CN100592855C - 散热器固定装置 - Google Patents
散热器固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100592855C CN100592855C CN200610060628A CN200610060628A CN100592855C CN 100592855 C CN100592855 C CN 100592855C CN 200610060628 A CN200610060628 A CN 200610060628A CN 200610060628 A CN200610060628 A CN 200610060628A CN 100592855 C CN100592855 C CN 100592855C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- radiator
- backboard
- buckle
- buckle ear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热器固定装置,用于将一散热器固定在电路板上,一种散热器固定装置,用于将一散热器固定在电路板上,包括一背板及一位于该电路板一侧的扣具;所述扣具包括一抵压部及两分别从该抵压部两端延伸出的扣脚,每一扣脚上均形成有扣合部;所述背板包括位于所述电路板另一侧的本体以及设置在该本体上且穿过所述电路板与所述位于该电路板一侧的扣具的扣合部配合的扣耳,所述扣耳可分离式设置在所述本体上,所述本体上设有穿孔,所述扣耳下端设置有一卡入该本体穿孔的弹性倒钩。该散热器固定装置通过设置背板的连接部分穿设于电路板的上方,与扣具直接配合而将散热器稳固安装在电路板上,既构造简单、制造简易,又能有效节省材料从而节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器固定装置,特别是一种用于将散热器固定到电路板上的散热器固定装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展,电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度不断提升,发热量越来越大,若不及时排除,热量累积引起温度升高,影响发热电子元件的正常运行。
通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热,为方便快捷地将散热器安装到电子元件上,在电路板上预安装一能承载散热器的固定模组,为加强固定模组与电路板间连接稳固,在电路板底部垫设一背板,电路板夹设在该背板与固定模组之间。
如美国专利公告第6,549,412号所示的一种典型背板与固定模组相结合的散热器固定装置,该散热器固定装置中固定模组相邻四角落分别向下垂直延伸一凸柱,每一凸柱内设有通孔;该背板四角落对应上述通孔各设有一支撑部,该支撑部包括一穿过电路板、通孔突伸于固定模组顶部的突伸部,该突伸部因挤压而变形,变形部分扩展压紧在固定模组顶部凸柱的四周,变形后的突伸部最终将固定模组与背板分别固定在电路板两侧,设置在固定模组上的散热器随之固定在电路板上。
然而,这种固定背板与固定模组相结合的散热装置,不仅结构复杂且成本较高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、成本底的散热器固定装置。
一种散热器固定装置,用于将一散热器固定在电路板上,包括一背板及一位于该电路板一侧的扣具;所述扣具包括一抵压部及两分别从该抵压部两端延伸出的扣脚,每一扣脚上均形成有扣合部;所述背板包括位于所述电路板另一侧的本体以及设置在该本体上且穿过所述电路板与所述位于该电路板一侧的扣具的扣合部配合的扣耳,所述扣耳可分离式设置在所述本体上,所述本体上设有穿孔,所述扣耳下端设置有一卡入该本体穿孔的弹性倒钩。
一种散热装置,用于散发一安装于电路板上的热源产生的热量,其包括一散热器以及一用于将该散热器固定于电路板上与热源贴合的散热器固定装置,该散热器固定装置包括一可横跨于所述散热器上方的位于该电路板正面一侧的扣具以及一可安装于电路板背面的背板;所述扣具包括一抵压部及两分别从抵压部两端延伸出的扣脚,每一扣脚形成有扣合部;所述背板包括一位于该电路板背面的本体以及设置于该本体上穿过该电路板与所述位于该电路板正面的扣合部配合的扣耳,所述扣耳可分离式设置在所述本体上,所述本体上设有穿孔,所述扣耳下端设置有一卡入该本体穿孔的弹性倒钩。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点:上述散热器固定装置通过设置背板的连接部分穿设于电路板的上方,与扣具直接配合而将散热器稳固安装在电路板上,而无须如现有技术一样在电路板上设置与背板或扣合件配合的固定基座,故该散热器固定装置既构造简单、制造简易,又能有效节省材料从而节约成本。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明第一实施例中散热器固定装置与电路板的立体分解图。
图2是图1中立体组合图。
图3是图2的侧视图。
图4是本发明第二实施例中散热器固定装置与电路板的立体分解图。
图5是图4中立体组合图。
图6是图5的侧视图。
具体实施方式
图1至图3示出了带有本发明第一实施例中散热器固定装置的电子装置,其包括一背板10、一贴设于背板10上的绝缘片20、一带有发热电子元件32的电路板30、一设置于电子元件32上的散热器40以及一与背板10配合将散热器40固定在电路板30上的扣具50。
如图1所示,背板10在本实施例中采用金属板材制成,其包括一大致呈矩形的本体11以及分别设置于本体11相对两侧的两对扣耳12。在本实施例中,扣耳12与本体11一体成型,并自本体11的两相对侧边缘垂直向上延伸。每一扣耳12上均开设一扣孔122;每一扣耳12的两侧均设有一位于扣孔122下端的弹性倒刺124,倒刺124可以在背板10与电路板30配合时起限位作用;每一扣耳12的顶端均向内弯折一定角度,以便于与扣具50配合。在本实施例,倒刺124和扣孔122均可以采用冲压的方式形成。本体11上还可以冲压出交叉凸肋112以及平行凸肋114,以提高本体11强度。
绝缘片20大致呈方形,其可以采用橡胶材料制成,并在使用过程中垫设于背板10与电路板30之间,其一方面使背板10与电路板30之间绝缘,防止电路板30短路;另一方面保护电路板下表面电路免于受到背板10的磨损。
电路板30上安装的电子元件32是中央处理器等高功率电子元件,其在运行时会释放出大量的热。电子元件32周围的两相对侧开设有两对与扣耳12尺寸相适应的扁长型穿孔34,以便扣耳12可设穿过,并在倒刺124穿过穿孔34后,可卡止于电路板30上,从而实现将背板10于电路板30上的预安装。
散热器40可由铜、铝等导热性良好的材料制成,其包括一基座41以及若干从基座41上向上延伸出的散热鳍片42。基座41的底面贴设于电子元件32的上方,以吸收电子元件32运行时产生的热量。
扣具50跨设于散热器40上,并与背板10配合将散热器40固贴在电子元件32上。该扣具50具有一略呈V形的抵压部51,其中间开设有一通槽510,用于套设在散热鳍片42上,并使其抵压部51抵压散热器40的基座41的顶面,抵压部51两端分别向下延伸一扣脚52,每一扣脚52的末端均设有与扣耳12上的扣孔122对应的扣钩522。
一同参照图2及图3,上述电子装置在组装时,先将绝缘片20放置于背板10的凸肋112、114上,接着使背板10的各扣耳12由下往上穿过电路板30上的穿孔34,再通过倒刺124卡止于电路板30上,并令扣耳12上的扣孔122露于电路板30上,从而将扣耳固定在电路板30上方。紧接着,将散热器40置于电子元件32正上方,然后,将扣具50跨设在散热器40上,最后对扣具50两端施加向下的压力,使扣具50上的扣钩522套设在扣耳12上的扣孔122内,从而将散热器40稳固在电子元件32上。
请参阅图4至图6,本发明第二实施例的散热器固定装置其与第一实施例主要区别在于,本实施例的背板60的扣耳62与本体61可分离式设置。如图4所示,该扣耳62上具有一矩形扣孔622,扣耳62下端连接一倒锥形弹性倒钩625,该倒钩625的中间形成一矩形缺部,从而使该倒钩625可以由外向内发生弹性形变。该背板60的本体61四个角落上分别向上冲压形成圆台63,该圆台63顶部开设有一与倒钩625配合的圆孔632,且该圆孔632的直径小于圆台63的顶部直径,以便倒扣625发生形变穿过圆孔632后,卡止于圆台63顶部的下表面,从而实现扣耳62与背板60的紧密连接。该电路板30上、中央处理器32的周围对应倒钩625开设有圆形通孔35,该通孔35的直径略大于倒钩625处于自然状态下的直径,小于扣耳62的宽度,从而使倒钩625穿过通孔35,扣耳62底部卡止在电路板30上面。第二实施例中散热器40的组装较第一实施例的区别在于,本实施例中组装散热器40时,先将放置好绝缘片20的背板60垫置在电路板30下,使背板60上的圆孔632对准电路板30的通孔,再使扣耳62的倒钩625从上自下依次穿过通孔35及圆孔632,并卡掣在圆孔632下方,从而将背板60固定在电路板30下面,实现背板60的预组装,另外,扣具50与背板60的组装方式与第一实施例相同。
上述散热器固定装置通过设置背板10、60的连接部分穿设于电路板30的上方,与扣具50直接配合而将散热器40稳固安装在电路板30上,而无须如现有技术一样在电路板30上设置与背板或扣合件配合的固定基座,故该散热器固定装置既构造简单、制造简易,又能有效节省材料从而节约成本。
Claims (6)
1.一种散热器固定装置,用于将一散热器固定在电路板上,其特征在于:包括一背板及一位于该电路板一侧的扣具;所述扣具包括一抵压部及两分别从该抵压部两端延伸出的扣脚,每一扣脚上均形成有扣合部;所述背板包括位于所述电路板另一侧的本体以及设置在该本体上且穿过所述电路板与所述位于该电路板一侧的扣具的扣合部配合的扣耳,所述扣耳可分离式设置在所述本体上,所述本体上设有穿孔,所述扣耳下端设置有一卡入该本体穿孔的弹性倒钩。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述本体呈矩形,本体各个角落上形成有圆台,所述穿孔设置在该圆台上。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述扣合部为扣钩,所述扣耳上部开设有与所述扣钩配合的扣孔。
4.一种散热装置,用于散发一安装于一电路板上的热源产生的热量,其包括一散热器以及一用于将该散热器固定于电路板上与热源贴合的散热器固定装置,其特征在于:该散热器固定装置包括一可横跨于所述散热器上方的位于该电路板正面一侧的扣具以及一可安装于电路板背面的背板;所述扣具包括一抵压部及两分别从抵压部两端延伸出的扣脚,每一扣脚形成有扣合部;所述背板包括一位于该电路板背面的本体以及设置于该本体上并穿过该电路板与所述位于该电路板正面的扣合部配合的扣耳,所述扣耳可分离式设置在所述本体上,所述本体上设有穿孔,所述扣耳下端设置有一卡入该本体穿孔的弹性倒钩。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述本体呈矩形,该本体各个角落上形成有圆台,所述穿孔设置在该圆台上。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述扣合部为扣钩,所述扣耳上部开设有与所述扣钩配合的扣孔。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610060628A CN100592855C (zh) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 散热器固定装置 |
US11/561,324 US20070263363A1 (en) | 2006-05-12 | 2006-11-17 | Fixing apparatus for heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610060628A CN100592855C (zh) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 散热器固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101072486A CN101072486A (zh) | 2007-11-14 |
CN100592855C true CN100592855C (zh) | 2010-02-24 |
Family
ID=38701740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200610060628A Expired - Fee Related CN100592855C (zh) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 散热器固定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070263363A1 (zh) |
CN (1) | CN100592855C (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7518875B2 (en) * | 2006-12-14 | 2009-04-14 | International Business Machines Corporation | Securing heat sinks to a device under test |
TWI334531B (en) * | 2007-12-05 | 2010-12-11 | Wistron Corp | Heat sink and electronic apparatus using the same |
CN101500397B (zh) * | 2008-02-01 | 2012-07-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣合结构 |
CN101730447B (zh) * | 2008-10-21 | 2013-06-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US8139361B2 (en) * | 2009-12-16 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board |
US9907208B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-02-27 | Thomson Licensing | Hold down for retaining a heat sink |
TW201328555A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
US8693200B2 (en) | 2012-02-07 | 2014-04-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device cooling module |
TWI548334B (zh) * | 2012-06-26 | 2016-09-01 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 電子裝置 |
US20140036451A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | Glenn C. Simon | Heat sink assembly |
CN108539065B (zh) * | 2018-03-12 | 2020-09-18 | 浙江零跑科技有限公司 | 蓄电池压板及带有该蓄电池压板的蓄电池通风降温系统 |
CN108613025B (zh) * | 2018-04-28 | 2020-08-11 | 澳洋集团有限公司 | 一种用于led芯片组件的底置翻转式散热安装支架 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5883782A (en) * | 1997-03-05 | 1999-03-16 | Intel Corporation | Apparatus for attaching a heat sink to a PCB mounted semiconductor package |
TW423674U (en) * | 1999-05-15 | 2001-02-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Buckle of heat dissipation device |
US6055159A (en) * | 1999-08-20 | 2000-04-25 | Compal Electronics, Inc. | Heat dissipating module for a heat generating electronic component |
TW468940U (en) * | 2000-04-14 | 2001-12-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Joggles of thermal dissipative device**941 |
TW582568U (en) * | 2001-12-12 | 2004-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixing apparatus of back-plate |
US6778395B1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink clip |
US6731506B1 (en) * | 2003-02-15 | 2004-05-04 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retaining device for heat sink |
TWM249082U (en) * | 2003-12-26 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Clamping device for heat sink |
-
2006
- 2006-05-12 CN CN200610060628A patent/CN100592855C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-17 US US11/561,324 patent/US20070263363A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070263363A1 (en) | 2007-11-15 |
CN101072486A (zh) | 2007-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100592855C (zh) | 散热器固定装置 | |
CN100448114C (zh) | 电连接器 | |
US7746646B2 (en) | Securing device for assembling heat dissipation module onto electronic component | |
US7182620B1 (en) | Buckling structure and an electrical connector element using the same | |
US8196645B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
CN101358615A (zh) | 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组 | |
CN101207986A (zh) | 固定片及采用该固定片的散热装置与便携式电子装置 | |
CN201230438Y (zh) | 散热装置组合 | |
TWM275559U (en) | Electrical connector assembly | |
CN101351107B (zh) | 散热器背板组合 | |
CN100518473C (zh) | 散热装置 | |
CN100499976C (zh) | 散热装置 | |
CN101115368A (zh) | 散热装置 | |
CN100584161C (zh) | 散热器扣合装置 | |
CN101068456B (zh) | 散热装置 | |
CN101616564B (zh) | 散热器扣具及使用该散热器扣具的散热装置组合 | |
CN101115366B (zh) | 散热装置 | |
CN100543641C (zh) | 散热器固定装置 | |
CN101304644A (zh) | 散热器扣合装置 | |
CN1936771B (zh) | 散热器固定装置 | |
JP2724904B2 (ja) | 混成集積回路および放熱板 | |
JP3631193B2 (ja) | 放熱装置 | |
CN102053680A (zh) | 中央处理器模组及其散热扣件 | |
CN201243433Y (zh) | 散热器固定装置 | |
CN219181917U (zh) | 一种高发热电器元件的散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100224 Termination date: 20120512 |