CN207266479U - 散热器夹持机构及包括该夹持机构的电子设备组件 - Google Patents
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Abstract
一种夹持机构(1),包括:一个长方形的框架、多个安装脚和至少两个弹片(14),所述框架包括:一个第一臂(13),适于连接到所述壳体(31)的前端;一个第二臂(12),适于连接到所述壳体的后端;以及两个第三臂(11),连接在所述第一臂(13)和所述第二臂(12)之间;所述多个安装脚连接在所述框架上,并被构造成将所述框架安装在所述壳体上;所述弹片(14)分别从所述框架朝向所述散热器倾斜地延伸,以将所述散热器(2)压紧在所述壳体(31)上,其中所述两个第三臂(11)的每一个上均设置有至少一个所述弹片(14)。所述夹持机构在增大对散热器的夹持力的同时提供均匀和稳定的夹持效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器夹持机构及包括该夹持机构的电子设备组件,尤其涉及一种能够实现均匀的夹持力进而实现良好的散热效果的散热器夹持机构及包括该夹持机构的电子设备组件。
背景技术
在例如高速电子设备之类的电子设备的工作过程中,产生的热量将会降低电子设备的电气性能。为此,需要在电子设备的壳体上安装散热器以降低电子设备的温度。在将散热器安装在壳体上时,一般利用夹持机构将散热器的一部分固定在壳体上。但是,由于散热器需要与插入到电子设备中的电子模块实现较好的接触来达到小的接触热阻,现有的夹持机构对散热器所施加的压力不足以产生获得足够小的接触热阻的接触。而且现有的夹持机构的另一个常见的问题是施加的夹持力集中在某处而造成对实际散热接触面的夹持力分布不均,达不到充分的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
本实用新型的一个目的在于提供一种具有长方形框架结构的夹持机构以及包括其的电子设备组件,所述夹持机构在两纵向方向的臂上均设置弹片,并且在该弹片的位置处设置安装脚以与电子设备的壳体固定,从而在增大对散热器的夹持力的同时提供均匀和稳定的夹持效果。
根据本实用新型的一个方面,提供一种夹持机构,适用于将散热器夹持在电子设备的壳体上,所述夹持机构包括:
一个长方形的框架,所述框架包括:
一个第一臂,适于连接到所述壳体的前端;
一个第二臂,适于连接到所述壳体的后端;以及
两个第三臂,连接在所述第一臂和所述第二臂之间;
多个安装脚,连接在所述框架上,并被构造成将所述框架安装在所述壳体上;以及
至少两个弹片,所述弹片分别从所述框架朝向所述散热器倾斜地延伸,以将所述散热器压紧在所述壳体上,其中所述两个第三臂的每一个上均设置有至少一个所述弹片。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,所述安装脚包括从所述两个第三臂中的至少一个垂直于所述第三臂朝向所述壳体的方向延伸的至少一个第一安装脚,以与所述壳体上的配合锁定件相结合。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,每个所述第一安装脚包括:
一个从所述第三臂延伸的第一主体部,以及
一个锁定舌部,所述锁定舌部从所述锁定主体部朝向远离散热器的方向倾斜地延伸,以卡入到形成在配合锁定件上的孔中。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,所述第一安装脚分别设置在所述第三臂的设有所述弹片的位置处。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,所述夹持机构包括至少两个所述第一安装脚,所述至少两个第一安装脚在所述第三臂的延伸方向上交错地设置。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,所述第一臂和第二臂的每一个上均设置有所述弹片。
根据本实用新型的一种实施例的夹持机构,所述安装脚还包括:从所述第二臂朝向壳体的方向延伸的至少一个第二安装脚,所述第二安装脚上形成有适于与所述壳上的突起结构相卡合的孔。
根据本实用新型的另一个方面,提供一种电子设备组件,所述电子设备组件包括:
一个电子设备,适于容纳至少一个电子模块;
至少一个散热器,以及
至少一个根据前述任一实施例所述的夹持机构,其中所述夹持机构与所述散热器相对应,并适于将所述散热器夹持到所述电子设备的壳体上。
根据本实用新型的一种实施例的电子设备组件,所述电子设备中形成有沿所述电子模块的插入方向延伸的至少一个插入通道;其中,所述壳体中形成有与所述至少一个插入通道相对应的至少一个开口,所述开口分别与所述插入通道相连通;
其中,所述散热器覆盖在所述开口上,并且所述散热器的朝向所述壳体的内侧面与所述电子模块相接触。
根据本实用新型的一种实施例的电子设备组件,所述电子设备还包括:从所述壳体的面对所述夹持机构的侧面上突出的配合锁定件,以与所述夹持机构的第一安装脚相结合。
根据本实用新型的一种实施例的电子设备组件,所述电子设备中形成有至少两个所述插入通道以容纳至少两个电子模块;其中,所述电子设备组件包括与至少两个所述插入通道相应的至少两个所述散热器和至少两个所述夹持机构。
根据本实用新型的一种实施例的电子设备组件,所述电子设备为电连接器,所述电子模块为配合电连接器。
根据本实用新型的一种实施例的电子设备组件,其中,所述散热器还包括:从所述散热器的后端延伸到所述壳体外部的附加散热部。
在根据本实用新型的上述各个实施例的夹持机构和电子设备组件中,所述夹持机构在两纵向方向的臂上均设置弹片,并且在该弹片的位置处设置安装脚以与电子设备的壳体固定,从而在增大对散热器的夹持力的同时提供均匀和稳定的夹持效果。
通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。
附图说明
图1是示出根据本实用新型的一个示例性实施例的电子设备组件的立体示意图;
图2是示出图1所示的电子设备组件的另一立体示意图;
图3是示出根据本实用新型的一个示例性实施例的电子设备的壳体的立体示意图;
图4是示出根据本实用新型的一个示例性实施例的夹持机构的立体示意图;以及
图5是示出图4所示的夹持机构的另一立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释,而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
图1和图2示出根据本实用新型的一个示例性实施例的电子设备组件的立体示意图。所述电子设备组件包括:适于容纳至少一个电子模块(图中未示出)的一个电子设备3;至少一个散热器2,以及至少一个夹持机构1,其中所述夹持机构1与所述散热器相对应,并适于将所述散热器2夹持到所述电子设备3的壳体31上。
该电子设备可以是可能发热的任何装置,例如高速连接器、封装有CPU、放大器之类的电子器件的电子封装结构、光电转换器、盘读取器等。
参见图1-3,在电子设备为电连接器的情况下,壳体31具有大致的正方体形状,壳体的前部设有通道开口,用于接收一个配对的电连接器。壳体的下部设有多个用于安装到例如电路板之类的安装装置的插脚。
由于需要对电子设备中所容纳的电子模块进行良好的散热,现有高速电子设备组件为了达到好的散热性能都会在壳体上增加散热器进行散热。夹持机构1用于将散热器2夹持到所述电子设备3的壳体31上,并实现散热器2与电子模块的良好接触。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图4、5所示,所述夹持机构1适用于将散热器2夹持在电子设备3的壳体31上,所述夹持机构1包括:一个长方形的框架,所述框架包括:一个第一臂13,适于连接到所述壳体31的前端;一个第二臂12,适于连接到所述壳体的后端;以及两个第三臂11,连接在所述第一臂13和所述第二臂12之间;所述夹持机构1还包括多个安装脚,连接在所述框架上,并被构造成将所述框架安装在所述壳体上;以及至少两个弹片14,所述弹片14分别从所述框架朝向所述散热器倾斜地延伸,以将所述散热器2压紧在所述壳体31上,其中所述两个第三臂11的每一个上均设置有至少一个所述弹片14。
由于在框架的纵向方向的两个第三臂11上均设置有弹片,相比于只在前后两端的第一臂13和第二臂12上设置弹片而言,对散热器的夹持力更加均匀,而且,减少了由于只在前后两端施加大的夹紧力而导致的第三臂11的弯曲变形,该弯曲变形进一步地导致不均匀的夹持力。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1、4、5所示,所述安装脚包括从所述两个第三臂11中的至少一个垂直于所述第三臂11朝向所述壳体31的方向延伸的至少一个第一安装脚15,以与所述壳体31上的配合锁定件311相结合。
通过在第三臂11上形成第一安装脚15以与壳体31上的配合锁定件311相结合,将纵向方向的所述第三臂11固定在所述壳体31上,进一步地减少了第三臂11的变形。而且使得夹持机构在壳体31上的固定更牢固可靠。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图4、5所示,每个所述第一安装脚15包括:一个从所述第三臂延伸的第一主体部151,以及一个锁定舌部152,所述锁定舌部152从所述锁定主体部151朝向远离散热器的方向倾斜地延伸,以卡入到形成在配合锁定件311上的孔中。
本文只是给出了对于安装脚与壳体的相应结构的安装锁定形式的一种示例,本领域技术人员可以理解,本实用新型的安装方式并不限于此,其他能够实现相同功能的结构均可被使用。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图4、5所示,所述第一安装脚15分别设置在所述第三臂11的设有所述弹片14的位置处。
通过将第一安装脚15设置在所述弹片14的位置处,使得第三臂11所受的力集中到一处,避免对第三臂11造成扭转力矩,从而避免引起第三臂11的变形。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图4、5所示,所述夹持机构1包括至少两个所述第一安装脚15,所述至少两个第一安装脚15在所述第三臂的延伸方向上交错地设置。通过将至少两个第一安装脚15如图5所述交错地布置,本实用新型的夹持机构如图3所示可以适用于联排电子设备的情况,在图1-5所示出的实施例中,该电子设备适于容纳联排的三个电子模块,而由于第一安装脚15交错地设置的方式,使得相邻的两夹持机构可以分别通过其第一安装脚15与如图3所示的相应的配合锁定件311相配合实现夹持机构的并排地安装而不相互干涉。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图4、5所示,其中所述第一臂和第二臂的每一个上均设置有所述弹片14。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1、4、5所示,所述安装脚还包括:从所述第二臂12朝向壳体31的方向延伸的至少一个第二安装脚16,所述第二安装脚16上形成有适于与所述壳体31上的突起结构相卡合的孔。
如图1所示,夹持机构1通过安装在壳体31的后端上的该第二安装脚16而安装到所述壳体31上。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1-3所示,提供了一种电子设备组件100,所述电子设备组件100包括:一个电子设备3,适于容纳至少一个电子模块;至少一个散热器2,以及至少一个前述的夹持机构1,其中所述夹持机构1与所述散热器相对应,并适于将所述散热器2夹持到所述电子设备3的壳体31上。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1-3所示,所述电子设备3中形成有沿所述电子模块的插入方向延伸的至少一个插入通道32;其中,所述壳体31中形成有与所述至少一个插入通道32相对应的至少一个开口312,所述开口312分别与所述插入通道32相连通;其中,所述散热器2覆盖在所述开口312上,并且所述散热器2的朝向所述壳体31的内侧面与所述电子模块相接触。通过上述结构,实现散热器对于电子模块的接触和散热。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1-3所示,所述电子设备还包括:从所述壳体31的面对所述夹持机构的侧面上突出的配合锁定件311,以与所述夹持机构1的第一安装脚15相结合。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1-3所示,所述电子设备中形成有至少两个所述插入通道32以容纳至少两个电子模块;其中,所述电子设备组件100包括与至少两个所述插入通道32相应的至少两个所述散热器2和至少两个所述夹持机构1。
如前所述,对于电子设备中形成有至少两个所述插入通道32以容纳至少两个电子模块的联排电子设备,夹持机构1的第一安装脚15在所述第三臂的延伸方向上交错地设置的方式,使得可以多个夹持机构不干涉地安装到所述壳体31上,实现对多个散热器的夹持,以对多个电子模块进行散热。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,所述电子设备为电连接器,所述电子模块为配合电连接器。
根据本实用新型的一个示例性的实施例,如图1所示,所述散热器2还包括:从所述散热器2的后端延伸到所述壳体31外部的附加散热部21。
在根据本实用新型的上述各个实施例的夹持机构和电子设备组件中,所述夹持机构在两纵向方向的第三臂上均设置弹片,并且在该弹片的位置处设置安装脚以与电子设备的壳体固定,从而在增大对散热器的夹持力的同时提供均匀和稳定的夹持效果,同时提高了第三臂的刚性,避免第三臂的变形,使得散热器与电子模块实现更均匀有效的接触,实现更好的散热并达到较小的接触热阻。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本实用新型进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本实用新型的一种限制。
虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
Claims (13)
1.一种夹持机构(1),适用于将散热器(2)夹持在电子设备(3)的壳体(31)上,其特征在于:所述夹持机构(1)包括:
一个长方形的框架,所述框架包括:
一个第一臂(13),适于连接到所述壳体(31)的前端;
一个第二臂(12),适于连接到所述壳体的后端;以及
两个第三臂(11),连接在所述第一臂(13)和所述第二臂(12)之间;
多个安装脚,连接在所述框架上,并被构造成将所述框架安装在所述壳体上;以及
至少两个弹片(14),所述弹片(14)分别从所述框架朝向所述散热器倾斜地延伸,以将所述散热器(2)压紧在所述壳体(31)上,其中所述两个第三臂(11)的每一个上均设置有至少一个所述弹片(14)。
2.根据权利要求1所述的夹持机构(1),其特征在于,
所述安装脚包括从所述两个第三臂(11)中的至少一个垂直于所述第三臂(11)朝向所述壳体(31)的方向延伸的至少一个第一安装脚(15),以与所述壳体(31)上的配合锁定件(311)相结合。
3.根据权利要求2所述的夹持机构(1),其特征在于,每个所述第一安装脚(15)包括:
一个从所述第三臂延伸的第一主体部(151),以及
一个锁定舌部(152),所述锁定舌部(152)从所述锁定主体部(151)朝向远离散热器的方向倾斜地延伸,以卡入到形成在配合锁定件(311)上的孔中。
4.根据权利要求2或3所述的夹持机构(1),其特征在于,所述第一安装脚(15)分别设置在所述第三臂(11)的设有所述弹片(14)的位置处。
5.根据权利要求2所述的夹持机构(1),其特征在于,所述夹持机构(1)包括至少两个所述第一安装脚(15),所述至少两个第一安装脚(15)在所述第三臂的延伸方向上交错地设置。
6.根据权利要求1所述的夹持机构(1),其特征在于,所述第一臂和第二臂的每一个上均设置有所述弹片(14)。
7.根据权利要求1所述的夹持机构(1),其特征在于,所述安装脚还包括:
从所述第二臂(12)朝向壳体(31)的方向延伸的至少一个第二安装脚(16),所述第二安装脚(16)上形成有适于与所述壳体(31)上的突起结构相卡合的孔。
8.一种电子设备组件(100),其特征在于,所述电子设备组件(100)包括:
一个电子设备(3),适于容纳至少一个电子模块;
至少一个散热器(2),以及
至少一个根据权利要求1-7中任一项所述的夹持机构(1),其中所述夹持机构(1)与所述散热器相对应,并适于将所述散热器(2)夹持到所述电子设备(3)的壳体(31)上。
9.根据权利要求8所述的电子设备组件(100),其特征在于,
所述电子设备(3)中形成有沿所述电子模块的插入方向延伸的至少一个插入通道(32);
其中,所述壳体(31)中形成有与所述至少一个插入通道(32)相对应的至少一个开口(312),所述开口(312)分别与所述插入通道(32)相连通;
其中,所述散热器(2)覆盖在所述开口(312)上,并且所述散热器(2)的朝向所述壳体(31)的内侧面与所述电子模块相接触。
10.根据权利要求9所述的电子设备组件(100),其特征在于,
所述电子设备还包括:
从所述壳体(31)的面对所述夹持机构的侧面上突出的配合锁定件(311),以与所述夹持机构(1)的第一安装脚(15)相结合。
11.根据权利要求9所述的电子设备组件(100),其特征在于,所述电子设备中形成有至少两个所述插入通道(32)以容纳至少两个电子模块;
其中,所述电子设备组件(100)包括与至少两个所述插入通道(32)相应的至少两个所述散热器(2)和至少两个所述夹持机构(1)。
12.根据权利要求8-11中任一项所述的电子设备组件(100),其特征在于,所述电子设备为电连接器,所述电子模块为配合电连接器。
13.根据权利要求8-11中任一项所述的电子设备组件(100),其特征在于,所述散热器(2)还包括:
从所述散热器(2)的后端延伸到所述壳体(31)外部的附加散热部(21)。
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CN201721002230.7U CN207266479U (zh) | 2017-08-11 | 2017-08-11 | 散热器夹持机构及包括该夹持机构的电子设备组件 |
US16/059,221 US10861772B2 (en) | 2017-08-11 | 2018-08-09 | Clamping mechanism for heat sink and electronic device assembly including the same |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10861772B2 (zh) |
CN (1) | CN207266479U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111225544A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110275253A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-24 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
CN111987523A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器、散热器 |
CN112038852A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-04 | 东莞立讯技术有限公司 | 散热外壳与电连接器模块 |
US11586259B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-02-21 | Cisco Technology, Inc. | Incorporating heat spreader to electronics enclosure for enhanced cooling |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101547586B (zh) * | 2008-03-26 | 2012-11-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置、散热装置组合及其固定装置 |
FR2944408B1 (fr) * | 2009-04-14 | 2012-09-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Boitier pour carte electronique embarquee |
CN102118952A (zh) * | 2009-12-30 | 2011-07-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
WO2011159599A2 (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | Molex Incorporated | Cage, receptacle and system for use therewith |
KR20140097187A (ko) * | 2011-11-21 | 2014-08-06 | 톰슨 라이센싱 | 히트 싱크를 보유한 홀드 다운 |
CN203277695U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-11-06 | 正凌精密工业股份有限公司 | 连接器模块 |
US9407028B2 (en) * | 2013-12-20 | 2016-08-02 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Electrical connector housing having a protrusion with a recess to engage a fastener |
-
2017
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-
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- 2018-08-09 US US16/059,221 patent/US10861772B2/en active Active
Cited By (2)
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CN111225544A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
CN111225544B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-05 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
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