CN108370141B - 电气接线盒 - Google Patents

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Abstract

一种电气接线盒，具备：电路基板，在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件；及箱体，在内部收容所述电路基板，其中，所述箱体具备：粘接箱体，具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面；及按压箱体，组装于所述粘接箱体，具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部。

Description

电气接线盒
技术领域
本说明书所公开的技术涉及一种电气接线盒。
背景技术
以往，例如已知有将安装有电子元件的电路基板收容在箱体内而成的电气接线盒。在这样的电气接线盒中，有时利用粘接剂将电路基板固定于箱体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-164039号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在制造这样的电气接线盒时，首先，在绝缘基板的表面侧利用印制布线技术来印制导电电路，并在背面侧以规定的图案布设多个汇流条。接下来，在表面侧例如利用回流焊等安装电子元件，形成电路基板。接着，在例如被分割为两部分的箱体的一侧的规定区域涂敷粘接剂，在其上方重叠上述电路基板的汇流条侧的面并加压，从而粘接电路基板。然后，在粘接剂固化而电路基板被固定后，组装被分割为两部分的箱体的另一侧，完成电气接线盒。
但是，根据这样的制造方法，若不是在粘接剂完全固化之后，则无法着手下一作业。因此，在将电路基板相对于箱体定位之后，需要预先利用专用的夹具进行保持，以避免发生位置偏移直到粘接剂固化为止。而且，由于直到粘接剂固化为止需要时间，因此作业效率差。
另外，在这样进行基于粘接剂的固定的情况下，为了避免因车辆行驶时的振动等而产生剥离，需要使用粘接力高的粘接剂。作为粘接力高的粘接剂，例如可考虑使用热固化性树脂，但对于热固化性树脂来说，必须在高温高压下将电路基板及箱体一体地保持较长时间，因此需要专用的设备，制造成本增加。另外，由于会使整体暂时成为高温，因此存在冷却时间也长这一问题。
本说明书所公开的技术基于如上所述的情况而完成，其目的在于提供一种生产性优异且制造成本低廉的电气接线盒。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的技术是一种电气接线盒，具备：电路基板，在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件；及箱体，在内部收容所述电路基板，其中，所述箱体具备：粘接箱体，具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面；及按压箱体，组装于所述粘接箱体，具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部。
根据上述结构，由于电子元件的主体部被按压部朝向粘接箱体的粘接面侧按压，因此即使是在将电路基板与粘接箱体粘接的粘接剂没有完全固化的情况下，电路基板也经由电子元件(主体部)被向粘接箱体按压，被保持为难以移动的状态。即，能够无需等待粘接剂完全固化而进入下一制造工序或者进行运送，生产性提高。
另外，根据上述结构，由于在粘接剂固化之后按压部也会继续按压，因此不要求在仅利用粘接剂来固定电路基板与粘接箱体的情况下所要求的那么高的粘接力。即，以往，为了确保较高的粘接性而例如使用了热固化性树脂等作为粘接剂，但在上述结构中，能够使用在常温下固化的比较廉价的通用的粘接剂，能够将材料成本抑制得低。而且，由于使用热固化性树脂时的专用的设备和直到粘接剂固化为止的保持用的夹具等也不再需要，因此也能够将设备成本抑制得低，整体能够大幅降低制造成本。
上述电气接线盒也可以具备以下结构。
也可以构成为，按压箱体具备：罩，覆盖电路基板；及框体，配置于罩与粘接箱体之间，在框体设置有架设部，该架设部配置于在电路基板被定位于粘接箱体的状态下至少与电子元件的主体部对向的位置，按压部从架设部向电路基板侧突出。
在按压箱体这样由罩和框体构成的情况下，通过构成为将按压部与框体一体地设置，能够不增加部件件数而以简易的结构设置按压部。
另外，也可以构成为，按压箱体及粘接箱体被螺纹紧固。
根据这样的结构，能够构成为按压部将电子元件的主体部朝向粘接箱体的粘接面侧可靠地按压。
粘接箱体也可以为金属制。根据这样的结构，由于由电路基板产生的热被粘接箱体高效地吸收并且朝向外部散发，因此能够抑制电气接线盒成为高温。
进而，也可以构成为，在电路基板中的安装面的相反侧的面上配置有汇流条。
发明效果
根据本说明书所公开的技术，能够提供一种生产性优异且制造成本低廉的电气接线盒。
附图说明
图1是一个实施方式的电气接线盒的立体图。
图2是粘接有电路结构体的散热板和框架的分解立体图。
图3是将框架组装于粘接有电路结构体的散热板的状态的俯视图。
图4是图3的A-A剖视图。
具体实施方式
通过图1～图4来说明一个实施方式。图1所示的本实施方式的电气接线盒10例如是设置于电动汽车、混合动力汽车等车辆的DC/DC转换器。此外，在以下的说明中，将图1及图2的上侧设为上方，将下侧设为下方，将左外侧设为前方，将右里侧设为后方。
电气接线盒10具备：电路基板11，安装有晶体管等电子元件20；及箱体30，在内部收容电路基板11(参照图4)。
(电路基板11)
电路基板11通过如下方式而形成：在绝缘基板12的表面(电路基板11的安装面11A)上通过印制布线技术而形成未图示的印制布线电路并且配置电子元件20，在背面(安装面11A的相反侧的面)上以规定的图案布设多个汇流条15。
如图2及图3所示，电路基板11形成为大致长方形，在其规定的位置设置有一对开口部13。这些开口部13用于载置电子元件20的主体部21并且将连接端子22(连接部的一例)与汇流条15连接。电子元件20的连接端子22通过软钎焊而连接于从开口部13露出的汇流条15的表面。
从电路基板11的前方侧(图2的左外侧)的缘部突出有用于与未图示的外部端子连接的两根外部连接汇流条15A，且顶端部呈曲柄状地弯曲。在这些顶端部形成有用于使连接用的螺栓(未图示)贯通的螺栓孔16。
(箱体30)
上述电路基板11收容在箱体30内。箱体30由在电路基板11的下表面(与安装面11A相反一侧的面)侧配置的矩形的平板状的散热板31(粘接箱体的一例)、包围电路基板11的周围的大致长方形的框状的框架40(按压箱体、框体的一例)以及从框架40的上方覆盖被定位于散热板31的电路基板11的罩50(按压箱体的一例)构成。
散热板31例如由铝、铝合金等导热性优异的金属材料构成，具有作为将在电路基板11中产生的热散发的吸热设备的功能。
框架40为合成树脂制，在四个侧壁中的一个侧壁(图2的左外侧的前侧壁41A)上，以从其下端缘朝向上方切口成大致U字形状的方式设置有用于将上述外部连接汇流条15A向外侧导出的一对切口部42。
另外，框架40的四个角部朝向内侧伸出，在该伸出的部分沿上下方向贯通设置有能够与后述的螺栓25螺合的螺栓孔46。
另外，在框架40中的左右一对侧壁41B、41C上设置有架设于一对侧壁41B、41C之间的架设部44。架设部44形成为从一对侧壁41B、41C的上端朝向对向的侧壁41C、41B延伸的棱柱状。架设部44被设置成，包含在电路基板11被收容(定位)于箱体30内的规定位置的状态下与电子元件20的主体部21对向的位置(参照图3)。
在架设部44设置有从其下表面侧朝向下方延伸的一对板状的按压片45(按压部的一例)。按压片45设置于在电路基板11被收容(定位)于箱体30内的规定位置的状态下与电子元件20的主体部21对向的位置，且被设定为其顶端部将电子元件20的主体部21的上表面21A朝向下方按压的长度尺寸(参照图4)。
罩50为合成树脂制，形成为覆盖电路基板11的矩形的板状。通过将罩50与框架40重叠而使箱体30成为封闭的状态。
此外，在上述散热板31及罩50中的在与框架40重叠的状态下与框架40的螺栓孔46对应的位置，分别贯通设置有能够与螺栓25螺合的螺栓孔32(罩50的螺栓孔未图示)。
(电气接线盒10的制造方法)
接下来，说明本实施方式的电气接线盒10的制造方法。首先，在绝缘基板12的表面侧(电路基板11的安装面11A侧)通过印制布线技术来印制导电电路(未图示)，并且在背面侧(安装面11A的相反侧的面)贴附粘接片(未图示)，以规定的图案布设并粘贴多个汇流条15。
接下来，将电子元件20载置于绝缘基板12的表面(电路基板11的安装面11A)的规定位置，并通过回流焊而与表面侧的导电电路及背面侧的汇流条15连接。在图2～图4中，电子元件20表示晶体管，电子元件20的主体部21载置于从绝缘基板12的开口部13露出的汇流条15上。另外，从主体部21的侧面导出的多个连接端子22的一部分连接于从绝缘基板12的开口部13露出的汇流条15。由此，安装有电子元件20的电路基板11完成。
接下来，在散热板31的上表面31A(粘接箱体的粘接面的一例)的必要区域(配置电路基板11的区域)涂敷绝缘性的粘接剂(未图示)，将电路基板11载置于规定位置。
接着，将框架40重叠于散热板31，从下表面侧将螺栓25紧固于散热板31的螺栓孔32及框架40的螺栓孔46，从而将框架40固定(螺纹紧固)于散热板31。
在该状态下，设置于框架40的架设部44配置于电子元件20的主体部21的上方(与主体部21对向的位置)，通过螺栓25被紧固，设置于架设部44的按压片45的顶端(下端)将主体部21朝向散热板31的上表面31A(粘接箱体的粘接面的一例)侧按压。
最后，将罩50重叠于框架40而覆盖电路基板11，将螺栓25紧固于罩50的螺栓孔(未图示)及框架40的螺栓孔46，从而将罩50固定(螺纹紧固)于框架40。在该状态下，罩50的下表面配置成恰好沿着架设部44的上表面，因此按压片45成为更可靠地将主体部21朝向散热板31的上表面31A侧按压的状态。这样，电气接线盒10完成。
(作用效果)
根据这样的本实施方式的电气接线盒10，电子元件20的主体部21被设置于框架40的按压片45朝向散热板31的上表面31A侧按压。即，由于电路基板11(汇流条15)被向散热板31的上表面31A按压，因此即使在制造过程中将散热板31与电路基板11粘接的粘接剂没有完全固化的情况下，电路基板11也被保持为相对于散热板31难以移动的状态。即，能够无需等待粘接剂完全固化而进入下一工序或者进行运送，生产性提高。
另外，根据上述结构，由于在粘接剂固化之后按压片45也会继续按压，因此不要求在如以往那样仅通过粘接剂来固定电路基板11与箱体30(散热板31)的情况下所要求的那么高的粘接力。即，能够取代以往使用的粘接性高的热固化性树脂等而使用在常温下固化的比较廉价的通用的粘接剂，能够将材料成本抑制得低。而且，由于也不再需要使用热固化性树脂时的专用设备和直到粘接剂固化为止的保持用的夹具等，因此也能将设备成本抑制得低，整体能够大幅降低制造成本。
另外，由于构成为利用收容电路基板11的箱体30的一部分(框架40)而将按压片45与框架40一体地设置，因此能够不增加部件件数而设为简易的结构。
另外，由于框架40及散热板31被螺纹紧固，因此能够利用按压片45将电子元件20的主体部21朝向散热板31侧可靠地按压。
进而，由于使箱体30的一部分为散热板31，因此能够抑制电气接线盒10变成高温。
＜其他实施方式＞
本说明书所公开的技术并不局限于利用上述记述及附图而说明的实施方式，例如，以下这样的实施方式也包含在技术范围内。
(1)在上述实施方式中，构成为在箱体30的框架40设置架设部44并一体地设置按压片45，但也可以构成为通过将其他构件组装于电气接线盒10而设置将电子元件20的主体部21朝向散热板31的上表面31A侧按压的按压部。
(2)按压部并不局限于板状的按压片45，可以设为圆棒状、棱柱状等任意的形态。
(3)在上述实施方式中，由散热板31、框架40及罩50构成电气接线盒10的箱体30，但也可以设为不包括框架40的形态的箱体。在该情况下，优选在罩(按压箱体)上一体形成按压部。
(4)在上述实施方式中，构成为通过螺纹紧固来固定散热板31及框架40，但固定方法并不局限于上述实施方式，例如也可以设为通过粘接剂或卡定单元进行固定的方法。
(5)在上述实施方式中，使散热板31金属制而具有吸热设备的功能，但也可以设为合成树脂制的底板部。
(6)在上述实施方式中，构成为利用螺栓将外部连接汇流条15A与外部端子连接，但也可以构成为通过安装外部连接器来进行连接。
标号说明
10…电气接线盒
11…电路基板
11A…安装面
12…绝缘基板
15…汇流条
20…电子元件
21…主体部
22…连接端子(连接部)
25…螺栓
30…箱体
31…散热板(粘接箱体)
31A…上表面(粘接面)
32…螺栓孔
40…框架(框体、按压箱体)
44…架设部
45…按压片(按压部)
46…螺栓孔
50…罩(按压箱体)

Claims (4)

1.一种电气接线盒，具备：电路基板，在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件；及箱体，在内部收容所述电路基板，
其中，所述箱体具备：粘接箱体，具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面；及按压箱体，组装于所述粘接箱体，具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部，
所述按压箱体具备：罩，覆盖所述电路基板；及框体，配置于所述罩与所述粘接箱体之间，
在所述框体设置有架设部，该架设部配置于在所述电路基板被定位于所述粘接箱体的状态下至少与所述电子元件的所述主体部对向的位置，
所述按压部从所述架设部向所述电路基板侧突出。
2.根据权利要求1所述的电气接线盒，
所述按压箱体及所述粘接箱体被螺纹紧固。
3.根据权利要求1或2所述的电气接线盒，
所述粘接箱体为金属制。
4.根据权利要求1或2所述的电气接线盒，
在所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面上配置有汇流条。
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