CN112838154A - 一种高效能出光的超薄紫外led芯片 - Google Patents
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- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 68
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 17
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 239000000306 component Substances 0.000 description 5
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，包括载底板，所述装载底板的内部预设有装载腔，所述装载底板外部边侧的上端位置预设有对接孔，所述装载腔掉不的中间位置预设有一级方槽，所述装载腔内部的下端位置固定安装有微电路基板，所述辅助发光层外部上端的另一侧位置固定安装有二级适配接触层，所述二级适配接触层的外部上端固定连接有透明导电层，所述透明导电层的外部上端固定安装有负极金属接片。该高效能出光的超薄紫外LED芯片，散热片与辅助散热槽的设置最大程度的提升了该芯片整体在正常使用工作中的内部散热效果，有利于延长整体的使用寿命，且通过增设了紫外发光层板，在整体具备LED发光效果的使用基础上有效增强了整体的工作效能。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种高效能出光的超薄紫外LED芯片。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED芯片是现代LED产品中的核心组件。
现有市场中已有的LED芯片整体结构的厚度尺寸较大，并不具备较好的散热性能，在长期使用工作中，及其容易由于自身内部结构的限制，致使内部过热而引发内部组件的损坏或故障，缩短了自身的使用寿命，且整体的出光效能较为一般，难以在多种使用环境下达到理想的使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，以解决上述背景技术中提出出光效能较差，自身内部散热性能较为一般，且整体的结构限制了整体的使用效果，无法在不破坏基本使用功能的基础上实现超薄结构的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，包括装载底板，所述装载底板的内部预设有装载腔，所述装载底板外部边侧的上端位置预设有对接孔，所述装载腔掉不的中间位置预设有一级方槽，所述装载腔内部的下端位置固定安装有微电路基板，所述一级方槽的外部边侧固定安装有连接电极，所述微电路基板外部上端的中间位置开设有二级方槽，所述微电路基板的外部上端固定安装有承载主板，所述二级方槽的外部边侧预设有适配槽，所述承载主板外部上端的中间位置固定安装有主导板，所述承载主板外部上端的边角位置固定安装有散热片，所述承载主板的外部上端固定安装有功能层板，所述主导板的外部上端固定安装有对接引脚，所述主导板外部上端的边侧位置固定安装有对接电极，所述功能层板外部上端的边侧位置固定安装有抗干扰组件，所述功能层板外部上端的中间位置预设有三级方槽，所述功能层板的外部边侧固定安装有连接极杆，所述功能层板的外部上端固定连接有紫外发光层板，所述装载底板的外部上端固定安装有顶封盖，所述紫外发光层板外部上端的中间位置预设有四级方槽，所述四级方槽的外部边侧开设有对位装载槽，所述顶封盖边侧的下端位置预设有定位孔，所述顶封盖外部上端的边侧位置预设有辅助散热槽，所述顶封盖外部上端的中间位置固定安装有基础层板，所述基础层板的外部上端固定安装有低温缓冲层，所述低温缓冲层的外部上端固定安装有一级适配接触层，所述一级适配接触层的外部上端固定安装有辅助发光层，所述辅助发光层外部上端的一侧位置固定安装有正极金属接片，所述辅助发光层外部上端的另一侧位置固定安装有二级适配接触层，所述二级适配接触层的外部上端固定连接有透明导电层，所述透明导电层的外部上端固定安装有负极金属接片。
优选的，所述装载腔整体在装载底板内部呈中空腔体结构，且装载腔的内部规格与微电路基板的外部规格之间相互对应吻合，所述对接孔整体在装载底板外部上端的两侧位置横向对称等间距开设，并规格均相同。
优选的，所述一级方槽、二级方槽、三级方槽和四级方槽的槽内规格均相同，且连接电极和对接电极的外部规格与适配槽的槽内规格之间相互对应匹配。
优选的，所述散热片整体在承载主板外部上端的四个边角位置对称固定安装有规格相同的四个，所述主导板的外部规格与一级方槽、二级方槽、三级方槽和四级方槽的槽内规格之间相互对应吻合，且对接引脚整体在主导板外部上端对称等间距固定安装，并规格均相同。
优选的，所述抗干扰组件整体在功能层板外部上端的两侧位置对称固定安装有规格相同的两个，并规格均相同，且抗干扰组件整体在功能层板外部上端的固定安装位置与对位装载槽在紫外发光层板外部上端的开设位置相互对应吻合。
优选的，所述微电路基板、承载主板、功能层板和紫外发光层板整体为相互之间无缝固定连接的压合式多层板体结构，且连接极杆在功能层板外部两侧横向等间距对称固定安装，并规格均相同。
优选的，所述定位孔在顶封盖外部两侧的下端位置横向等间距对称开设，并规格均相同，且定位孔与对接孔之间的内部规格和连接极杆的外部规格之间相互对应吻合。
优选的，所述辅助散热槽在顶封盖外部上端的边侧位置对称等间距开设，并规格均相同，且基础层板、低温缓冲层、一级适配接触层、辅助发光层、二级适配接触层和透明导电层整体为相互之间从下到上无缝固定连接的层级结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该高效能出光的超薄紫外LED芯片，通过以装载底板作为主要的底部承载件，利用装载腔内部规格与微电路基板外部规格之间的对应吻合关系，将微电路基板稳定装配在装载腔内部，再利用微电路基板、承载主板、功能层板和紫外发光层板整体之间的压合式多层板体结构完成整体的压合装配，利用定位孔与接孔之间的内部规格和连接极杆的外部规格之间相互对应吻合的结构关系，使顶封盖稳定装配在装载底板外部上端，在保证了整体具备超薄结构的基础上确保了整体在正常使用工作中的结构稳定性，散热片与辅助散热槽的设置最大程度的提升了该芯片整体在正常使用工作中的内部散热效果，减少长期使用工作中出现由于内部过热导致损坏故障的几率，有利于延长整体的使用寿命，同时通过增设了紫外发光层板，在整体具备LED发光效果的使用基础上有效增强了整体的工作效能。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明细化拆分结构示意图；
图3为本发明装配体拆分结构示意图；
图4为本发明层板拆分示意图。
图5为本发明上下盖对位结构示意图。
图6为本发明主导版局部放大结构示意图。
图中：1、装载底板；2、装载腔；3、对接孔；4、一级方槽；5、微电路基板；6、连接电极；7、二级方槽；8、承载主板；9、适配槽；10、主导板；11、散热片；12、功能层板；13、对接引脚；14、对接电极；15、抗干扰组件；16、三级方槽；17、连接极杆；18、紫外发光层板；19、顶封盖；20、四级方槽；21、对位装载槽；22、定位孔；23、辅助散热槽；24、基础层板；25、低温缓冲层；26、一级适配接触层；27、辅助发光层；28、正极金属接片；29、二级适配接触层；30、透明导电层；31、负极金属接片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，包括装载底板1、装载腔2、对接孔3、一级方槽4、微电路基板5、连接电极6、二级方槽7、承载主板8、适配槽9、主导板10、散热片11、功能层板12、对接引脚13、对接电极14、抗干扰组件15、三级方槽16、连接极杆17、紫外发光层板18、顶封盖19、四级方槽20、对位装载槽21、定位孔22、辅助散热槽23、基础层板24、低温缓冲层25、一级适配接触层26、辅助发光层27、正极金属接片28、二级适配接触层29、透明导电层30和负极金属接片31，装载底板1的内部预设有装载腔2，装载底板1外部边侧的上端位置预设有对接孔3，装载腔2掉不的中间位置预设有一级方槽4，装载腔2内部的下端位置固定安装有微电路基板5，一级方槽4的外部边侧固定安装有连接电极6，微电路基板5外部上端的中间位置开设有二级方槽7，微电路基板5的外部上端固定安装有承载主板8，二级方槽7的外部边侧预设有适配槽9，承载主板8外部上端的中间位置固定安装有主导板10，承载主板8外部上端的边角位置固定安装有散热片11，承载主板8的外部上端固定安装有功能层板12，主导板10的外部上端固定安装有对接引脚13，主导板10外部上端的边侧位置固定安装有对接电极14，功能层板12外部上端的边侧位置固定安装有抗干扰组件15，功能层板12外部上端的中间位置预设有三级方槽16，功能层板12的外部边侧固定安装有连接极杆17，功能层板12的外部上端固定连接有紫外发光层板18，装载底板1的外部上端固定安装有顶封盖19，紫外发光层板18外部上端的中间位置预设有四级方槽20，四级方槽20的外部边侧开设有对位装载槽21，顶封盖19边侧的下端位置预设有定位孔22，顶封盖19外部上端的边侧位置预设有辅助散热槽23，顶封盖19外部上端的中间位置固定安装有基础层板24，基础层板24的外部上端固定安装有低温缓冲层25，低温缓冲层25的外部上端固定安装有一级适配接触层26，一级适配接触层26的外部上端固定安装有辅助发光层27，辅助发光层27外部上端的一侧位置固定安装有正极金属接片28，辅助发光层27外部上端的另一侧位置固定安装有二级适配接触层29，二级适配接触层29的外部上端固定连接有透明导电层30，透明导电层30的外部上端固定安装有负极金属接片31；
进一步的，装载腔2整体在装载底板1内部呈中空腔体结构，且装载腔2的内部规格与微电路基板5的外部规格之间相互对应吻合，对接孔3整体在装载底板1外部上端的两侧位置横向对称等间距开设，并规格均相同，确保自身具有较好的结构稳定性；
进一步的，一级方槽4、二级方槽7、三级方槽16和四级方槽20的槽内规格均相同，且连接电极6和对接电极14的外部规格与适配槽9的槽内规格之间相互对应匹配；
进一步的，散热片11整体在承载主板8外部上端的四个边角位置对称固定安装有规格相同的四个，主导板10的外部规格与一级方槽4、二级方槽7、三级方槽16和四级方槽20的槽内规格之间相互对应吻合，且对接引脚13整体在主导板10外部上端对称等间距固定安装，并规格均相同，减少长期使用工作中出现由于内部过热导致损坏故障的几率，有利于延长整体的使用寿命；
进一步的，抗干扰组件15整体在功能层板12外部上端的两侧位置对称固定安装有规格相同的两个，并规格均相同，且抗干扰组件15整体在功能层板12外部上端的固定安装位置与对位装载槽21在紫外发光层板18外部上端的开设位置相互对应吻合，能够在生产过程中实现稳定连续的精准装配工作；
进一步的，微电路基板5、承载主板8、功能层板12和紫外发光层板18整体为相互之间无缝固定连接的压合式多层板体结构，且连接极杆17在功能层板12外部两侧横向等间距对称固定安装，并规格均相同，有效丰富了整体的使用功能性，有效提升了整体的发光效能；
进一步的，定位孔22在顶封盖19外部两侧的下端位置横向等间距对称开设，并规格均相同，且定位孔22与对接孔3之间的内部规格和连接极杆17的外部规格之间相互对应吻合，在不破坏整体超薄结构的基础上有效增强了整体的结构装配稳定性；
进一步的，辅助散热槽23在顶封盖19外部上端的边侧位置对称等间距开设，并规格均相同，且基础层板24、低温缓冲层25、一级适配接触层26、辅助发光层27、二级适配接触层29和透明导电层30整体为相互之间从下到上无缝固定连接的层级结构，最大程度的提升了该芯片整体在正常使用工作中的内部散热效果。
工作原理：首先，以装载底板1作为主要的底部承载件，利用装载腔2内部规格与微电路基板5外部规格之间的对应吻合关系，将微电路基板5稳定装配在装载腔2内部，再利用微电路基板5、承载主板8、功能层板12和紫外发光层板18整体之间的压合式多层板体结构完成整体的压合装配，利用定位孔22与对接孔3之间的内部规格和连接极杆17的外部规格之间相互对应吻合的结构关系，使顶封盖19稳定装配在装载底板1外部上端，在保证了整体具备超薄结构的基础上确保了整体在正常使用工作中的结构稳定性，散热片11与辅助散热槽23的设置最大程度的提升了该芯片整体在正常使用工作中的内部散热效果，减少长期使用工作中出现由于内部过热导致损坏故障的几率，有利于延长整体的使用寿命，同时通过增设了紫外发光层板18，在整体具备LED发光效果的使用基础上有效增强了整体的工作效能。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，包括装载底板（1），其特征在于：所述装载底板（1）的内部预设有装载腔（2），所述装载底板（1）外部边侧的上端位置预设有对接孔（3），所述装载腔（2）掉不的中间位置预设有一级方槽（4），所述装载腔（2）内部的下端位置固定安装有微电路基板（5），所述一级方槽（4）的外部边侧固定安装有连接电极（6），所述微电路基板（5）外部上端的中间位置开设有二级方槽（7），所述微电路基板（5）的外部上端固定安装有承载主板（8），所述二级方槽（7）的外部边侧预设有适配槽（9），所述承载主板（8）外部上端的中间位置固定安装有主导板（10），所述承载主板（8）外部上端的边角位置固定安装有散热片（11），所述承载主板（8）的外部上端固定安装有功能层板（12），所述主导板（10）的外部上端固定安装有对接引脚（13），所述主导板（10）外部上端的边侧位置固定安装有对接电极（14），所述功能层板（12）外部上端的边侧位置固定安装有抗干扰组件（15），所述功能层板（12）外部上端的中间位置预设有三级方槽（16），所述功能层板（12）的外部边侧固定安装有连接极杆（17），所述功能层板（12）的外部上端固定连接有紫外发光层板（18），所述装载底板（1）的外部上端固定安装有顶封盖（19），所述紫外发光层板（18）外部上端的中间位置预设有四级方槽（20），所述四级方槽（20）的外部边侧开设有对位装载槽（21），所述顶封盖（19）边侧的下端位置预设有定位孔（22），所述顶封盖（19）外部上端的边侧位置预设有辅助散热槽（23），所述顶封盖（19）外部上端的中间位置固定安装有基础层板（24），所述基础层板（24）的外部上端固定安装有低温缓冲层（25），所述低温缓冲层（25）的外部上端固定安装有一级适配接触层（26），所述一级适配接触层（26）的外部上端固定安装有辅助发光层（27），所述辅助发光层（27）外部上端的一侧位置固定安装有正极金属接片（28），所述辅助发光层（27）外部上端的另一侧位置固定安装有二级适配接触层（29），所述二级适配接触层（29）的外部上端固定连接有透明导电层（30），所述透明导电层（30）的外部上端固定安装有负极金属接片（31）。
2.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述装载腔（2）整体在装载底板（1）内部呈中空腔体结构，且装载腔（2）的内部规格与微电路基板（5）的外部规格之间相互对应吻合，所述对接孔（3）整体在装载底板（1）外部上端的两侧位置横向对称等间距开设，并规格均相同。
3.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述一级方槽（4）、二级方槽（7）、三级方槽（16）和四级方槽（20）的槽内规格均相同，且连接电极（6）和对接电极（14）的外部规格与适配槽（9）的槽内规格之间相互对应匹配。
4.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述散热片（11）整体在承载主板（8）外部上端的四个边角位置对称固定安装有规格相同的四个，所述主导板（10）的外部规格与一级方槽（4）、二级方槽（7）、三级方槽（16）和四级方槽（20）的槽内规格之间相互对应吻合，且对接引脚（13）整体在主导板（10）外部上端对称等间距固定安装，并规格均相同。
5.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述抗干扰组件（15）整体在功能层板（12）外部上端的两侧位置对称固定安装有规格相同的两个，并规格均相同，且抗干扰组件（15）整体在功能层板（12）外部上端的固定安装位置与对位装载槽（21）在紫外发光层板（18）外部上端的开设位置相互对应吻合。
6.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述微电路基板（5）、承载主板（8）、功能层板（12）和紫外发光层板（18）整体为相互之间无缝固定连接的压合式多层板体结构，且连接极杆（17）在功能层板（12）外部两侧横向等间距对称固定安装，并规格均相同。
7.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述定位孔（22）在顶封盖（19）外部两侧的下端位置横向等间距对称开设，并规格均相同，且定位孔（22）与对接孔（3）之间的内部规格和连接极杆（17）的外部规格之间相互对应吻合。
8.根据权利要求1所述的一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，其特征在于：所述辅助散热槽（23）在顶封盖（19）外部上端的边侧位置对称等间距开设，并规格均相同，且基础层板（24）、低温缓冲层（25）、一级适配接触层（26）、辅助发光层（27）、二级适配接触层（29）和透明导电层（30）整体为相互之间从下到上无缝固定连接的层级结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110186181.1A CN112838154B (zh) | 2021-02-16 | 2021-02-16 | 一种高效能出光的超薄紫外led芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110186181.1A CN112838154B (zh) | 2021-02-16 | 2021-02-16 | 一种高效能出光的超薄紫外led芯片 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112838154A true CN112838154A (zh) | 2021-05-25 |
| CN112838154B CN112838154B (zh) | 2022-06-10 |
Family
ID=75933623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110186181.1A Active CN112838154B (zh) | 2021-02-16 | 2021-02-16 | 一种高效能出光的超薄紫外led芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112838154B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112838154B (zh) | 2022-06-10 |
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