CN212625631U - 一种led发光二极管ic封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED发光二极管IC封装结构，涉及发光二极管技术领域，包括封装基座，所述散热板的顶部固定连接有透光镜，所述散热板的顶部设有LED芯片，所述散热板的顶部设有反光罩，所述透光镜位于反光罩的内部，所述散热板的周侧均匀固定连接有第一散热片，所述封装基座的外侧设有散热机构。通过反光罩的设置，使得透光镜发出的光不会照射到散热板上，避免因光源的照射而在散热板上产生热量，散热板上的热量能够通过第一散热片散发出去，由于设有散热机构，能够通过导热管将散热板上的热量传递给卡环，再通过卡环将热量传递给第二散热片，避免导致内部产生的热量无法散发，影响了发光二极管的使用寿命，带来更好的使用前景。

Description

一种LED发光二极管IC封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种LED发光二极管IC封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED是指由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。LED封装是指发光芯片的封装，发光二极管的IC就是指发光芯片，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

然而现有的LED发光二极管IC封装结构在使用时，结构简单，散热效果较差，导致内部产生的热量无法散发，影响了发光二极管的使用寿命。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED发光二极管IC封装结构，可以有效解决背景技术中提出的现有的LED发光二极管IC封装结构在使用时，结构简单，散热效果较差，导致内部产生的热量无法散发，影响了发光二极管的使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED发光二极管IC封装结构，包括封装基座，所述封装基座的顶部固定连接有散热板，所述散热板的上端固定连接有壳体，所述散热板的顶部固定连接有透光镜，所述散热板的顶部设有LED芯片，所述LED芯片位于透光镜的内部，所述散热板的顶部设有反光罩，所述透光镜位于反光罩的内部，所述散热板的周侧均匀固定连接有第一散热片，所述散热板的底部固定连接有延伸至封装基座内部的导热管，所述封装基座的外侧设有散热机构。

优选的，所述散热机构包括卡环，所述卡环固定套接于封装基座的外表面，所述卡环的外部设有固定环，所述卡环和固定环之间均匀固定连接有第二散热片，所述卡环和导热管的一端固定连接。

优选的，所述壳体的内部设有透明环氧树脂。

优选的，所述第一散热片位于封装基座和壳体之间。

优选的，所述LED芯片的顶部设有荧光粉层，所述透光镜的内部设有灌封胶。

本实用新型提供了一种LED发光二极管IC封装结构。具备以下有益效果：

通过散热板顶部的反光罩的设置，且透光镜位于反光罩的内部，能够通过反光罩的作用，使得由透光镜发出的光不会照射到散热板上，避免因光源的照射而在散热板上产生热量，LED芯片工作时其底部会将热量传递给散热板，由于散热板的周侧均固定连接有第一散热片，使得散热板上的热量能够通过第一散热片散发出去，散热效果好，由于封装基座的外侧设有散热机构，能够通过导热管将散热板上的热量传递给卡环，再通过卡环将热量传递给第二散热片，由第二散热片将热量散发出去，对散热板进行进一步的散热，散热效果好，避免导致内部产生的热量无法散发，影响了发光二极管的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中的散热板的结构示意图；

图3为本实用新型中的散热机构的结构示意图；

图例说明：

1、封装基座；2、散热机构；3、导热管；4、散热板；5、壳体；6、透明环氧树脂；7、LED芯片；8、荧光粉层；9、灌封胶；10、透光镜；11、反光罩；12、第一散热片；13、卡环；14、第二散热片；15、固定环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-3所示，一种LED发光二极管IC封装结构，包括封装基座1，封装基座1的顶部固定连接有散热板4，散热板4的上端固定连接有壳体5，散热板4的顶部固定连接有透光镜10，透光镜10用于透光，散热板4的顶部设有LED芯片7，LED芯片7位于透光镜10的内部，散热板4的顶部设有反光罩11，透光镜10位于反光罩11的内部，能够通过反光罩11的作用，使得由透光镜10发出的光不会照射到散热板4上，避免因光源的照射而在散热板4上产生热量，散热板4的周侧均匀固定连接有第一散热片12，通过第一散热片12的配合作用，使得散热板4上的热量能够通过第一散热片12散发出去，散热效果好，散热板4的底部固定连接有延伸至封装基座1内部的导热管3，封装基座1的外侧设有散热机构2，导热管3用于连接散热机构2，并将散热板4上的热量传递给散热机构2。

散热机构2包括卡环13，卡环13固定套接于封装基座1的外表面，卡环13的外部设有固定环15，卡环13和固定环15之间均匀固定连接有第二散热片14，卡环13和导热管3的一端固定连接，通过导热管3将散热板4上的热量传递给卡环13，再通过卡环13将热量传递给第二散热片14，由第二散热片14将热量散发出去，对散热板4进行进一步的散热，散热效果好；壳体5的内部设有透明环氧树脂6；第一散热片12位于封装基座1和壳体5之间，第一散热片12用于散热；LED芯片7的顶部设有荧光粉层8，透光镜10的内部设有灌封胶9。

需要说明的是，本实用新型为一种LED发光二极管IC封装结构，在使用时，由于散热板4的顶部设有反光罩11，且透光镜10位于反光罩11的内部，能够通过反光罩11的作用，使得由透光镜10发出的光不会照射到散热板4上，避免因光源的照射而在散热板4上产生热量，LED芯片7工作时其底部会将热量传递给散热板4，由于散热板4的周侧均固定连接有第一散热片12，使得散热板4上的热量能够通过第一散热片12散发出去，散热效果好，由于封装基座1的外侧设有散热机构2，卡环13固定套接于封装基座1的外表面，卡环13的外部设有固定环15，卡环13和固定环15之间均匀固定连接有第二散热片14，卡环13和导热管3的一端固定连接，通过导热管3将散热板4上的热量传递给卡环13，再通过卡环13将热量传递给第二散热片14，由第二散热片14将热量散发出去，对散热板4进行进一步的散热，散热效果好，避免导致内部产生的热量无法散发，影响了发光二极管的使用寿命，有利于人们的使用，较为实用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED发光二极管IC封装结构，包括封装基座（1），其特征在于：所述封装基座（1）的顶部固定连接有散热板（4），所述散热板（4）的上端固定连接有壳体（5），所述散热板（4）的顶部固定连接有透光镜（10），所述散热板（4）的顶部设有LED芯片（7），所述LED芯片（7）位于透光镜（10）的内部，所述散热板（4）的顶部设有反光罩（11），所述透光镜（10）位于反光罩（11）的内部，所述散热板（4）的周侧均匀固定连接有第一散热片（12），所述散热板（4）的底部固定连接有延伸至封装基座（1）内部的导热管（3），所述封装基座（1）的外侧设有散热机构（2）。

2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管IC封装结构，其特征在于：所述散热机构（2）包括卡环（13），所述卡环（13）固定套接于封装基座（1）的外表面，所述卡环（13）的外部设有固定环（15），所述卡环（13）和固定环（15）之间均匀固定连接有第二散热片（14），所述卡环（13）和导热管（3）的一端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管IC封装结构，其特征在于：所述壳体（5）的内部设有透明环氧树脂（6）。

4.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管IC封装结构，其特征在于：所述第一散热片（12）位于封装基座（1）和壳体（5）之间。

5.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管IC封装结构，其特征在于：所述LED芯片（7）的顶部设有荧光粉层（8），所述透光镜（10）的内部设有灌封胶（9）。

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