KR20010026717A

KR20010026717A - 메모리 모듈의 히트싱크

Info

Publication number: KR20010026717A
Application number: KR1019990038144A
Authority: KR
Inventors: 김진성
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 1999-09-08
Publication date: 2001-04-06
Also published as: KR100336757B1

Abstract

본 발명은 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것으로서, 종래의 히트싱크는 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크가 설치됨으로써, 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 방출시키기 곤란하였으며, 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 저하되어 제조원가가 상승되는 문제점이 있었으나, 본 발명에 의한 히트싱크는 ㄷ자 형상으로 절곡된 다수개의 방열수단과 상기 방열수단을 연결하는 고정수단으로 이루어진 일체형의 히트싱크를 채택함으로써, 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 방열수단 뿐만 아니라 고정수단의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크가 일체형으로 연결되어 있으므로 고열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 바, 종래와는 달리 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열도 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 다수개의 메모리 모듈을 일체형의 히트싱크로 체결되는 구조이므로 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 향상되어 제조원가를 저감시킬 수 있다.

Description

메모리 모듈의 히트싱크{HEAT SINK FOR MEMORY MODULE}

본 발명은 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 일체형으로 형성된 한개의 히트싱크로 방열시킬 수 있는 메모리 모듈의 히트싱크에 관한 것이다.

일반적으로 메모리 모듈은 컴퓨터의 메인보드에 있는 뱅크에 꽂혀 컴퓨터의 주메모리로 사용되는 카드 형태의 것을 말하는 것으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피시비(1)의 양측에 비지에이패키지(2)가 다수개 설치되고, 상기 피시비(1)의 하단부는 소켓(4)의 상단부에 형성된 피시비삽입홈(4a)에 삽입되어 있으며, 상기 비지에이패키지(2)의 일측에 고전도성 양면 테잎인 접착부재(3)를 설치하여 히트싱크(5)를 부착함으로써 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출한다.

도 1 및 도 2는 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태를 나타내 보인 부분절결 사시도 및 측면도로서, 상기 히트싱크(5)는 상기 접착부재(3)에 의하여 일측이 부착되는 평판형상의 제1방열판(5a)과, 상기 피시비(1)를 중심으로 상기 제1방열판(5a)과 대향되도록 반대편에 설치된 제2방열판(5b)과, 상기 제1,2방열판(5a, 5b)을 상기 피시비(1)를 중심으로 관통하여 상기 피시비(1)에 고정시키는 볼트(5c) 및 너트(5d)로 구성된다.

상기와 같은 구성을 갖는 종래 히트싱크(5)는 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 상기 비지에이패키지(2)의 일측에서 상기 접착부재(3)로 부착된 제1방열판(5a) 및 제2방열판(5b)의 표면적을 통하여 방출시킨다.

그러나, 종래의 히트싱크(5)는 하나의 피시비(1)를 중심으로 구성된 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크(5)가 설치됨으로써, 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 방출시키기 곤란하였으며, 상기 제1,2방열판(5a, 5b)의 변형으로 방열효과가 감소되었다.

또한, 메모리 모듈을 단위로 별도의 히트싱크(5)가 체결되는 구조이므로 히트싱크(5)의 제조 및 조립시 생산성이 저하되는 바, 제조원가가 상승되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에 발생되는 고열을 효과적으로 방출시키며, 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 일체형으로 형성된 한개의 히트싱크로 방열시킬 수 있는 히트싱크를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 부분절결 사시도.

도 2는 종래 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 측면도.

도 3은 본 발명에 따른 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 부분절결 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 히트싱크가 메모리 모듈에 부착된 상태의 측면도.

〈 도면의 주요부분에 대한 부호설명〉

1 : 피시비 2 : 비지에이패키지

3 : 접착부재 4 : 소켓

4a : 피시비삽입홈 4b : 체결홈

10 : 히트싱크 20 : 방열수단

20a: 내측요입부 21 : 제1모듈접촉부

22 : 제2모듈접촉부 23 : 상단연결부

30 : 고정수단 31 : 하단연결부

32 : 고정부

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 메모리 모듈의 히트싱크는 피시비의 양측에 비지에이패키지가 다수개 설치되고, 상기 피시비의 하단부는 소켓에 삽입되고, 상기 비지에이패키지의 일측에 부착된 접착부재를 포함하는 다수의 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출시키는 다수의 방열수단과 상기 방열수단을 고정시키는 고정수단으로 구성된 히트싱크에 있어서, 상기 방열수단은 ㄷ자형상으로 절곡된 평판의 내측요입부에 상기 각각의 메모리 모듈이 내삽되고, 상기 내측요입부는 상기 접착부재에 의하여 일측이 부착되는 제1모듈접촉부와, 상기 피시비를 중심으로 상기 제1모듈접촉부와 대향되도록 반대편에 설치되는 제2모듈접촉부와, 상기 제1,2모듈접촉부의 상단에서 상기 피시비를 감싸며 연결하는 상단연결부로 구성되고; 상기 고정수단은 인접되는 상기 제1,2모듈접촉부의 하단을 연결하는 하단연결부와, 상기 하단연결부의 일측에서 아래로 연장되어 상기 소켓에 형성된 체결홈과 고정되는 평판상의 고정부로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시례를 첨부도면에 의거하여 설명토록 한다.

본 발명에 따른 메모리 모듈의 히트싱크(10)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 피시비(1)의 양측에 비지에이패키지(2)가 다수개 설치되고, 상기 피시비(1)의 하단부는 소켓(4)에 삽입되고, 상기 비지에이패키지(2)의 일측에 부착된 접착부재(3)를 포함하는 다수의 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출시키는 다수의 방열수단(20)과 상기 방열수단(20)을 고정시키는 고정수단(30)이 일체형으로 구성된다.

상기 방열수단(20)은 ㄷ자형상으로 절곡된 평판의 내측요입부(20a)에 상기 각각의 메모리 모듈이 내삽되며, 상기 내측요입부(20a)는 상기 접착부재(3)에 의하여 일측이 부착되는 제1모듈접촉부(21)와, 상기 피시비(1)를 중심으로 상기 제1모듈접촉부(21)와 대향되도록 반대편에 설치되는 제2모듈접촉부(22)와, 상기 제1,2모듈접촉부(21,22)의 상단에서 상기 피시비(1)를 감싸며 연결하는 상단연결부(23)로 구성되고, 상기 고정수단(30)은 인접되는 상기 제1,2모듈접촉부(21,22)의 하단을 연결하는 하단연결부(31)와, 상기 하단연결부(31)의 일측에서 아래로 연장되어 상기 소켓(4)에 형성된 체결홈(4b)과 고정되는 평판상의 고정부(32)로 구성된다.

바람직하게는 상기 방열수단(20)의 제1모듈접촉부(21)와 제2모듈접촉부(22)는 도 4에서 화살표 A 및 화살표 B로 도시된 바와 같이, 내측으로 압축하는 탄성력이 작용되도록 구성된다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 메모리 모듈의 히트싱크에 대한 작용을 살펴보면 다음과 같다.

도 3 및 도 4에서, 상기 각각의 방열수단(20)은 평판을 ㄷ자 형상으로 절곡하여 그 내측요입부(20a)에 상기 메모리 모듈을 내삽하고, 그 접촉부에는 고전도성 양면 테잎인 상기 접착부재(3)로 접착시킨다. 그리고 상기 인접하는 방열수단(20)을 상기 고정수단(30)의 하단연결부(31)로 연결하고 상기 고정부(32)를 상기 소켓(4)에 형성된 체결홈(4b)에 고정시켜 다수의 메모리 모듈과 접촉되는 일체형 히트싱크(10)가 조립된다.

상기와 같이 조립된 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 상기 메모리 모듈에서 발생되는 열을 상기 비지에이패키지(2)의 일측에서 상기 접착부재(3)로 부착된 방열수단(20)인 제1모듈접촉부(21), 제2모듈접촉부(22), 상단연결부(23) 뿐만 아니라 고정수단(30)인 하단연결부(31)와 고정부(32)의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크(10)가 일체형으로 연결되어 있으므로 메모리 모듈로부터 발생되는 열이 효율적으로 방출된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 메모리 모듈의 히트싱크는 ㄷ자 형상으로 절곡된 다수개의 방열수단과 상기 방열수단을 연결하는 고정수단으로 이루어진 일체형의 히트싱크를 채택함으로써, 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 방열수단 뿐만 아니라 고정수단의 표면을 통하여도 방출시키는 한편, 수개의 히트싱크가 일체형으로 연결되어 있으므로 고열을 효율적으로 방출시키는 효과가 있다.

또한, 종래와는 달리 고속전송 및 고효율 메모리 모듈에서 발생되는 고열도 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 다수개의 메모리 모듈을 일체형의 히트싱크로 체결되는 구조이므로 히트싱크의 제조 및 조립시 생산성이 향상되어 제조원가가 저감되는 효과가 있다.

Claims

피시비의 양측에 비지에이패키지가 다수개 설치되고, 상기 피시비의 하단부는 소켓에 삽입되고, 상기 비지에이패키지의 일측에 부착된 접착부재를 포함하는 다수의 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방출시키는 다수의 방열수단과 상기 방열수단을 고정시키는 고정수단으로 구성된 히트싱크에 있어서,

상기 방열수단은 ㄷ자형상으로 절곡된 평판의 내측요입부에 상기 각각의 메모리 모듈이 내삽되고, 상기 내측요입부는 상기 접착부재에 의하여 일측이 부착되는 제1모듈접촉부와, 상기 피시비를 중심으로 상기 제1모듈접촉부와 대향되도록 반대편에 설치되는 제2모듈접촉부와, 상기 제1,2모듈접촉부의 상단에서 상기 피시비를 감싸며 연결하는 상단연결부로 구성되고; 상기 고정수단은 인접되는 상기 제1,2모듈접촉부의 하단을 연결하는 하단연결부와, 상기 하단연결부의 일측에서 아래로 연장되어 상기 소켓에 형성된 체결홈과 고정되는 평판상의 고정부로 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 히트싱크.
제 1항에 있어서, 상기 방열수단의 제1모듈접촉부와 제2모듈접촉부는 내측으로 압축하는 탄성력이 작용되도록 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 히트싱크.