CN210778673U - 一种便于透光的led封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于透光的LED封装,包括LED芯片和印刷电路板,所述LED芯片的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层,且LED芯片的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片,所述LED芯片的圆周外壁上套接有反光杯,且反光杯的顶部外壁上套接有硅透镜,所述反光杯的圆周外壁上粘接有硅质密封材料,且硅质密封材料的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板。本实用新型采用硅质密封材料可以将白光LED使用寿命延长到4万小时左右,几乎与照明设备的设计寿命相同,这意味着照明设备在使用期间不需更换白光LED,延长装置整体的使用寿命,散热性能好,使热流更易散出,从而对装置进行散热,该装置使用方便,满足人们的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种便于透光的LED封装。
背景技术
LED即发光二极管,发光二极管的封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求,因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,方便透光,从而加强灯光,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
目前,市场上现有的便于透光的LED封装,其在使用的过程中大多存在以下的不足:寿命较短,白光LED与照明设备不一致,照明设备使用寿命没达到时,白光LED已经损坏,需要进行更换,综上,现有的大多数便于透光的LED封装不能很好地契合实际需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于透光的LED封装。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种便于透光的LED封装,包括LED芯片和印刷电路板,所述LED芯片的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层,且LED芯片的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片,所述LED芯片的圆周外壁上套接有反光杯,且反光杯的顶部外壁上套接有硅透镜,所述反光杯的圆周外壁上粘接有硅质密封材料,且硅质密封材料的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板。
进一步的,所述印刷电路板顶部外壁的中间位置通过螺栓固定有陶瓷基板,且陶瓷基板的顶部外壁上粘接有耐高温玻璃。
进一步的,所述耐高温玻璃的顶部外壁上粘接有绝缘膜,且绝缘膜粘接在散热鳍片的底部外壁上。
进一步的,所述LED芯片的两侧外壁上均插接有导线。
进一步的,所述绝缘膜顶部外壁的两侧均焊接有焊点,且两根导线远离LED芯片的一端分别焊接在两个焊点的顶部外壁上。
进一步的,还包括两个硅质散热片,两个所述硅质散热片通过螺栓固定在印刷电路板顶部外壁的两侧。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的硅质密封材料层和环形板,由于环氧树脂吸收波长为400至450nm的光线的百分比高达45%,硅质密封材料则低于1%,环氧树脂亮度减半的时间不到1万小时,硅质密封材料可以延长到4万小时左右,几乎与照明设备的设计寿命相同,这意味着照明设备在使用期间不需更换白光LED,延长装置整体的使用寿命。
2.通过设置的硅透镜,LED采用蓝光芯片,且在其表面涂覆用黄色的荧光粉胶层,从而使光补色产生白光,硅透镜的透光效率好,方便白光通透,提高了装置的实用性。
3.通过设置的散热鳍片、陶瓷基板和硅质散热片,散热性能好,使热流更易散出,从而对装置进行散热,该装置使用方便,满足人们的需求。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种便于透光的LED封装实施例1的剖视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种便于透光的LED封装实施例1的反光杯结构示意图;
图3为本实用新型提出图1的A处放大结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种便于透光的LED封装实施例2的剖视结构示意图。
图中:1-LED芯片、2-散热鳍片、3-导线、4-环形板、5-硅质密封材料层、6-荧光粉胶层、7-硅透镜、8-反光杯、10-焊点、11-绝缘膜、12-印刷电路板、13-耐高温玻璃、14-陶瓷基板、15-硅质散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。
实施例1
参照图1-3,一种便于透光的LED封装,包括LED芯片1和印刷电路板12,LED芯片1的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层6,且LED芯片1的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片2,LED芯片1的圆周外壁上套接有反光杯8,且反光杯8的顶部外壁上套接有硅透镜7,LED芯片为蓝光芯片,发出蓝色的光,经表面的黄色的荧光粉胶层6,进行补色,从而得到白光,由硅透镜7发出白光,利用反光杯8使大量光被多次反射,增大LED光线射出的角度,从而增大光照的角度,反光杯8的圆周外壁上粘接有硅质密封材料5,且硅质密封材料5的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板4,白光发出时,硅质密封材料吸收400至450nm的光线低于1%,可以延长白光LED的使用寿命,使其配合照明设备的使用寿命,从而延长整体的使用寿命。
本实用新型中,印刷电路板12顶部外壁的中间位置通过螺栓固定有陶瓷基板14,且陶瓷基板14的顶部外壁上粘接有耐高温玻璃13,耐高温玻璃13的顶部外壁上粘接有绝缘膜11,且绝缘膜11粘接在散热鳍片2的底部外壁上,LED芯片1的两侧外壁上均插接有导线3,绝缘膜11顶部外壁的两侧均焊接有焊点10,且两根导线3远离LED芯片1的一端分别焊接在两个焊点10的顶部外壁上。
工作原理:使用时,将装置通电,LED芯片为蓝光芯片,发出蓝色的光,经表面的黄色的荧光粉胶层6,进行补色,从而得到白光,由硅透镜7发出白光,利用反光杯8使大量光被多次反射,增大LED光线射出的角度,从而增大光照的角度,白光发出时,硅质密封材料吸收400至450nm的光线低于1%,可以延长白光LED的使用寿命,使其配合照明设备的使用寿命,从而延长整体的使用寿命,散热鳍片2在LED芯片1的底部加强了装置的热量散出,从而降低装置照明规则时的温度。
实施例2
参照图4,一种便于透光的LED封装,本实施例相较于实施例1,还包括两个硅质散热片15,两个硅质散热片15通过螺栓固定在印刷电路板12顶部外壁的两侧。
工作原理:使用时,通过设置的硅质散热片15,从装置的两侧对装置进行散热,硅质散热片15的散热性能较好,从而将装置的热量排出。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种便于透光的LED封装,包括LED芯片(1)和印刷电路板(12),其特征在于,所述LED芯片(1)的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层(6),且LED芯片(1)的底部外壁上固定连接有散热鳍片(2),所述LED芯片(1)的圆周外壁上套接有反光杯(8),且反光杯(8)的顶部外壁上套接有硅透镜(7),所述反光杯(8)的圆周外壁上粘接有硅质密封材料(5),且硅质密封材料(5)的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种便于透光的LED封装,其特征在于,所述印刷电路板(12)顶部外壁的中间位置通过螺栓固定有陶瓷基板(14),且陶瓷基板(14)的顶部外壁上粘接有耐高温玻璃(13)。
3.根据权利要求2所述的一种便于透光的LED封装,其特征在于,所述耐高温玻璃(13)的顶部外壁上粘接有绝缘膜(11),且绝缘膜(11)粘接在散热鳍片(2)的底部外壁上。
4.根据权利要求1所述的一种便于透光的LED封装,其特征在于,还包括两个硅质散热片(15),两个所述硅质散热片(15)通过螺栓固定在印刷电路板(12)顶部外壁的两侧。
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