JP2004093617A

JP2004093617A - 光モジュールの実装基板への固定方法

Info

Publication number: JP2004093617A
Application number: JP2002250753A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Minamino; 南野　正幸; Takashi Koseki; 古関　敬; Toru Fukushima; 福島　徹
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2002-08-29
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2004-03-25

Abstract

【課題】光モジュールを小型な態様で実装でき、また、光モジュールの実装・交換が容易に可能な、光モジュールの実装基板への固定方法を提供する。
【解決手段】実装基板１Ａは二個の貫通孔１ｃを有しており、その貫通孔１ｃ近傍に配置された光モジュール２Ａを、光モジュール２Ａの上面２ｂに当接する上面部３ａと、上面部３ａの両側端部から光モジュール２Ａの両側部２ｂに沿って垂下する二個の脚部３ｂと、その脚部３ｂ先端に設けられ、貫通孔１ｃに挿入され基板１Ａの下面１ｂ側において係止される係止爪３ｃとからなる固定手段で、光モジュール２Ａを実装基板１Ａに固定することを特徴とする、光モジュールの実装基板への固定方法。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールの実装基板への固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体光素子（以下、ＬＤと称する）などを内蔵する光モジュールは、所定の配線パターンを有する実装基板の上に実装・固定された状態で実使用される。
そのような実装態様として、特開２００１−２８４６９９号公報に開示されている一例を図１４に示す。
【０００３】
この実装態様では、まず、光モジュールを実装基板の上に直接配置する。そして、この光モジュールのパッケージの上からカバーを被せ、カバーの下端部に形成されているフランジを実装基板にネジ締めすることにより、光モジュールが実装基板に押圧・固定される。ＬＤからの発熱は、光モジュールの底面を経て実装基板に熱伝導され、そこから大気中に放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この実装態様の場合、ネジ締め力が小さすぎると、光モジュールと実装基板とが適正な状態で密着しないので、光モジュールと実装基板間との熱伝導性が悪化し、また、ネジ締め力が大きすぎると、実装基板、さらには光モジュールの底面を変形させてしまうため、同じく光モジュールと実装基板とは適正に密着せず、熱伝導性が悪化する。また、光モジュールでは、適正ＬＤと光ファイバの光軸ずれが起こり、光モジュールからの光出力の低下も引き起こされる場合もある。
【０００５】
このようなことから、この実装態様では、ネジ締め力は適正に管理されることが必要になるため、ネジ締めの荷重（トルク）管理が煩雑になり、適正な実装状態を実現するためには可成りの熟練を要するという問題があった。
また、上記の実装態様の場合、ネジ締め用フランジとネジをあまり小さくできないという問題があった。ネジ締めの作業性が悪くなるからである。
【０００６】
このように、上記した先行技術の実装態様の場合、実装作業は煩雑であり、また、組み立てた例えば光アンプ用光源の小型化の実現に難点がある。
最近の動向として、例えば光アンプ用光源ではその小型化が要求されており、ネジ締め用フランジのない形状の光モジュールが用いられることがある。
本発明は、先行技術における上記した問題を解決し、光モジュールの実装基板への実装を簡単に行うことができ、また、光モジュールの交換を行うことができ、更には組み立てた光部品を小型化することができ、しかも、安価に光モジュールを実装基板へ固定することができる固定方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明においては、光モジュールの実装箇所の側部に形成された複数の貫通孔を有する実装基板の前記実装箇所に光モジュールを配置し、前記光モジュール上に、前記光モジュールの上面に当接する上面部と、前記上面部の側端部から前記光モジュールの側部に沿って垂下する複数の脚部と、前記脚部のそれぞれの先端に設けられた係止爪とを有する固定用部材を配置し、前記固定用部材の前記脚部を前記貫通孔に挿入して前記係止爪を前記実装基板の反対側の表面に取り出し、前記係止爪を前記反対側表面で係止させることを特徴とする光モジュールの実装基板への固定方法が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の固定方法の１例を、図１と図２に示す。図１は光モジュールと実装基板と後述する固定用部材の相互位置関係を示す説明図、図２は、光モジュールを固定用部材で実装基板に固定した状態を示す断面図である。
実装基板１Ａでは、光モジュール２Ａが実装される箇所（以下、実装箇所といい、図１の仮想線２Ｃで示す）のそれぞれの側部に平面視形状が長方形の細長い貫通孔１ｃ、１ｃが形成されている。また、実装箇所２Ｃと貫通孔１ｃ、１ｃの間には、後述する光モジュール２Ａのリードピン２ｄを挿入するために、複数（図では４個）の配線スルーホール１ｄが形成されている。
【０００９】
このような実装基板１Ａの実装箇所に光モジュール２Ａが配置され、かつ、光モジュール２Ａの両側部２ｂから垂下して付設されている複数（図では８個）のリードピン２ｄが配線スルーホール１ｄに挿入される。そして、リードピン２ｄを低融点金属４でスルーホール１ｄ内に接着・固定し、同時に配線端子１ｊと電気接続する。
【００１０】
その後、光モジュール２Ａに固定用部材３Ａを被せ、固定用部材３Ａの二個の脚部３ｂを光モジュール２Ａの両側部２ｂに沿って垂下させ、両脚部３ｂの先端に設けられた係止爪３ｃを実装基板１Ａの貫通孔１ｃに挿入する。そして、係止爪３ｃを実装基板１Ａの反対側表面（以下、下面と称す）１ｂ側で取り出し、それぞれの係止爪１ｃを下面１ｂで係止させる。
【００１１】
その結果、図２で示したように、光モジュールは実装基板の上に固定される。図２の断面図において、光モジュール２Ａの底面２ｃは、後述する固定用部材３Ａの働きで実装基板１Ａの上面１ａに密着して固定されている。そのため、光モジュール２Ａからの発熱は底面２ｃを通して実装基板１Ａ側に効率よく熱伝導される。また、光モジュール２Ａの上面２ａは、固定用部材３Ａの上面部３ａの全面と密接している。なお、両脚部３ｂは、図に示すように、互いにほぼ光モジュールの側部２ｂと平行に垂下した状態でそれぞれの貫通孔１ｃに挿入され、先端に設けられている係止爪３ｃが実装基板の下面１ｂで係止されている。
【００１２】
熱伝導性を高めるために、光モジュール２Ａは、実装基板１Ａに充分密着するように押圧・固定される必要があるが、それは以下のようにして達成される。
固定用部材３Ａは、後述するような態様で作製されているので、両脚部３ｂはバネ性を有している。そのため、係止爪３ｃをそれぞれの貫通孔１ｃに挿入し基板１Ａの下面１ｂで係止すると、両脚部３ｂには内側（光モジュール側）に向くバネ力Ｆ１が発生する（図２参照）。
【００１３】
そして、脚部３ｂの脚長を適切に設定すると、貫通孔１ｃの角部１ｅと係止爪３ｃの基部（図２で丸みを帯びた傾斜箇所）が接触するので、両者はバネ力Ｆ１によって互いに圧接しあう。その結果、角部１ｅに斜め上向きの力Ｆ２が働くため、垂直方向成分の力Ｆ３が基板１Ａに働く（図２参照）。もちろん、脚部３ｂ側にも反作用の力が同様にかかっている。
【００１４】
そして、係止爪３ｃは、接触している光モジュール２Ａの底面２ｃをＦ３の力で上方に押し上げるが、光モジュール２Ａの上面２ａは固定用部材３Ａの上面部３ａで正反対の力Ｆ３で押しとどめられる。この結果、脚部３ｂのバネ力によって、光モジュール２Ａは基板１ＡにＦ３の押圧力で固定される。
なお、脚部３ｂは二個あるので、光モジュール２ＡはＦ３の二倍の大きさの押圧力Ｆ４で基板１Ａに固定されることになる。
【００１５】
ここで、上記の固定方法に用いられる実装基板１Ａおよび固定用部材３Ａについて詳細に説明する。
図１に示すように、実装基板１Ａには互いの間隔がＬ１である二個の貫通孔１ｃ、１ｃが形成されている。貫通孔１ｃは細長い長方形で、係止爪３ｃが挿入できるように、長辺の長さは固定用部材の脚部３ｂの横幅より少し大きく形成され、また、短辺の長さは係止爪３ｃの厚みより少し大きく形成されている。また、貫通孔間の間隔Ｌ１は、図３で示したように、脚部３ｂ、３ｂにおける係止爪３ｃとの境界箇所間の間隔Ｌ２より少し大きく形成されている。
【００１６】
また、実装基板１Ａには、上述したように、複数の配線スルーホール１ｄと外部と電気接続するための配線端子１ｊが形成されており、さらに配線パターンが形成されている。
図３に、固定用部材３Ａの１例を示す。
固定用部材３Ａは弾性のある板材で作られ、板材の厚みは脚部３ｂのバネ力による押圧力を考慮して決定されている。上面部３ａは平面形状に形成されている。そして、上面部３ａと脚部３ｂは、段差構造に成形された中継部３ｄを介して一体成形されていて、脚部３ｂは、この中継部３ｄから垂下するように形成されている。上面部３ａの横幅Ｌ３は、光モジュール２Ａの上面２ａの横幅Ｌ４（図１参照）より少し大きく形成されている。こうすることで、光モジュール２Ａの上面２ａを正確に、また安定して上面部３ａに接触させることができる。
【００１７】
上記した中継部３ｄ、３ｄ間の間隔は、貫通孔間の間隔Ｌ１と同一または少し大きくしておく。その理由は、上述したように、適正な押圧力を得るためには、両脚部３ｂがほぼ平行な状態で実装基板１Ａに係止されていることが必要であるからである。
両脚部３ｂ，３ｂ間の間隔は、下方に向うほど狭くなっていて、係止爪３ｃの直上における間隔Ｌ２は、前記したように、脚部３ｂのバネ力を発生させるために、貫通孔間の間隔Ｌ１より小さく形成されている。
【００１８】
脚部３ｂの先端に設けられる係止爪３ｃは、図２に示すように、固定用部材３Ａの内側方向に膨出した形状になっている。この係止爪３ｃは基部を有しており、固定用部材３Ａを組み込んだ時に、実装基板１Ａの下面１ｂの角部１ｅと所定の接触ができるように設計されている。また、係止爪３ｃの厚みは、係止爪３ｃが貫通孔１ｃに挿入できるように、貫通孔１ｃの短辺の長さより小さくなっている。
【００１９】
このように、本実施例によれば、光モジュール２Ａの外形に合わせたコンパクトな固定用部材３Ａを用いることにより、また、バネ力のある脚部３ｂを用いることにより、ワンタッチで光モジュール２Ａを実装基板１Ａに押圧・固定できる。
また、上記の固定方法は、係止爪３ｃと実装基板１Ａの角部１ｅとの接触によるバネ力を利用した固定方法であるため、ネジ締め方法と違って応力集中によるひずみが起こることが少ない。よって、光モジュール１Ａの底面２ｃから実装基板１Ａ側に適正に熱伝導が行われ、かつ、ＬＤと光ファイバとの光軸ずれによる光モジュールからの光出力の低下が起こることがない。
【００２０】
図４に、本発明の変形例（断面図）を示す。
本変形例は、固定用部材３Ａの上面部３ａの形状が異なることを除いては、上述した実施例と同様の態様で光モジュールが固定される。ここで用いる固定用部材３Ｂａは、図５で示したように、両脚部３ｂ上面部３ａ１が下方に凸の彎曲部を持っており、この彎曲部で光モジュール２Ａの上面２ａを押圧する。
【００２１】
なお、後述するように、リードピンが光モジュールの側壁と垂直方向に形成されている場合は、リードピンを避けるように図５の固定用部材３Ｂの脚部に切りかき部を形成したものを用いてもよい。
この場合も、上述した力Ｆ４と同様に、両脚部３ｂ１のバネ力により力Ｆ５（図４の上向き矢印）が発生する。その反作用として、彎曲部が変形し、同じＦ５（図４の下側矢印）の大きさの力で光モジュール２Ａを実装基板１Ａに押圧・固定する。
【００２２】
なお、上述したいずれの固定方法においても、リードピン２ｄを配線スルーホル１ｄおよび配線端子１ｊに接着し、そのあと固定用部材１Ａまたは１Ｂで光モジュール２Ａを実装基板１Ａに固定した。しかし、逆に、光モジュール２Ａを実装基板１Ａに前記部材で固定してから、リードピン２ｂを配線スルーホール１ｄおよび配線端子１ｊに接着してもよい。
【００２３】
今まで述べてきた光モジュール２Ａは、複数のリードピンが光モジュールの両側部から垂下するタイプのものであったが、図６で示したように、リードピンを実装基板と平行に実装する、あるいは、複数のリードピンが光モジュール両側部から平行に突き出ているタイプの光モジュール２Ｂに対しても、以下で説明する実装基板１Ｂと固定用部材３Ｃを用いて本発明の固定方法を適用できる。
【００２４】
図６は、上記の光モジュール２Ｂと実装基板１Ｂと固定用部材３Ｃの相互位置関係を示す説明図、図７は、光モジュール２Ｂを固定用部材３Ｃで実装基板１Ｂに固定した状態を示す平面図である。
この場合の実装基板１Ｂでは、光モジュール２Ｂの実装箇所（図６の仮想線２Ｄで示す）の近傍には次のような態様で貫通孔が形成されている。すなわち、光モジュール２Ｂの一方の端部には、一個の細長い貫通孔１ｆ１が形成され、光モジュール２Ｂの他方の端部（光ファイバが設置されている）側には、貫通孔１ｆ１に比べれば長辺が短い二個の貫通孔１ｆ２、１ｆ３が形成されている。また、光モジュール２Ｂの複数（図では８個）のリードピン２ｅが突き出た両側部には、リードピン２ｅを電気接続するために、複数（図では８個）の配線端子１ｊが形成されている。
【００２５】
このような実装基板１Ｂの実装箇所２Ｄに光モジュール２Ｂが配置され、かつ、光モジュール２Ｂの両側部から突き出た複数のリードピン２ｅが配線端子１ｊ直上に配置される。そして、リードピン２ｅを低融点金属４で配線端子１ｊに接着・固定し電気接続する。
その後、光モジュール２Ｂに、固定用部材３Ｃを被せる。そして、後述する三個の脚部３ｆ１、３ｆ２、３ｆ３を光モジュール２Ｂの両端部に沿って垂下させ、各脚部の先端に設けられた係止爪３ｃを基板１Ｂの貫通孔１ｆ１，１ｆ２，１ｆ３にそれぞれ挿入する。そして、係止爪３ｃを基板１Ｂの下面１ｂ側で取り出し、それぞれの係止爪３ｃを下面１ｂで係止させる。
【００２６】
その結果、図７で示したように、光モジュールは実装基板の上に固定される。本実施例の場合、実装基板１Ｂの下面１ｂ側にリードピンが全く突き出ないため、縦方向では全体が小型化する。また、配線作業を実装基板の上面だけで行うことができ、しかも、下面１ｂ側を自由に使えるという利点がある。
固定用部材３Ｃを用いて、光モジュール２Ｂを基板１Ｂに固定したときの押圧力の発生メカニズムは、図２で説明したとおりである。
【００２７】
なお、押圧力は脚部の横幅の大きさに比例するので、上記の場合、脚部３ｆ１のバネ力と、二個の脚部３ｆ２、３ｆ３のバネ力を合計したバネ力とが略同一になるようにしておくのが好ましい。
ここで、上記の固定方法に用いられる実装基板１Ｂおよび固定用部材３Ｃを詳細に説明する。
【００２８】
図６において、実装基板１Ｂの三個の貫通孔１ｆ１、１ｆ２，１ｆ３は、脚部３ｆ１、３ｆ２、３ｆ３の係止爪３ｃがそれぞれ挿入できるように形成されている。すなわち、貫通孔１ｆ１の長辺の長さは、脚部３ｆ１の横幅より少し大きく、貫通孔１ｆ２と１ｆ３の長辺の長さは、脚部３ｆ２と３ｆ３の横幅よりそれぞれ少し大きい。また、すべての貫通孔の短辺の長さは、係止爪３ｃが貫通孔に挿入できるように、係止爪３ｃの厚みより大きく形成されている。
【００２９】
また、脚部３ｆ１，３ｆ２，３ｆ３のバネ力が適正に働くように、貫通孔間の間隔Ｌ１は、上面部３ａ２の脚部間の間隔と同等または少し小さく形成されている。
固定用部材３Ｃは、光モジュール２Ｂの上面２ａ１に対して凸形状に彎曲した彎曲部を上面部３ａ２に持っている。また、実装基板１Ｂの貫通孔１ｆ１、１ｆ２，１ｆ３に対応して脚部３ｆ１、３ｆ２、３ｆ３が形成されている。
【００３０】
すなわち、光ファイバ入力側（図の右側）では、保護部材２ｆを避けるため二股の脚部３ｆ２、３ｆ３が形成されており、両脚部３ｆ２、３ｆ３の間に切りかき部３ｇを有している。また、反対側（図の左側）には切りかきのない脚部３ｆ１が形成されている。それぞれの脚部の先端には係止爪３ｅが形成されている。
脚部にバネ力を発生させるために、脚部３ｆ１と脚部３ｆ２、３ｆ３との間隔は下方に向うほど狭くなっていて、係止爪３ｃとの境界箇所間の間隔Ｌ２は貫通孔間の間隔Ｌ１より小さくなっている。
【００３１】
前述したように、図５の固定用部材３Ｂにリードピンを避けるための切りかき部を形成して、光モジュール２Ｂを実装基板に固定することもできる。
図８に、上記の一例（断面図）を示す。
固定用部材３Ｄは、複数のリードピン２ｅを避けて、図４の固定用部材３Ｂの場合と同様の態様で貫通孔１Ｃに挿入される。また、実装基板１Ｃには、配線スルーホールの代わりに配線端子１ｊがそれぞれのリードピン２ｅに対応して形成されており、リードピン２ｅは低融点金属４で配線端子１ｊにそれぞれ接着される。
【００３２】
図９に、固定用部材３Ｄの斜視図を示す。
固定用部材３Ｄは、図４の固定用部材３Ｂの両脚３ｂ１に光モジュール２Ｂのリードピン２ｅを避けるための切りかき部３ｂ３を形成しただけの違いである。なお、上記の実装基板１Ｃでは、実装基板１Ａと同様の二個の貫通孔１Ｃが形成されているが、固定用部材３Ｄの脚部３ｂ２に対応させて、貫通孔を四個にしてもよい。
【００３３】
図１０に、本発明の固定方法とハーモニカ端子を組み合わせた応用例を示す。まず、光モジュール２Ａを実装基板１Ａの実装箇所に配置し、光モジュール２Ａから垂下する複数のリードピン２ｄを、配線スルーホル１ｄにそれぞれ挿入・貫通させる（図１０（ａ））。
次に、上面部３ａ１に彎曲部を持つ固定用部材３Ｂを用いて光モジュール２Ａを実装基板１Ａに押圧・固定する（図１０（ｂ））。
【００３４】
そして、貫通させたリードピン２ｄの先端部を、実装基板１Ａの下面１ｂ側に配置したハーモニカ端子５の複数の割りピン６にそれぞれ差し込み、配線パターンを介して外部と電気接続させる（図１０（ｃ））。
この方法は、電気接続にハーモニカ端子５を用い、低融点金属等の接着工程を持たないので、光モジュールの実装・交換をすべてワンタッチ方式で行える利点がある。
【００３５】
また、万一、光モジュールが故障等の不具合になった場合、低融点金属で固定されていないので、新しい光モジュールとの交換が容易に行える。
さらに、本発明の固定用部材を、実装基板に一時的に光モジュールを保持する手段として用いることもできる。
図１１に上記の１例を示す。
【００３６】
まず、光モジュール２Ａを実装基板１Ａの実装箇所に配置し、光モジュール２Ａから垂下する複数のリードピン２ｄを、実装基板１Ａの配線スルーホール１ｄに挿入する（図１１（ａ））。
次に、上面部３ａ１に彎曲部を有する固定用部材１Ｂを用いて、光モジュール２Ａを実装基板１Ａに押圧・固定する（図１１（ｂ））。
【００３７】
そして、光モジュール２Ａを実装基板１Ａに押圧した状態で、リードピン２ｄと配線スルーホール１ｄおよび配線端子１ｊを低融点金属４を用いて接着する（図１１（ｃ））。
最後に、固定用部材１Ａを取り外す（図１１（ｄ））。
この場合、リードピン２ｄを配線スルーホール１ｄおよび配線端子１ｊに接着したあとで固定用部材３Ｂを取り外すため、その後、光モジュール２Ａと実装基板１Ａの間に継続的な押圧力が掛からない。よって、時間の経過とともに光モジュール２Ａと実装基板１Ａの間の密着状態が不適正になることが予想される。
【００３８】
そこで上記の場合には、熱伝導性グリース、メッキ層、Ｉｎ箔等の熱伝導部材を光モジュール２Ａの底面２ｃと実装基板１Ａの上面１ａ間に介在させることが好適である。なお、本発明の他の実施例においても、上記の熱伝導部材を好適に用いることができることはいうまでもない。
図１２に、さらに別の応用例（断面図）を示す。
【００３９】
光モジュールが実装される箇所に複数の熱伝導部７を有する点を除いて、固定用部材３Ｂを用いて光モジュール２Ａが実装基板１Ｄに押圧・固定されていることは、図１と図２で示した実装態様と同じである。しかし、熱伝導部７の両端面７ａ、７ｂは、実装基板１Ｄの両表面１ａ、１ｂに表出しており、この端面７ａと光モジュール２Ａの底面２ｃとが密着している点が異なっている。
【００４０】
図１３に上記の実装基板１Ｄの平面図を示す。貫通孔１ｃ、配線スルーホール１ｄは、実装基板１Ａと全く同様に形成され、さらに仮想線２Ｃで示した光モジュール２Ａの実装箇所に、複数の熱伝導部７が形成されている。
この実装態様の場合には、光モジュール２Ａからの発熱を上記した熱伝導部７の作用で実装基板１Ｄの下面１ｂ側に効率的に熱伝導させて、そこから大気に放熱させることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のフランジによるネジ締め方法と違って、固定用部材を光モジュールの外形に合わせて小型化できるため、組み立てた光部品をコンパクトにできる。しかも、ワンタッチ方式で光モジュールを実装基板に固定できるので、光モジュールの実装・交換の作業が容易である。
【００４２】
また、本発明は、ネジ締めのような局所的に光モジュールを実装基板に固定する方法と異なり、固定用部材の係止爪と実装基板の貫通孔の角が接する広い領域で生じる力を利用するため、実装基板および光モジュールの応力集中ひずみが少ない。
よって、光モジュールの底面と実装基板の密着が適正に保たれ、光モジュールの発熱を実装基板側に効果的に熱伝導でき、実装基板の下面側、または、ヒートシンク等を介して、大気中に放熱することができる。
【００４３】
さらに、本発明は、応力集中ひずみが少ないので、光モジュールは光軸ずれを起こすことがなく、光ファイバ側に出射する光出力の低下を防ぐことができる。また、本発明は、熱伝導部を有する実装基板を組み合わせることで、さらに光モジュールの放熱を効率的に行うことができる。
また、本発明の固定用部材は、所望の弾性係数を有する材料であればよく、例えば、ステンレス等の金属、樹脂、エンジニアリングプラスチック等の非金属等を加工して作ることができる。
【００４４】
また、本発明の固定用部材は、固定用部材自身の色で、また、固定用部材に着色、あるいは印刷して、例えば、固定する光モジュールの個体識別が容易にできる。
なお、本発明の実装基板への固定方法は、ネジ締め用のフランジのある光モジュールに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す組み立て図である。
【図２】図１の方法で組み立てた後の断面図を示す。
【図３】図１の実施例に用いられる固定用部材の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。
【図５】図４の実施例に用いられる固定用部材の斜視図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す組み立て図である。
【図７】図６の方法で組み立てた後の、平面図を示す図である。
【図８】本発明の一変形例の断面図である。
【図９】図８の実施例に用いられる固定用部材の斜視図である。
【図１０】本発明の固定方法の応用例を示す工程図である。
【図１１】本発明の固定法の他の応用例を示す工程図である。
【図１２】本発明の固定法のさらに他の応用例を示す断面図である。
【図１３】図１０の応用例に用いられる実装基板の平面図である。
【図１４】従来の光モジュールの実装方法を示す図である。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｄ　　実装基板
２Ａ〜２Ｂ　　光モジュール
２Ｃ，２Ｄ　　実装箇所
３Ａ〜３Ｄ　　固定用部材
１ｃ、１ｆ１、１ｆ２、１ｆ３　　　　　　貫通孔
１ｄ　　　　　配線スルーホール
２ｄ，２ｅ　　　　　リードピン
３ａ、３ａ１、３ａ２　　　　　　　　　　　　上面部
３ｂ、３ｆ１、３ｆ２、３ｆ３　　　　　　脚部
３ｃ　　　　　　　　　　係止爪
４　　　　　　低融点金属
５　　　　　　ハーモニカ端子
６　　　　　　割りピン
７　　　　　　熱伝導部材

Claims

光モジュールの実装箇所の側部に形成された複数の貫通孔を有する実装基板の前記実装箇所に光モジュールを配置し、前記光モジュール上に、
前記光モジュールの上面に当接する上面部と、前記上面部の側端部から前記光モジュールの側部に沿って垂下する複数の脚部と、前記脚部のそれぞれの先端に設けられた係止爪とを有する固定用部材を配置し、前記固定用部材の前記脚部を前記貫通孔に挿入して前記係止爪を前記実装基板の反対側の表面に取り出し、前記係止爪を前記反対側表面で係止させることを特徴とする光モジュールの実装基板への固定方法。
前記上面部は前記光モジュールの上面を押圧することを特徴とする、請求項１の光モジュールの実装基板への固定方法。
前記脚部と係止爪の数は、前記光モジュールから突出している複数のリードピンが前記光モジュールの両側部から垂下した構造の場合はそれぞれ二個であり、前記リードピンが前記側部から突き出た構造の場合はそれぞれ三個である、請求項１の光モジュールの実装基板への固定方法。
少なくとも前記上面部は、前記光モジュールの上面に対して凸形状に彎曲している請求項１の光モジュールの実装基板への固定方法。
前記光モジュールを請求項１の方法で固定し、かつ、前記垂下するリードピンを前記実装基板に形成した配線スルーホールに挿入し、半田付け固定する光モジュールの実装基板への固定方法。
請求項５の方法で前記光モジュールを固定した後、前記固定用部材を取り外す工程を含む光モジュールの実装基板への固定方法。
前記光モジュールの底面と前記実装基板との間に熱伝導部材を介在させた、請求項１乃至６のいずれかの光モジュールの実装基板への固定方法。
前記実装基板は、一方の表面から反対側の表面まで連続した複数の熱伝導部を有する、請求項１乃至７のいずれかの光モジュールの実装基板への固定方法。