CN211828825U - 一种散热封装式半导体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热封装式半导体，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，安装槽表面均布有若干导热孔，芯片与安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；基座底部还开设一与导热孔连通的导热槽，导热槽底部安装一散热板，散热板表面均布有若干散热片，且任一散热片上均布有若干散热孔；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型技术方案改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。

Description

一种散热封装式半导体

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种散热封装式半导体。

背景技术

二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现，也被用作照明，随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高。现有技术中的二极管通常采用芯片上加引脚，再通过加一层保护层制成。此种封装结构的二极管散热效率不高，散热效果也不够理想。在一些大功率的二极管中，通过高电流时会产生大量的热，影响二极管的稳定性，大大缩短了二极管的使用寿命。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热封装式半导体，旨在改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热封装式半导体，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽表面均布有若干导热孔，所述芯片与所述安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；所述基座底部还开设一与所述导热孔连通的导热槽，所述导热槽底部安装一散热板，所述散热板表面均布有若干散热片，且任一所述散热片上均布有若干散热孔；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。

优选地，所述框型导热板设置为四块独立的导热板结构。

优选地，所述框型导热板侧面开设有供所述引脚穿过的过孔，且所述引脚与所述导热板之间设置有绝缘保护套。

优选地，所述导热孔呈圆周阵列状排布于所述安装槽表面。

优选地，所述绝缘封装体设置为环氧树脂封装体。

优选地，所述散热板和所述散热片设置为一体成型结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了传统半导体的封装结构，加快半导体的散热，具体地，首先在基座上用于安装芯片的安装槽底部开设导热孔，并在与导热孔对应的基座另一侧开设导热槽，使导热槽和导热孔连通，并在导热槽内安装带有散热片的散热板与导热孔对应。芯片通过导热硅胶垫安装在安装槽表面后，芯片产生的热量可以由下方传递至导热硅胶垫，使热量经导热孔传递至散热板，再由散热板表面均匀设置的散热片与空气进行热交换，完成热量的散发，且散热片表面还开设有散热孔，可以提高散热片与空气的接触面积，还可以加快散热片周边的空气流通，从而进一步加快散热。

其次，基座表面还开设有框型安装卡槽用于安装框型导热板，将芯片包围在框型导热板内，方便绝缘封装体的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片生产的热量可以从其四周传递至框型导热板，经框型导热板与空气进行热量交换，加快半导体的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体的整体安装结构剖视图；

图2为本实用新型半导体的整体安装结构爆炸图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实施例提出的一种散热封装式半导体，参考图1和图2，包括芯片1，所述芯片1对称设置有两引脚2，所述芯片1和引脚2外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座3，所述基座3表面开设有用于安装所述芯片1的安装槽31，所述安装槽31表面均布有若干导热孔32，所述芯片1与所述安装槽31表面之间增设一导热硅胶垫4；所述基座3底部还开设一与所述导热孔32连通的导热槽33，所述导热槽33底部安装一散热板5，所述散热板5表面均布有若干散热片51，且任一所述散热片51上均布有若干散热孔52；所述基座3表面沿其周向开设一框型安装卡槽34，所述框型安装卡槽34内卡接一框型导热板6，所述芯片1容置于所述框型导热板6内，所述框型导热板6其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片61，且所述框型导热板6与所述芯片1之间填充有绝缘封装体7。

应当说明的是，本实施例是对半导体的封装结构和散热结构进行的改进，半导体的工作原理和电路原理为本领域的常规技术手段，且不是本申请的主要改进点，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统半导体的封装结构，加快半导体的散热，具体地，首先在基座3上用于安装芯片1的安装槽31底部开设导热孔32，并在与导热孔32对应的基座3另一侧开设导热槽33，使导热槽33和导热孔32连通，并在导热槽33内安装带有散热片51的散热板5与导热孔32对应。芯片1通过导热硅胶垫4安装在安装槽31表面后，芯片1产生的热量可以由下方传递至导热硅胶垫4，使热量经导热孔32传递至散热板5，再由散热板5表面均匀设置的散热片51与空气进行热交换，完成热量的散发，且散热片51表面还开设有散热孔52，可以提高散热片51与空气的接触面积，还可以加快散热片51周边的空气流通，从而进一步加快散热。

其次，基座3表面还开设有框型安装卡槽34用于安装框型导热板6，将芯片1包围在框型导热板6内，方便绝缘封装体7的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片1生产的热量可以从其四周传递至框型导热板6，经框型导热板6与空气进行热量交换，加快半导体的散热。

进一步地，所述框型导热板6设置为四块独立的导热板结构。所述框型导热板6侧面开设有供所述引脚2穿过的过孔62，且所述引脚2与所述导热板之间设置有绝缘保护套(图中未示出)。

安装时，将导热硅胶垫4安装于安装槽31表面，并将带有散热片51的散热板5安装于导热槽33内。将与芯片1的引脚2对应的两导热板穿过引脚2，将穿有导热板的芯片1安装在导热硅胶垫4上。再将另外两块对称的导热板之间一体成型固定若干导热片61，将带有导热片61的两导热板插入框型安装卡槽34内，最后在框型导热板6内封装绝缘封装体7，完成半导体的封装。本实施例中，散热片51和散热板5设置为一体成型结构。

进一步地，所述导热孔32呈圆周阵列状排布于所述安装槽31表面，保证热量传递的均匀性，并保证导热面积的最大化，加快热量传递。

进一步地，所述绝缘封装体7设置为环氧树脂封装体，保护半导体内部的芯片1和引脚2，防止其受到损坏。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种散热封装式半导体，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，其特征在于，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽表面均布有若干导热孔，所述芯片与所述安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；所述基座底部还开设一与所述导热孔连通的导热槽，所述导热槽底部安装一散热板，所述散热板表面均布有若干散热片，且任一所述散热片上均布有若干散热孔；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。

2.如权利要求1所述的散热封装式半导体，其特征在于，所述框型导热板设置为四块独立的导热板结构。

3.如权利要求2所述的散热封装式半导体，其特征在于，所述框型导热板侧面开设有供所述引脚穿过的过孔，且所述引脚与所述导热板之间设置有绝缘保护套。

4.如权利要求1所述的散热封装式半导体，其特征在于，所述导热孔呈圆周阵列状排布于所述安装槽表面。

5.如权利要求4所述的散热封装式半导体，其特征在于，所述绝缘封装体设置为环氧树脂封装体。

6.如权利要求1所述的散热封装式半导体，其特征在于，所述散热板和所述散热片设置为一体成型结构。

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