CN102097573A - 大功率led支架及使用该支架的led封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED技术领域，特指大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法，它包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶，在凹槽底部周缘设台阶，能够采用固态荧光片进行封装，封装方式多样化，省去了配制和灌注荧光胶水的步骤，简化封装工艺，提高封装效率，并且固态荧光片中荧光粉分布均匀、厚度一致，LED发光的效果好；另外，胶体基座的周缘开设有多个连通凹槽的通气槽孔，能更好地将LED晶片产生的热量排出，提高散热性能，协助降低晶片的节温，延长LED的寿命，减小光衰。

Description

大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法。

背景技术：

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发附着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展，对LED封装的发光效率要求也越来越高，而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。

但是目前国内封装行业在功率型LED封装上还处于起步阶段，许多采用较高质量的芯片封装的瓦级LED并不能得到较长的使用寿命。现有的大功率LED支架一般包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，使用该支架的LED的封装方法是先在凹槽底部安装LED晶片并焊接好连接导线，然后在凹槽中灌注液态的荧光胶水，使荧光胶水在LED晶片上方形成荧光层，接着向凹槽中注入硅树脂进行封装，由于这种LED支架只能灌注液态的荧光胶水，而荧光胶水需要用荧光粉和胶水进行配比混合，然后通过灌注设备进行灌注，灌注荧光胶水的工艺复杂，效率低，并且灌注时荧光胶水的量不好控制，荧光胶水分布不均匀，影响LED发光的效果；并且这种封装结构的LED支架散热性不好。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够采用固态荧光片进行封装、简化封装工艺、提高封装效率、提高散热性能的大功率LED支架，还提供了使用该支架的LED封装方法，工艺简单，封装效率高。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：大功率LED支架包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶。

所述台阶凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶凸出的宽度为0.4～1mm。

进一步的，所述台阶凸起的高度优选为1mm，台阶凸出的宽度优选为0.6mm。

所述胶体基座的周缘开设有多个连通凹槽的通气槽孔。

进一步的，所述通气槽孔位于胶体基座的上端面上。

所述通气槽孔穿过台阶连通凹槽的底部。

所述胶体基座为方形结构，胶体基座的每个边都开设有3个连通凹槽的通气槽孔。

本发明还公开了使用上述的大功率LED支架的LED封装方法，包括以下步骤：

A、向铜支架上的铜热沉注射封装胶体，将铜支架和铜热沉封装固定制成LED支架，其中，在注射成型的同时，胶体基座中部形成连通铜热沉的凹槽，且凹槽底部周缘形成台阶；

B、在凹槽底部安装LED晶片并焊接好连接导线；

C、将预先制好的固态荧光片放入凹槽中，使固态荧光片的周缘卡在台阶上；

D、向凹槽中注入硅树脂进行封装；

E、剪切掉铜支架连接LED管脚的筋，得到单体的LED器件。

其中，步骤C中固态荧光片为由荧光粉和胶水混合后烘干制成的片状结构。

所述台阶凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶凸出的宽度为0.4～1mm。

本发明有益效果在于：本发明提供的大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法，它包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶，在凹槽底部周缘设台阶，能够采用固态荧光片进行封装，封装方式多样化，省去了配制和灌注荧光胶水的步骤，简化封装工艺，提高封装效率，并且固态荧光片中荧光粉分布均匀、厚度一致，LED发光的效果好。

另外，胶体基座的周缘开设有多个连通凹槽的通气槽孔，能更好地将LED晶片产生的热量排出，提高散热性能，协助降低晶片的节温，延长LED的寿命，减小光衰。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明的剖视图。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1～3所示，本发明的大功率LED支架包括有片状镀银铜支架1，铜支架1上设有镀银铜热沉2，铜热沉2上封装有胶体基座3，胶体基座3的中部成型有连通铜热沉2的凹槽31，胶体基座3的凹槽31底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶32。

台阶32凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶32凸出的宽度为0.4～1mm。其中，台阶32凸起的高度优选为1mm，台阶32凸出的宽度优选为0.6mm。

胶体基座3的上端面周缘开设有多个连通凹槽31的通气槽孔33，其中，胶体基座3为方形结构，胶体基座3的每个边都开设有3个连通凹槽31的通气槽孔33，使得能从各个方向上进行散热。通气槽孔33的深度大于台阶32的深度，使得通气槽孔33穿过台阶32连通凹槽31的底部。将固态荧光片的周缘安装在台阶32上后，固态荧光片与凹槽31底部的铜热沉2之间形成安装LED晶片的空间，这样通气槽孔33连通该空间，能更好地将LED晶片产生的热量排出，提高散热性能，协助降低晶片的节温，延长LED的寿命，减小光衰。

本发明还公开了使用上述的大功率LED支架的LED封装方法，包括以下步骤：

A、向铜支架1上的铜热沉2注射封装胶体，将铜支架1和铜热沉2封装固定制成LED支架，其中，在注射成型的同时，胶体基座3中部形成连通铜热沉2的凹槽31，且凹槽31底部周缘形成台阶32，台阶32凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶32凸出的宽度为0.4～1mm；胶体基座3的上端面周缘成型有多个连通凹槽31的通气槽孔33。

B、在凹槽31底部安装LED晶片并焊接好连接导线；

C、将预先制好的固态荧光片放入凹槽31中，使固态荧光片的周缘卡在台阶32上；其中，固态荧光片为由荧光粉和胶水混合后烘干制成的片状结构。

D、向凹槽31中注入硅树脂进行封装；

E、剪切掉铜支架1连接LED管脚的筋，得到单体的LED器件。

本发明在凹槽31底部周缘设台阶32，能够采用固态荧光片进行封装，封装方式多样化，省去了配制和灌注荧光胶水的步骤，简化封装工艺，提高封装效率，并且固态荧光片中荧光粉分布均匀、厚度一致，LED发光的效果好。

当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.大功率LED支架，包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，其特征在于：所述胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶。

2.根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于：所述台阶凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶凸出的宽度为0.4～1mm。

3.根据权利要求2所述的大功率LED支架，其特征在于：所述台阶凸起的高度为1mm，台阶凸出的宽度为0.6mm。

4.根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于：所述胶体基座的周缘开设有多个连通凹槽的通气槽孔。

5.根据权利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于：所述通气槽孔位于胶体基座的上端面上。

6.根据权利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于：所述通气槽孔穿过台阶连通凹槽的底部。

7.根据权利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于：所述胶体基座为方形结构，胶体基座的每个边都开设有3个连通凹槽的通气槽孔。

8.使用权利要求1～7任意一项所述的大功率LED支架的LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、向铜支架上的铜热沉注射封装胶体，将铜支架和铜热沉封装固定制成LED支架，其中，在注射成型的同时，胶体基座中部形成连通铜热沉的凹槽，且凹槽底部周缘形成台阶；

B、在凹槽底部安装LED晶片并焊接好连接导线；

C、将预先制好的固态荧光片放入凹槽中，使固态荧光片的周缘卡在台阶上；

D、向凹槽中注入硅树脂进行封装；

E、剪切掉铜支架连接LED管脚的筋，得到单体的LED器件。

9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于：步骤C中所述固态荧光片为由荧光粉和胶水混合后烘干制成的片状结构。

10.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于：所述台阶凸起的高度为0.5～1.5mm，台阶凸出的宽度为0.4～1mm。

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