KR20140097187A - 히트 싱크를 보유한 홀드 다운 - Google Patents

Abstract

적어도 하나의 구현은 전자 장치를 위한 홀드 다운을 제공한다. 전자 장치는 지지 프레임, 이 지지 프레임에 결합되며 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 이 구성요소에 열적으로 결합된 열 패드, 및 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함한다. 홀드 다운은 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분을 포함한다. 홀드 다운은 또한, 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되는 복수의 연결 구조를 포함한다. 연결 구조는, 히트 싱크와 열 패드가 홀드 다운과 지지 프레임 사이에 위치할 때, 지지 프레임과 체결되어서 홀드 다운이 바이어싱 힘을 가하게 하여 히트 싱크나 구성요소 중 적어도 하나에 대해 열 패드를 보유하도록 구성된다. 홀드 다운을 부착하기 위한 방법이 또한 제공된다.

Description

히트 싱크를 보유한 홀드 다운{HOLD DOWN FOR RETAINING A HEAT SINK}

관련 출원에 관한 교차 참조

본 출원은 (i) 미국 가출원 제 61/562,127호(출원일: 2011년 11월 21일, 발명의 명칭: "Set Top Box or Server having Heat Sink and Sheet Metal Securing Means")와, (ii) PCT 출원 제 PCT/US12/046466호(출원일: 2012년 7월 12일, 발명의 명칭: "Set Top Box having Snap-in Heat Sink and Smart Card Reader with a Hold Down for Retaining the Heat Sink")의 이익을 주장한다. 이들 이익이 되는 출원 각각의 내용은 모든 목적으로 본 명세서에서 참조로서 포함된다.

하나 이상의 구현은 셋톱 박스에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 히트 싱크를 보유한 홀드 다운(hold down)을 갖는 셋톱 박스에 관한 것이다.

열 관리는 셋톱 박스에서 중요한 도전으로 남아 있다. 더 많은 열을 발생시키는 경향이 있는 스마트 카드 판독기와 같은 더 많은 구성요소와 증가한 기능의 도입으로, 개선된 열 관리 시스템에 대한 필요가 존재한다.

셋톱 박스를 추가로 복잡하게 하는 것은 소비자 선호로 인해 셋톱 박스의 크기를 감소시킬 필요성이다. 이러한 컴팩트함의 경향은 또한 열 관리를 도전이 되게 하고 있으며, 이는, 이러한 더 큰 컴팩트함은 열 구성요소 수의 증가와 함께 일반적으로 열의 집중을 초래하기 때문이다.

회로 기판 상의 열 패드와 히트 싱크 사이의 적절한 열 접촉은 회로 기판으로부터의 열 소산을 개선한다. 히트 싱크를 열 패드에 대해 고정하는 기존의 수단은 열 패드와 셋톱 박스에 대한 히트 싱크의 원치 않는 래틀링(rattling)을 초래한다. 또한, 기존의 고정 수단은 열 패드의 히트 싱크와의 충분한 접촉을 제공하지 않는다.

그러므로, 리테이너(retainer)가 열 패드와 적절히 접촉되어 히트 싱크를 고정하고 히트 싱크를 안정화시켜 래틀링을 감소시킬 필요가 존재한다.

일반 양상에 따르면, 홀드 다운은 전자 장치에 제공된다. 전자 장치는 지지 프레임, 이 지지 프레임에 결합되며 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 이 구성요소에 열적으로 결합된 열 패드, 및 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함한다. 홀드 다운은 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분을 포함한다. 홀드 다운은 또한, 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되는 복수의 연결 구조를 포함한다. 연결 구조는, 히트 싱크와 열 패드가 홀드 다운과 지지 프레임 사이에 위치할 때, 지지 프레임과 체결되어 홀드 다운이 히트 싱크에 대하여 바이어싱 힘을 가하게 하여 히트 싱크나 구성요소 중 적어도 하나에 대해 열 패드를 보유하도록 구성된다.

다른 일반 양상에 따르면, 전자 장치는 지지 프레임, 이 지지 프레임에 결합되며 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 이 구성요소에 열적으로 결합된 열 패드, 열 패드와 관련된 히트 싱크, 및 홀드 다운을 포함한다. 홀드 다운은 바이어싱 힘을 히트 싱크에 대해 제공하기 위한 것이다. 홀드 다운은 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분을 포함한다. 홀드 다운은 또한, 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되는 복수의 연결 구조를 포함한다. 연결 구조는, 히트 싱크와 열 패드가 홀드 다운과 지지 프레임 사이에 위치할 때, 지지 프레임과 체결되어서 홀드 다운이 히트 싱크에 대하여 바이어싱 힘을 가하게 하여 히트 싱크나 구성요소 중 적어도 하나에 대해 열 패드를 보유하도록 구성된다.

다른 일반 양상에 따르면, 전자 장치를 위한 홀드 다운에 액세스한다. 전자 장치는 지지 프레임, 이 지지 프레임에 결합되며 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 이 구성요소에 열적으로 결합된 열 패드, 및 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함한다. 홀드 다운은 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분을 포함한다. 홀드 다운은 또한, 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되며, 히트 싱크와 열 패드가 홀드 다운과 지지 프레임 사이에 위치할 때, 지지 프레임과 체결되어서 홀드 다운이 히트 싱크에 대하여 바이어싱 힘을 가하게 하여 히트 싱크나 구성요소 중 적어도 하나에 대해 열 패드를 보유하도록 구성된 복수의 연결 구조를 포함한다. 연결 구조 중 제1 구조는 지지 프레임 상의 제1 결합 위치에(mating location) 부착된다. 연결 구조 중 제2 구조는 지지 프레임 상의 제2 결합 위치에 부착된다. 대체로 평면 부분은 제1 및 제2 결합 위치와 체결되어서 홀드 다운이 바이어싱 힘을 가하게 하도록 구성된다.

하나 이상의 구현의 세부 내용을 이하의 수반하는 도면과 상세한 설명에 기재할 것이다. 일 특정 방식으로 기재되더라도, 구현은 여러 방식으로 구성될 수 있거나 실현될 수 있음이 명백하다. 다른 양상과 특성은 수반하는 도면과 청구범위와 연계하여 다음의 상세한 설명을 고려함으로써 명백하게 될 것이다.

여러 구현은 수반하는 도면과 연계하여 다음의 상세한 설명으로부터 더 상세하게 이해될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 셋톱 박스의 분해도;
도 2는 바닥 프레임에 부착하기 전 도 1의 히트 싱크를 도시하는 확대도;
도 3은 히트 싱크가 바닥 프레임에 부착된 도 1 및 도 2의 셋톱 박스의 내부 구성요소를 예시한 도면;
도 4는 홀드 다운을 갖는 셋톱 박스의 분해도;
도 5는 홀드 다운과 체결하기 위한 히트 싱크의 홈을 예시한 도면;
도 6은 바닥 커버의 슬롯을 예시한 도면;
도 7은 홀드 다운의 대안적인 리테이너를 예시한 도면;
도 8은 아래 방향으로 보우(bow)를 포함하는 홀드 다운을 예시한 도면;
도 9는 홀드 다운을 갖는 셋톱 박스의 분해도;
도 10은 홀드 다운과 사용하기 위해 구성된 셋톱 박스의 분해도;
도 11은 홀드 다운을 갖는 셋톱 박스의 일부분의 수직 단면도;
도 12는 홀드 다운을 포함하는 셋톱 박스의 조립된 부분의 사시도;
도 13은 홀드 다운을 포함하는 셋톱 박스의 선택 구성요소의 분해도;
도 14A는 홀드 다운을 부착하는 제1 단계를 도시하는 셋톱 박스의 일부분의 사시도;
도 14B는 도 14A의 일부분의 확대도;
도 14C는 홀드 다운을 부착하는 제2 단계 이후의 결과를 도시한 셋톱 박스의 일부분의 사시도;
도 14D는 도 14C의 일부분의 확대도;
도 15는 사전 적재된 커브(preloaded curve)를 갖는 홀드 다운의 사시도;
도 16은 부분적으로 부착된 홀드 다운을 도시한 셋톱 박스의 조립된 부분의 사시도.

다양한 구현을 기재한다. 적어도 하나의 구현은 히트 싱크를 위한 홀드 다운을 포함하며, 홀드 다운은 와이어를 포함한다. 적어도 제2 구현은 히트 싱크를 위한 홀드 다운을 포함하며, 홀드 다운은 시트 금속 구조를 포함한다. 본 출원의 도면은 일반적으로 적어도 이들 구현 모두에 관한 것이다. 그러나 도 1 내지 도 9는 일반적으로 더 상세하게는 홀드 다운에 와이어를 포함하는 구현에 관한 것이며, 도 10 내지 도 24는 일반적으로 더 상세하게는 홀드 다운에서 시트 금속을 포함하는 구현에 관한 것이다.

적어도 일 구현에서, 히트 싱크를 회로 기판에 대해 강제하는, 전자 장치를 위한 홀드 다운이 제공된다. 히트 싱크는 바닥 프레임에 스냅 연결된다(snap). 홀드 다운은, 바닥 프레임과 히트 싱크의 슬롯을 매칭시키고 체결하는 리테이너를 갖는 프레임을 포함한다. 홀드 다운은, 히트 싱크를 회로 기판에 대해 가압하는 바이어싱 힘을 제공한다.

적어도 일 실시예는, 바닥 프레임, 바닥 프레임 위에 탑재된 회로 기판, 회로 기판 상에 탑재된 열 패드, 및 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함하는 셋톱 박스 등을 위한 홀드 다운을 제공한다. 홀드 다운은, 적어도 바닥 프레임 상에 규정된 복수의 결합 위치와 체결되어, 바닥 프레임과 홀드 다운 사이에 위치한 회로 기판에 대해 히트 싱크를 보유하는 바이어싱 힘을 제공하도록 구성된 복수의 리테이너를 갖는 둘레(perimeter)를 규정하는 프레임을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 중앙 디프레션(depression) 부분 및/또는 다른 디프레션 부분을 에워싸는 평면 부분을 포함할 수 있다. 홀드 다운은, 중앙 디프레션 부분 및/또는 히트 싱크와 회로 기판의 다른 부분 사이에 회로 기판의 열 패드를 고정한다. 홀드 다운은 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함할 수 있으며, 이러한 와이어는 중앙 디프레션 위에 또는 그 내에 있을 수 있다. 복수의 와이어는, 바이어싱 힘이 히트 싱크의 상면에 걸쳐서 가해지도록 치수가 정해질 수 있다.

복수의 와이어는, 히트 싱크의 중앙 디프레션 부분의 내부 표면을 따라 아래로 연장되는 중앙 부분을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 와이어를 수용하기 위한 평면 부분 내의 홈을 포함할 수 있다. 히트 싱크는, 회로 기판 상의 제2 열 생성 구성요소와 접촉하는 제2 중앙 디프레션 부분을 포함할 수 있다. 바닥 프레임은 슬롯을 갖는 반대 측 상의 수직 연장 부분을 포함할 수 있으며, 히트 싱크는 바닥 프레임의 슬롯에 스냅 연결되어 히트 싱크를 바닥 프레임에 고정하는 클립을 갖는 수직 연장부를 포함할 수 있다. 리테이너는, 바닥 프레임과 히트 싱크의 결합 위치에 수용된 U-형상 또는 V-형상 윤곽을 포함할 수 있다. 리테이너는 제1 수직 부분, 하부 수평 부분, 및 바닥 프레임과 히트 싱크의 결합 위치에 수용된 제2 수직 부분을 포함할 수 있다.

적어도 일 실시예는 전자 장치에 관한 것이다. 전자 장치는 바닥 프레임, 바닥 프레임 위에 탑재된 회로 기판, 회로 기판 상에 탑재된 열 패드, 열 패드와 관련된 히트 싱크, 및 히트 싱크를 열 패드에 대해 보유하는 바이어싱 힘을 제공하기 위한 홀드 다운을 포함한다. 홀드 다운은, 적어도 바닥 프레임 상에 규정된 복수의 결합 위치와 체결되도록 구성된 복수의 리테이너를 갖는 둘레를 규정하는 프레임을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 중앙 디프레션 부분을 에워싸는 평면 부분을 포함할 수 있으며, 홀드 다운은 히트 싱크의 중앙 디프레션 부분과 회로 기판 사이에서 회로 기판의 열 패드를 고정한다. 홀드 다운은, 서로 교차하는 복수의 와이어를 포함한다. 복수의 와이어는, 바이어싱 힘이 히트 싱크의 상면에 걸쳐 가해지도록 치수가 정해질 수 있다. 복수의 와이어는, 히트 싱크의 중앙 디프레션 부분의 내부 표면을 따라 아래로 연장되는 중앙 부분을 포함할 수 있다. 히트 싱크는 와이어를 수용하기 위한 평면 부분 내의 홈을 포함한다. 홈은 V 또는 U 프로파일을 가질 수 있어서, 홀드 다운을 위한 공간을 제공할 수 있어서, 홀드 다운은 평면 부분보다 높은 부분을 갖지 않는다.

적어도 하나의 구현은, 일반적으로 평면이며 평면에서 볼 때 직사각형인 시트 금속 구조를 사용하여 홀드 다운을 구성한다. 직사각형 표면은 긴 치수와 짧은 치수를 갖는다. 긴 치수를 따라, 두 단부는 직사각형 표면으로부터 실질적으로 90도 각도로 동일한 방향으로 구부려진다. 직사각형 표면은 히트 싱크와 접촉하게 배치되며, 두 단부는 히트 싱크를 지나 아래로 내려가며, 홀드 다운을 히트 싱크 위에 고정하도록 바닥 구조에 연결된다. 직사각형 표면은 휘어서(bow), 아래 방향 압력이 두 단부를 바닥 구조 상의 결합 표면으로 정렬하는데 사용되게 된다. 이러한 구성으로 인해, 홀드 다운은 연속적인 아래 방향 압력을 히트 싱크 상에 가한다. 이러한 압력은 히트 싱크와 히트 소스 사이의 개선된 열전도를 제공하며, 홀드 다운과 바닥 구조 사이에 고정된 구성요소 사이의 움직임과 래틀링을 감소시킨다.

도 1에 예시한 바와 같이, 회로 기판(5)은 셋톱 박스(1)의 상부 커버(7) 내에 하우징된다. 열 장벽(4)이 회로 기판(5)과 바닥 프레임(2) 사이에 위치한다. 스마트 카드 판독기(3)가 열 장벽(4)의 개구(8)를 통해 회로 기판(5)에 연결된다. 셋톱 박스(1)는 스마트 박스 판독기(3), 열 장벽(4), 회로 기판(5), 및 회로 기판(5)과 접촉하며 바닥 프레임(2)과 상부 커버(7) 사이에 위치한 히트 싱크(6)를 갖는다. 열 장벽(4)은, 바람직하게는 회로 기판(5)과 실질적으로 동일한 프로파일을 갖는 열 절연 소재를 포함하지만, 다른 프로파일을 생각해볼 수 도 있다. 예컨대, 여러 구현은, 회로 기판(5)의 면적 프로파일의 적어도 80%인 프로파일을 갖는다. 열 장벽(4)은, 부분적으로 열이 회로 기판(5) 및 그 구성요소로부터 전달되는 것을 방지함으로써, 회로 기판(5) 아래의 스마트 카드 판독기(3) 및 다른 구성요소가 과열되는 것을 막는다.

히트 싱크(6)는, 회로 기판(5)으로부터 열을 제거하는 열 소산 특성이다. 열 싱크(6)는, 회로 기판(5) 모두나 일부분을 덮는 평면 프로파일을 갖는다. 히트 싱크(6)의 여러 구현은 (i) 회로 기판(5)을 완전히 덮고, (ii) 회로 기판(5)을 실질적으로 덮고, (iii) 회로 기판(5)의 적어도 80%를 덮거나 또는 (iv) 회로 기판(5)의 80% 미만을 덮는 평면 프로파일을 갖는다.

히트 싱크(6)는 열 패드(9)를 포함할 수 있다. 여러 구현에서, 열 패드(9)는 (i) 히트 싱크(9)와 단일 구조로 형성되고, (ii) 회로 기판(5)의 구성요소와 단일 구조로 형성되고, (iii) 히트 싱크(9)와 회로 기판(5)의 구성요소 둘 모두와 단일 구조로 형성되거나 또는 (iv) 히트 싱크(6)와 회로 기판(5)의 구성요소와 별도로 형성된다. "단일" 구조는 별도가 되도록 설계되지 않은 구조를 지칭한다. 예컨대, 사출성형된 제품이 단일 구조를 형성한다. 또한, 그러나 함께 접착된 두 개의 구성요소가 단일 구조를 형성한다. 역으로, 제거 가능한 압축 또는 제거 가능한 파스너(fastener)에 의해 함께 유지되는 두 개의 구성요소는 단일 구조를 형성하지 않는다.

열 패드(9)의 공통 구현은 끈적거리는 감이 있는 압축 가능한 실리콘 패드를 사용한다. 이들 구현에서 패드(9)의 끈적거리는 감은 패드(9)를 제자리에 유지하는 것을 돕는 역할을 한다. 다른 구현은, 패드(9)의 부분으로서 테이프나 접착제가 있는 패드(9)를 사용한다.

히트 싱크(6)는, 일반적인 평면 주변부(52)와, 이 평면 주변부(52)의 평면 내로의 중앙 디프레션(53)과 같은 우묵한 특성을 갖는 윤곽판이며, 평면 주변부(52)는 바람직하게는 중앙 디프레션(53)을 에워싼다. 중앙 디프레션(53)은 평면 주변부(52)로부터 연장되며 이와 둔각을 형성하는 측벽을 갖는다. 중앙 디프레션(53)은, 회로 기판(5), 회로 기판(5) 상의 열 생성 구성요소 및/또는 열 패드(9)와 접촉하도록 설계된 편평한 바닥을 갖는다.

히트 싱크(6)는, 평면 주변부(52)에 수직이며 회로 기판(5) 위에서 연장되며 바닥 프레임(2)이나 바닥 프레임(2)의 수직 연장 부분(62)과 접촉하는 평면 주변부(52)의 외부 에지에서 수직 연장부(64)를 갖는다. 히트 싱크(6)는, 이들 요소 상에 형성된 슬롯과 클립을 통해 바닥 프레임(2)에 부착된다. 수직 연장 부분(62)은 바닥 프레임(2)으로부터 연장되며, 히트 싱크(6)의 수직 연장부(64) 상에 형성된 클릭(71)을 수용하도록 설계된 수용 슬롯(61)을 갖는다. 수직 연장 부분(62)은 플라스틱 구성요소일 수 있으며, 이로써 히트 싱크 클립(71)은 슬롯(61) 내로 탄성적으로 스냅 연결될 수 있어서, 히트 싱크(6)를 바닥 프레임(2)에 고정할 수 있다. 도 2에 예시한 바와 같이, 화살표는, 히트 싱크 클립(71)이 바닥 프레임 슬롯(61) 상으로 아래로 어떻게 가압되는지를 나타낸다.

도 3은 셋톱 박스(1)의 내부 구성요소의 사시도이다. 히트 싱크(6)는, 스마트 카드 판독기(3)와 관련된 2차 열 패드(99)와 접촉하는 제2 중앙 디프레션(90)을 포함할 수 있다. 바닥 프레임(2)은 회로 기판(5)과 히트 싱크(6)의 수직 연장부(64) 중 하나 아래에 스마트 카드 액세스 슬롯(91)을 포함할 수 있다. 슬롯(91)은 또한 바닥 프레임(2)의 수직으로 연장되는 부분(62) 사이에 있을 수도 있다. 제2 중앙 디프레션(90)은 회로 기판(5)의 개구(8)를 통해 스마트 카드 판독기(3)나 회로 기판(5)을 통해 2차 열 패드(99)와 열적으로 연통한다.

도 1 내지 도 3에 도시한 셋톱 박스(1)는, 히트 싱크(6)를 회로 기판(5)에 대해 고정하는 홀드 다운(130)을 더 포함한다. 도 4는 홀드 다운(130)을 갖는 셋톱 박스(1)의 분해도를 도시한다. 홀드 다운(130)은 둘레를 규정하는 프레임을 포함한다. 홀드 다운(130)은, 히트 싱크(6)의 형상과 일반적으로 매칭하는 직사각형 프레임일 수 있다. 홀드 다운(130)의 둘레는 홀드 다운(130)의 단부에 배치된 리테이너(103)를 포함한다. 리테이너(103)는, 적어도 바닥 프레임(2) 상에서 제공된 결합 위치와 매칭하고 체결되는 형상을 갖는다. 히트 싱크(6)는 또한 리테이너(103)에 대한 결합 위치를 포함할 수 있다. 홀드 다운(130)은 바람직하게는 와이어나 복수의 와이어, 바람직하게는 304 스테인리스 강철과 같은 단단한 탄력성 소재로 구성되며, 이러한 소재는 대각선으로 연장될 수 있어서 히트 싱크(6)를 열 패드(9)에 대해 아래로 바이어싱시킬 수 있으며, 회로 기판(5), 열 패드(9), 및 히트 싱크(6)의 중앙 디프레션(53) 사이에 접촉을 제공하여 적절하게 열 소산을 시킬 수 있다. 와이어는 서로 교차할 수 있어서, 하나의 와이어는 다른 와이어 아래로 연장되는 구부려진 부분을 포함한다. 홀드 다운 구성요소나 와이어가 교차하는 영역은 중앙에 집중될 수 있어서 중앙 디프레션 위에 있을 수 있고, 중앙 디프레션 내부에 있을 수 있다. 홀드 다운이나 와이어는 종래 기술의 조립체에 적용될 수 있어서, 히트 싱크로의 열 전단을 개선할 수 있다.

중앙 디프레션(53)의 바닥면과 회로 기판(5)은 정반대 측 상에서 열 패드(9)와 접촉하며, 그 사이에 열 패드(9)를 끼워넣는다. 홀드 다운(130)은 이들 구성요소 중에서 표면 접촉을 개선한다.

홀드 다운(130)은 탄성 소재로부터 형성될 수 있다. 홀드 다운(130)은 바람직하게는, 홀드 다운(130)이 설치될 때 인장력을 받게 되어 홀드 다운(130)의 리테이너(103)가 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 결합 위치와 체결된 이후 히트 싱크(6) 상의 특정 위치에서 또는 히트 싱크(6)의 상부에 걸쳐서 바이어싱 힘을 가하도록 치수가 정해진다.

히트 싱크(6)의 상면은 종방향 평면을 규정할 수 있으며, 홀드 다운(130)의 프레임은 이 평면이나 평행 평면으로 연장될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 홀드 다운(130)이 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 결합 위치와 체결되며, 홀드 다운(130)이 히트 싱크(6)의 상면과 체결될 때, 히트 싱크(6)와 홀드 다운(130)은 초기 평면이나 평면들로부터 아래 방향으로 휘어져 나간다. 홀드 다운(130)은 또한, 히트 싱크(6)의 종방향 평면 위로 수직으로 상승하는 단부 부분을 포함할 수 있다. 단부 부분 사이의 홀드 다운(130)의 크기는 아래로 휘어질 수 있어서, 힘을 히트 싱크(6)에 가할 수 있다. 홀드 다운(130)은, 히트 싱크(6)의 중앙 디프레션(53)으로 그리고 중앙 디프레션(53)의 내부 윤곽을 따라 아래로 연장되는 중앙 부분을 포함할 수 있어서, 홀드 다운(130)은 히트 싱크(6)와 또한 접촉하게 되며, 움직임이 또한 감소하게 된다. 기존의 셋톱 박스와 비교하면, 히트 싱크(6) 상의 홀드 다운(130)으로부터의 바이어싱 힘으로 인해, 홀드 다운(130)은 더 얇은 열 패드(9)가 사용되게 한다.

더 얇은 열 패드(9)는, 적어도, 추가 바이어싱 힘이 히트 싱크(6)와 열 패드(9) 사이에 간격을 작게 제공한다는 이유로 인해 여러 구현에서 가능하다. 열 패드(9)는 통상 유연하고 압축 가능한 소재로 이뤄진다. 예상 간격이 더 작음에 따라, 열 패드(9)는 두꺼울 필요는 없으며, 이는 열 패드(9)로 채울 공간이 작기 때문이다.

도 5 내지 도 8은 셋톱 박스(1)와 홀드 다운(130)의 여러 특성을 도시한다. 홀드 다운(130)의 리테이너(103)는 바닥 프레임(2)의 수직으로 연장되는 부분(62) 상에 형성된 슬롯(92)과 히트 싱크(6)의 수직 연장부(64) 상에 형성된 슬롯(120)에 체결된다. 도 5는 셋톱 박스(1)의 조립된 절개도를 도시하며, 이때 홀드 다운(130)은 히트 싱크(6)의 중앙 디프레션(53)을 아래로 회로 기판(5) 상의 열 패드(9)에 가압한다. 히트 싱크(6)는, 홀드 다운(130)을 수용하기에 충분히 깊으며 홀드 다운(130)이 히트 싱크(6) 위로 돌출하는 것을 막는 홈(67)을 포함할 수 있다. 홈(67)으로 인해 셋톱 박스(1)의 수직 높이는 홀드 다운이 없는 셋톱 박스와 비교하여 동일하게 유지된다. 히트 싱크(6)의 수직 연장부(64)는 또한 홀드 다운(130)의 부분을 수용하는 형상의 컷아웃 부분(140)을 포함할 수 있다.

도 6은 히트 싱크(6)의 클립(71)을 수용하는 바닥 프레임(2) 상의 슬롯(61)과 홀드 다운(130)의 단부에서 리테이너(103)를 수용하는 슬롯(92)을 예시한다. 도 7은 홀드 다운(130)의 리테이너(103)의 대안적인 실시예를 도시하며, 리테이너(103)가, 바닥 프레임(2)과 히트 싱크(6)의 결합 위치로 홀드 다운(130)을 고정하는 임의의 적절한 단부를 포함할 수 있음을 예시한다. 리테이너(103)는, 바닥 프레임(2)의 슬롯(92)과 히트 싱크(6)의 슬롯(120)과 체결되는 U자 형상이나 V자 형상의 내부 윤곽을 갖는 단부(132)를 포함할 수 있다. 리테이너(103)는 택일적으로 제1 수직 부분, 하부 수평 부분, 및 바닥 프레임(2) 및 히트 싱크(6)의 슬롯(92 및 120)과 체결되는 제2 수직 부분을 갖는 단부(134)를 포함할 수 있다. 앞서 주목한 바와 같이, 단부(132 및 134)는 홀드 다운(130)에 인장력을 부여하는 방식으로 슬롯(92 및 120)과 체결될 수 있다.

앞서 논의한 바와 같이, 넓은 상부의 히트 싱크를 갖는 셋톱 박스에서, 히트 싱크와 열 패드 사이의 열 접촉은 종종 열악할 수 있으며, 넓은 상부 히트 싱크가 래틀링을 보일 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 한 가지 구현은 시트 금속 홀드 다운을 제공하는 것이다. 시트 금속 홀드 다운은 종종 넓은 상부 히트 시트에 더 양호한 고정을 제공할 수 있어서, 히트 싱크는 래틀링하지 않으며 열 패드(들)와 더 양호한 열 접촉을 이루게 된다. 와이어로 만들어진 홀드 다운과 비교하면, 시트 금속 홀드 다운은 와이어-형성 홀드 다운보다 종종 취급하기 더 쉽고 꼬일 가능성이 적다. 그러나 와이어-형성 홀드 다운은 또한 여러 가지 면에서 유리하다.

도 9는 많은 면에서 도 1과 유사하며, 공통되는 요소는 일반적으로 다시 설명하지 않을 것이다. 도 9는, 핵심 구성요소가 서로에 대해 어떻게 위치될 수 있는지를 도시하는 셋톱 박스의 분해도이며, 열 절연체(4)가 바닥 커버(202)와 인쇄 회로 기판 조립체(pcb)(5) 사이에 위치한다.

또한, 열 패드(9)는 인쇄 회로 기판 조립체(5)와 주 히트 싱크(206) 사이에 위치한다. 주 히트 싱크(206)는, 열 패드(9)와 접촉하는 중앙 디프레션(53)을 가지며, 열 패드는 이제 pcb(5)의 열 생성 구성요소와 접촉하여 이로부터 열을 흡수한다. 주 히트 싱크(206)는 또한 중앙 디프레션(53)을 에워싸는 평면 둘레 부분을 가지며, 또한 pcb(5) 위에서 연장되며 바닥 커버(202)나 바닥 커버(202)의 수직 연장 부분과 접촉할 수 있는 평면 둘레 부분의 외부 에지에서 평면 둘레 부분에 수직인 적어도 한 세트의 대향 측을 가질 수 있다. 바닥 프레임 구성요소나 바닥 커버(202)의 수직 연장 부분은 주 히트 싱크(206)를 고정하는 것을 도울 수 있다.

이러한 구성은 홀드 다운(230)에 적어도 하나의 개구(232)를 가짐으로써 실행되며, 개구(232)는 주 히트 싱크(206)의 수직 측벽(즉, 대향하는 측)을 돌출하는 클립(250)을 수용하는데 사용된다. 바닥 커버(202)나 프레임 구성요소는 그 표면에 단부 후크(250)를 가질 수 있는 측벽 부분을 더 가지며, 이 후크는 히트 싱크에서 유격 구멍이나 슬롯(240)을 통과할 수 있다. 단부 후크(250)는, 더 후술될 바와 같이, 홀드 다운 구성요소(230)의 개구(232)와 체결될 것이다.

히트 싱크 홀드 다운 구성요소(230)(시트 금속일 수 있음)는 히트 싱크(206)에 아래 방향 힘을 가하여, 히트 싱크(206)를 고정하는 것을 도울 뿐만 아니라 중앙 디프레션(53)이 열 패드(9)와 충분히 접촉함을 보장한다. 여기서, 히트 싱크(206)는 홀드 다운 구성요소를 수용하기 위한 임의의 홈을 갖는 것이 아니라, 셋톱 박스의 수직 높이 요건을 증가시키지 않도록 홈을 부가적으로 가질 수 있다. 홀드 다운 구성요소(230)는 래틀링을 감소시키며 열 접촉을 증가시키는 기능을 한다.

홀드 다운(230)의 수용 개구(232)는 단부 후크, 탭 또는 다른 돌출부를 예컨대 바닥 커버(202)로부터 수용할 수 있다. 바닥 커버(202)의 단부 후크(250)는 후크, 탭 또는 다른 돌출부의 형태일 수 있다. 단부 후크(250)는 홀드 다운(230)의 개구(232)를 통과하며, 히트 싱크(206)의 개구(240)를 통과하도록 구성된다. 히트 싱크(206)의 개구(240)는 예컨대, 히트 싱크의 소재에 의해 모든 측 상에서 에워싸인 구멍일 수 있다. 그러한 구성에서, 단부 후크(250)는 예컨대, 히트 싱크(206)가 단부 후크(250) 위에서 스냅 연결될 수 있도록 설계된다. 이러한 구성은, 여러 상이한 구성에서, 예컨대 히트 싱크(206)가 가요성을 갖게 함으로써 및/또는 단부 후크(250)가 가요성을 갖게 함으로써 구현된다.

일부 대안적인 구현은 컷아웃(cutout)의 일 측을 따라 히트 싱크(206)로부터의 소재를 갖지 않는 컷아웃을 사용한다. 예컨대, "U"자 형상 컷아웃으로 인해 히트 싱크(206)는, 단부 후크(250)를 에워싸지 않고도, 그에 따라 단부 후크(250) 위에서 스냅 연결될 필요가 없거나 그 밖에 단부 후크(250) 위에서 설치될 필요가 없이, 바닥 커버(202)의 단부 후크(250) 위에서 아래로 슬라이딩하게 된다.

도 9는 후방 패널(260)을 더 포함한다. 후방 패널(260)은 예컨대 전력 버튼을 포함한다.

상기 기재로부터 알 수 있는 바와 같이, 도 1의 실시예는 주로 세 개의 구성요소에서 도 9의 실시예와 상이하다: 홀드 다운(230), 히트 싱크(206) 및 버튼 커버(202). 주된 변화는, 전술한 바와 같이, (i) 홀드 다운(230)이, 와이어가 시트 금속으로 형성된 구성요소로 교체되기 때문에, 홀드 다운(130)과는 다른 구성을 갖는다는 점, ii) 히트 싱크(206)가 히트 싱크(6)로부터 변경되어 홀드 다운(130) 대신 홀드 다운(230)을 수용한다는 점(예컨대, 개구(240)는 예컨대 슬롯(120) 대신 사용된다는 점) 및 (iii) 바닥 커버(202)가 바닥 커버(2)로부터 변경되어 홀드 다운(130) 대신 홀드 다운(230)을 수용한다는 점(예컨대, 단부 후크(250)는 예컨대 슬롯(92) 대신 사용된다는 점)이다.

도 10은, 핵심 구성요소가 서로에 대해 어떻게 위치할 수 있는지를 도시하는 셋톱 박스의 분해도이며, 카드 판독기는 열 절연체(즉, 열 장벽)(4) 아래에 위치할 수 있으며, 열 절연체(4)의 개구를 통해 열 절연체(4) 위에 있는 pcb 조립체(5)에 연결될 수 있다. 여기서, 홀드 다운 구성요소는 도시되어 있지 않다. 따라서, 열 접촉은 최적이지 않으며, 히트 싱크(206)의 일부 래틀링이 가능하다.

주 히트 싱크(206)는 일반적으로 직사각형인 것과, pcb(5) 위에서 실질적으로 연장되고 바닥 커버(202)의 수직 연장 부분으로 스냅 연결되도록 설계된 평면 둘레 부분의 외부 에지에서 평면 둘레 부분에 수직인 한 세트의 대향하는 짧은 측을 갖는 것으로 도시되어 있다. 도 10은 또한, 히트 싱크(206)의 개구(240)를 통해 돌출하도록 설계된 바닥 커버(202)의 단부 후크(250)를 다시 도시한다.

주 히트 싱크(206)는, 아래로 연장될 수 있으며 후방 패널(260) 반대편의 pcb(5) 에지에서, pcb(5)에 추가 접촉할 수 있는 평면 둘레 부분에 수직인 긴 측 부분을 또한 가져서, pcb(5)로부터 열을 또한 흡수하는 것으로서 도시되어 있다.

도 11은 pcb(5) 위의 주 히트 싱크(206)의 조립된 횡단면도를 도시하며, 이때 pcb(5)는 바닥 커버(202)에 체결된다. 이 도면은, 유연한 열 또는 써모 패드(9)가 pcb(5)의 IC(1420)와 같은 열 생성 부분이나 열 전도 부분과 어떻게 접촉하는지를 도시한다. 이 도면은 또한 히트 싱크(206)가 그 중앙 디프레션(53)을 통해 써모 패드(9)와 어떻게 접촉하는지를 도시하며, 홀드 다운 구성요소(230)가 접촉을 어떻게 보조하는지를 도시한다.

홀드 다운(230)은 상부 수평 부분(234)이 있는 형성된 시트 금속 구성요소로서 도시된다. 상부 수평 부분(234)은, 완전히 체결될 때 펴질 수 있는 사전 적재된 커브로 형성된다. 상부 수평 부분(234)은 바이어싱 힘을 히트 싱크(206)에 대해 가하는 대체로 평면 부분이다.

홀드 다운(230)은 도 11의 아래 방향으로 상부 수평 부분(234)으로부터 각이 지게 연장되는 복수의 연결 구조(상부 수평 부분(234)의 각 단부 상에서 하나씩)를 포함한다. 연결 구조는 각각 도 11에서 아래로 연장되는 수직 부분(237)과, 수직 부분(237)의 바닥으로부터 수평으로 연장되는 하부 수평 부분(239)을 포함한다. 수직 부분(237)은 개구(232)를 포함한다. 수평 부분(239)은 홀드 다운(230)의 파지 및 취급을 허용한다.

연결 구조는, 바닥 프레임(202) 상에 규정된 복수의 결합 위치(단부 후크(250))와 체결되고, 히트 싱크(206)와 열 패드(9)가 홀드 다운(230)과 바닥 프레임(202) 사이에 위치할 때 상부 수평 부분(234)이 바이어싱 힘을 가하게 하여, 히트 싱크(206)를 열 패드(9)에 대해 보유하도록 구성된다.

도 11은, 홀드 다운(230)의 상부 수평 부분(234)으로부터 히트 싱크(206)에 가해진 아래 방향 바이어싱 힘(1410)을 도시한다. 힘(1410)은, 홀드 다운(230)이 바닥 지지부(202)에 부착됨에 따라, 펴지는 상부 수평 부분(234)의 사전-적재된 커버에 의해 가해진다.

홀드 다운(230)과 홀드 다운(130) 모두가 바이어싱 힘을 제공함을 주목해야 한다. 대부분의 구현에서, 바이어싱 힘은, 적어도 부분적으로 홀드 다운(230 또는 130)의 기하학적 모양과, 홀드 다운(230 또는 130)을 만든 소재의 메모리와 세기로 인한 것이다. 여러 구현에서, 홀드 다운(230 및 130)은, 적어도 부분적으로 스프링으로서 동작함으로써 바이어싱 힘을 제공한다. 홀드 다운(230)은, 쉽게 스택되어 저장하거나 선적될 수 있다는 성능과 꼬이거나 구부려지는데 대한 그 민감성이 적음으로 인해, 특정 구현에서 홀드 다운(130)보다 장점을 제공한다.

도 12는, pcb(5)와 바닥 커버(202)를 갖는 조립된 구성에서 주 히트 싱크(206)의 사시도를 도시한다. 홀드 다운 구성요소(230)는 또한 이 조립된 구성에 도시된다. 히트 싱크(206)는 히트 싱크(6)의 여러 구현에서처럼 홈(67)을 포함한다. 홀드 다운(230)은, 홈(67) 내에 끼워지도록 구성되는 홀드 다운(230)의 에지를 형성하는 두 개의 개구(1510)를 포함하여, 홀드 다운(230)은 히트 싱크(206) 위에 수직으로 연장되지 않는다.

도 13은 분해된 구성으로 도 12로부터의 조립체의 분해된 사시도를 도시한다. 도 13은 또한, pcb(5)(또는 pcb(5)의 IC(1420))와 히트 싱크(206)의 디프레션(53) 사이에 위치하고, 이들 둘 모두와 열적으로 및 물리적으로 접촉하도록 설계된 열 패드(9)를 도시한다.

여러 구현은 도 13에 나타낸 바와 같이 pcb(5)의 주 IC(1420) 위에 열 패드(9)를 위치시킨다. 열 패드(9)의 pcb(5)와의 열적 및 물리적 접촉은, 열 패드(9)와 pcb(5)의 주 IC의 열적 및 물리적 접촉에 의해 이들 구현에서 달성된다.

도 14는 도 14A, 도 14B, 도 14C 및 도 14D를 포함하며, 홀드 다운(230)을 부착하는 여러 단계에서, 도 15 및 도 16의 조립체의 네 개의 사시도를 도시한다. 도 14B는 도 14A의 일부분의 확대도이며, 도 14D는 도 14C의 일부분의 확대도이다.

도 14A 및 도 14B는 홀드 다운(230)을 부착하는 제1 단계를 도시한다. 도 14A는, 홀드 다운(230)이, 바닥 커버(202)의 수직 측벽 위에 홀드 다운(230)의 일 수직 단부(237)를 먼저 위치시켜서 단부 후크(250)가 홀드 다운 구성요소(206)의 단부 후크 수용 개구(232)를 통과함으로써(및 히트 싱크(206)의 개구(240)를 통과함으로써) 부착될 수 있음을 도시한다. 도 14B는 홀드 다운(230)의 제1 수직 단부(237)의 바닥 커버(202)의 단부 후크(250)로의 부착의 확대도를 도시한다.

도 14C 및 도 14D는 홀드 다운(230)을 부착하는 제2 단계를 도시한다. 제1 수직 단부(237)를 부착한 후, 홀드 다운 구성요소(230)의 다른 수직 단부(237)가 내려져서, 그 수직 단부(237)는 외부로 휘어져, 홀드 다운(230)의 단부 후크 수용 개구(232)는 바닥 커버(202)의 다른(대응하는) 수직 측벽의 단부 후크(250) 위에 위치한다. 제2 수직 단부(237)를 부착하는 이러한 단계는 통상 단부 후크(250)에 아직 부착되지 않은 수직 부분(237)에 인접한 상부 수평 부분(234)의 단부 인근의 홀드 다운(230) 상에 단지 아래로 누름으로써 달성된다.

홀드 다운(230)의 두 단부(237)를 위치시키면, 홀드 다운(230)은 바닥 커버나 프레임(202)에 완전히 고정된다. 이러한 구성은, 홀드 다운(230)의 중앙 부분(상부 수평 부분(234)으로서 지칭됨)이 히트 싱크(206)의 상부와 접촉하여 히트 싱크(206)를 고정함을 보장한다. 앞서 논의한 바와 같이, 중앙 부분(234)은, 내장된 커브를 가지며, 바닥 커버나 프레임(202)과 완전히 체결될 때 펴질 수 있는 사전 적재된 만곡 부분일 수 있다. 제2 수직 단부(237)를 고정하는 동작은 부분(234)을 구부려 펼치는 단계를 수반할 것이다.

단부 후크(250)는 장치의 양 단부 상에 쌍으로 존재할 수 있으며, 바닥 커버(202)나 일부 내부 구성요소(예컨대, 내부 프레임 등)의 부분일 수 있다. 다른 구현에서, 단부 후크(250)는 각 단부 상에 단 하나의 후크를 포함한다.

단부 후크(250)는 탄성적일 수 있으며 내부로 휘어질 수 있어서 홀드 다운 개구가 후크(250) 위에 끼워질 수 있으며, 후크(250)는 외부로 휘어질 수 있어서, 단부 후크 수용 개구(232)의 대향 에지(수직 단부(237)의 일부분) 상에 힘을 가함으로써 홀드 다운(230)을 고정할 수 있다. 사용자는 후크(250)를 내부로 휠 수 있어서, 홀드 다운 구성요소(250)를 릴리스하고 제거할 수 있다.

다른 구현은 비-탄력성 단부 후크(250)를 사용하여 홀드 다운(230)을 설치할 때 홀드 다운(230)의 수직 단부(237)가 외부로 휘는 것을 필요로 한다. 그러한 구현에서 홀드 다운(230)을 제거하기 위해, 수평 부분(239)은 수직 부분(237)을 단부 후크(250)를 지나쳐 외부로 연장되도록 당겨질 수 있다.

도 15는 홀드 다운 구성요소(230)의 그 자유 상태에서의 도면을 도시한다. "자유 상태"는 홀드 다운(230)에 가해진 외부 힘이 없는 상태이다. 도 15는, 실질적으로 수평 중앙 부분(234)이 주 히트 싱크(206)(미도시)의 상부를 향해 그리고 아래로 면하는 볼록 측을 갖는 사전 적재된 커브를 어떻게 가질 수 있는지를 도시한다.

도 16은 히트 싱크(206)에 적용된 홀드 다운(230)을 도시하며, 하나의 수직 단부를 먼저 체결한다. 도 16에서 볼 수 있는 바와 같이, 홀드 다운(230)은 사전 적재된 커브를 갖는다. 이렇게 나타낸 이유는, 홀드 다운(230)의 일 단부(도 16에는 미도시)가 바닥 커버(202)의 단부 후크(250)에 연결되지만, 홀드 다운(230)의 다른 단부(도 16에서 볼 수 있음)가 위 방향으로 휘기 때문이다.

도 16은, 히트 싱크(206)가 개구(240)가 아닌 컷아웃을 갖는 것처럼 보이는 구현을 제공한다. 이러한 모양은 단부 후크(250) 아래에 히트 싱크 소재가 보이지 않는다는 점때문이다. 컷아웃은 사실 앞서 기재한 바와 같이 여러 구현에서 사용된다.

그러나 도 16은 실제로, 히트 싱크(206)가 단부 후크(250) 뒤에 끼워지도록 구성된 구현을 제공한다. 따라서, 도 16의 히트 싱크(206)는 개구(240)나 컷아웃을 포함하지 않는다. 히트 싱크(206)는 단부 후크(250) 뒤에 끼워지기 때문에, 단부 후크(250) 밑에서 도 16에서 볼 수 있는 히트 싱크(206) 소재는 없다.

최종 삽입 단계가 도 16에 도시한 단계 이후 발생하며, 다른 수직 단부(237)를 대응하는 단부 후크(250)와 체결하는 단계를 수반한다. 이 최종 삽입 단계는 통상 핑거(finger)를 사용하여 제2 수직 단부(237)가 개구(232)를 단부 후크(250)와 체결할 때까지 아래 방향 압력을 홀드 다운(230)의 부착되지 않은 단부(도 16에서 위로 휘어진 단부) 상에 가함으로써 달성된다.

여러 가지 구현을 기재하였다. 적어도 일 구현에서, 수평 평면 열 절연체를 갖는 셋톱 박스가 제공된다. 본질적으로, 수평 평면 열 절연체는 셋톱 박스의 내부를 상부 부분(인쇄된 회로 기판 조립체를 가짐)과 바닥 부분(스마트 카드 판독기를 가짐)으로 나눈다. 수평 평면 열 절연체는 바닥 커버와 인쇄 회로 기판 조립체(pcb) 사이에 위치한다. 카드 판독기나 스마트 카드 판독기가 수평 평면 열 절연체 아래에 위치하며, 수평 평면 열 절연체에 의해 pcb로부터 열 절연된다. 열 패드가 인쇄 회로 기판 조립체와 주 히트 싱크 사이에 위치한다. 주 히트 싱크는 열 패드와 접촉하는 중앙 디프레션을 가지며, 열 패드는 이제 pcb와 접촉하여 이로부터 열을 흡수한다. 주 히트 싱크는 중앙 디프레션을 에워싸는 평면 둘레부분을 더 갖는다. 일부 추가 특성은 셋톱 박스의 측면 상에 썸 액세스 슬롯(thumb access slot)을 포함할 수 있어서 스마트 카드를 제거할 수 있다. 또한, 주 히트 싱크는, 수평 평면 열 절연체를 통해 스마트 카드 판독기와 열 접촉하게 하여 열을 판독기로부터 추출하는 제2 디프레션을 가질 수 있다. 또한, 히트 싱크 위로 연장되어 아래 방향 힘을 히트 싱크에 가하여 히트 싱크를 고정함으로써 히트 싱크가 열 패드나 패드들과 충분히 열 접촉하게 하는 홀드 다운 구성요소가 제공된다. 홀드 다운 구성요소는 일반적으로 편평할 수 있으며 상부 수평 부분(사전 적재된 커브), 상부 수평 부분으로부터 아래로 연장되는 두 개의 대향하는 탄력성 수직 부분 및 (취급을 개선하도록 사용될 수 있는) 수직 부분의 바닥 부분으로부터 외부로 연장되는 두 개의 하부 수평 부분을 가질 수 있다.

홀드 다운의 여러 구현을 본 출원에서 기재한다. 홀드 다운은 보유 메커니즘이며, 힘을 가할 수 있어서, 예컨대 둘 이상의 구성요소를 서로 접촉하여 유지할 수 있는 임의의 구조를 포함한다.

본 출원인은 따라서 많은 구현을 제공하였다. 또한, 기재된 구현의 특성과 양상은 다른 구현에 적응될 수 있다. 기재된 응용의 변형뿐만 아니라 추가 응용을 생각해 볼 수 있으며, 이들은 본 개시 내에 있는 것으로 고려됨을 또한 주목해야 한다. 여러 변형을 후술할 것이다:

- 예컨대, 다른 구현에서, 바닥 지지부(202)는 단부 후크(250) 대신에 개구를 가지며, 홀드 다운(230)은 개구(232) 대신에 탭을 갖는다. 그러한 구현의 홀드 다운(230)은, 히트 싱크의 개구(240)와 바닥 지지부의 개구를 통해 홀드 다운(230)의 탭을 결합함으로써 바닥 지지부(202)에 고정한다. 바닥 지지부(2)와 홀드 다운(130)을 사용하는 유사한 구현을 또한 생각해 볼 수 있다.

- 예컨대, 다른 구현에서, 히트 싱크(206)는 pcb(5) 아래에 있으며, 홀드 다운(230)은 히트 싱크(206) 아래에 있고, 홀드 다운(230)은 상부 커버(7)에 연결된다. 여러 그러한 구현에서, pcb(5)는 뒤집히거나 IC 구성요소를 바닥 상에 가져서, 최적의 열 소산이 (pcb(5)와 바닥 커버(202) 사이에서) pcb(5) 아래에 히트 싱크를 놓음으로써 달성된다. 여러 다른 구현에서, pcb(5) 위에 상부 히트 싱크가 있고, pcb(5) 아래에 바닥 히트 싱크가 있으며, 두 개의 홀드 다운이 사용된다. 제1 홀드 다운은 상부 히트 싱크 위에 있고, 제2 홀드 다운은 바닥 히트 싱크 아래에 있다.

용어, "결합된"은 직접 연결 또는 간접 연결인 연결을 포함하고자 한다. 또한, 결합은 예컨대 전기 결합, 물리적 결합 또는 열 결합일 수 있다.

용어, "지지 프레임" 또는 "지지 커버"는 지지부를 제공하는 프레임이나 커버를 지칭하는데 사용된다. 예는 바닥 커버(202), 바닥 커버(2), 및 상부 커버(7)를 포함한다. 다른 구현에서, 지지 프레임은 상부 또는 바닥에 있는 것이 아니라, 장치 중간의 어느 곳에 위치한다.

본 원리의 "일 실시예" 또는 "실시예" 또는 "일 구현" 또는 "구현"뿐만 아니라 이들의 다른 변형에 대한 참조가 의미하는 점은, 실시예와 연계하여 기재된 특정 특성, 구조, 특징 등이 본 원리의 적어도 일 실시예에 포함된다는 점이다. 따라서, 명세서 전반에 걸쳐서 여러 곳에서 출현하는 문구 "일 실시예에서" 또는 "실시예에서" 또는 "일 구현에서" 또는 "구현에서"의 출현뿐만 아니라 임의의 여러 변형은 모두 반드시 동일한 실시예를 참조하는 것은 아니다.

예컨대, "A/B", "A 및/또는 B" 및 "A 및 B 중 적어도 하나"인 경우에서와 같이 다음의 "/", "및/또는", 및 "중 적어도 하나" 중 임의의 것의 사용이 제1 게재 옵션(A)만의 선택, 또는 제2 게재 옵션(B)만의 선택, 또는 두 옵션(A 및 B)의 선택을 포함하고자함을 이해해야 할 것이다. 다른 예로서, "A, B 및/또는 C" 및 "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B 또는 C 중 적어도 하나"인 경우에, 그러한 문구는 제1 게재 옵션(A)만의 선택, 또는 제2 게재 옵션(B)만의 선택, 또는 제3 게재 옵션(C)만의 선택, 또는 제1 및 제2 게재 옵션(A 및 B)만의 선택, 또는 제1 및 제3 게재 옵션(A 및 C)만의 선택, 또는 제2 및 제3 게재 옵션(B 및 C)만의 선택, 또는 세 옵션 모두(A 및 B 및 C)의 선택을 포함하고자 한다. 이러한 구성은, 게재된 많은 항목에 대해서, 당업자에 의해 쉽게 명백해질 수 있는 바와 같이, 연장될 수 있다.

본 명세서에서 기재한 여러 공정 및 특성의 구현은 다양한 상이한 장비나 응용에서 구현될 수 있다. 그러한 장비의 예는 인코더, 디코더, 후-프로세서, 선-프로세서, 비디오 코더, 비디오 디코더, 비디오 코덱, 웹 서버, 텔레비전, 셋톱 박스, 라우터, 게이트웨이, 모뎀, 랩탑, 개인용 컵퓨터, 태블릿, 휴대폰, PDA, 및 다른 통신 장치를 포함한다. 명백한 바와 같이, 장비는 휴대용일 수 있으며 심지어 이동 차량에 설치될 수 있다.

많은 구현을 기재하였다. 그럼에도, 여러 변경이 이뤄질 수 있음을 이해해야 할 것이다. 예컨대, 상이한 구현의 요소를 결합, 보충, 변경 또는 제거할 수 있어서, 다른 구현을 발생시킬 수 있다. 또한, 당업자는, 다른 구조와 공정이 개시된 것들을 대체할 수 있음과, 결과적인 구현이 적어도 실질적으로 동일한 기능(들)을 적어도 실질적으로 동일한 방식(들)으로 실행하여, 개시된 구현과 적어도 실질적으로 동일한 결과(들)를 달성할 것임을 이해할 것이다. 따라서, 이들 및 다른 구현을 본 출원에 의해 생각해 볼 수 있다.

전술한 기재는, 본 출원에서 교시한 개념을 실행하기 위한 가능성 중 일부만 예시하였다. 많은 다른 실시예가 본 출원의 적용범위와 사상 내에서 가능하다. 그러므로, 전술한 기재는 제한하기보다는 예시적인 것으로서 간주될 것이고, 본 출원의 적용범위는 수반하는 청구범위에 의해 그 등가물의 적용범위와 함께 제공될 것이다.

Claims (20)

1. 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 결합되고 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 상기 구성요소에 열적으로 결합되는 열 패드, 및 상기 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함하는 전자 장치를 위한 홀드 다운(hold down)으로서,
   상기 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분; 및
   상기 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되며, 상기 히트 싱크와 상기 열 패드가 상기 홀드 다운과 상기 지지 프레임 사이에 위치할 때, 상기 지지 프레임과 체결되어 상기 홀드 다운이 상기 히트 싱크에 대하여 바이어싱 힘을 가하게 하여 상기 히트 싱크나 상기 구성요소 중 적어도 하나에 대해 상기 열 패드를 보유하도록 구성되는 복수의 연결 구조를 포함하는 홀드 다운.
2. 제1항에 있어서, 상기 지지 프레임은 바닥 프레임을 포함하는 것인 홀드 다운.
3. 제1항에 있어서, 상기 홀드 다운은 시트 금속으로 형성된 단일 구조인 것인 홀드 다운.
4. 제1항에 있어서, 상기 연결 구조는, 상기 지지 프레임으로부터 돌출하는 하나 이상의 연장부와 체결되도록 구성되는 개구를 포함하는 것인 홀드 다운.
5. 제1항에 있어서,
   상기 연결 구조는 상기 대체로 평면 부분의 단부로부터 각이 지게 연장되며,
   상기 대체로 평면 부분은, 그 자유 상태에서, 상기 대체로 평면 부분의 단부가 상기 연결 구조가 연장되는 방향으로부터 휘어져 나가는 것인 홀드 다운.
6. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 대체로 평면 부분을 수용하기 위한 홈을 포함하는 것인 홀드 다운.
7. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는 셋톱 박스를 포함하는 것인 홀드 다운.
8. 제1항에 있어서, 상기 대체로 평면 부분은, 상기 지지 프레임 상에 규정된 복수의 결합 위치(mating location)와 체결되어 상기 대체로 평면 부분이 상기 바이어싱 힘을 가하게 하도록 구성되는 것인 홀드 다운.
9. 전자 장치로서,
   지지 프레임;
   상기 지지 프레임에 결합되고 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판;
   상기 구성요소에 열적으로 결합되는 열 패드;
   상기 열 패드와 관련된 히트 싱크; 및
   바이어싱 힘을 상기 히트 싱크에 대해 제공하기 위한 홀드 다운을 포함하되, 상기 홀드 다운은,
   상기 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분; 및
   상기 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되며, 상기 히트 싱크와 상기 열 패드가 상기 홀드 다운과 상기 지지 프레임 사이에 위치할 때, 상기 지지 프레임과 체결되어 상기 홀드 다운이 상기 히트 싱크에 대하여 상기 바이어싱 힘을 가하게 하여 상기 히트 싱크나 상기 구성요소 중 적어도 하나에 대해 상기 열 패드를 보유하도록 구성되는 복수의 연결 구조를 포함하는 것인 전자 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 지지 프레임은 바닥 프레임을 포함하는 것인 전자 장치.
11. 제9항에 있어서, 상기 홀드 다운은 시트 금속으로 형성된 단일 구조인 것인 전자 장치.
12. 제9항에 있어서, 상기 연결 구조는, 상기 지지 프레임으로부터 돌출하는 하나 이상의 연장부와 체결되도록 구성되는 개구를 포함하는 것인 전자 장치.
13. 제9항에 있어서,
    상기 연결 구조는 상기 대체로 평면 부분의 단부로부터 각이 지게 연장되며,
    상기 대체로 평면 부분은, 그 자유 상태에서, 상기 대체로 평면 부분의 단부가 상기 연결 구조가 연장되는 방향으로부터 휘어져 나가는 것인 전자 장치.
14. 제9항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 대체로 평면 부분을 수용하기 위한 홈을 포함하는 것인 전자 장치.
15. 제9항에 있어서, 상기 전자 장치는 셋톱 박스인 것인 전자 장치.
16. 제9항에 있어서, 상기 대체로 평면 부분은, 상기 지지 프레임 상에 규정된 복수의 결합 위치와 체결되어 상기 대체로 평면 부분이 상기 바이어싱 힘을 가하게 하도록 구성되는 것인 전자 장치.
17. 제9항에 있어서, 상기 열 패드는 상기 히트 싱크나 상기 구성요소 중 하나 이상과 단일 구조를 형성하는 것인 전자 장치.
18. 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 결합되고 적어도 하나의 구성요소를 갖는 회로 기판, 상기 구성요소에 열적으로 결합되는 열 패드, 및 상기 열 패드와 관련된 히트 싱크를 포함하는 전자 장치를 위한 홀드 다운에 액세스하는 단계로서, 상기 홀드 다운은,
    상기 히트 싱크의 표면 위에 위치하도록 되어 있는 대체로 평면 부분; 및
    상기 대체로 평면 부분으로부터 각이 지게 연장되며, 상기 히트 싱크와 상기 열 패드가 상기 홀드 다운과 상기 지지 프레임 사이에 위치할 때, 상기 지지 프레임과 체결되어 상기 홀드 다운이 상기 히트 싱크에 대하여 바이어싱 힘을 가하게 하여 상기 히트 싱크나 상기 구성요소 중 적어도 하나에 대해 상기 열 패드를 보유하도록 구성되는 복수의 연결 구조를 포함하는 것인, 상기 전자 장치를 위한 홀드 다운에 액세스하는 단계;
    상기 연결 구조 중 제1 연결 구조를 상기 지지 프레임 상에 규정된 제1 결합 위치에 부착하는 단계; 및
    상기 연결 구조 중 제2 연결 구조를 상기 지지 프레임 상에 규정된 제2 결합 위치에 부착하는 단계를 포함하되,
    상기 대체로 평면 부분은, 상기 제1 및 제2 결합 위치와 체결되어 상기 홀드 다운이 상기 바이어싱 힘을 가하게 하도록 구성되는 것인 방법.
19. 제19항에 있어서,
    상기 연결 구조는, 상기 지지 프레임으로부터 돌출하는 하나 이상의 연장부와 체결되도록 구성된 개구를 포함하고,
    상기 연결 구조 중 제1 연결 구조를 부착하는 단계는 상기 제1 연결 구조의 개구를 상기 지지 프레임의 하나 이상의 연장부 위에 배치하는 단계를 포함하며,
    상기 연결 구조 중 제2 연결 구조를 부착하는 단계는 상기 제2 연결 구조의 개구를 상기 지지 프레임의 하나 이상의 추가 연장부 위에 배치하는 단계를 포함하는 것인 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 연결 구조는 상기 대체로 평면 부분의 단부로부터 각이 지게 연장되고,
    상기 대체로 평면 부분은, 그 자유 상태에서, 상기 대체로 평면 부분의 단부가 상기 연결 구조가 연장되는 방향으로부터 휘어져 나가며,
    상기 연결 구조 중 제2 연결 구조를 부착하는 단계는 압력을 상기 제2 연결 구조에 가하여 상기 대체로 평면 부분의 보우(bow)를 펼치는 단계를 포함하는 것인 방법.

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