面
522‧‧‧板
60‧‧‧雙層插座連接器
61‧‧‧後連接埠
62‧‧‧前上對接埠
64‧‧‧前下對接埠
66‧‧‧上導引框架組件
660‧‧‧上端子模組
661‧‧‧上絕緣體
68‧‧‧下導引框架組件
680‧‧‧下端子模組
681‧‧‧下絕緣體
72‧‧‧上內電路板
720‧‧‧上表面
721‧‧‧前上板
722‧‧‧後上板
723‧‧‧下表面
724‧‧‧前下板
725‧‧‧後下板
74‧‧‧下內電路板
76‧‧‧空間
第一圖係可與設置於一電路板之插座連接器配合之插頭連接器之電路板之立體圖，其為符合本發明之第一實施例，即單層結構之QSFP。
第二圖係第一圖所示之插座連接器底部向上之立體圖。
第三圖係第二圖所示之插座連接器前視角之分解圖。
第四圖係第三圖所示之插座連接器後視角之分解圖。
第五圖係第三圖所示之插座連接器端子模組之分解圖。
第六圖係第二圖所示之插座連接器之後視圖。
第七圖係第一圖所示之與電路板配合之插座連接器之剖視圖。
第八圖係第一圖所示之與電路板配合之插座連接器另一視角之剖視圖。
第九圖係可與設置於一電路板之插座連接器配合之兩插頭連接器之兩電路板之立體圖，其為符合本發明之第二實施例，即雙層結構之QSFP。
第十圖係第九圖所示之插座連接器前視角之分解圖。
第十一圖係第十圖所示之插座連接器後視角之分解圖。
第十二圖係第九圖所示之插座連接器底部向上之立體圖。
第十三圖係第九圖所示之插座連接器之後視圖。
第十四圖係上端子模組和下端子模組之分解圖。
第十五圖係第九圖所示之與兩電路板配合之插座連接器之剖視圖。
第十六圖係第九圖所示之準備與兩電路板配合之插座連接器之剖視圖。
第十七圖係第一圖所示之與兩電路板配合之插座連接器之側視圖。
第十八圖係第九圖所示之兩電路板其中一個之表面之立體圖。
第十九圖係第九圖所示之兩電路板其中一個之另一表面之立體圖。
第二十圖係符合本發明之兩種類型之插頭連接器之側視圖。
第二十一圖係符合本發明插頭連接器另一實施例之立體圖。
無
12‧‧‧絕緣本體
120‧‧‧側壁
14‧‧‧前對接埠
18‧‧‧上通道
20‧‧‧下通道
22‧‧‧收容槽
24‧‧‧導引框架組件
26‧‧‧端子模組
28‧‧‧絕緣體
300‧‧‧尾部
301‧‧‧對接部
303‧‧‧嵌合結構
38‧‧‧凸肋
40‧‧‧凸塊

Claims (10)

  1. 一種插座連接器，其包括： 絕緣本體，所述絕緣本體包括在前後方向上之前對接埠和後連接埠，所述前對接埠包括若干上通道和下通道，所述下通道設有垂直於所述前後方向之垂直方向上之收容槽，所述上通道分別在垂直於所述前後方向和垂直方向之橫向方向上與相對應之下通道偏移； 導引框架組件，係插入式包覆成型，所述導引框架組件組裝在後連接埠之收容空間內，所述導引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊之端子模組，每個所述端子模組包括絕緣體，所述絕緣體包括設置於相應之上通道之前上端子，位於相應上通道後端之後上端子，設置於相應之下通道之前下端子和位於相應下通道後端之後下端子金屬上殼，所述金屬上殼與所述金屬殼體組裝形成一收容腔； 其中，所述前上端子和前下端子與兩種類型之插頭連接器中之其中一個對接，上述四種端子與兩種類型之插頭連接器中之另一個對接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中，每個所述絕緣體包括一端設有凸塊之凸肋和相反端設有凹口之接合槽，所述絕緣體之凸肋和凸塊與相鄰絕緣體之接合槽和凹口配合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之插座連接器，其中，所述絕緣本體包括一對側壁，至少一個所述側壁設有狹槽，所述狹槽內側包括一凹槽，所述導引框架組件中最外側之絕緣體包括設有凸塊之凸肋，所述凸塊和凸肋與狹槽和凹槽配合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中，所述導引框架組件包括收容於前對接埠之凹處之突出結構，用於保持導引框架組件在垂直方向上在絕緣本體之位置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中，每個所述前上端子和後上端子均設有嵌合結構以在橫向方向上偏離相應之前下端子和後下端子，所述前上端子和相應之後上端子在前後方向上相互對準，所述前下端子和相應之後下端子在前後方向上也相互對準。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中，每個所述端子包括尾部，所述每個端子模組之尾部排列成一條直線。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中，所述端子模組之每個尾部在前後方向上與相鄰端子模組相應之尾部偏移。
  8. 一種雙層插座連接器，其包括： 絕緣本體，所述絕緣本體包括在前後方向上之前上對接埠、前下對接埠和後連接埠，所述前上對接埠和前下對接埠均包括若干上通道和下通道，所述下通道設有垂直於所述前後方向之垂直方向上之收容槽，所述上通道分別在垂直於所述前後方向和垂直方向之橫向方向上與相對應之下通道偏移； 下導引框架組件，係插入式包覆成型，組裝在後連接埠內，所述下導引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊之下端子模組，每個所述下端子模組包括下絕緣體，所述下絕緣體包括設置於下對接埠相應之上通道之前上端子，位於相應上通道後端之後上端子，設置於下對接埠相應之下通道之前下端子和位於相應下通道後端之後下端子； 上導引框架組件，係插入式包覆成型，組裝在後連接埠內並與下導引框架組件堆疊，所述上導引框架組件包括若干在橫向方向上相互堆疊之上端子模組，每個所述上端子模組包括上絕緣體，所述上絕緣體包括設置於上對接埠相應之上通道之前上端子，位於相應之上通道後端之後上端子，設置於上對接埠相應之下通道之前下端子和位於相應之下通道後端之後下端子。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之雙層插座連接器，其中，所述雙層插座連接器包括設置於絕緣本體前端開口之空間，且所述空間在前上對接埠與前下對接埠之間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之雙層插座連接器，其中，所述下導引框架組件和上導引框架組件之每個前上端子、前下端子、後上端子和後下端子均包括尾部，對接部和連接尾部與對接部之主體部，所述下導引框架組件和上導引框架組件之每個前上端子和後上端子進一步包括連接對接部和主體部之嵌合結構，使得前上端子和後上端子之對接部與相應之前下端子和後下端子在橫向方向上偏移。
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