CN212161849U - 一种led芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体公开了一种LED芯片，包括芯片本体、基板、散热片，所述基板上设置有安装槽，所述芯片本体对应设置在安装槽中，芯片本体尺寸与安装槽尺寸相互配合；所述基板呈方形结构，芯片本体底部通过导电底胶与安装槽固定连接；所述散热片设置有连接板，散热片沿着连接板设置，连接板安装在基板侧面；所述基板四个边角处设置有安装孔，在安装槽槽壁设置有导热垫，所述导热垫与芯片本体相接触；本实用新型通过对基板对LED芯片进行固定，通过基板设置散热片，能够有效对LED芯片工作过程中产生的热量进行散热，保障LED芯片正常工作环境，避免高温烧毁芯片。

Description

一种LED芯片

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED芯片。

背景技术

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N 型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

随着LED向高光强、高功率发展，其散热问题日渐突出，热量不散发出去，使得芯片处于高温状态下工作，芯片容易烧坏，影响芯片的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片，包括芯片本体、基板、散热片，所述基板上设置有安装槽，所述芯片本体对应设置在安装槽中，芯片本体尺寸与安装槽尺寸相互配合；所述基板呈方形结构，芯片本体底部通过导电底胶与安装槽固定连接；所述散热片设置有连接板，散热片沿着连接板设置，连接板安装在基板侧面；所述基板四个边角处设置有安装孔，在安装槽槽壁设置有导热垫，所述导热垫与芯片本体相接触。

优选的，在基板底部设置有卡槽，所述卡槽与连接板相互配合，连接板设置在卡槽中；在卡槽中设置有限位销，在连接板上设置有限位孔，所述限位销配合卡在限位孔中。

优选的，所述卡槽中设置有固定柱，所述固定柱上设置有套帽，所述套帽与固定柱通过弹簧连接；在连接板上对应设置有沉孔，套帽配合设置在沉孔中。

优选的，所述基板背面设置有缓冲垫，所述连接板厚度大于卡槽厚度。

优选的，所述散热片为铝箔片，散热片竖直设置有多片。

优选的，所述基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板中的任意一种，所述导热垫为石墨烯导热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：实用新型通过对基板对LED 芯片进行固定，通过基板设置散热片，能够有效对LED芯片工作过程中产生的热量进行散热，保障LED芯片正常工作环境，避免高温影响芯片使用寿命；同时，本实用新型所提供的散热片能够拆卸替换，便于进行检修，使用更加方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的背侧结构示意图；

图3为本实用新型的卡槽结构示意图；

图中标号：1、芯片本体；2、基板；21、安装槽；22、导热垫；23、安装孔；24、卡槽；25、限位销；26、固定柱；27、套帽；28、缓冲垫；3、散热片；31、连接板；32、限位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED芯片，包括芯片本体1、基板2、散热片3，所述基板2上设置有安装槽21，所述芯片本体1 对应设置在安装槽21中，芯片本体1尺寸与安装槽21尺寸相互配合；所述基板2呈方形结构，芯片本体1底部通过导电底胶与安装槽21固定连接；所述散热片3设置有连接板31，散热片3沿着连接板31设置，连接板31安装在基板2侧面；所述基板2四个边角处设置有安装孔23，在安装槽21槽壁设置有导热垫22，所述导热垫22与芯片本体1相接触。

进一步的，在基板2底部设置有卡槽24，所述卡槽24与连接板31相互配合，连接板31设置在卡槽24中；在卡槽24中设置有限位销25，在连接板 31上设置有限位孔32，所述限位销25配合卡在限位孔32中。

进一步的，所述卡槽24中设置有固定柱26，所述固定柱26上设置有套帽27，所述套帽27与固定柱26通过弹簧连接；在连接板31上对应设置有沉孔，套帽27配合设置在沉孔中。

进一步的，所述基板2背面设置有缓冲垫28，所述连接板31厚度大于卡槽24厚度。

进一步的，所述散热片3为铝箔片，散热片3竖直设置有多片。

进一步的，所述基板2为铝基板、铜基板、陶瓷基板中的任意一种，所述导热垫22为石墨烯导热片。

工作原理：在实际使用过程中，通过导电底胶将芯片本体1固定在安装槽21中，并将连接板31对应设置在卡槽24中；通过安装孔23对整体基板2 进行安装，完成整体的安装。芯片本体1工作过程中所产生的热量，通过基板2传递到散热片3上，通过散热片3进行散发，从而降低芯片本体1工作环境的稳定，延长其使用寿命。

在安装槽21中通过导热垫22起导热作用，石墨烯导热片具有良好的导热作用；同时，基板2选用铝基板、铜基板、陶瓷基板中的任意一种，也具有良好的导热效果，保证热量传递的有效性；竖直设置的由铝箔片制成的散热片3具有较大的表面积，散热效果良好，能够很好的对传递的热量进行散热。

散热片3通过连接板31卡在卡槽24中，连接板31通过限位孔32卡在限位销25上，从而避免连接板31在卡槽24中活动，保证整体的稳定性。同时，套帽27通过弹簧套在固定柱26外侧，同时套帽27抵在连接板31的沉孔中；当基板2取下时，通过弹簧顶动套帽27，进而从卡槽24中顶开连接板 31，便于散热片3的更换检修。

同时，在基板2背侧设置缓冲垫28，缓冲垫28在基板2安装时，避免基板2直接与安装面接触，避免直接接触造成磨损，起到缓冲保护的作用；另一方面，连接板31厚度大于卡槽24厚度，连接板31在卡槽24中安装后，会有一部分从卡槽24中冒出，配合缓冲垫28的厚度，在基板2的安装孔23 中螺钉逐渐拧紧的过程中，也将连接板31抵紧在卡槽24中，保证了连接板 31与卡槽24充分接触，进而保证热量的传递，同时也保证了散热片3设置的稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种LED芯片，其特征在于：包括芯片本体(1)、基板(2)、散热片(3)，所述基板(2)上设置有安装槽(21)，所述芯片本体(1)对应设置在安装槽(21)中，芯片本体(1)尺寸与安装槽(21)尺寸相互配合；所述基板(2)呈方形结构，芯片本体(1)底部通过导电底胶与安装槽(21)固定连接；所述散热片(3)设置有连接板(31)，散热片(3)沿着连接板(31)设置，连接板(31)安装在基板(2)侧面；所述基板(2)四个边角处设置有安装孔(23)，在安装槽(21)槽壁设置有导热垫(22)，所述导热垫(22)与芯片本体(1)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：在基板(2)底部设置有卡槽(24)，所述卡槽(24)与连接板(31)相互配合，连接板(31)设置在卡槽(24)中；在卡槽(24)中设置有限位销(25)，在连接板(31)上设置有限位孔(32)，所述限位销(25)配合卡在限位孔(32)中。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于：所述卡槽(24)中设置有固定柱(26)，所述固定柱(26)上设置有套帽(27)，所述套帽(27)与固定柱(26)通过弹簧连接；在连接板(31)上对应设置有沉孔，套帽(27)配合设置在沉孔中。

4.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于：所述基板(2)背面设置有缓冲垫(28)，所述连接板(31)厚度大于卡槽(24)厚度。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述散热片(3)为铝箔片，散热片(3)竖直设置有多片。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述基板(2)为铝基板、铜基板、陶瓷基板中的任意一种，所述导热垫(22)为石墨烯导热片。

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