CN211828824U - 一种高效散热二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效散热二极管，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，芯片与安装槽之间增设一导热硅胶垫，安装槽表面均匀开设有若干导热槽，导热硅胶垫底部增设有若干与导热槽分别适配卡接的导热凸台；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型技术方案改善传统二极管的结构，提高其散热性能，保证其使用寿命。

Description

一种高效散热二极管

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，特别涉及一种高效散热二极管。

背景技术

二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现，也被用作照明，随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高。现有技术中的二极管通常采用芯片上加引脚，再通过加一层保护层制成。二极管在工作时，其内部芯片会产生大量的热，而现有的二极管结构散热性能较差，因此，容易导致二极管内部热量聚集无法快速排出，影响二极管的正常使用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高效散热二极管，旨在改善传统二极管的结构，提高其散热性能，保证其使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种高效散热二极管，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述芯片与所述安装槽之间增设一导热硅胶垫，所述安装槽表面均匀开设有若干导热槽，所述导热硅胶垫底部增设有若干与所述导热槽分别适配卡接的导热凸台；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。

优选地，所述框型导热板设置为四块独立的导热板结构。

优选地，所述框型导热板侧面开设有供所述引脚穿过的过孔，且所述引脚与所述框型导热板之间设置有绝缘保护套。

优选地，所述绝缘封装体设置为环氧树脂封装体。

优选地，所述基座底部还均匀开设有若干散热槽。

优选地，所述散热槽横截面设置为矩形或半圆形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了传统二极管的封装结构，首先在基座表面开设框型安装卡槽用于安装框型导热板，将芯片包围在框型导热板内，方便绝缘封装体的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片生产的热量可以从其四周传递至框型导热板，经框型导热板与空气进行热量交换，加快二极管的散热，同时，框型导热板内还均匀设置有若干个导热片，导热片设置于绝缘封装体内部，进一步加快芯片与框型导热板的之间的热量传递，加快散热。同时，芯片通过导热硅胶垫安装在基座内，芯片的热量还可以进导热硅胶垫传递至基座，由基座将热量传递至空气中，且基座底部设有导热槽与导热硅胶垫抵接，减小导热硅胶垫至基座外侧的间距，加快热传递。基座外侧底部在开设若干散热槽，加大其与空气的接触面积，可以进一步加快散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型二极管的整体安装结构剖视图；

图2为本实用新型二极管的整体安装结构爆炸图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实施例提出的一种高效散热二极管，参考图1和图2，包括芯片1，所述芯片1对称设置有两引脚2，所述芯片1和引脚2外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座3，所述基座3表面开设有用于安装所述芯片1的安装槽31，所述芯片1与所述安装槽31之间增设一导热硅胶垫4，所述安装槽31表面均匀开设有若干导热槽32，所述导热硅胶垫4底部增设有若干与所述导热槽32分别适配卡接的导热凸台41；所述基座3表面沿其周向开设一框型安装卡槽33，所述框型安装卡槽33内卡接一框型导热板5，所述芯片1容置于所述框型导热板5内，所述框型导热板5其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片51，且所述框型导热板5与所述芯片1之间填充有绝缘封装体6。

应当说明的是，本实施例是对二极管的散热结构的改进，二极管的工作原理及其电路连接为为本领域的常规技术手段且不是本申请的主要改进点，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统二极管的封装结构，首先在基座3表面开设框型安装卡槽33用于安装框型导热板5，将芯片1包围在框型导热板5内，方便绝缘封装体6的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片1产生的热量可以从其四周传递至框型导热板5，经框型导热板5与空气进行热量交换，加快二极管的散热，同时，框型导热板5内还均匀设置有若干个导热片51，导热片51设置于绝缘封装体6内部，进一步加快芯片1与框型导热板5的之间的热量传递，加快散热。同时，芯片1通过导热硅胶垫4安装在基座3内，芯片1的热量还可以经导热硅胶垫4传递至基座3，由基座3将热量传递至空气中，且基座3底部设有导热槽32与导热硅胶垫4抵接，减小导热硅胶垫4至基座3外侧的间距，加快热传递。基座3外侧底部在开设若干散热槽34，加大其与空气的接触面积，可以进一步加快散热。

进一步地，所述框型导热板5设置为四块独立的导热板结构。所述框型导热板5侧面开设有供所述引脚2穿过的过孔，且所述引脚2与所述导热板之间设置有绝缘保护套(图中未示出)。

安装时，在基座3的安装槽31内先安装导热硅胶垫4，使导热硅胶垫4的导热凸台41与所述安装槽31底部的导热槽32分别一一对应卡接，然后将与芯片1的引脚2对应的两导热板穿过引脚2，再将穿有导热板的芯片1安装在导热硅胶垫4上。再将另外两块对称的导热板之间一体成型固定若干导热片51，将带有导热片51的两导热板插入框型安装槽31内，最后在框型导热板5内封装绝缘封装体6，完成二极管的封装。

进一步地，所述绝缘封装体6设置为环氧树脂封装体，保护二极管内部的芯片1和引脚2，防止其受到损坏。

进一步地，所述基座3底部还均匀开设有若干散热槽34，所述散热槽34横截面设置为矩形或半圆形，本实施例中，该散热槽34的横截面设置为矩形，提高基座3底部与空气的接触面积，从而加快散热。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种高效散热二极管，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，其特征在于，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述芯片与所述安装槽之间增设一导热硅胶垫，所述安装槽表面均匀开设有若干导热槽，所述导热硅胶垫底部增设有若干与所述导热槽分别适配卡接的导热凸台；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。

2.如权利要求1所述的高效散热二极管，其特征在于，所述框型导热板设置为四块独立的导热板结构。

3.如权利要求2所述的高效散热二极管，其特征在于，所述框型导热板侧面开设有供所述引脚穿过的过孔，且所述引脚与所述框型导热板之间设置有绝缘保护套。

4.如权利要求1所述的高效散热二极管，其特征在于，所述绝缘封装体设置为环氧树脂封装体。

5.如权利要求1所述的高效散热二极管，其特征在于，所述基座底部还均匀开设有若干散热槽。

6.如权利要求5所述的高效散热二极管，其特征在于，所述散热槽横截面设置为矩形或半圆形。

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