KR20140041701A - 히트 싱크를 유지하기 위한 홀드다운 고정구를 갖는 스마트 카드 리더와 스냅인 히트 싱크를 구비한 셋톱박스 - Google Patents

히트 싱크를 유지하기 위한 홀드다운 고정구를 갖는 스마트 카드 리더와 스냅인 히트 싱크를 구비한 셋톱박스 Download PDF

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KR20140041701A
KR20140041701A KR1020147000508A KR20147000508A KR20140041701A KR 20140041701 A KR20140041701 A KR 20140041701A KR 1020147000508 A KR1020147000508 A KR 1020147000508A KR 20147000508 A KR20147000508 A KR 20147000508A KR 20140041701 A KR20140041701 A KR 20140041701A
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fixture
holddown
circuit board
bottom frame
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KR1020147000508A
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윌리엄 호프만 보스
믹키 제이 헌트
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톰슨 라이센싱
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Abstract

바닥 프레임과, 바닥 프레임의 위에 장착된 회로기판과, 회로기판에 장착된 방열 패드(thermal pad), 및 방열 패드와 결부된 히트 싱크를 포함하는 전자 장치용 홀드다운(hold down) 고정구가 제공된다. 홀드다운 고정구는 바닥 프레임과 홀드다운 고정구의 사이에 위치된 회로기판에 히트 싱크를 유지시키는 가압력(biasing force)를 제공하도록, 적어도 바닥 프레임에 형성된 복수의 맞물림 지점과 맞물리도록 구성된 복수의 리테이너(retainers)를 구비한 외주부(perimeter)를 형성하는 프레임을 포함한다.

Description

히트 싱크를 유지하기 위한 홀드다운 고정구를 갖는 스마트 카드 리더와 스냅인 히트 싱크를 구비한 셋톱박스{SET TOP BOX HAVING SNAP-IN HEAT SINK AND SMART CARD READER WITH A HOLD DOWN FOR RETAINING THE HEAT SINK}
관련출원에 대한 상호참조
본 특허출원은 2011년 7월 14일자로 제출된 미국 가특허출원 일련번호 제 61/572,314호의 권리를 주장하며, 상기 가특허출원의 내용은 본 명세서에 참고 목적으로 병합되어 있다. 본 특허출원은 2012년 3월 7일자로 제출된 PCT 국제출원 PCT/US12/028,000호에 관련된 것이다.
본 발명은 셋톱박스에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 히트 싱크를 유지하기 위한 홀드다운 고정구를 구비한 셋톱박스에 관한 것이다.
셋톱박스에 있어서 열관리는 여전히 중대한 난제로 남아있다. 더 많은 열을 발생시킬 수 있는 스마트 카드 리더와 같은 더 많은 부품의 채용 및 기능성의 증가에 의해, 개선된 열관리 시스템에 대한 요구가 존재한다.
셋톱박스에 있어서의 추가적인 난점은 소비자의 선호도에 기인하여 셋톱박스의 크기(사이즈)를 축소시킬 필요가 있다는 것이다. 이러한 소형화에 대한 추세는 열관리를 또한 난제로 만드는데, 이는 내부 부품의 개수의 증가와 함께 이러한 소형화의 극대화는 일반적으로 열 집중을 초래하기 때문이다.
회로기판 상의 방열 패드(thermal pad)와 히트 싱크 사이의 적절한 열 접촉은 회로기판으로부터의 방열(heat dissipation)을 향상시킨다. 방열 패드에 히트 싱크를 고정시키는 기존의 수단은 방열 패드와 셋톱박스에 대한 히트 싱크의 바람직하지 않은 달가닥거림을 초래한다. 또한, 기존의 고정 수단은 방열 패드와 히트 싱크의 충분한 접촉을 제공하지 못한다.
따라서, 히트 싱크가 방열 패드와 적절하게 접촉하도록 고정하고 달가닥거림을 저감하도록 히트 싱크를 안정시키기 위한 리테이너(retainer)에 대한 요구가 존재한다.
회로기판에 히트 싱크를 밀어붙이는 전자 장치용 홀드다운 고정구가 제공된다. 히트 싱크는 바닥 프레임에 스냅식으로 끼워진다. 홀드다운 고정구는 바닥 프레임과 히트 싱크에 있는 슬롯에 매치 및 맞물려지는 리테이너를 구비한 프레임을 포함한다. 홀드다운 고정구는 회로기판에 히트 싱크를 밀어붙이는 가압력(biasing force)을 제공한다.
본 발명의 실시예는 바닥 프레임과, 바닥 프레임의 위에 장착된 회로기판과, 회로기판에 장착된 방열 패드(thermal pad), 및 방열 패드와 결부된 히트 싱크를 포함하는 셋톱박스 등을 위한 홀드다운 고정구를 제공한다. 홀드다운 고정구는 바닥 프레임과 홀드다운 고정구의 사이에 위치된 회로기판에 히트 싱크를 유지시키는 가압력를 제공하도록, 적어도 바닥 프레임에 형성된 복수의 맞물림 지점과 맞물리도록 구성된 복수의 리테이너를 구비한 외주부(perimeter)를 형성하는 프레임을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 중앙 홈부 및/또는 다른 홈부를 둘러싸는 평면부를 포함할 수 있다. 홀드다운 고정구는 회로기판의 방열 패드를 히트 싱크의 중앙 홈부 및/또는 다른 홈부와 회로기판의 사이에 고정시킨다. 홀드다운 고정구는 중앙 홈부의 위에 또는 내부에 있을 수 있는, 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 가압력이 히트 싱크의 상단 표면을 가로질러 가해지도록 치수가 정해질 수 있다. 복수의 와이어는 히트 싱크의 중앙 홈부의 내측 표면을 따라 아래쪽으로 연장된 중앙부를 포함할 수 있다. 히트 싱크는 평면부에 와이어를 수용하는 홈(groove)을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 회로기판 상의 제2의 발열 부품과 접촉하는 제2의 중앙 홈부를 포함할 수 있다. 바닥 프레임은 대향의 측면에 슬롯을 갖는 수직 연장부를 포함할 수 있고, 히트 싱크는 바닥 프레임의 슬롯에 스냅식으로 끼워짐으로써, 히트 싱크를 바닥 프레임에 고정시키는 클립을 갖는 수직 확장부를 포함할 수 있다. 리테이너는 바닥 프레임과 히트 싱크의 맞물림 지점에 수용되는 U 형상 또는 V 형상의 윤곽부를 포함할 수 있다. 리테이너는 제1의 수직부, 하부 수평부, 및 바닥 프레임과 히트 싱크의 맞물림 지점에 수용되는 제2의 수직부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 바닥 프레임과, 바닥 프레임의 위에 장착된 회로기판과, 회로기판에 장착된 방열 패드와, 방열 패드와 결부된 히트 싱크, 및 방열 패드에 히트 싱크를 유지시키는 가압력을 제공하는 홀드다운 고정구를 포함하는 전자 장치에 대한 것이다. 홀드다운 고정구는 적어도 바닥 프레임에 형성된 복수의 맞물림 지점과 맞물리도록 구성된 복수의 리테이너를 구비한 외주부를 형성하는 프레임을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 중앙 홈부를 둘러싸는 평면부를 포함할 수 있고, 홀드다운 고정구는 회로기판의 방열 패드를 히트 싱크의 중앙 홈부와 회로기판의 사이에 고정시킨다. 홀드다운 고정구는 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함한다. 복수의 와이어는 가압력이 히트 싱크의 상단 표면을 가로질러 가해지도록 치수가 정해질 수 있다. 복수의 와이어는 히트 싱크의 중앙 홈부의 내측 표면을 따라서 아래쪽으로 연장된 중앙부를 포함할 수 있다. 히트 싱크는 평면부에 와이어를 수용하는 홈을 포함한다. 홈은 홀드다운 고정구가 평면부보다 더 높이 위치한 부분을 갖지 않도록 홀드다운 고정구를 위한 공간을 제공하는 V 또는 U 형상의 단면을 가질 수 있다.
본 발명의 보다 구체적인 이해는 첨부된 도면과 연계하여, 이하의 상세한 설명으로부터 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 히트 싱크가 방열 패드와 적절하게 접촉하도록 고정하고 달가닥거림을 저감하도록 히트 싱크를 안정시키기 위한 리테이너를 제공하는 등의 효과를 갖는다.
도 1은 종래기술에 따른 셋톱박스의 분해도이고,
도 2는 바닥 프레임에 부착하기 전의 도 1의 히트 싱크를 도시하는 확대도이며,
도 3은 히트 싱크가 바닥 프레임에 부착된 상태의, 도 1 내지 도 2의 셋톱박스의 내부 부품을 예시하고,
도 4는 홀드다운 고정구를 구비한 셋톱박스의 분해도이며,
도 5는 홀드다운 고정구와 맞물리는 히트 싱크 내의 홈(grooves)을 예시하고,
도 6은 홀드다운 고정구가 어떻게 히트 싱크의 상단 표면 및 바닥 프레임의 맞물림 지점과 맞물리는지를 예시하며,
도 7은 바닥 덮개의 슬롯을 예시하고,
도 8은 홀드다운 고정구의 다른 양태의 리테이너를 예시하며,
도 9는 하향(downward direction)의 보우(bow)를 포함하는 홀드다운 고정구를 예시한다.
도 1에 예시된 바와 같이, 셋톱박스(1)의 상단 덮개(7) 내부에 회로기판(5)이 수용된다. 회로기판(5)과 바닥 프레임(2)의 사이에 열 장벽(thermal barrier: 4)이 위치된다. 스마트 카드 리더(3)가 열 장벽(4)에 있는 개구(8)를 통하여 회로기판(5)에 결합된다. 셋톱박스(1)는 스마트 카드 리더(3), 열 장벽(4), 회로기판(5), 및 회로기판(5)에 접촉하며 바닥 프레임(2)과 상단 덮개(7)의 사이에 위치된 히트 싱크(6)를 포함하는 내부 부품을 구비한다. 열 장벽(4)은 바람직하게는 회로기판(5)과 실질적으로 동일한 윤곽 또는 회로기판(5)의 표면적 윤곽의 적어도 80%인 윤곽을 갖는 단열재를 포함한다. 열 장벽(4)은 부분적으로 회로기판(5) 및 그 위의 부품들로부터 열이 전달되는 것을 방지함으로써, 스마트 카드 리더(3) 및 회로기판(5) 아래의 다른 부품들이 과열되는 것을 방지한다.
히트 싱크(6)는 회로기판(5)으로부터 열을 제거하는 방열부(heat dissipating feature)이다. 히트 싱크(6)는 회로기판(5)을 완전히 덮거나 또는 회로기판(5)의 적어도 80%가 덮여지도록 회로기판(5)을 실질적으로 덮는 상단 윤곽(top plan profile)을 갖는다. 히트 싱크(6)는 방열 패드(9)를 포함할 수 있다. 히트 싱크(6)는 전체적으로 평면형 주변부(52)와 평면형 주변부(52)의 평면 안으로 들어간 중앙 홈부(53)와 같은 홈부를 갖는 윤곽진 플레이트(contoured plate)이며, 평면형 주변부(52)는 바람직하게는 중앙 홈부(53)를 둘러싼다. 중앙 홈부(53)는 평면형 주변부(52)로부터 연장되어 평면형 주변부(52)에 대해 둔각을 형성하는 측벽을 갖는다. 중앙 홈부(53)는 회로기판(5), 회로기판(5) 상의 발열 부품, 및/또는 방열 패드(9)와 접촉하도록 설계된 편평한 바닥부를 갖는다.
히트 싱크(6)는 평면형 주변부(52)의 외측 모서리에 평면형 주변부(52)에 수직하며 회로기판(5)의 위로 연장되어 바닥 프레임(3)에 또는 바닥 프레임(2)의 수직 연장부(62)에 접촉하는 수직 확장부(64)를 구비한다. 히트 싱크(6)는 이들 요소에 형성된 슬롯과 클립을 통해서 바닥 프레임(2)에 부착된다. 수직 연장부(62)는 바닥 프레임(2)으로부터 연장되며, 히트 싱크(6)의 수직 확장부(64)에 형성된 클립(71)을 수용하도록 설계된 수용 슬롯(61)을 구비한다. 수직 연장부(62)는 플라스틱 부품일 수 있으며, 그에 따라 히트 싱크의 클립(71)이 슬롯(61)에 탄성적으로 스냅식으로 끼워질 수 있게 함으로써, 히트 싱크(6)를 바닥 프레임(2)에 고정하게 된다. 도 2에 예시된 바와 같이, 화살표는 히트 싱크의 클립(71)이 어떻게 바닥 프레임의 슬롯(61) 위로 내리 눌려지게 되는지를 나타낸다.
도 3은 셋톱박스(1)의 내부 부품들의 사시도이다. 셋톱박스(1)는 스마트 카드 리더(3)와 결부된 제2의 방열 패드(99)와 접촉하는 제2의 중앙 홈부(90)를 포함할 수 있다. 바닥 프레임(2)은 회로기판(5)과 히트 싱크(6)의 수직 확장부들(64) 중 하나의 아래에 스마트 카드 액세스 슬롯(91)을 포함할 수 있다. 슬롯(91)은 또한 바닥 프레임(2)의 수직 연장부들(62)의 사이에 있을 수도 있다. 제2의 중앙 홈부(90)는 회로기판(5)에 있는 개구(8)를 통해서 스마트 카드 리더(3)와 또는 회로기판(5)을 통해서 제2의 방열 패드(99)와 열 교류를 행한다.
도 1 내지 도 3에 예시된 셋톱박스(1)는 회로기판(5)에 히트 싱크(6)를 고정시키기 위한 홀드다운 고정구(130)을 더 포함한다. 도 4는 홀드다운 고정구(130)를 갖는 셋톱박스(1)의 분해도를 도시한다. 홀드다운 고정구(130)는 외주부(perimeter)를 형성하는 프레임을 포함한다. 홀드다운 고정구(130)는 히트 싱크(6)의 형상과 전체적으로 매치되는 직사각형 프레임일 수 있다. 홀드다운 고정구(130)의 외주부는 홀드다운 고정구(130)의 단부에 배치된 리테이너(103)을 포함한다. 리테이너(103)는 적어도 바닥 프레임(2)에 마련된 맞물림 지점에 매치 및 맞물려지도록 형상이 이루어진다. 히트 싱크(6)는 리테이터(103)를 위한 맞물림 지점을 또한 포함할 수 있다. 홀드다운 고정구(130)는 바람직하게는 히트 싱크(6)를 방열 패드(9)에 접하게 아래쪽으로 가압하며 적절한 열 방출을 위해 회로기판(5)과, 방열 패드(9), 및 히트 싱크(6)의 중앙 홈부(53)의 사이에 접촉을 제공하도록 대각선으로 연장될 수 있는, 와이어 또는 다선 와이어(multiple wire)와 같은 강성의 가요성 재료, 바림직하게는 304 스테인리스스틸로 제작된다. 와이어는 하나의 와이어가 다른 하나의 와이어의 아래에 배치되는 굽힘부(bent portion)를 포함하도록 서로 교차될 수 있다. 홀드다운 부품 또는 와이어가 교차하는 영역은 중앙 홈부의 위에 있도록 중앙에 위치될 수 있으며 중앙 홈부의 내부가 있을 수 있다. 히트 싱크로의 열 전달을 증진시키기 위해 홀드다운 고정구 또는 와이어는 종래기술의 조립체에도 적용될 수 있다.
중앙 홈부(53)의 바닥 표면과 회로기판(5)은 서로 반대편에서 방열 패드(9)에 접촉하며 그들 사이에 방열 패드(9)를 개재시키게 된다. 홀드다운 고정구(130)는 이들 부품들 사이에 표면 접촉을 향상시킨다.
홀드다운 고정구(130)는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 홀드다운 고정구(130)는 바람직하게는, 홀드다운 고정구(130)가 설치될 때 인장이 되고 홀드다운 고정구(130)의 리테이너(103)가 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 맞물림 지점에 맞물리고 난 후에는 히트 싱크(6)의 상단부를 가로질러서 또는 히트 싱크(6)의 특정 위치에 가압력(biasing force)을 가하도록 치수가 정해진다.
히트 싱크(6)의 상단 표면은 종방향 평면을 형성할 수 있고 홀드다운 고정구(130)의 프레임은 이 평면에 또는 이에 평행한 평면에 배치될 수 있다. 도 9에 예시된 바와 같이, 홀드다운 고정구(130)가 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 맞물림 지점에 맞물려지고 홀드다운 고정구(130)가 히트 싱크(6)의 상단 표면에 맞물려질 때, 히트 싱크(6)와 홀드다운 고정구(130)는 그 초기의 평면 또는 평면들로부터 멀어지게 하향 방향으로 휘어진다. 홀드다운 고정구(130)는 히트 싱크(6)의 종방향 평면의 위로 수직으로 솟은 단부(end portions)를 또한 포함할 수 있다. 단부들 사이의 홀드다운 고정구(130)의 길이는 히트 싱크(6)에 힘을 가하도록 하향으로 휘어질 수 있다. 홀드다운 고정구(130)는 이 홀드다운 고정구(130)가 히트 싱크(6)와 더 접촉하여 움직임이 더욱 저감되도록 히트 싱크(6)의 중앙 홈부(53) 안으로 및 중앙 홈부(53)의 내측 윤곽을 따라서 하향 방향으로 연장된 중앙부를 포함할 수 있다. 기존의 셋톱박스와 비교하여, 히트 싱크(6)에 가해지는 홀드다운 고정구(130)로부터의 가압력으로 인해 홀드다운 고정구(130)는 더 박형의 방열 패드(9)가 사용될 수 있게 한다.
도 5 내지 도 8은 홀드다운 고정구(130)와 셋톱박스(1)의 다양한 특징부를 도시한다. 홀드다운 고정구(130)의 리테이너(103)는 바닥 프레임(2)의 수직 연장부(62)에 형성된 슬롯(92)과 히트 싱크(6)의 수직 확장부(64)에 형성된 슬롯(120)에 맞물려진다. 도 5는 홀드다운 고정구(130)가 히트 싱크(6)의 중앙 홈부(53)를 회로기판(5) 상의 방열 패드(9)의 위로 내리누르는 상태의, 셋톱박스(1)의 조립 절취도를 도시한다. 히트 싱크(6)는 홀드다운 고정구(130)을 수용할 수 있도록 충분히 깊으며 홀드다운 고정구(130)가 히트 싱크(6)의 위로 돌출하는 것을 방지하는 홈(67)을 포함할 수 있다. 홈(67)은 홀드다운 고정구를 갖지 않는 셋톱박스와 비교하여, 셋톱박스(1)의 수직 높이가 동일하게 유지될 수 있게 한다. 히트 싱크(6)의 수직 확장부(64)는 홀드다운 고정구(130)의 일부를 수용할 수 있도록 형상이 이루어진 절취부(cut out portions: 140)를 또한 포함할 수 있다.
도 6은 셋톱박스(1)의 단면도이며, 기존의 셋톱박스와 비교하여 중앙 홈부(53)의 바닥 표면과 방열 패드(9)의 개선된 접촉을 예시한다. 도 7은 히트 싱크(6)의 클립(71)을 수용하기 위한 바닥 프레임(2) 상의 슬롯(61)과 홀드다운 고정구(130)의 단부에 있는 리테이너(103)를 수용하기 위한 슬롯(92)을 예시하고 있다. 도 8은 홀드다운 고정구(130)의 리테이너(103)의 다른 실시예를 도시하며, 리테이너(103)가 홀드다운 고정구(130)를 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 맞물림 지점에 고정시키는 임의의 적절한 단부를 포함할 수 있음을 예시한다. 리테이너(103)는 바닥 프레임(2)의 슬롯(92) 및 히트 싱크(6)의 슬롯(120)과 맞물리는 U 형상 또는 V 형상의 내향 윤곽(inward contour)을 갖는 단부(132)를 포함할 수 있다. 리테이너(103)는 이와 달리 바닥 프레임(2) 및 히트 싱크(6)의 슬롯(92, 120)과 맞물리는 제1의 수직부, 하부 수평부, 및 제2의 수직부를 갖는 단부(134)를 포함할 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 단부(132, 134)는 홀드다운 고정구(130)를 인장시키는 방식으로 슬롯(92, 120)과 맞물려질 수 있다.
전술한 기재는 본 발명을 실시하기 위한 다양한 방안들 중 일부만을 예시한다. 본 발명의 범위와 사상 내에서 많은 다른 실시예가 가능하다. 따라서, 전술한 기재는 한정적이라기보다는 예시를 위한 것이며, 본 발명의 범위는 동등물의 그 전 범위와 함께 첨부된 특허청구범위에 의해 규정된다.
1: 셋톱박스 2: 바닥 프레임
3: 스마트 카드 리더 4: 열 장벽
5: 회로기판 6: 히트 싱크
7: 상단 덮개 8: 개구
9: 방열 패드 52: 평면형 주변부
53: 중앙 홈부 61: 수용 슬롯
62:수직 연장부 64: 수직 확장부
67: 홈 71: 클립
90: 제2의 중앙 홈부 91: 스마트 카드 액세스 슬롯
92, 120: 슬롯 99: 제2의 방열 패드
103: 리테이너 130: 홀드다운 고정구

Claims (17)

  1. 바닥 프레임과, 바닥 프레임의 위에 장착된 회로기판과, 회로기판에 장착된 방열 패드(thermal pad), 및 방열 패드와 결부된 히트 싱크를 포함하는 전자 장치용 홀드다운(hold down) 고정구로서,
    바닥 프레임과 홀드다운 고정구의 사이에 위치된 회로기판에 히트 싱크를 유지시키는 가압력(biasing force)를 제공하도록, 적어도 바닥 프레임에 형성된 복수의 맞물림 지점과 맞물리도록 구성된 복수의 리테이너(retainers)를 구비한 외주부(perimeter)를 형성하는 프레임을
    포함하는, 홀드다운 고정구.
  2. 제1항에 있어서, 히트 싱크는 중앙 홈부(central depression portion)를 둘러싸는 평면부(planar portion)를 포함하고, 홀드다운 고정구는 회로기판의 방열 패드를 히트 싱크의 중앙 홈부와 회로기판의 사이에 고정시키는, 홀드다운 고정구.
  3. 제2항에 있어서, 홀드다운 고정구는 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함하는, 홀드다운 고정구.
  4. 제3항에 있어서, 복수의 와이어는 가압력이 히트 싱크의 상단 표면을 가로질러 가해지도록 치수(dimension)가 정해지는, 홀드다운 고정구.
  5. 제3항에 있어서, 복수의 와이어는 히트 싱크의 중앙 홈부의 내측 표면을 따라 아래쪽으로 연장된 중앙부를 포함하는, 홀드다운 고정구.
  6. 제3항에 있어서, 히트 싱크는 와이어를 수용하는 홈(groove)을 포함하는, 홀드다운 고정구.
  7. 제2항에 있어서, 히트 싱크는 회로기판 상의 제2의 발열 부품과 접촉하는 제2의 중앙 홈부를 갖는, 홀드다운 고정구.
  8. 제1항에 있어서,
    바닥 프레임은 대향의 측면에 슬롯을 갖는 수직 연장부(vertically extending portion)를 포함하고,
    히트 싱크는 바닥 프레임의 슬롯에 스냅식으로 끼워짐으로써, 히트 싱크를 바닥 프레임에 고정시키는 클립을 갖는 수직 확장부를 포함하는,
    홀드다운 고정구.
  9. 제1항에 있어서, 리테이너는 바닥 프레임과 히트 싱크의 맞물림 지점에 수용되는 U 형상 또는 V 형상의 윤곽을 포함하는, 홀드다운 고정구.
  10. 제1항에 있어서, 리테이너는 제1의 수직부, 하부 수평부, 및 바닥 프레임과 히트 싱크의 맞물림 지점에 수용되는 제2의 수직부를 포함하는, 홀드다운 고정구.
  11. 제1항에 있어서, 전자 장치는 셋톱박스인, 홀드다운 고정구.
  12. 전자 장치로서,
    바닥 프레임과,
    바닥 프레임의 위에 장착된 회로기판과,
    회로기판에 장착된 방열 패드와,
    방열 패드와 결부된 히트 싱크, 및
    방열 패드에 히트 싱크를 유지시키는 가압력을 제공하는 홀드다운 고정구를
    를 포함하며,
    홀드다운 고정구는:
    적어도 바닥 프레임에 형성된 복수의 맞물림 지점과 맞물리도록 구성된 복수의 리테이너를 구비한 외주부를 형성하는 프레임을
    포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 히트 싱크는 중앙 홈부를 둘러싸는 평면부를 포함하고, 홀드다운 고정구는 회로기판의 방열 패드를 히트 싱크의 중앙 홈부와 회로기판의 사이에 고정시키는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 홀드다운 고정구는 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 복수의 와이어는 가압력이 히트 싱크의 상단 표면을 가로질러 가해지도록 치수가 정해지는, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 복수의 와이어는 히트 싱크의 중앙 홈부의 내측 표면을 따라 아래쪽으로 연장된 중앙부를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 히트 싱크는 평면부에 와이어를 수용하는 홈을 포함하는, 전자 장치.
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